根據示例實施例的集成電路以及制造和設計所述集成電路的方法可以通過單元線路結構提高集成電路的設計效率和性能。實施例可以應用于任何電子裝置和系統。例如,實施例可以應用于諸如存儲器卡、固態驅動器(ssd)、嵌入式多媒體卡(emmc)、移動電話、智能電話、個人數字助理...
四倍心軸圖案qpm1、qpm2和qmp3可以布置為在方向x上具有相同的四倍心軸節距pqm,四倍心軸節距pqm可以與抗蝕劑圖案的節距相同。針對單元線路結構uws4、uws5和uws6中每個,可以使用三個四倍心軸圖案qpm1、qpm2和qpm3在列導電層ccl中形...
圖2是圖1的俯視方向示意圖。附圖標記列示如下:1-芯板;2-上覆銅層;3-下覆銅層;4-磁環;5-第二磁環;6-第三磁環;7-環形槽;8-第二環形槽;9-第三環形槽;10-環初級繞組外過孔;11-環初級繞組內過孔;12-環次級繞組內過孔;13-環次級繞組外過孔...
隔線板7的存在,可以有效地將信號線束收集整理,可以防止顯示驅動集成電路結構內的信號線雜亂,影響裝置運行和檢修,并且通過設置可插拔的方形橡膠塞8隔斷信號線,便于根據信號線的接入位置隨意調節橡膠塞8的位置,靈活方便。主板1的下方安裝有信號接頭9,信號接頭9包括母頭...
所述基板包括覆銅芯板,通過在覆銅芯板中設置容納磁環的環形槽,有利于提高或擴展集成電路封裝基板的電路功能,例如能夠通過對沿磁環內外分布的過孔進行繞制連接以將變壓器集成在集成電路基板內。本發明技術方案如下:一種集成電路基板,其特征在于,包括基板本體,所述基板本體中...
所述基板包括覆銅芯板,通過在覆銅芯板中設置容納磁環的環形槽,有利于提高或擴展集成電路封裝基板的電路功能,例如能夠通過對沿磁環內外分布的過孔進行繞制連接以將變壓器集成在集成電路基板內。本發明技術方案如下:一種集成電路基板,其特征在于,包括基板本體,所述基板本體中...
根據示例實施例的集成電路以及制造和設計所述集成電路的方法可以通過單元線路結構提高集成電路的設計效率和性能。實施例可以應用于任何電子裝置和系統。例如,實施例可以應用于諸如存儲器卡、固態驅動器(ssd)、嵌入式多媒體卡(emmc)、移動電話、智能電話、個人數字助理...
在半導體基底200上方形成中間層210、220和230。半導體基底200包括作為半導體晶圓的硅。在各種實施例中,半導體基底200可以包括另一元素半導體(諸如,鍺)、化合物半導體(諸如,碳化硅、砷化鎵、磷化鎵、磷化銦、砷化銦和/或銻化銦)、合金半導體(諸如,ga...
所述基板包括覆銅芯板,通過在覆銅芯板中設置容納磁環的環形槽,有利于提高或擴展集成電路封裝基板的電路功能,例如能夠通過對沿磁環內外分布的過孔進行繞制連接以將變壓器集成在集成電路基板內。本發明技術方案如下:一種集成電路基板,其特征在于,包括基板本體,所述基板本體中...
根據示例實施例的集成電路以及制造和設計所述集成電路的方法可以通過單元線路結構uws1至uws6來提高集成電路的設計效率和性能。在下文中,參照可以支持根據示例實施例的集成電路的布圖的理解的圖11、圖12a、圖12b和圖12c描述標準單元的示例結構。圖11實質上是...
本實用新型屬于數據錄入裝置技術領域,特別是涉及一種集成電路軟件快速錄入裝置。背景技術:傳統依靠計算機鍵盤進行信息錄入模式,已經不能滿足復雜生產環境下數據錄入的需要。而正以追求安全化、智能化、數字化的數據錄入方法成為新形勢下的目標。如中國發 明 公開號“cn”名...
導電覆蓋層可以由金屬氮化物(例如,tin、tan、它們的組合等)形成。間隙填充金屬層可以填充有源區ac之間的空間并且在導電覆蓋層上延伸。間隙填充金屬層可以由w(例如,鎢)層形成。間隙填充金屬層可以例如通過使用ald方法、cvd方法或物相沉積(pvd)方法形成。...
在多個底電極通孔正上方形成多個mtj器件。多個mtj器件包括工作mtj器件和一個或多個調節mtj器件。圖10示出了對應于步驟1306的一些實施例的截面圖1000。在步驟1308中,在多個mtj器件正上方形成多個頂電極通孔。圖11示出了對應于步驟1308的一些實...
導電覆蓋層可以由金屬氮化物(例如,tin、tan、它們的組合等)形成。間隙填充金屬層可以填充有源區ac之間的空間并且在導電覆蓋層上延伸。間隙填充金屬層可以由w(例如,鎢)層形成。間隙填充金屬層可以例如通過使用ald方法、cvd方法或物相沉積(pvd)方法形成。...
存儲器陣列內的存儲單元可以在相同的互連層上彼此橫向鄰近布置。應當理解,圖4a至圖4b所示的集成芯片400和414可以實現圖2的存儲器陣列102的集成芯片的兩個非限制性實施例,并且可以在可選實施例中使用其它實施方式。在一些實施例中,調節訪問裝置內的調節mtj器件...
具備以下有益效果:該組合式集成電路芯片,通過設置有空心導熱塊、空心散熱塊和第二空心散熱塊,當芯片本體與集塵電路板安裝的時候,首先把l形桿插入螺紋塊的凹槽中,接著通過螺母與螺紋塊連接,達到固定散熱機構的目的,之后打開管蓋,并通過導管向空心導熱塊內加注部分純凈水,...
本實用新型屬于數據錄入裝置技術領域,特別是涉及一種集成電路軟件快速錄入裝置。背景技術:傳統依靠計算機鍵盤進行信息錄入模式,已經不能滿足復雜生產環境下數據錄入的需要。而正以追求安全化、智能化、數字化的數據錄入方法成為新形勢下的目標。如中國發明專利公開號“cn”名...
四倍心軸圖案qpm1、qpm2和qmp3可以布置為在方向x上具有相同的四倍心軸節距pqm,四倍心軸節距pqm可以與抗蝕劑圖案的節距相同。針對單元線路結構uws4、uws5和uws6中每個,可以使用三個四倍心軸圖案qpm1、qpm2和qpm3在列導電層ccl中形...
轉動環24的外壁固定套接有螺母25,螺母25的內壁元螺紋塊21的外壁螺紋連接,連接機構2能夠方便散熱機構3與芯片本體1進行連接。散熱機構3包括與l形桿23側壁固定連接的空心導熱塊31,空心導熱塊31的下表面與芯片本體1的下表面活動連接,空心導熱塊31的上表面固...
可以通過執行標準單元sc1至sc12的上述布局和布線來確定集成電路300的布圖。可以通過電力軌311至316向標準單元sc1至sc12提供電力。電力軌311至316可以包括用于提供電源電壓vdd的高電力軌311、313和315,以及用于提供比電源電壓vdd低的...
將磁芯或者說磁環所處的覆銅芯板靠近電路板內側的銅箔蝕刻掉)。所述環形槽中固定有磁環(例如,對應各環形槽的磁環4,第二磁環5,第三磁環6等)。沿所述環形槽的外圈外側設置有若干外過孔(例如,環初級繞組外過孔10,環次級繞組外過13,第二環初級繞組外過14,第二環次...
本實用新型涉及集成電路芯片技術領域,尤其涉及一種組合式集成電路芯片。背景技術:集成電路是一種微型電子器件或部件,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步,而集成電路芯片是包括一硅基板、至少一電路、一固定封環、一接地環及至少一防護環的電子...
本實用新型屬于數據錄入裝置技術領域,特別是涉及一種集成電路軟件快速錄入裝置。背景技術:傳統依靠計算機鍵盤進行信息錄入模式,已經不能滿足復雜生產環境下數據錄入的需要。而正以追求安全化、智能化、數字化的數據錄入方法成為新形勢下的目標。如中國發明專利公開號“cn”名...
導電覆蓋層可以由金屬氮化物(例如,tin、tan、它們的組合等)形成。間隙填充金屬層可以填充有源區ac之間的空間并且在導電覆蓋層上延伸。間隙填充金屬層可以由w(例如,鎢)層形成。間隙填充金屬層可以例如通過使用ald方法、cvd方法或物相沉積(pvd)方法形成。...
每個單元線路結構uws5的八條柵極線gl1至gl8可以通過sadp形成。如參照圖4a至圖4i所述,可以在柵極層gtl上方形成雙倍心軸圖案dpg1至dpg4。例如,雙倍心軸圖案dpg1至dpg4可以被在方向x上布置成具有可以等于抗蝕劑圖案的節距的相同的雙倍心軸節...
本實用新型屬于數據錄入裝置技術領域,特別是涉及一種集成電路軟件快速錄入裝置。背景技術:傳統依靠計算機鍵盤進行信息錄入模式,已經不能滿足復雜生產環境下數據錄入的需要。而正以追求安全化、智能化、數字化的數據錄入方法成為新形勢下的目標。如中國發 明 公開號“cn”名...
發射機校準包括:apc校準、包絡調整、afc頻率補償校準、溫度補償校準等。接收機校準包括:agc校準、rssi校準等。主板校準是手機生產測試的,手機的各項性能指標主要依靠校準工位調整參數,使之滿足產品標準。校準完成后的手機,其性能是否滿足規范要求,或機殼裝配是...
存儲器陣列內的存儲單元可以在相同的互連層上彼此橫向鄰近布置。應當理解,圖4a至圖4b所示的集成芯片400和414可以實現圖2的存儲器陣列102的集成芯片的兩個非限制性實施例,并且可以在可選實施例中使用其它實施方式。在一些實施例中,調節訪問裝置內的調節mtj器件...
電腦顯示工作狀態及數據,與現有技術相比,本實用新型的有益效果在于:本實用新型所述集成電路軟件快速錄入裝置,可隨時查看工作狀態及各項監測數據, 方便操作者使用,使得產品調試快捷。附圖說明圖1是本實用新型集成電路軟件快速錄入裝置的原理結構示意圖。具體實施方式下面將...
將磁芯或者說磁環所處的覆銅芯板靠近電路板內側的銅箔蝕刻掉)。所述環形槽中固定有磁環(例如,對應各環形槽的磁環4,第二磁環5,第三磁環6等)。沿所述環形槽的外圈外側設置有若干外過孔(例如,環初級繞組外過孔10,環次級繞組外過13,第二環初級繞組外過14,第二環次...