將磁芯或者說磁環(huán)所處的覆銅芯板靠近電路板內(nèi)側(cè)的銅箔蝕刻掉)。所述環(huán)形槽中固定有磁環(huán)(例如，對應(yīng)各環(huán)形槽的磁環(huán)4，第二磁環(huán)5，第三磁環(huán)6等)。沿所述環(huán)形槽的外圈外側(cè)設(shè)置有若干外過孔(例如，環(huán)初級繞組外過孔10，環(huán)次級繞組外過13，第二環(huán)初級繞組外過14，第二環(huán)次級繞組外過孔17，第三環(huán)初級繞組外過18，第三環(huán)次級繞組外過孔21等)，沿所述環(huán)形槽的內(nèi)圈內(nèi)側(cè)設(shè)置有若干內(nèi)過孔(例如，環(huán)次級繞組內(nèi)過孔11，環(huán)次級繞組內(nèi)過孔12，第二環(huán)初級繞組內(nèi)過孔15，第二環(huán)次級繞組內(nèi)過16，第三環(huán)初級繞組內(nèi)過孔19，第三環(huán)次級繞組內(nèi)過20等)。所述外過孔和內(nèi)過孔均采用激光打孔(例如，激光過孔技術(shù)實現(xiàn) 精確打孔)。所述若干外過孔包括初級繞組外過孔和次級繞組外過孔(例如，環(huán)初級繞組外過孔10，環(huán)次級繞組外過13，第二環(huán)初級繞組外過14，第二環(huán)次級繞組外過孔17，第三環(huán)初級繞組外過18，第三環(huán)次級繞組外過孔21等)，所述若干內(nèi)過孔包括初級繞組內(nèi)過孔和次級繞組內(nèi)過孔(例如，環(huán)次級繞組內(nèi)過孔11，環(huán)次級繞組內(nèi)過孔12，第二環(huán)初級繞組內(nèi)過孔15，第二環(huán)次級繞組內(nèi)過16，第三環(huán)初級繞組內(nèi)過孔19，第三環(huán)次級繞組內(nèi)過20等)。初級繞組和次級繞組均采用印制線連接過孔的方式形成(也就是說。上海海谷電子有限公司為您提供回收，歡迎您的來電哦！吉林電子料上門回收處理

本實用新型屬于數(shù)據(jù)錄入裝置技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種集成電路軟件快速錄入裝置。背景技術(shù)：傳統(tǒng)依靠計算機鍵盤進行信息錄入模式，已經(jīng)不能滿足復(fù)雜生產(chǎn)環(huán)境下數(shù)據(jù)錄入的需要。而正以追求安全化、智能化、數(shù)字化的數(shù)據(jù)錄入方法成為新形勢下的目標(biāo)。如中國發(fā) 明 公開號“cn”名稱為“一種手持式采油工數(shù)據(jù)錄入儀”的 公開了一種油田采油生產(chǎn)中技術(shù)參數(shù)和資料的錄入裝置。其特征在于：該裝置主要包括一個4×4的鍵盤，一個 處理器cpu，兩個鐵電存儲器32k×2和一個多路選擇器。該種數(shù)據(jù)錄入裝置結(jié)構(gòu)較為簡單，只能根據(jù)預(yù)設(shè)置流程和界面進行操作，操作界面死板，動態(tài)輸入性較差，從而根據(jù)數(shù)據(jù)解析的設(shè)置簡單。如中國發(fā)明專利公開號“cn”名稱為“一種多媒體指紋考勤機”的 公開了一種多媒體指紋考勤機，包括了微處理器、指紋采集器、存儲器、揚聲器、tft-lcd顯示屏和用于輸入指令或數(shù)據(jù)的觸摸屏。該種輸入設(shè)備功能較為單一，輸入設(shè)備操作不方便，主要為通過指紋觸摸對固定指令進行操作，動態(tài)輸入性較差。針對于目前工廠對產(chǎn)品制造良率的要求越來越高；工人人工操作機器容易疲勞且容易出錯誤判的問題，如何解決成為了該領(lǐng)域技術(shù)人員努力的方向。山東電子物料回收服務(wù)上海海谷電子有限公司為您提供回收。

本發(fā)明涉及集成電路封裝技術(shù)，特別是一種集成電路基板，所述基板包括覆銅芯板，通過在覆銅芯板中設(shè)置容納磁環(huán)的環(huán)形槽，有利于提高或擴展集成電路封裝基板的電路功能，例如能夠通過對沿磁環(huán)內(nèi)外分布的過孔進行繞制連接以將微變壓器集成在集成電路基板內(nèi)。背景技術(shù)：由于新能源的大力發(fā)展，隔離應(yīng)用要求越來越多和隔離電壓越來越高，而半導(dǎo)體隔離技術(shù)取代傳統(tǒng)光耦技術(shù)效率更高，集成度更高，支持更高傳輸速率,符合行業(yè)發(fā)展的需求。封裝基板正在成為集成電路封裝領(lǐng)域一個重要的和發(fā)展迅速的行業(yè),有機基板工藝大批量使用在BGA球陣列封裝，多芯片封裝工藝中?，F(xiàn)有技術(shù)中的采用微變壓器方案，電源功率只有％。由于電感量不夠大，信號傳輸不得不采用180MHz的調(diào)制信號，電路非常復(fù)雜，并且電路中的磁路不閉合，漏磁大，EMI電磁干擾空間輻射大。本發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，對于采用微變壓器方案的半導(dǎo)體隔離技術(shù)，由于微變壓器方案電感量，耦合系數(shù)太低，也增加了傳輸電路的復(fù)雜程度，集成的電源效率差。有的電容式隔離器，用戶需要外加變壓器。另外，電容式隔離不能內(nèi)部集成開關(guān)的電源，客戶使用不方便。技術(shù)實現(xiàn)要素：本發(fā)明針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺陷或不足，提供一種集成電路基板。

根據(jù)示例實施例的集成電路以及制造和設(shè)計所述集成電路的方法可以通過單元線路結(jié)構(gòu)提高集成電路的設(shè)計效率和性能。實施例可以應(yīng)用于任何電子裝置和系統(tǒng)。例如，實施例可以應(yīng)用于諸如存儲器卡、固態(tài)驅(qū)動器(ssd)、嵌入式多媒體卡(emmc)、移動電話、智能電話、個人數(shù)字助理(pda)、便攜式多媒體播放器(pmp)、數(shù)碼相機、便攜式攝像機、個人計算機(pc)、服務(wù)器計算機、工作站、膝上型計算機、數(shù)字tv、機頂盒、便攜式、導(dǎo)航系統(tǒng)、可穿戴裝置、物聯(lián)網(wǎng)(iot)裝置、萬物網(wǎng)(ioe)裝置、電子書、虛擬現(xiàn)實(vr)裝置、增強現(xiàn)實(ar)裝置等的系統(tǒng)。前述內(nèi)容是對示例實施例的說明，而不應(yīng)被解釋為對其進行限制。盡管已經(jīng)描述 了一些示例實施例，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員將容易理解，在實質(zhì)上不脫離本發(fā)明構(gòu)思的情況下，可以在示例實施例中進行許多修改?；厥眨瓦x上海海谷電子有限公司，歡迎客戶來電！

可以是諸如或/與/反相器(oai)或者與/或/反相器(aoi)的復(fù)合單元，還可以是諸如主從觸發(fā)器或鎖存器的存儲單元。標(biāo)準(zhǔn)單元庫可以包括關(guān)于多個標(biāo)準(zhǔn)單元的信息。例如，標(biāo)準(zhǔn)單元庫可以包括標(biāo)準(zhǔn)單元的名稱和功能，以及標(biāo)準(zhǔn)單元的時序信息、功率信息和布圖信息。標(biāo)準(zhǔn)單元庫可以存儲在存儲裝置中，并且標(biāo)準(zhǔn)單元庫可以通過訪問存儲裝置來設(shè)置?；谳斎霐?shù)據(jù)和標(biāo)準(zhǔn)單元庫執(zhí)行布局和布線(s30)，并且基于布局和布線的結(jié)果設(shè)置定義集成電路的輸出數(shù)據(jù)(s40)。在一些示例實施例中，當(dāng)接收的輸入數(shù)據(jù)是諸如通過將集成電路合成而生成的比特流或網(wǎng)表的數(shù)據(jù)時，輸出數(shù)據(jù)可以是比特流或網(wǎng)表。在其他示例實施例中，當(dāng)接收的輸入數(shù)據(jù)是定義集成電路的布圖的數(shù)據(jù)(例如，具有圖形數(shù)據(jù)系統(tǒng)ii(gdsii)格式的數(shù)據(jù))時，輸出數(shù)據(jù)的格式也可以是定義集成電路的布圖的數(shù)據(jù)。通過圖13的方法設(shè)計和制造的集成電路可以包括半導(dǎo)體基底、多條柵極線和多條列金屬線。如參照圖1至圖10所述，6n條金屬線和4n條柵極線形成單元線路結(jié)構(gòu)，其中，n是正整數(shù)并且多個單元線路結(jié)構(gòu)布置在方向上。圖14是示出根據(jù)示例實施例的集成電路的設(shè)計系統(tǒng)的框圖。參照圖14，設(shè)計系統(tǒng)1000可以包括存儲介質(zhì)1100、設(shè)計模塊1400和處理器1500?；厥?，就選上海海谷電子有限公司，讓您滿意，有想法可以來我司咨詢！湖北電子物料回收服務(wù)

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轉(zhuǎn)動環(huán)24的外壁固定套接有螺母25，螺母25的內(nèi)壁元螺紋塊21的外壁螺紋連接，連接機構(gòu)2能夠方便散熱機構(gòu)3與芯片本體1進行連接。散熱機構(gòu)3包括與l形桿23側(cè)壁固定連接的空心導(dǎo)熱塊31，空心導(dǎo)熱塊31的下表面與芯片本體1的下表面活動連接，空心導(dǎo)熱塊31的上表面固定連通有多個連通管32，多個同側(cè)連通管32的頂端共同固定連通有空心散熱塊33，多個空心散熱塊33的頂端均固定連通有多個第二連通管34，多個同側(cè)第二連通管34的頂端共同固定連通有第二空心散熱塊35，空心散熱塊33與第二空心散熱塊35相互呈垂直分布，該結(jié)構(gòu)能夠有效提高芯片的散熱效率，同時提高了芯片運行的流暢性，以及避免芯片因高溫而損傷，提高了芯片的使用壽命。第二空心散熱塊35的頂端固定連接有多個錐形塊4，錐形塊4能夠便捷水珠凝結(jié)。空心導(dǎo)熱塊31的外壁固定連通有導(dǎo)管5，導(dǎo)管5遠離空心導(dǎo)熱塊31的一端螺紋連接有管蓋6，導(dǎo)管5便于向空心導(dǎo)熱塊32內(nèi)加水。空心導(dǎo)熱塊31、空心散熱塊33和第二空心散熱塊35的材質(zhì)均為不銹鋼，且能夠避免空心導(dǎo)熱塊31、空心散熱塊33和第二空心散熱塊35銹蝕損壞。本實用新型中，當(dāng)芯片本體1與集塵電路板安裝的時候，首先把l形桿23插入螺紋塊21的凹槽22中，接著通過螺母25與螺紋塊21連接。吉林電子料上門回收處理

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