吸收尖峰電壓，對MOSFET功率場效應管起保護作用。4.阻塞二極管—鉗位保護電路中的二極管，亦稱為阻尼二極管。5.保護二極管—用于半波整流電路中，在負半周時給交流電提供回路。6.隔離二極管—可實現信號隔離。7.抗飽和二極管—將二極管串聯在功率開關管的基極上，可降低功率開關管的飽和深度，提高關斷速度。六、整流橋將交流電壓變為脈動直流電壓，送至濾波器。整流橋可由四只整流二極管構成，亦可采用成品整流橋。七、穩壓管構成簡易穩壓電路;接在開關電源的輸出端，用來穩定空載時的輸出電壓;由穩壓管、快恢復二極管和阻容元件構成一次側鉗位保護電路;構成過電壓保護電路。八、晶體管用作PWM調制器的功率開關管;構成恒壓/恒流輸出式開關電源的電壓控制和電流控制環路;構成截劉輸出型開關電源的截流控制環;構成開關穩壓器的通/斷控制、欠電壓、過電壓保護、過電流保護等電路。九、場效應晶體管MOSFET用作PWM調制器或開關穩壓控制器的功率開關管。十、運算放大器構成外部誤差放大器、電壓控制環和電流控制環等。--點擊下方可以進行關鍵詞搜索--后臺回復關鍵詞：“加群”，拉你進入芯片電子之家的家人群（免責聲明：整理本文出于傳播相關技術知識。上海海谷電子有限公司致力于提供電子元器件回收，有需求可以來電咨詢！杭州呆滯電子元器件回收中心

常見的A/D、D/A器件有8位，10位，12位，14位，16位等。2)速度：應根據輸入信號的高頻率來確定，保證轉換器的轉換速率要高于系統要求的采樣頻率，滿足Nyquist采樣定理。3)通道：確認A/D轉換需要的通道數量，多路采樣的模式，并行還是串行。4)數字接口方式：接口有并行/串行之分，串行又有SPI、I2C、SM等多種不同標準。數值編碼通常是二進制，也有BCD（二~十進制）、雙極性的補碼、偏移碼等，推薦SPI和I2C接口。5)模擬信號類型：通常AD器件的模擬輸入信號都是電壓信號，而D/A器件輸出的模擬信號有電壓和電流兩種。6)極性：根據信號是否過零，還分成單極性（Unipolar）和雙極性（Bipolar），優先選擇單極性芯片。7)電源電壓：有單電源，雙電源和不同電壓范圍之分，早期的A/D、D/A器件要有+15V/-15V，如果選用單+5V電源的芯片則可以使用單片機系統電源，推薦5V供電電壓。8)量程確認輸入信號在A/D芯片的量程范圍內，并能充分利用的量程。9)基準電壓：有內、外基準和單、雙基準之分，優先有內部基準的芯片。10)功耗：一般CMOS工藝的芯片功耗較低，對于電池供電的手持系統對功耗要求比較高的場合一定要注意功耗指標。11)封裝：禁止選用DIP封裝，只使用貼片封裝。12)/保持。上海批量電子元器件回收網上海海谷電子有限公司致力于提供電子元器件回收，期待您的光臨！

并加入粘結劑制成的，型號中有RS標志。此類電阻器具有在成本低的優勢，但其阻值誤差相對較大，穩定性差。此類電阻器常用于在早期的電子管收音機中，在現在的電器中應用較為罕見。（這也是老鍋為啥只能放個示意圖的原因，淘寶上都找不到）薄膜電阻器此類電阻器是采用蒸發的方法，將碳或某些合金鍍在瓷管的表面制成的。其中，碳膜電阻器的型號中有RT標志或RTX標志，是電子制作中為常見的電阻器，具有成本低、電壓穩定性好的優勢，其劣勢在于允許的額定功率較小。金屬膜電阻器型號有RJ標志，在表面通常涂以紅色或棕色漆，具有精度高、熱穩定性好的優勢，額定功率相同的條件下，金屬膜電阻器的體積通常只有碳膜電阻器的二分之一左右。線繞電阻器線繞電阻器是用鎳鉻或錳銅合金電阻絲繞在絕緣支架上支撐的，在表面通常涂有絕緣漆或耐熱釉層，型號中有RX標志。其主要優勢是精度高，熱穩定性好，可承受較大的功率，劣勢在于價格貴，不易得到高阻值。2.電阻器的主要參數電阻器的主要技術參數包括標稱阻值、允許偏差和額定功率。標稱阻值阻值的基本單位是歐姆，用希臘字母Ω來表示。為適應不同應用場景的具體需求，國家規定了一系列的電阻值作為產品標準。

CAM處理是現代印制電路制造中必不可少的工序。⒈焊盤大小的修正，合拼D碼。⒉線條寬度的修正，合拼D碼。⒊小間距的檢查，焊盤與焊盤之間，焊盤與線之間，線條與線條之間。⒋孔徑大小的檢查，合拼。⒌小線寬的檢查。⒍確定阻焊擴大參數。⒎進行鏡像。⒏添加各種工藝線，工藝框。⒐為修正側蝕而進行線寬校正。⒑形成中心孔。⒒添加外形角線。要達到用戶的終要求因為每 個廠的工藝流程和技術水平各不相同⒓加定位孔。⒔拼版，旋轉，鏡像。⒕拼片。⒖圖形的疊加處理，切角切線處理。⒗添加用戶商標。由于市面上流行的CAD軟件多達幾十種，因此對于CAD工序的管理必須首先從組織上著手。可以對檢測點和檢測信號進行編程，圖14-3是一種典型的針床測試儀結構，檢測者可以獲知所有測試點的信息。以保證每個檢測點接觸良好實際上只有那些需要測試的測試點的探針是安裝了的。這樣的探針排列在一起被稱為"針床"。在檢測軟件的控制下盡管使用針床測試法可能同時在電路板的兩面進行檢測彈簧使每個探針具有g的壓力針頭依據其具體應用選不同排列的探針。一種基本的通用柵格處理器由一個鉆孔的板子構成，其上插針的中心間距為或50mil。插針起探針的作用。上海海谷電子有限公司致力于提供電子元器件回收，有需要可以聯系我司哦！

MSD主要指非氣密性（Non-Hermetic）SMD器件，包括塑料封裝器件、其他透水性聚合物封裝（環氧、有機硅樹脂等）器件。一般IC、芯片、電解電容、LED等都屬于非氣密性SMD器件。J-STD-020給出了元器件潮濕敏感等級（MoistureSensitivityLevel，MSL）劃分，IPC-M190J-STD-033則針對潮濕敏感元器件（MSD）問題提出了傳輸、包裝、運送及應用方面的建議和要求。元器件濕度敏感等級如表11所示。表11元器件濕度敏感等級表11中部分名詞含義：①MBB：MoistureBarrierBag，即防潮真空包裝袋，該袋同時要考慮ESD保護。②HIC：HumidityIndicatorCard，即濕度顯示卡，顯示包裝袋內的潮濕程度，一般有若干圓圈，分別相對濕度10%、20%、30%等，各圓圈內原色為藍色，當某圓圈內由藍色變為紫紅色時，則表明袋內已達到該圓圈對應的相對濕度；當某圓圈內再由紫紅色完全變為淡紅色時，則表明袋內已超過該圓圈對應的相對濕度。若濕度顯示超過30%，即30%的圓圈內HIC卡顏色完全變成了淡紅色，表明生產前需要進行烘烤。③警告標簽：WarningLabel，即防潮包裝袋外的含MSIL（MoistureSensitiveIdentificationLabel）符號、芯片的潮濕敏感等級。電子元器件回收，就選上海海谷電子有限公司，用戶的信賴之選，有需求可以來電咨詢！江蘇庫存電子元器件回收聯系方式

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設備焊接條件對元器件的耐溫要求如表8所示。表8設備焊接條件對元器件的耐溫要求注：?數據來源：IPC/JEDECJ-STD-0**；?所有封裝元器件能承受5次焊接者為推薦元器件；?所有支持波峰焊接的元器件必須能支持2次正常波峰焊接；?所有支持回流焊接的元器件必須能支持3次正常波峰焊接；?元器件支持手工返修的能力為：350℃，持續5s。手工焊接對元器件的耐溫要求如表9所示（*供參考）。表9手工焊接對元器件的耐溫要求注：實際焊接過程中，由于焊盤設計和印制板散熱情況的不同，參數略有調整。耐潮濕性能要求1．濕度對電子元器件的危害據統計，全球每年有1/4以上的工業制造不良品與潮濕的危害有關。對于電子工業，潮濕的危害已經成為影響產品質量的主要因素之一。電子元器件看起來是密封和防潮的，但實際情況恰恰相反，隨著時間的推移，元器件會不斷吸收空氣中的潮氣，吸潮程度與構成元器件的材料成分和制造工藝、運輸及使用條件密切相關。大氣中的水分會通過擴散滲透到濕度敏感元器件的封裝材料內部。在組裝過程中，元器件將經歷溫度迅速變化的過程。以回流焊為例，在回流區，整個元器件要在183℃以上持續60～90s，高溫度可能在210～235℃（SnPb共晶）。杭州呆滯電子元器件回收中心

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