10.假負(fù)載—在測(cè)試開關(guān)電源性能指標(biāo)時(shí)臨時(shí)接的負(fù)載(如電阻絲、水泥電阻)。11.濾波電阻—用作LC型濾波器、RC型濾波器、π型濾波器中的濾波電阻。12.偏置電阻—給開關(guān)電源的控制端提供偏壓，或用來穩(wěn)定晶體管的工作點(diǎn)。13.保護(hù)電阻—常用于RC型吸收回路或VD、R、C型鉗位保護(hù)電路中。14.頻率補(bǔ)償電阻—例如構(gòu)成誤差放大器的RC型頻率補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)。15.阻尼電阻—防止電路中出現(xiàn)諧振。二、電容器1.濾波電容—構(gòu)成輸入濾波器、輸出濾波器等。2.耦合電容—亦稱隔直電容，其作用時(shí)隔斷直流信號(hào)，只讓交流信號(hào)通過。3.退藕電容—例如電源退藕電容，可防止產(chǎn)生自激振蕩。4.軟啟動(dòng)電容—構(gòu)成軟啟動(dòng)電路，在軟啟動(dòng)過程中使輸出電壓和輸出電流緩慢地建立起來。5.補(bǔ)償電容—構(gòu)成RC型頻率補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)。6.加速電容—用于提高晶體管的開關(guān)速度。7.振蕩電容—可構(gòu)成RC型、LC型振蕩器。8.微分電容—構(gòu)成微分電路，獲得尖脈沖。9.自舉電容—用于提升輸入級(jí)的電源電壓，亦可構(gòu)成電壓前饋電路。10.延時(shí)電容—與電阻構(gòu)成RC型延時(shí)電路。11.儲(chǔ)能電容—例如極性反轉(zhuǎn)式DC/DC變換器中的泵電容。12.移相電容—構(gòu)成移相電路。13.倍壓電容—與二極管構(gòu)成倍壓整流電路。14.消噪電容—用于濾除電路中的噪聲干擾。上海海谷電子有限公司為您提供電子元器件回收，有想法的不要錯(cuò)過哦！電子元器件回收推薦廠家

7)使用的材料要求滿足抗靜電、阻燃、防銹蝕、抗氧化以及安規(guī)等要求。8)選型時(shí)必須向我公司合格供應(yīng)商確認(rèn)供貨渠道是否通暢。9)電子物料選型時(shí)需確定的幾個(gè)基本因素：?技術(shù)參數(shù)：電氣參數(shù)，機(jī)械參數(shù)，見《規(guī)格書》；?型號(hào)，廠家料號(hào)，包括尾綴，以及可替換的型號(hào)；?封裝；?使用環(huán)境；?供貨渠道（品牌，供貨商）；?價(jià)格；?技術(shù)支持；引用文件：GJB/Z35《元器件降額準(zhǔn)則》3各類電子元器件選型原則電阻選型首先確認(rèn)電阻的基本參數(shù)：1)阻值大小。2)精度：常規(guī)使用推薦1%精度。3)額定功率和體積：優(yōu)先選擇常規(guī)功率的體積，具體參見下表1。4)溫漂，有特殊要求的應(yīng)用，比如傳感器應(yīng)用，必須關(guān)注此參數(shù)帶來產(chǎn)品性能的影響。5)工作溫度范圍，超過70攝氏度的環(huán)境必須降額使用。6)電阻類別：貼片厚膜電阻，貼片薄膜電阻，線繞電阻等，普通應(yīng)用為貼片厚膜電阻或者薄膜電阻。封裝額定功率(W)@70°C高工作電壓(V)工作溫度(°C)英制(inch)公制(mm)常規(guī)功率系列/3215-55~+1/51/1650-55~+1/21/61/51/4200-55~+1/21200表1具體選型原則如下：1)電阻阻值優(yōu)先選用10系列，12系列，15系列，20系列，30系列，39系列，47系列，51系列,68系列，82系列。2)貼片電阻推薦0603和0805的封裝。遼寧批量電子元器件回收量大從優(yōu)上海海谷電子有限公司為您提供電子元器件回收，歡迎您的來電哦！

我們會(huì)不定期更新電子元器件行業(yè)與產(chǎn)品的相關(guān)資訊，期待您的關(guān)注！主要跟大家聊一聊電子元器件的主要詳細(xì)分類一、元件是指工廠在加工時(shí)沒改變?cè)牧戏肿映煞值漠a(chǎn)品可稱為元件，元件屬于不需要外部能源的器件。它包括：電阻、電容、電感。(又稱為被動(dòng)元件PassiveComponents)電子元器件元件分為：1、電路類元件：二極管，電阻器等等2、連接類元件：連接器，插座，連接電纜，印刷電路板(PCB)二、器件是指工廠在生產(chǎn)加工時(shí)改變了原材料分子結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品稱為器件器件分為：1、主動(dòng)器件，它的主要特點(diǎn)是：(1)自身消耗電能(2)需要外界電源。2、分立器件，分為(1)雙極性晶體三極管(2)場(chǎng)效應(yīng)晶體管(3)可控硅(4)半導(dǎo)體電阻電容電阻電阻在電路中用"R”加數(shù)字表示,如:R1表示編號(hào)為1的電阻.電阻在電路中的主要作用為:分流、限流、分壓、偏置等.電容電容在電路中一般用"C"加數(shù)字表示(如C13表示編號(hào)為13的電容).電容是由兩片金屬膜緊靠,中間用絕緣材料隔開而組成的元件.電容的特性主要是隔直流通交流.電容的容量大小表示能貯存電能的大小,電容對(duì)交流信號(hào)的阻礙作用稱為容抗。

此時(shí)表內(nèi)電壓較高。當(dāng)用手接觸柵極Ｇ時(shí)，會(huì)發(fā)現(xiàn)管的反向電阻值有明顯地變化，其變化越大，說明管的跨導(dǎo)值越高；如果被測(cè)管的跨導(dǎo)很小，用此法測(cè)時(shí)，反向阻值變化不大。2、場(chǎng)效應(yīng)管的使用注意事項(xiàng)A）為了安全使用場(chǎng)效應(yīng)管，在線路的設(shè)計(jì)中不能超過管的耗散功率，比較大漏源電壓、比較大柵源電壓和比較大電流等參數(shù)的極限值。B）各類型場(chǎng)效應(yīng)管在使用時(shí)，都要嚴(yán)格按要求的偏置接人電路中，要遵守場(chǎng)效應(yīng)管偏置的極性。如結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)管柵源漏之間是ＰＮ結(jié)，Ｎ溝道管柵極不能加正偏壓；Ｐ溝道管柵極不能加負(fù)偏壓，等等。C）MOS場(chǎng)效應(yīng)管由于輸人阻抗極高，所以在運(yùn)輸、貯藏中必須將引出腳短路，要用金屬屏蔽包裝，以防止外來感應(yīng)電勢(shì)將柵極擊穿。尤其要注意，不能將MOS場(chǎng)效應(yīng)管放人塑料盒子內(nèi)，保存時(shí)比較好放在金屬盒內(nèi)，同時(shí)也要注意管的防潮。D）為了防止場(chǎng)效應(yīng)管柵極感應(yīng)擊穿，要求一切測(cè)試儀器、工作臺(tái)、電烙鐵、線路本身都必須有良好的接地；管腳在焊接時(shí)，先焊源極；在連入電路之前，管的全部引線端保持互相短接狀態(tài)，焊接完后才把短接材料去掉；從元器件架上取下管時(shí)，應(yīng)以適當(dāng)?shù)姆绞酱_保人體接地如采用接地環(huán)等；當(dāng)然，如果能采用先進(jìn)的氣熱型電烙鐵。上海海谷電子有限公司致力于提供電子元器件回收，歡迎您的來電哦！

新型電子元器件是信息技術(shù)的三大支柱之一，受到我國(guó)的重點(diǎn)支持。其中80%為新型元器件，力爭(zhēng)能夠基本上滿足國(guó)內(nèi)電子產(chǎn)品的組裝需求，大幅降低進(jìn)口量，使我國(guó)成為電子元器件生產(chǎn)大國(guó)。我國(guó)新型電子元器件行業(yè)相關(guān)從業(yè)人員眾多除過生產(chǎn)、研發(fā)等人員外，行業(yè)相關(guān)銷售領(lǐng)域及涉及人員數(shù)量較多，新型電子元器件近幾年提供工作崗位超過100萬。2017年行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)2萬多億，新型電子元器件行業(yè)整體銷售收入水平與產(chǎn)值增速接近。目前來看我國(guó)新興電子元器件市場(chǎng)規(guī)模年均增速超過10%，行業(yè)整體發(fā)展水平較快近幾年隨著智能交通、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域的進(jìn)一步發(fā)展我國(guó)新興電子元器件市場(chǎng)規(guī)模有望進(jìn)一步提升。新型電子元器件體現(xiàn)了當(dāng)代和今后電子元器件向高頻化、片式化、微型化、薄型化、低功耗、響應(yīng)速率快、高分辨率、高精度、高功率、多功能、組件化、復(fù)合化、模塊化、智能化等的發(fā)展趨勢(shì)；顯示器件則向平板化、薄型化、大屏幕、高清晰度、高畫質(zhì)、環(huán)保節(jié)能的方向發(fā)展；同時(shí)產(chǎn)品的安全性、綠色化也是影響其發(fā)展前途和市場(chǎng)的重要因素。電子元器件回收，就選上海海谷電子有限公司，用戶的信賴之選，有想法的不要錯(cuò)過哦！深圳批量電子元器件回收廠家

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1）焊接工藝對(duì)元器件耐溫的要求電子元器件的耐熱性能還包括耐焊接溫度。而對(duì)于元器件耐焊接溫度的要求，則需根據(jù)產(chǎn)品的組裝工藝來確定，因?yàn)椴煌暮附庸に噷?duì)元器件的耐熱能力要求是不同的。不同焊接工藝對(duì)元器件的耐熱能力要求如下：①熱風(fēng)回流焊工藝：要求能在215～230℃溫度下，承受至少10個(gè)焊接周期的加熱。②波峰焊工藝：要求能在260℃溫度下持續(xù)10s。③氣相焊工藝：要求能在215℃下溫度持續(xù)60s。④紅外回流焊工藝：要求能在230℃溫度下持續(xù)20s。因此在選用元器件時(shí)，應(yīng)遵循與生產(chǎn)單位焊接設(shè)備相適應(yīng)的原則。（2）元器件封裝及內(nèi)部連接工藝要求元器件耐高溫性能，除與封裝材料有關(guān)外，還與其內(nèi)部連接方式有關(guān)。IC的內(nèi)部連接方法有金絲球焊、超聲壓焊，還有倒裝焊等方法，特別是BGA、CSP和組合式復(fù)合元器件、模塊等新型元器件，其內(nèi)部連接用材料通常采用表面組裝用的相同焊料，連接工藝也是回流焊工藝，因此也要符合回流焊鉛焊接的要求。（3）組裝工藝對(duì)元器件的特殊耐溫要求在電子元器件選用過程中，由于工藝制程原因，對(duì)元器件有特殊溫度要求時(shí)，工藝人員應(yīng)在選型之初提前與廠家溝通，達(dá)成一致意見，并將協(xié)商結(jié)果加入規(guī)格書。電子元器件回收推薦廠家

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