1）焊接工藝對元器件耐溫的要求電子元器件的耐熱性能還包括耐焊接溫度。而對于元器件耐焊接溫度的要求，則需根據產品的組裝工藝來確定，因為不同的焊接工藝對元器件的耐熱能力要求是不同的。不同焊接工藝對元器件的耐熱能力要求如下：①熱風回流焊工藝：要求能在215～230℃溫度下，承受至少10個焊接周期的加熱。②波峰焊工藝：要求能在260℃溫度下持續10s。③氣相焊工藝：要求能在215℃下溫度持續60s。④紅外回流焊工藝：要求能在230℃溫度下持續20s。因此在選用元器件時，應遵循與生產單位焊接設備相適應的原則。（2）元器件封裝及內部連接工藝要求元器件耐高溫性能，除與封裝材料有關外，還與其內部連接方式有關。IC的內部連接方法有金絲球焊、超聲壓焊，還有倒裝焊等方法，特別是BGA、CSP和組合式復合元器件、模塊等新型元器件，其內部連接用材料通常采用表面組裝用的相同焊料，連接工藝也是回流焊工藝，因此也要符合回流焊鉛焊接的要求。（3）組裝工藝對元器件的特殊耐溫要求在電子元器件選用過程中，由于工藝制程原因，對元器件有特殊溫度要求時，工藝人員應在選型之初提前與廠家溝通，達成一致意見，并將協商結果加入規格書。電子元器件回收，就選上海海谷電子有限公司，讓您滿意，期待您的光臨！無錫庫存電子元器件回收處理

SMT制程元器件選用工藝要求建議參照表3執行。表3SMT制程元器件選用工藝要求②手工焊接工藝對元器件尺寸的要求：手工焊接相比設備焊接，操作的一致性較差，對人的依賴較高，不同技術能力的操作者對元器件選用的可接受性差異也較大，應根據大多數人的平均能力情況進行考慮。手工焊接元器件選用工藝要求如表4所示，該表給出了手工焊接中存在一些組裝問題，以及為解決這些問題而對元器件選型提出的特殊要求。表4手工焊接元器件選用工藝要求可焊性鍍層要求1．鍍層選型的目的焊接，就是用加熱的方式使兩件金屬物體結合起來。如果在焊接的過程中需要熔入第三種物質，則稱為“釬焊”，所熔入的第三種物質稱為“焊料”。電子產品組裝中的“焊接”通常采用“軟釬焊”，即用錫、鉛等低熔點合金作為釬焊的焊料，因此俗稱“錫焊”。從物理學的角度來看，焊接是一個“擴散”的過程，是一個在高溫下兩個或兩個以上物體表面分子相互滲透的過程。錫焊，就是讓熔化的焊料滲透到兩個被焊物體（如元器件引腳與印制電路板焊盤）的表面分子中，然后冷凝而使之結合。從焊接機理可以看出，要獲得良好的焊接效果，需要具備以下五個基本條件。①被焊金屬材料必須具有可焊性；②被焊金屬表面應潔凈。湖南呆滯電子元器件回收行情電子元器件回收，就選上海海谷電子有限公司，用戶的信賴之選，有需求可以來電咨詢！

我們會不定期更新電子元器件行業與產品的相關資訊，期待您的關注！主要跟大家聊一聊電子元器件的主要詳細分類一、元件是指工廠在加工時沒改變原材料分子成分的產品可稱為元件，元件屬于不需要外部能源的器件。它包括：電阻、電容、電感。(又稱為被動元件PassiveComponents)電子元器件元件分為：1、電路類元件：二極管，電阻器等等2、連接類元件：連接器，插座，連接電纜，印刷電路板(PCB)二、器件是指工廠在生產加工時改變了原材料分子結構的產品稱為器件器件分為：1、主動器件，它的主要特點是：(1)自身消耗電能(2)需要外界電源。2、分立器件，分為(1)雙極性晶體三極管(2)場效應晶體管(3)可控硅(4)半導體電阻電容電阻電阻在電路中用"R”加數字表示,如:R1表示編號為1的電阻.電阻在電路中的主要作用為:分流、限流、分壓、偏置等.電容電容在電路中一般用"C"加數字表示(如C13表示編號為13的電容).電容是由兩片金屬膜緊靠,中間用絕緣材料隔開而組成的元件.電容的特性主要是隔直流通交流.電容的容量大小表示能貯存電能的大小,電容對交流信號的阻礙作用稱為容抗。

MSD主要指非氣密性（Non-Hermetic）SMD器件，包括塑料封裝器件、其他透水性聚合物封裝（環氧、有機硅樹脂等）器件。一般IC、芯片、電解電容、LED等都屬于非氣密性SMD器件。J-STD-020給出了元器件潮濕敏感等級（MoistureSensitivityLevel，MSL）劃分，IPC-M190J-STD-033則針對潮濕敏感元器件（MSD）問題提出了傳輸、包裝、運送及應用方面的建議和要求。元器件濕度敏感等級如表11所示。表11元器件濕度敏感等級表11中部分名詞含義：①MBB：MoistureBarrierBag，即防潮真空包裝袋，該袋同時要考慮ESD保護。②HIC：HumidityIndicatorCard，即濕度顯示卡，顯示包裝袋內的潮濕程度，一般有若干圓圈，分別相對濕度10%、20%、30%等，各圓圈內原色為藍色，當某圓圈內由藍色變為紫紅色時，則表明袋內已達到該圓圈對應的相對濕度；當某圓圈內再由紫紅色完全變為淡紅色時，則表明袋內已超過該圓圈對應的相對濕度。若濕度顯示超過30%，即30%的圓圈內HIC卡顏色完全變成了淡紅色，表明生產前需要進行烘烤。③警告標簽：WarningLabel，即防潮包裝袋外的含MSIL（MoistureSensitiveIdentificationLabel）符號、芯片的潮濕敏感等級。電子元器件回收，就選上海海谷電子有限公司，有想法的可以來電咨詢！

場效應管檢測方法與經驗1、用指針式萬用表對場效應管進行判別A）用測電阻法判別結型場效應管的電極根據場效應管的PN結正、反向電阻值不一樣的現象，可以判別出結型場效應管的三個電極。具體方法：將萬用表撥在R×1k檔上，任選兩個電極，分別測出其正、反向電阻值。當某兩個電極的正、反向電阻值相等，且為幾千歐姆時，則該兩個電極分別是漏極D和源極S。因為對結型場效應管而言，漏極和源極可互換，剩下的電極肯定是柵極Ｇ。也可以將萬用表的黑表筆（紅表筆也行）任意接觸一個電極，另一只表筆依次去接觸其余的兩個電極，測其電阻值。當出現兩次測得的電阻值近似相等時，則黑表筆所接觸的電極為柵極，其余兩電極分別為漏極和源極。若兩次測出的電阻值均很大，說明是ＰＮ結的反向，即都是反向電阻，可以判定是Ｎ溝道場效應管，且黑表筆接的是柵極；若兩次測出的電阻值均很小，說明是正向ＰＮ結，即是正向電阻，判定為Ｐ溝道場效應管，黑表筆接的也是柵極。若不出現上述情況，可以調換黑、紅表筆按上述方法進行測試，直到判別出柵極為止。上海海谷電子有限公司為您提供電子元器件回收，歡迎新老客戶來電！淮安高價電子元器件回收網

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4)耐壓：推薦25V、50V、100V；106（含）以上容值的耐壓不大于25V。5)容量：推薦10、22、33、47、68系列。6)材料：推薦NPO、X7R、X5R，其它禁選。7)品牌：推薦YAGEO，其他可選TAIYO（太陽誘電）、MURATA（村田）、KEMET、TEMEX（高Q陶瓷電容）電感選型電感選型時考慮的因素如下：1)體積大小；2)電感值所在工作頻率；3)開關頻率下的電感值為實際需要的電感值；4)線圈的直流阻抗(DCR)越小越好；5)工作電流應降額至額定飽和電流的，額定rms電流；6)交流阻抗(ESR)越小越好；7)Q因子越大越好；8)屏蔽類型：屏蔽式或非屏蔽式，優先選擇屏蔽式。9)工作頻率和繞組電壓不可降額；10)品牌：貼片電感推薦TDK，MURATA(村田),“三禮”（中國臺灣）和“SUMIDA”（勝美達，日本）。二極管選型二極管參數需降額使用，具體參考《GJB/Z35元器件降額準則》。發光二極管：1)發光二極管推薦直徑為5mm的插腳型號.貼片發光二極管推薦選用有焊接框架的型號，ESD/MSL等級遵循上述的標準。2)發光二極管推薦有邊、短腳的；為了保持公司產品的一致性，紅發紅、綠發綠等型號推薦，白發紅、白發綠等型號慎選；如果沒有特殊要求，盡量不要使用長腳、無邊的。3)發光二極管推薦品牌為“億光”。無錫庫存電子元器件回收處理

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