我們?cè)诨厥针娮釉骷?kù)存，需要注意的細(xì)節(jié)很多，產(chǎn)品的外包裝，標(biāo)簽圖，原盤編帶，產(chǎn)品實(shí)物圖等，每一處細(xì)節(jié)都需要經(jīng)過(guò)專業(yè)的質(zhì)檢，才能判斷是否可以重新回收利用。如果沒(méi)有提前對(duì)貨物進(jìn)行品質(zhì)檢測(cè)直接回收，很可能會(huì)遇到假貨，產(chǎn)品氧化，非全新原裝等問(wèn)題。接下來(lái)就帶大家了解質(zhì)檢工程師是怎樣驗(yàn)貨的。電子元器件實(shí)用的驗(yàn)貨技巧.（文末有3條質(zhì)檢工程師驗(yàn)貨心得分享哦）一、質(zhì)檢工程師是如何檢驗(yàn)外觀的？主要通過(guò)看產(chǎn)品標(biāo)簽、編帶，絲印信息以及封裝外觀情況是否正常（1）確認(rèn)標(biāo)簽信息是否正確：一般的標(biāo)簽上除了型號(hào)、數(shù)量、批次等信息外，還會(huì)有一些環(huán)保信息，MSL（濕度敏感等級(jí)）信息，安全認(rèn)證信息等，這些信息可以在官網(wǎng)或者找數(shù)據(jù)資料確認(rèn)。如果不能直觀判斷標(biāo)簽信息，有途徑的質(zhì)檢工程師，會(huì)找原廠或者代理查L(zhǎng)OTNo等信息，看看是否有出過(guò)該批次的物料；（2）查看是否重新編帶：一般情況，我們收到貨物是真空原包裝的就不需要拆開看編帶了，如果沒(méi)有了真空包裝我們會(huì)抽出編帶查看邊緣是否有重新封過(guò)的痕跡，芯片方向排列是否統(tǒng)一，引腳是否出現(xiàn)變形氧化，編帶是否有空缺等。為什么我們要檢驗(yàn)編帶呢？因?yàn)橹匦戮帋У牧希锌赡艽嬖诨炝锨闆r。上海海谷電子有限公司致力于提供電子元器件回收，期待您的來(lái)電咨詢！山西呆滯電子元器件回收市場(chǎng)

10.假負(fù)載—在測(cè)試開關(guān)電源性能指標(biāo)時(shí)臨時(shí)接的負(fù)載(如電阻絲、水泥電阻)。11.濾波電阻—用作LC型濾波器、RC型濾波器、π型濾波器中的濾波電阻。12.偏置電阻—給開關(guān)電源的控制端提供偏壓，或用來(lái)穩(wěn)定晶體管的工作點(diǎn)。13.保護(hù)電阻—常用于RC型吸收回路或VD、R、C型鉗位保護(hù)電路中。14.頻率補(bǔ)償電阻—例如構(gòu)成誤差放大器的RC型頻率補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)。15.阻尼電阻—防止電路中出現(xiàn)諧振。二、電容器1.濾波電容—構(gòu)成輸入濾波器、輸出濾波器等。2.耦合電容—亦稱隔直電容，其作用時(shí)隔斷直流信號(hào)，只讓交流信號(hào)通過(guò)。3.退藕電容—例如電源退藕電容，可防止產(chǎn)生自激振蕩。4.軟啟動(dòng)電容—構(gòu)成軟啟動(dòng)電路，在軟啟動(dòng)過(guò)程中使輸出電壓和輸出電流緩慢地建立起來(lái)。5.補(bǔ)償電容—構(gòu)成RC型頻率補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)。6.加速電容—用于提高晶體管的開關(guān)速度。7.振蕩電容—可構(gòu)成RC型、LC型振蕩器。8.微分電容—構(gòu)成微分電路，獲得尖脈沖。9.自舉電容—用于提升輸入級(jí)的電源電壓，亦可構(gòu)成電壓前饋電路。10.延時(shí)電容—與電阻構(gòu)成RC型延時(shí)電路。11.儲(chǔ)能電容—例如極性反轉(zhuǎn)式DC/DC變換器中的泵電容。12.移相電容—構(gòu)成移相電路。13.倍壓電容—與二極管構(gòu)成倍壓整流電路。14.消噪電容—用于濾除電路中的噪聲干擾。淮安批量電子元器件回收廠家上海海谷電子有限公司是一家專業(yè)提供電子元器件回收的公司，期待您的光臨！

1）焊接工藝對(duì)元器件耐溫的要求電子元器件的耐熱性能還包括耐焊接溫度。而對(duì)于元器件耐焊接溫度的要求，則需根據(jù)產(chǎn)品的組裝工藝來(lái)確定，因?yàn)椴煌暮附庸に噷?duì)元器件的耐熱能力要求是不同的。不同焊接工藝對(duì)元器件的耐熱能力要求如下：①熱風(fēng)回流焊工藝：要求能在215～230℃溫度下，承受至少10個(gè)焊接周期的加熱。②波峰焊工藝：要求能在260℃溫度下持續(xù)10s。③氣相焊工藝：要求能在215℃下溫度持續(xù)60s。④紅外回流焊工藝：要求能在230℃溫度下持續(xù)20s。因此在選用元器件時(shí)，應(yīng)遵循與生產(chǎn)單位焊接設(shè)備相適應(yīng)的原則。（2）元器件封裝及內(nèi)部連接工藝要求元器件耐高溫性能，除與封裝材料有關(guān)外，還與其內(nèi)部連接方式有關(guān)。IC的內(nèi)部連接方法有金絲球焊、超聲壓焊，還有倒裝焊等方法，特別是BGA、CSP和組合式復(fù)合元器件、模塊等新型元器件，其內(nèi)部連接用材料通常采用表面組裝用的相同焊料，連接工藝也是回流焊工藝，因此也要符合回流焊鉛焊接的要求。（3）組裝工藝對(duì)元器件的特殊耐溫要求在電子元器件選用過(guò)程中，由于工藝制程原因，對(duì)元器件有特殊溫度要求時(shí)，工藝人員應(yīng)在選型之初提前與廠家溝通，達(dá)成一致意見，并將協(xié)商結(jié)果加入規(guī)格書。

CAM處理是現(xiàn)代印制電路制造中必不可少的工序。⒈焊盤大小的修正，合拼D碼。⒉線條寬度的修正，合拼D碼。⒊小間距的檢查，焊盤與焊盤之間，焊盤與線之間，線條與線條之間。⒋孔徑大小的檢查，合拼。⒌小線寬的檢查。⒍確定阻焊擴(kuò)大參數(shù)。⒎進(jìn)行鏡像。⒏添加各種工藝線，工藝框。⒐為修正側(cè)蝕而進(jìn)行線寬校正。⒑形成中心孔。⒒添加外形角線。要達(dá)到用戶的終要求因?yàn)槊總€(gè)廠的工藝流程和技術(shù)水平各不相同⒓加定位孔。⒔拼版，旋轉(zhuǎn)，鏡像。⒕拼片。⒖圖形的疊加處理，切角切線處理。⒗添加用戶商標(biāo)。由于市面上流行的CAD軟件多達(dá)幾十種，因此對(duì)于CAD工序的管理必須首先從組織上著手?？梢詫?duì)檢測(cè)點(diǎn)和檢測(cè)信號(hào)進(jìn)行編程，圖14-3是一種典型的針床測(cè)試儀結(jié)構(gòu)，檢測(cè)者可以獲知所有測(cè)試點(diǎn)的信息。以保證每個(gè)檢測(cè)點(diǎn)接觸良好實(shí)際上只有那些需要測(cè)試的測(cè)試點(diǎn)的探針是安裝了的。這樣的探針排列在一起被稱為"針床"。在檢測(cè)軟件的控制下盡管使用針床測(cè)試法可能同時(shí)在電路板的兩面進(jìn)行檢測(cè)彈簧使每個(gè)探針具有g(shù)的壓力針頭依據(jù)其具體應(yīng)用選不同排列的探針。一種基本的通用柵格處理器由一個(gè)鉆孔的板子構(gòu)成，其上插針的中心間距為或50mil。插針起探針的作用。上海海谷電子有限公司為您提供電子元器件回收，有需要可以聯(lián)系我司哦！

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7)降額標(biāo)準(zhǔn)參見GJB/Z35《元器件降額準(zhǔn)則》。8)工作溫度：鋁電解電容必須選用工作溫度為105度的。9)容值：推薦10、22、47系列；25V以下禁選224、105、475之類容值型號(hào)（用片狀多層陶瓷電容或鉭電解電容替代）。10)極性：對(duì)于高壓型鋁電解電容保留400V。禁選無(wú)極性鋁電解電容。11)品牌：普通鋁電解電容選用品牌“SAMWHA”（三和），鋁電解電容選用NCC（黑金剛）或其他日本明星鋁電解電容，或者中國(guó)臺(tái)灣利隆。12)封裝：優(yōu)先選用貼片的鋁電解電容。鉭電解電容?優(yōu)點(diǎn)：在串聯(lián)電阻、感抗、對(duì)溫度的穩(wěn)定性與鋁電解相比優(yōu)勢(shì)明顯；?缺點(diǎn)：工作電壓較低。選型規(guī)則：1)漏電流要求較高的場(chǎng)合，不選鉭電解電容，需選用薄膜電容。2)耐壓：降額選用，禁止選用耐壓超過(guò)35V以上的，、5V系統(tǒng)取16V、12V系統(tǒng)取35V、3)10V、16V、35V為推薦，4V、、50V為禁用（用鋁電解電容替代），電源輸入級(jí)或低阻抗環(huán)境使用，推薦降額到，電源輸出級(jí)及一般應(yīng)用環(huán)境推薦降額。4)封裝：插腳式鉭電解電容禁選。5)品牌：選擇KEMET、AVX。片狀多層陶瓷電容1)選用基本原則：低ESR和高的諧振頻率，ESR越小越好。2)Q值：高Q值陶瓷電容慎選；只用在射頻電路上。3)封裝：0603、0805推薦、1206、1210慎選、1808以上禁選。

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