所述基板包括覆銅芯板,通過在覆銅芯板中設置容納磁環的環形槽,有利于提高或擴展集成電路封裝基板的電路功能,例如能夠通過對沿磁環內外分布的過孔進行繞制連接以將變壓器集成在集成電路基板內。本發明技術方案如下:一種集成電路基板,其特征在于,包括基板本體,所述基板本體中包括覆銅芯板,所述覆銅芯板包括芯板和結合于芯板表面的上覆銅層以及結合于芯板底面的下覆銅層,所述芯板上設置有開口朝上的環形槽,所述開口延伸至所述上覆銅層之外。所述環形槽為控深銑槽,所述開口位于所述上覆銅層的部分為蝕刻開口。所述環形槽中固定有磁環。沿所述環形槽的外圈外側設置有若干外過孔,沿所述環形槽的內圈內側設置有若干內過孔。所述外過孔和內過孔均采用激光打孔。所述若干外過孔包括初級繞組外過孔和次級繞組外過孔,所述若干內過孔包括初級繞組內過孔和次級繞組內過孔。初級繞組和次級繞組均采用印制線連接過孔的方式形成。所述上覆銅層上壓合有半固化片。所述半固化片的壓合面朝向所述環形槽的對應處設置有開窗。由印制線連接過孔繞制的磁環變壓器內置于所述基板本體的絕緣體內,沒有空氣爬電距離的路徑,能達到。本發明技術效果如下:本發明一種集成電路基板。上海海谷電子有限公司是一家專業提供回收的公司,有想法的不要錯過哦!云南廢棄電子料回收公司
可以通過電力軌71與第二電力軌72之間沿第二方向y的距離定義標準單元scl的單元高度ch。可以沿著與電力軌71和72平行的方向x定義標準單元scl的單元寬度cw。線路m1的節距會由于小節距規則而需要滿足限制。例如,線路m1會需要根據“前列到側面”約束和“圓角”約束來滿足限制。線路m1的尺寸、布置和間隔可能受到這些約束的限制。下通孔接觸件v0和線路m1可以具有阻擋層和線路導電層的堆疊結構。阻擋層可以由例如tin、tan、它們的組合等形成。線路導電層可以由例如w、cu、它們的合金、它們的組合等形成。可以使用cvd方法、ald方法和/或電鍍方法來形成線路m1和下通孔接觸件v0。根據一些示例實施例的集成電路可以對應于各種標準單元的組合。盡管圖中未示出,但是根據示例實施例的用于形成單元線路結構的列金屬線可以形成在第二層ly2上方的m2層或m3層中。圖13是示出根據示例實施例的設計集成電路的方法的示圖。圖13的方法可以包括由設計工具執行的設計集成電路的布圖的方法。在一些示例實施例中,設計工具可以包括包含可由處理器執行的多個指令的編程軟件,即,以硬件(例如,處理器、asic等)的某種形式實現的軟件。參照圖13,可以接收定義集成電路的輸入數據(s10)。例如。黑龍江電子料高價回收收購上海海谷電子有限公司為您提供回收,期待為您服務!
該調節訪問裝置被配置為選擇性地對工作mtj器件提供訪問。圖6a至圖6b示出了具有調節訪問裝置的存儲器電路的一些額外實施例,該調節訪問裝置被配置為選擇性地對工作mtj器件提供訪問。圖7a至圖7b示出了具有調節訪問裝置的存儲器電路的一些額外實施例,該調節訪問裝置被配置為選擇性地對工作mtj器件提供訪問。圖8a至圖8b示出了具有調節訪問裝置的存儲器電路的一些額外實施例,該調節訪問裝置被配置為選擇性地對工作mtj器件提供訪問。圖9至圖12示出了形成具有存儲器電路的集成芯片的方法的一些實施例,該存儲器電路包括存儲單元,該存儲單元包括被配置為選擇性地對工作mtj器件提供訪問的調節訪問裝置。圖13示出了形成具有存儲器電路的集成芯片的方法的一些實施例的流程圖,該存儲器電路包括存儲單元,該存儲單元包括被配置為選擇性地對工作mtj器件提供訪問的調節訪問裝置。具體實施方式以下公開內容提供了許多用于實現所提供主題的不同特征的不同實施例或實例。下面描述了組件和布置的具體實例以簡化本發明。當然,這些是實例,而不旨在限制本發明。例如,以下描述中,在第二部件上方或者上形成部件可以包括部件和第二部件直接接觸形成的實施例。
本發明涉及集成電路封裝技術,特別是一種集成電路基板,所述基板包括覆銅芯板,通過在覆銅芯板中設置容納磁環的環形槽,有利于提高或擴展集成電路封裝基板的電路功能,例如能夠通過對沿磁環內外分布的過孔進行繞制連接以將微變壓器集成在集成電路基板內。背景技術:由于新能源的大力發展,隔離應用要求越來越多和隔離電壓越來越高,而半導體隔離技術取代傳統光耦技術效率更高,集成度更高,支持更高傳輸速率,符合行業發展的需求。封裝基板正在成為集成電路封裝領域一個重要的和發展迅速的行業,有機基板工藝大批量使用在BGA球陣列封裝,多芯片封裝工藝中。現有技術中的采用微變壓器方案,電源功率只有%。由于電感量不夠大,信號傳輸不得不采用180MHz的調制信號,電路非常復雜,并且電路中的磁路不閉合,漏磁大,EMI電磁干擾空間輻射大。本發明人發現,對于采用微變壓器方案的半導體隔離技術,由于微變壓器方案電感量,耦合系數太低,也增加了傳輸電路的復雜程度,集成的電源效率差。有的電容式隔離器,用戶需要外加變壓器。另外,電容式隔離不能內部集成開關的電源,客戶使用不方便。技術實現要素:本發明針對現有技術中存在的缺陷或不足,提供一種集成電路基板。上海海谷電子有限公司為您提供回收,歡迎您的來電哦!
所述方法包括:提供兩個印刷電路裝配件,每個所述印刷電路裝配件包括:系統板,在所述系統板上的多個印刷電路板插座,多個液體冷卻管,每個所述液體冷卻管鄰接于所述印刷電路板插座中的一個印刷電路板插座地耦聯至所述系統板,連接至所述印刷電路板插座的多個集成電路模塊,和多個散熱器,每個所述散熱器與所述集成電路模塊中的一個集成電路模塊熱耦聯;以及將所述印刷電路裝配件彼此相對地布置,使得所述兩個印刷電路裝配件的集成電路模塊彼此交錯,并且所述印刷電路裝配件中的每個印刷電路裝配件的散熱器的頂表面與另一個印刷電路裝配件的液體冷卻管熱耦聯。附圖說明參考下列附圖,根據一個或多個不同實施例詳細描述了本公開。附圖出于說明的目的提供,并且描繪典型或示例的實施例。圖1是系統的關系圖,在該系統中可以實施不同實施例。圖2a和圖2b示出了根據一個實施例的雙列直插式存儲模塊(dimm)組件。圖3示出了圖2a和圖2b的雙列直插式存儲模塊組件的一側的視圖。圖4a示出了根據一個實施例的兩個相同的印刷電路裝配件。圖4b示出了圖4a的兩個印刷電路裝配件,所述兩個印刷電路裝配件相對地放置在一起。上海海谷電子有限公司致力于提供回收,有想法的不要錯過哦!安徽電子料上門回收價格
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本公開主張2018年12月06日申請的美國正式申請案第16/212,012號的優先權及益處,該美國正式申請案的內容以全文引用的方式并入本文中。本公開關于一種集成電路元件和電路,特別涉及一種具有經配置以大數據(bigdata)應用的機器學習功能的集成電路元件。背景技術:集成電路,例如現場可程序化的門陣列(fieldprogrammablegatearray,fpga),可以包括執行各種數學運算的電路。舉例來說,一深度學習神經網絡可以在經配置以機器學習應用的一個或多個集成電路元件中實現。集成電路元件可以執行若干操作以輸出神經網絡的結果。上文的“現有技術”說明是提供背景技術,并未承認上文的“現有技術”說明公開本公開的標的,不構成本公開的現有技術,且上文的“現有技術”的任何說明均不應作為本公開的任一部分。技術實現要素:本公開提供一種集成電路元件。該集成電路元件包括一測量電路以及一分類器電路。該測量電路經配置以獲取一實際電壓。該分類器電路經配置以:通過比較一預設電壓和該實際電壓來產生關于一不成熟分類的信息;接收關于一參考分類的信息,該參考分類是通過人工比較該預設電壓和該實際電壓獲得的;基于該不成熟分類和該參考分類,將該預設電壓更新為一經學習電壓。云南廢棄電子料回收公司
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