0402以下的封裝禁選。3)插腳電阻推薦，1W，2W，3W，5W，7W，10W，15W。4)對于電阻的溫漂，J檔溫漂不能超過500ppm/℃，F檔溫漂不能超過100ppm/℃，B檔溫漂不能超過10ppm/℃。5)慎選電位器，如果無法避免，選用多圈的，品牌用BOURNS。6)推薦貼片封裝。7)電阻品牌推薦YAGEO，厚生。8)特種場合電阻選型：?反饋電路，電流/電壓采樣檢測電阻選無感電阻，精度越高越好。?芯片或網絡輸入端的啟動電阻或濾波吸收電阻，電壓功率降額。?高壓電阻：安規認證；1KV額定電壓，電阻本體長度≥10mm，4KV時本體長度≥25mm。電容選型鋁電解電容?缺點：體積大，ESR大，感抗較大，溫度敏感；?適用場合：溫度變化小、工作頻率低（<25kHz）場合；選型規則：1)需快速充放電的場合禁用鋁電解電容。2)壽命：普通應用中選擇標準型、壽命1000HR~3000HR（為價格考慮，慎選長壽命型），推薦2000Hr。3)耐壓：降額使用，、5V系統取10V、12V系統取25V、24V系統取50V；48V系統選100V，4)在發熱元件附件使用，慎選電解電容；5)濾波電路，按（電路額定電壓+噪聲疊加后）的電壓峰值*（—）選擇電解電容耐壓。6)額定電壓*作為電容器的浪涌電壓，工作電壓>160V時，額定工作電壓+50V作為浪涌電壓。上海海谷電子有限公司電子元器件回收獲得眾多用戶的認可。江蘇廢棄電子元器件回收聯系方式

鍍層金屬不熔化，但金屬鍍層可以溶解于焊料合金中，如Au、Ag、Cu、Pd等。③不熔也不溶解鍍層：焊接過程中，鍍層既不熔化也不溶解于焊料中，如Ni、Fe、Sn-Ni等鍍層。表5電子元器件引腳常用的鍍層類型及特點3．可焊性鍍層選用要求（1）鍍層外觀要求要求引腳表面鍍層外觀清潔，鍍層覆蓋均勻飽滿，無任何可見污染物和銹蝕、裂紋、露底、黑斑、、劃痕、燒焦、剝落、變色等缺陷。（2）鍍層的材料及厚度要求元器件供應商應提供元器件引腳/端子表面鍍層說明和相關測試報告。有鉛元器件鍍層要求如表6所示。表6有鉛元器件鍍層要求注：Ag焊料一般不推薦使用，如果必須選用，則應采用真空包裝，且使用含銀焊料；AgPt在貼片電阻、電容元器件中禁止使用。無鉛元器件鍍層要求如表7所示。表7無鉛元器件鍍層要求（3）可焊性要求通孔插裝元器件，其引出端的可焊性應符合GB。表面貼裝元器件的引線或電極的可焊性鍍層如果為SnPb合金，其鍍層厚度為5～7μm，鍍層中錫含量應在60%～63%，片式元器件電極表面上的缺陷面積應小于電極總面積的5%。耐熱性能要求1．溫度對電子元器件的影響數據表明，電子元器件的故障率隨溫度的升高呈指數增加，而電子產品的工作性能和可靠性則與溫度的變化成反比。山西呆滯電子元器件回收量大從優電子元器件回收，請選擇上海海谷電子有限公司，有需要可以聯系我司哦！

而反向電阻則為無窮大。三極管的檢測方法與經驗1、中、小功率三極管的檢測A）已知型號和管腳排列的三極管，可按下述方法來判斷其性能好壞：①測量極間電阻：將萬用表置于R×100或R×1K擋，按照紅、黑表筆的六種不同接法進行測試。其中，發射結和集電結的正向電阻值比較低，其他四種接法測得的電阻值都很高，約為幾百千歐至無窮大。但不管是低阻還是高阻，硅材料三極管的極間電阻要比鍺材料三極管的極間電阻大得多。②三極管的穿透電流ICEO的數值近似等于管子的倍數β和集電結的反向電流ICBO的乘積：ICBO隨著環境溫度的升高而增長很快，ICBO的增加必然造成ICEO的增大。而ICEO的增大將直接影響管子工作的穩定性，所以在使用中應盡量選用ICEO小的管子。通過用萬用表電阻直接測量三極管e－c極之間的電阻方法，可間接估計ICEO的大小，具體方法如下：萬用表電阻的量程一般選用R×100或R×1K擋，對于PNP管，黑表管接e極，紅表筆接c極，對于NPN型三極管，黑表筆接c極，紅表筆接e極。要求測得的電阻越大越好。e－c間的阻值越大，說明管子的ICEO越小；反之，所測阻值越小，說明被測管的ICEO越大。一般說來，中、小功率硅管、鍺材料低頻管。

或含密封存儲條件和拆封后存放長時間及受潮后烘烤條件）和包裝袋本身密封日期的標簽。若標簽上沒有注明濕度敏感等級，可以參考條形碼上的說明。對于濕度敏感等級為2a～5a的元器件，在一盤原包裝需拆開部分使用時，剩余材料必須立即做真空包裝，并貼上時間控制標簽；打開包裝后的元器件，應根據濕度敏感等級，在規定的時間內完成焊接，若打開包裝的元器件累計暴露時間超規定時間未使用，需對元器件進行烘烤，之后才能再使用。SMT濕度敏感元器件烘烤條件對照表如表12所示。表12SMT濕度敏感元器件烘烤條件對照表3．濕度敏感元器件的選用要求濕度敏感元器件（MSD）對SMT生產直通率和產品可靠性的影響不亞于ESD，做好濕度敏感元器件的工藝選型，對于提高電子產品的良品率、提高產品的可靠性具有重要作用。濕度敏感元器件工藝選型的一般原則是：①推薦防潮等級≤4級的物料。②對于等級為5級、5a級和6級的物料的選用要嚴格限制，在工藝能力不能支持的情況下，禁止選用5級以上的防潮物料。除了工藝選型的一般原則，還應考慮物料狀態對濕度敏感等級和處理要求的影響，例如：①與IC托盤封裝相比，卷帶封裝可以延長元器件的暴露時間，相當于提升了1或2個等級電子元器件回收，請選擇上海海谷電子有限公司，有需求可以來電咨詢！

一、電子元器件工藝選型目的電子元器件是電子產品的基礎部件，是電子產品能夠完成預定功能且不能再分割的電路基本單元。由于電子元器件的數量、品種眾多，因此它們的性能、可靠性等參數對整個電子產品的系統性能、可靠性、壽命周期等技術指標的影響極大。國內外失效分析資料表明，有近一半的元器件失效并非由于元器件的固有可靠性不高，而是由使用者對元器件的選擇不當或使用有誤造成的。因此，為了保證電子產品的可靠性，必須對電子元器件的選擇和應用加以嚴格控制。正確、有效地選擇和使用電子元器件是提高電子產品可靠性的一項重要工作。在電子元器件的選擇過程中，除基本的電氣參數應滿足電路設計要求外，元器件的組裝特性也會直接影響電子產品（以下簡稱產品）組裝的工藝性。因此，設計人員選用元器件時，除電氣參數外，還應考慮元器件的安裝形式、引線的可焊性、元器件的耐熱能力、表面鍍層的耐清洗能力及元器件的可獲得性、經濟性等要素，這些選用要素通常稱為工藝性要素。電子元器件工藝選型目的就是：從電子元器件工藝性要素角度出發，對元器件進行選擇，確保所選用的元器件滿足所采用的工藝制程，避免DFM問題或質量問題的出現。上海海谷電子有限公司為您提供電子元器件回收，有需求可以來電咨詢！淮安廢棄電子元器件回收中心

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