電子元器件一般分為國產和進口元器件,國內正常的采購流程:尋找廠商(可通過網絡等渠道進行搜索生產廠商)-報價-取樣-比價(議價)-下單-跟進-進料-異常處理-對帳(有些公司財務完成)等,而國外進口部分則需通過元器件品牌找到原廠代理商或分銷商,然后選擇有利的溝通方式聯系報價-取樣等。不論是國內采購還是海外采購,采購負責人在元器件的采購過程中都需要注意各方面的細節:一、熟悉元器件的外觀、型號、性能及各項參數中國IC網電子元器件完整的器件型號包括主體型號、前綴、后綴、封裝、腳距、誤差、材質等。器件前綴是器件比較大的系列,所以忽略前綴的現象稍少一點,但是忽略后綴的情況就比較多了。以型號后綴為例,有以下這些用處:1、區分細節性能比如,maxim公司的復位芯片max706,同樣是706,后綴“s”和“t”就不同的閥值電壓,max706s的閥值電壓為,max706t的閥值電壓為。2、區分器件等級和工作溫度比如ti公司的基準電壓芯片tl431,tl431c器件的工作溫度是0度至70度(民用級),tl431i器件的工作溫度是-40度至85度(工業級),其中后綴“c”和“i”就不同的工作溫度。3、區分器件封裝形式同樣以tl431為例,tl431cp的是pdip封裝,tl431cd的是soic封裝。電子元器件回收,請選擇上海海谷電子有限公司,讓您滿意,有想法可以來我司咨詢!湖北廢棄電子元器件回收平臺
LED產業規模也在不斷擴大,半導體領域日益成熟,面板價格止跌、需求關系略有改善等都為行業發展帶來了廣闊的發展空間。電子元器件包括哪些?電子元器件包括:電阻、電容、電感、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝**材料、電子膠(帶)制品、電子化學材料及部品等。電子元器件產業發展趨勢分析近年來中國電子工業持續高速增長,帶動電子元器件產業強勁發展。中國許多門類的電子元器件產量已穩居全球位,電子元器件行業在國際市場上占據很重要的地位。中國已經成為揚聲器、鋁電解電容器、顯像管、印制電路板、半導體分立器件等電子元器件的世界生產基地。同時,國內外電子信息產業的迅猛發展給上游電子元器件產業帶來了廣闊的市場應用前景。汽車電子、PDA、互聯網應用產品、機頂盒等產品的迅速啟動及飛速發展,極大地帶動中國電子元器件市場的發展。在通訊類產品中,移動通信、光通信網絡,普通電話等都需要大量的元器件。另外。無錫呆滯電子元器件回收行情上海海谷電子有限公司致力于提供電子元器件回收,竭誠為您服務。
用紅、黑兩表筆分別測任意兩引腳間正反向電阻直至找出讀數為數十歐姆的一對引腳,此時黑表筆的引腳為控制極G,紅表筆的引腳為陰極K,另一空腳為陽極A。此時將黑表筆接已判斷了的陽極A,紅表筆仍接陰極K。此時萬用表指針應不動。用短線瞬間短接陽極A和控制極G,此時萬用表電阻擋指針應向右偏轉,阻值讀數為10歐姆左右。如陽極A接黑表筆,陰極K接紅表筆時,萬用表指針發生偏轉,說明該單向可控硅已擊穿損壞。3、雙向可控硅的檢測用萬用表電阻R*1Ω擋,用紅、黑兩表筆分別測任意兩引腳間正反向電阻,結果其中兩組讀數為無窮大。若一組為數十歐姆時,該組紅、黑表所接的兩引腳為陽極A1和控制極G,另一空腳即為第二陽極A2。確定A1、G極后,再仔細測量A1、G極間正、反向電阻,讀數相對較小的那次測量的黑表筆所接的引腳為陽極A1,紅表筆所接引腳為控制極G。將黑表筆接已確定的第二陽極A2,紅表筆接陽極A1,此時萬用表指針不應發生偏轉,阻值為無窮大。再用短接線將A2、G極瞬間短接,給G極加上正向觸發電壓,A2、A1間阻值約10歐姆左右。隨后斷開A2、G間短接線,萬用表讀數應保持10歐姆左右。互換紅、黑表筆接線,紅表筆接第二陽極A2,黑表筆接陽極A1。同樣萬用表指針應不發生偏轉。
設備焊接條件對元器件的耐溫要求如表8所示。表8設備焊接條件對元器件的耐溫要求注:?數據來源:IPC/JEDECJ-STD-0**;?所有封裝元器件能承受5次焊接者為推薦元器件;?所有支持波峰焊接的元器件必須能支持2次正常波峰焊接;?所有支持回流焊接的元器件必須能支持3次正常波峰焊接;?元器件支持手工返修的能力為:350℃,持續5s。手工焊接對元器件的耐溫要求如表9所示(*供參考)。表9手工焊接對元器件的耐溫要求注:實際焊接過程中,由于焊盤設計和印制板散熱情況的不同,參數略有調整。耐潮濕性能要求1.濕度對電子元器件的危害據統計,全球每年有1/4以上的工業制造不良品與潮濕的危害有關。對于電子工業,潮濕的危害已經成為影響產品質量的主要因素之一。電子元器件看起來是密封和防潮的,但實際情況恰恰相反,隨著時間的推移,元器件會不斷吸收空氣中的潮氣,吸潮程度與構成元器件的材料成分和制造工藝、運輸及使用條件密切相關。大氣中的水分會通過擴散滲透到濕度敏感元器件的封裝材料內部。在組裝過程中,元器件將經歷溫度迅速變化的過程。以回流焊為例,在回流區,整個元器件要在183℃以上持續60~90s,高溫度可能在210~235℃(SnPb共晶)。上海海谷電子有限公司為您提供電子元器件回收,歡迎新老客戶來電!
MSD主要指非氣密性(Non-Hermetic)SMD器件,包括塑料封裝器件、其他透水性聚合物封裝(環氧、有機硅樹脂等)器件。一般IC、芯片、電解電容、LED等都屬于非氣密性SMD器件。J-STD-020給出了元器件潮濕敏感等級(MoistureSensitivityLevel,MSL)劃分,IPC-M190J-STD-033則針對潮濕敏感元器件(MSD)問題提出了傳輸、包裝、運送及應用方面的建議和要求。元器件濕度敏感等級如表11所示。表11元器件濕度敏感等級表11中部分名詞含義:①MBB:MoistureBarrierBag,即防潮真空包裝袋,該袋同時要考慮ESD保護。②HIC:HumidityIndicatorCard,即濕度顯示卡,顯示包裝袋內的潮濕程度,一般有若干圓圈,分別相對濕度10%、20%、30%等,各圓圈內原色為藍色,當某圓圈內由藍色變為紫紅色時,則表明袋內已達到該圓圈對應的相對濕度;當某圓圈內再由紫紅色完全變為淡紅色時,則表明袋內已超過該圓圈對應的相對濕度。若濕度顯示超過30%,即30%的圓圈內HIC卡顏色完全變成了淡紅色,表明生產前需要進行烘烤。③警告標簽:WarningLabel,即防潮包裝袋外的含MSIL(MoistureSensitiveIdentificationLabel)符號、芯片的潮濕敏感等級。上海海谷電子有限公司致力于提供電子元器件回收,有需求可以來電咨詢!廣州呆滯電子元器件回收價格
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鍍層金屬不熔化,但金屬鍍層可以溶解于焊料合金中,如Au、Ag、Cu、Pd等。③不熔也不溶解鍍層:焊接過程中,鍍層既不熔化也不溶解于焊料中,如Ni、Fe、Sn-Ni等鍍層。表5電子元器件引腳常用的鍍層類型及特點3.可焊性鍍層選用要求(1)鍍層外觀要求要求引腳表面鍍層外觀清潔,鍍層覆蓋均勻飽滿,無任何可見污染物和銹蝕、裂紋、露底、黑斑、、劃痕、燒焦、剝落、變色等缺陷。(2)鍍層的材料及厚度要求元器件供應商應提供元器件引腳/端子表面鍍層說明和相關測試報告。有鉛元器件鍍層要求如表6所示。表6有鉛元器件鍍層要求注:Ag焊料一般不推薦使用,如果必須選用,則應采用真空包裝,且使用含銀焊料;AgPt在貼片電阻、電容元器件中禁止使用。無鉛元器件鍍層要求如表7所示。表7無鉛元器件鍍層要求(3)可焊性要求通孔插裝元器件,其引出端的可焊性應符合GB。表面貼裝元器件的引線或電極的可焊性鍍層如果為SnPb合金,其鍍層厚度為5~7μm,鍍層中錫含量應在60%~63%,片式元器件電極表面上的缺陷面積應小于電極總面積的5%。耐熱性能要求1.溫度對電子元器件的影響數據表明,電子元器件的故障率隨溫度的升高呈指數增加,而電子產品的工作性能和可靠性則與溫度的變化成反比。湖北廢棄電子元器件回收平臺
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