以 15% 年研發(fā)投入為驅動,吉田半導體加速 EUV 光刻膠與木基材料研發(fā),搶占行業(yè)制高點。布局下一代光刻技術。
面對極紫外光刻技術挑戰(zhàn),吉田半導體與中科院合作開發(fā)化學放大型 EUV 光刻膠,在感光效率(<10mJ/cm2)和耐蝕性(>80%)指標上取得階段性進展。同時,公司前瞻性布局木基光刻膠研發(fā),對標日本王子控股技術,探索生物基材料在半導體封裝中的應用。這些技術儲備為 7nm 及以下制程提供支撐,助力中國在下一代光刻技術中占據(jù)重要地位。吉田技術自主化與技術領域突破!成都PCB光刻膠報價
作為深耕半導體材料領域二十余年的綜合性企業(yè),廣東吉田半導體材料有限公司始終將環(huán)保理念融入產(chǎn)品研發(fā)與生產(chǎn)全流程。公司位于東莞松山湖產(chǎn)業(yè)集群,依托區(qū)域產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢,持續(xù)推出符合國際環(huán)保標準的半導體材料解決方案。
公司在錫膏、焊片等產(chǎn)品中采用無鹵無鉛配方,嚴格遵循 RoHS 指令要求,避免使用有害物質。以錫膏為例,其零鹵素配方通過第三方機構認證,不僅減少了電子產(chǎn)品廢棄后的環(huán)境負擔,還提升了焊接可靠性,適用于新能源汽車、精密電子設備等領域。同時,納米壓印光刻膠與 LCD 光刻膠的生產(chǎn)過程中,公司通過優(yōu)化原料配比,減少揮發(fā)性有機物(VOCs)排放,確保產(chǎn)品符合歐盟 REACH 法規(guī)。
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光刻膠系列:
厚板光刻膠 JT - 3001,具備優(yōu)異分辨率、感光度和抗深蝕刻性能,符合歐盟 ROHS 標準,保質期 1 年;
水油光刻膠 SR - 3308,容量 5L;SU - 3 負性光刻膠,分辨率優(yōu)異,對比度良好,曝光靈敏度高,光源適應,重量 100g;
液晶平板顯示器負性光刻膠 JT - 1000,有 1L 裝和 100g 裝兩種規(guī)格,分辨率高,準確性和穩(wěn)定性好;
JT - 2000 UV 納米壓印光刻膠,耐強酸強堿,耐高溫達 250°C,長期可靠性高,粘接強度高,重量 100g;
LCD 正性光刻膠 YK - 200,具有較大曝光、高分辨率、良好涂布和附著力,重量 100g;
半導體正性光刻膠 YK - 300,具備耐熱耐酸、耐溶劑性、絕緣阻抗和緊密性,重量 100g;
耐腐蝕負性光刻膠 JT - NF100,重量 1L。
光刻膠的工作原理:
1. 涂覆與曝光:在基底(如硅片、玻璃、聚合物)表面均勻涂覆光刻膠,通過掩膜(或直接電子束掃描)對特定區(qū)域曝光。
2. 化學變化:曝光區(qū)域的光刻膠發(fā)生光化學反應(正性膠曝光后溶解,負性膠曝光后交聯(lián)不溶)。
3. 顯影與刻蝕:溶解未反應的部分,留下圖案化的膠層,作為后續(xù)刻蝕或沉積的掩模,將圖案轉移到基底上。
在納米技術中,關鍵挑戰(zhàn)是突破光的衍射極限(λ/2),因此需依賴高能束曝光技術(如電子束光刻、極紫外EUV光刻)和高性能光刻膠(高分辨率、低缺陷)。
吉田質量管控與認證壁壘。
廣東吉田半導體材料有限公司多種光刻膠產(chǎn)品,主要涵蓋厚板、負性、正性、納米壓印及光刻膠等類別,以滿足不同領域的需求。
厚板光刻膠:JT-3001 型號,具有優(yōu)異的分辨率和感光度,抗深蝕刻性能良好,符合歐盟 ROHS 標準,保質期 1 年。適用于對精度和抗蝕刻要求高的厚板光刻工藝,如特定電路板制造。
負性光刻膠
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SU-3 負性光刻膠:分辨率優(yōu)異,對比度良好,曝光靈敏度高,光源適應,重量 100g。常用于對曝光精度和光源適應性要求較高的微納加工、半導體制造等領域。
正性光刻膠
光刻膠半導體領域的應用。北京激光光刻膠價格
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LCD 正性光刻膠 YK-200:具有較大曝光、高分辨率、良好涂布和附著力,重量 100g。適用于液晶顯示領域的光刻工藝,確保 LCD 生產(chǎn)中圖形精確轉移和良好涂布效果。
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半導體正性光刻膠 YK-300:具備耐熱耐酸、耐溶劑性、絕緣阻抗和緊密性,重量 100g。主要用于半導體制造工藝,滿足半導體器件對光刻膠在化學穩(wěn)定性和電氣性能方面的要求。
光刻膠新興及擴展應用。成都PCB光刻膠報價
吉田半導體突破 ArF 光刻膠技術壁壘,國產(chǎn)替代再迎新進展
自主研發(fā) ArF 光刻膠通過中芯國際驗證,吉田半導體填補國內(nèi)光刻膠空白。
吉田半導體成功研發(fā)出 AT-450 ArF 光刻膠,分辨率達 90nm,適用于 14nm 及以上制程,已通過中芯國際量產(chǎn)驗證。該產(chǎn)品采用國產(chǎn)原材料與自主配方,突破日本企業(yè)對 ArF 光刻膠的壟斷。其光酸產(chǎn)率提升 30%,蝕刻選擇比達 4:1,性能對標日本信越的 ArF 系列。吉田半導體的技術突破加速了國產(chǎn)芯片制造材料自主化進程,為國內(nèi)晶圓廠提供高性價比解決方案。
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