增韌型環氧樹脂及底部填充膠的制備方法,所述增韌型環氧樹脂的結構式為聚二甲基硅氧烷嵌段聚(甲基丙烯酸縮水甘油醚無規端羥基聚乙二醇甲基丙烯酸甲酯)共聚物,該增韌型環氧樹脂采用嵌段/無規可控活性聚合法合成,可實現底部填充膠的模量熱膨脹系數玻璃化轉變溫度流動性四種特性之間的協調,采用該增韌型環氧樹脂與雙酚類環氧樹脂,固化劑等混合反應制備的高性能底部填充膠,可改善膠水與芯片和基板,以及助焊劑之間的兼容性,改善膠水在芯片底部的填充性能,從而較終實現良好的底部填充效果,解決大尺寸芯片底部填充時存在的可靠性問題。底部填充膠能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。山西無鹵低溫固化膠

底部填充膠是增強BGA組裝可靠性的重要輔料，選擇底部填充膠的好壞對產品可靠性有很大影響。但目前電子行業底部填充膠供應商很多，良莠不齊，如何選擇與評估至關重要．各企業由于工藝制程等的差異，還需考慮底部填充膠返修性能、固化溫度、固化時間等等因素，以匹配自己公司的生產工藝。底部填充膠是一種單組分、低粘度、流動性好、可返修的底部填充劑，用于CSP、BGA、WLCSP、LGA以及其它類型設備時，可降低應力、改善可靠度、并提供較好的加工性能，具有快速固化、室溫流動性、高可靠性、可返工性和優異表面絕緣抗阻性能的解決方案，配方設計可降低由不同膨脹系數導致的應力水準，在熱循環、熱沖擊、跌落實驗和其它必要實驗及實際使用中穩定性較好。廣州bga打的黑膠廠家未完全固化的膠水是很難真正全部發揮應有作用的，尤其是后期測試要求很嚴格的時候。

底部填充膠的流動現象是反波紋形式，黃色點為底部填充膠的起點位置，黃色箭頭為膠水流動方向，黃色線條即為底部填充膠膠水在BGA 芯片底部的流動現象，于是通常底部填充膠在生產流水線上檢查其填充效果，只需要觀察底部填充膠膠點的對面位置，即可判定對面位置是否能看到膠水痕跡。底部填充膠經歷了：手工——噴涂技術————噴射技術三大階段，目前應用較多的是噴涂技術，但噴射技術以為精度高，節約膠水而將成為未來的主流應用，但前提是解決其設備高昂的問題，但隨著應用的普及和設備的大批量生產，設備價格也會隨之下調。

就指紋識別與攝像頭這兩種模組的底部填充膠封裝過程作一下分享： 指紋識別模組：目前，指紋識別分為正面接觸、背面接觸、正面滑動、背面滑動四種解決方案，以iPhone5s的正面接觸為例，在輕觸開關、ID傳感器、驅動環、藍寶石鏡面等環節都需要點膠工藝的參與。 一般點膠工序首先是在芯片四周點UnderFill底部填充膠，提高芯片可靠性，然后在FPC上貼片IC點UnderFill底部填充膠膠或UV膠，起包封補強作用，之后是FPC上的金手指點導電膠程序。 第二步，要將拼板整板點膠完之后再鐳射切割成小板，然后再鐳射切割成小板貼裝到FPC上測試之后再點膠。 之后則是底部填充點膠，又分為單邊點膠、L形點膠、U型點膠三種方式。其工藝要求是芯片四邊均進行膠水填充、側面單邊溢膠距離<0.4mm、芯片高度0.85mm，上表面無膠水污染等。指紋識別、攝像頭模組底部填充膠點膠過程分享。

Underfill(底部填充膠)的功能與應用？為什么要用底填膠？解決PCBA上的一個關鍵問題，CSP/BGA存在的隱患-應力集中；熱應力：因為芯片和基材的線性膨脹系數（CTE）不一樣，在冷熱循環測試時，高CTE和低CTE的材料之膨脹系數之差會導至焊球受到相互的約束，使其不能完全自由脹縮，而發生形變，終導致焊點斷裂；機械應力：結合應用端的使用情況，一些如PCB板材發生彎曲，扭曲，另外還有跌落和震動等；引腳應力不均勻分布，各焊球應力不均勻，周邊比中間大的多。使用底部填充一些韌性好的材料，可以適當的分散應力增加芯片的可靠性； 對于材料的特性要求： 1） 流動性要好可以很容易的通過毛細現象滲透進BGA底部，便于操作； 2） 適當的韌性和強度，分散和降低焊球的應力； 3） 降低芯片和基材的CTE之差； 4） 達到高低溫循環之要求； 5） 可以返維且工藝簡單。可以將底部填充膠簡單定義為“用于保護電子產品中某些芯片焊接后的錫球的一種膠粘劑”。汕尾LED灌封保護膠怎么用

PCB板芯片底部填充點膠加工的優點。山西無鹵低溫固化膠

影響底部填充膠流動性的因素： 1.焊球： 在倒裝芯片的封裝中，焊球點是連接芯片和PCB板的通道，在芯片上分布著密密麻麻的焊點，焊點的存在，實際是增加了底部填充膠流動的阻力，所以我們在推薦底部填充膠給用戶時務必要了解清楚芯片焊球的焊接密度，密度越大，縫隙越小，必須選擇流動性更好的底部填充膠，所以這里說明的是芯片焊球密度大小對底部填充膠的流動性存在阻力大小之分。 2.表面張力： 底部填充膠在平整的芯片與基板界面自然流動，必須借助外力進行推動，流向周圍，那么這個力便是表面張力，表面張力越大，填充膠所受到的推力也就越大，流動性也就越快。不知大家有沒聽過膠水的阻流特性，其實該特性也是需要更具材料表面張力進行設計，此因素比較物理化。山西無鹵低溫固化膠

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