底部填充膠的耐溫性是客戶經常問到的一個問題，關于膠粘劑的耐溫性問題，作為底填膠，一般涉及到耐溫性的需求其實是個別廠家的特殊要求。在SMT組裝段，一般點底填膠固化是較后一個需要加熱的步驟了。然而在有些廠里面可能會讓已經填好膠固化后的主板再過一次回流爐或波峰焊（可能也是因為需要補貼BGA之外的一些元器件），這個時候對底填膠的耐溫性就提出了一些考驗，一般底填膠的Tg值不超過100度的，而去承受260度以上的高溫（已經快達到返修的溫度了），要求的確是很苛刻的。據國內一家手機廠商用二次回流的方法（回流焊260℃，7~8min）來測試底填膠的耐溫性，測試結果基本上是全軍覆沒的。這里估計只能使用不可返修的底填才有可能實現了底部填充膠的返修有個殘膠清理的問題。廣西fpc上器件填充underfill膠廠家

Underfill(底部填充膠)的功能與應用？為什么要用底填膠？解決PCBA上的一個關鍵問題，CSP/BGA存在的隱患-應力集中；熱應力：因為芯片和基材的線性膨脹系數（CTE）不一樣，在冷熱循環測試時，高CTE和低CTE的材料之膨脹系數之差會導至焊球受到相互的約束，使其不能完全自由脹縮，而發生形變，終導致焊點斷裂；機械應力：結合應用端的使用情況，一些如PCB板材發生彎曲，扭曲，另外還有跌落和震動等；引腳應力不均勻分布，各焊球應力不均勻，周邊比中間大的多。使用底部填充一些韌性好的材料，可以適當的分散應力增加芯片的可靠性； 對于材料的特性要求： 1） 流動性要好可以很容易的通過毛細現象滲透進BGA底部，便于操作； 2） 適當的韌性和強度，分散和降低焊球的應力； 3） 降低芯片和基材的CTE之差； 4） 達到高低溫循環之要求； 5） 可以返維且工藝簡單。北京貼片元件打膠批發底部填充膠的流動性或者說填充速度往往是客戶非常關注的一個指標。

PCB板芯片底部填充點膠加工所用的底部填充膠是一種低黏度、可低溫固化的，有毛細管流動效果的一種底部下填料，流動速度快，使用壽命長、翻修性能佳。普遍應用在MP3、USB、手機、籃牙耳機、耳機、音響、智能手環、智能手表、智能穿戴等電子產品的PCB線路板組裝與封裝。PCB板芯片底部填充點膠加工優點如下：1、PCB板芯片底部填充點膠加工高可靠性，耐熱性好和抗機械沖擊能力強；2、黏度低，流動快，PCB不需預熱；3、PCB板芯片底部填充點膠加工完成后固化前后顏色不一樣，方便檢驗；4、PCB板芯片底部填充點膠加工固化時間短，可大批量生產；5、翻修性好，減少不良率。6、PCB板芯片底部填充點膠加工環保，符合無鉛要求。

液態底部填充膠Underfill和固態底部填充膠Underfilm的優勢區別：Underfilm工藝實際是把底填的膠水產品做成SMT的一個貼片件，需要與相關元件BGA的尺寸匹配。膠水廠商通過客戶提供的BGA尺寸，設計與BGA適用的固態膠條，編帶入料盤，通過飛達上料貼片到BGA周邊，然后隨錫膏工藝一起過爐，熔化注入BGA底部進行填充，從而工廠可通過以下幾點：1：無需購買點膠機設備，2：減少廠房車間面積，節約工位，節約制造時間、3：100%可返修等等節約成本和提高效益。而實際應用中，不同企業由于生產工藝、產品使用環境等差異，對底部填充膠的各性能需求將存在一定的差異。

關于底部填充膠的溫度循環測試，除了制定的測試條件外，有兩個指標其實是對測試結果有蠻大的影響的。一個是填充效果的確認，如果填充效果不理想，太多的氣泡空洞或者由于錫膏助焊劑產生的兼容性問題的話，后期參與TC測試的效果肯定也是會打折扣的，有很多公司把切片實驗放在前面，如果切片效果顯示填充不理想的話，往往不會再繼續往下進行TC測試的，畢竟成本和時間都要花費不少。另個影響因素就是固化度，理論上當然是固化越完全的話參與TC測試的效果是有正向作用的（固化越完全理論上交聯密度越大），否則可能在TC測試中發生二次固化或者其他一些不可預期的反應，對測試效果影響也會很大的。 另外對于TC實驗影響比較大的兩個膠粘劑自身的參數是玻璃轉化溫度（Tg值）和底填膠固化后的CTE（熱膨脹系數）。理論上Tg值越高，CTE越低（Tg前后的CTE值都較低且兩者差值較?。┩ㄟ^TC測試的效果會更好。但追求這兩個參數的時候又需要注意兼顧前面提到的返修性及流動性的要求，這應該是底填膠的一個難點。另外模量與Tg和CTE之間的匹配關系也是很重要，當具體需要怎樣設計可能又需要上升到理論研究的層面了。未完全固化的膠水是很難真正全部發揮應有作用的，尤其是后期測試要求很嚴格的時候。湖北集成電路封裝底部填充膠廠家

憑借底部填充膠粘接強度高、黏度低、流動快速、易返修等產品優勢。廣西fpc上器件填充underfill膠廠家

UNDERFILL，中文名有很多：底部填充膠、底填膠、下填料、底部填充劑、底填劑、底填料、底充膠等等。其實從這個英文詞來是Under和Fill兩個詞的組合，原本應該是一個動詞，這是應用在這個領域逐步演變成了一個名詞。其實用了幾個在線的工具，翻譯出來的結果都略有差異：*原始的翻譯是Underfill [‘?nd?fil] n. 未充滿;填充不足。而上述的中文名基本上只能在網絡釋義或專業釋義里查的，分別稱為底部填充劑(谷歌翻譯)、底部填充膠(金山**)及底部填充(百度翻譯及有道翻譯)。所以基本上稱為底部填充劑(膠)應該是*貼近在電子行業實際應用中的名稱。廣西fpc上器件填充underfill膠廠家

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