DS2730是點思針對65-100W市場推出的一顆C+CA/3口快充應用的電源管理SOC。DS2730是一款面向65-100W快充應用的電源管理SOC，集成了微處理器、雙路降壓變換器、快充協(xié)議控制器，支持PD3.0、QC3.0、QC2.0、SCP、FCP、AFC等主流快充協(xié)議。結(jié)合少量元件即可組成降壓型C+CA雙路單獨工作的65-100W大功率多口快充解決方案。我們的產(chǎn)品優(yōu)勢：效率高；單芯片，多口；電感可選（雙磁環(huán)）（雙貼片）（單電感）；帶直通模式；可做小體積，省空間；性價比高，成本優(yōu)。正極保護的鋰電池保護方案。XB4908AJL電源管理IC兩串兩節(jié)保護

DS2730 集成了 2 路高效 DC-DC 電壓變換器和 CV/CC 補償電路。結(jié)合外置的 NMOS 功率管，實現(xiàn) 2 路分離的 DC-DC 降壓變換功能，支持 100%占空比輸出和直通模式，并根據(jù)設(shè)備的插入/移除狀態(tài)，控制放電通路的自動導通或關(guān)閉。在放電過程中，實時監(jiān)測放電通路的輸出電壓、負載電流和系統(tǒng)溫度。當有異常發(fā)生時，啟動執(zhí)行相應的保護機制。 內(nèi)置的同步降壓變換器，允許 5V~30V 的輸入電壓和 3.3V~20V 的輸出電壓，上限輸出效率可達 98%（VIN=20V，VBUS=20V@5A）。XB4092M2電源管理IC廠家當涓流充電使得電池電壓＞涓流截止電壓時，進入恒流充電。

  DS3056B集成LED顯示功能。GPIO10、GPIO11管腳可以直接驅(qū)動LED1，LED2，用于顯示IC的工作狀態(tài)、電池的充電狀態(tài)等信息。集成i2C功能，外部芯片可直接讀取當前芯片的工作狀態(tài)。內(nèi)置16-bit的高精度ADC和12-bit的高速ADC。高精度ADC用于檢測充電電流，高速ADC用于檢測電壓信號，并配置了窗口比較功能，可以根據(jù)檢測結(jié)果做出快速反應。DS3056B的測溫管腳TS集成了電流源，結(jié)合外部的溫敏電阻（NTC），用于監(jiān)測電池的溫度。溫度高于高溫保護門限或低于低溫保護門限、且持續(xù)預定時間后，關(guān)閉充放電路徑。溫度從高溫降至高溫保護解除門限之下或從低溫升至低溫保護解除門限之上時，恢復充電或放電。PVDD部分的供電：2串可通過電池直接給內(nèi)部PVDD供電，3串可通過外部LDO給PVDD供電，4-6串可通過外部DC給PVDD供電。

   鋰離子電池到5號電池到處都是，玩具、家用電器、門禁等等，給我們帶來了便攜性，但也給我們留下了很多麻煩:-在使用耗電的玩具時，應經(jīng)常更換電池;-廢電池處置過程中的潛在污染危害;-可充電鎳金屬氫化物等電池，充電速度慢。廣泛應用于手機、平板電腦、筆記本電腦甚至特斯拉汽車的鋰離子電池具有優(yōu)異的性能。與傳統(tǒng)的，鋰離子電池有以下特點:-容量相同，電池容量更大;-無召回效果，使用壽命更長;低污染;-充電速度更快;更低的價格;隨著鋰離子電池產(chǎn)業(yè)化的深入，其單位容量價格逐漸降低，資金優(yōu)勢現(xiàn)在優(yōu)于傳統(tǒng)的可充電干電池，所以5號電池內(nèi)置鋰離子電池，可以如下圖，標準microUSB充電，兼容性好。但是如何解決鋰離子電池充電的問題，如何解決鋰離子電池的。5.電池，原理框圖及實物樣例如下。充電容量可達500mA,，支持小電感，輸出電流。內(nèi)置軟啟動功能，防止在啟動時沖擊電流過大引起故障。

電源管理IC（IntegratedCircuit）是一種用于管理和控制電源供應的集成電路。它在電子設(shè)備中起著至關(guān)重要的作用，可以提供穩(wěn)定的電源供應，保護電子設(shè)備免受電源波動和故障的影響。本文將介紹電源管理IC的用途和注意事項，并詳細解釋其在電子設(shè)備中的重要性。讓我們來了解一下電源管理IC的用途。電源管理IC廣泛應用于各種電子設(shè)備中，包括智能手機、平板電腦、筆記本電腦、無線通信設(shè)備、工業(yè)控制系統(tǒng)等。電源管理IC在電子設(shè)備中起著至關(guān)重要的作用。它可以提供穩(wěn)定的電源供應，保護設(shè)備免受電源波動和故障的影響。DS5036B-1S-22.5W方案：單串22.5-27W雙向移動電源。XC3108VA電源管理IC廠家

VBUS 輸出短路時，自動關(guān)閉放電通路。XB4908AJL電源管理IC兩串兩節(jié)保護

DC/DC轉(zhuǎn)換器在高效率地轉(zhuǎn)換能量方面屬于有效的電源，但因為線圈必須具有磁飽和特性和防止燒毀的特性，使得實現(xiàn)超薄化較為困難。一般情況下只得在成平面形狀的電路板上安裝IC、線圈及電容，這種解決方案不利于產(chǎn)品的小型化。 為了解決以上的問題，進行了以下幾種思考和設(shè)計。首先是在硅晶圓上形成線圈的方法，為了確保作為DC/DC轉(zhuǎn)換器時具有足夠的電感值，半導體工藝變得極為復雜，使得成本上升。實際上只停留在高頻濾波器方面的應用。其次是把線圈和DC/DC轉(zhuǎn)換器IC封入一個塑料模壓封裝組件中的方法，因為只是單純地裝入元器件縮小不了太多的安裝面積，不能帶來大程度的改善。 進而出現(xiàn)了不是平面地放置各種元器件，而是把包括IC的元器件疊在一起的設(shè)計方案,實際上也出現(xiàn)的幾種這樣的產(chǎn)品。但是這種方案要么需要在線圈上印制布線用的圖案，要么需要CSP（芯片尺寸級封裝）型IC,要么在封裝IC時必須實施模壓工程，使得制作工程復雜，帶來了產(chǎn)生成本上升的課題。XB4908AJL電源管理IC兩串兩節(jié)保護