消除氫脆的鍍后熱處理 如果進行熱處理是為了提高鍍層硬度,不必單獨進行降低氫脆的熱處理。熱處理應在機加工前進行,若鋼鐵基體的抗張強度大于或等于1400MPa,應及時進行鍍后熱處理。 提高結合強度的熱處理 為了提高基體金屬上的自催化鎳磷合金鍍層的結合強度,應按需方要求進行熱處理,鍍層厚度為50μm,或低于50μm的工件可按一定的規范進行熱處理,較厚的鍍層進行較長時間的熱處理。 提高鍍層硬度的熱處理 為提高化學鍍鎳層的硬度達到技術要求的硬度值,熱處理技術條件應綜合考慮熱處理溫度、時間以及鍍層合金成分的影響。通常為獲得比較高硬度值,采用較多的熱處理溫度是400℃下保溫...
電鍍工藝 電鍍工藝(Electroplating):利用電解作用使零件表面附著一層金屬膜的工藝,從而起到防止金屬氧化,提高耐磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性及增進美觀等作用,不少硬幣的外層亦為電鍍。 典型產品:交通工具,消費電子產品,家具,珠寶和銀器的表面處理等 產量適合:單件到大批量皆可 質量:光澤度極高,抗氧化腐蝕 速度:速度中等,具體取決于材料種類和涂層厚度 適用材料 大多數金屬可以進行電鍍,不同的金屬具有不同等級的純度和電鍍效率。較常見的有:錫,鉻,鎳,銀,金。 較常用于電鍍的塑料為ABS,因為ABS能承受60°C(140°F)的電鍍高...
提高鍍銀質量工作方案實施詳細過程 購買IOOA細調可控硅整流器代替原故障頻頻的整理器,充分保障鍍銀電流的穩定性,易調節性,杜絕了因斷電而導致的鍍層起皮弊病。 槽液分析、過濾、加藥等大處理:由于無過濾機,槽液是含劇毒物體系的鍍銀液,而處理過程中又需要加熱,散發在空氣中的氫氣體極具危險性等使得過濾工作變得復雜困難且極具危險性。但急待解決的質量問題、高度的責任心驅使盡所能,設計合理的過濾方案,成功完成了過濾工作: 無過濾機,就用手工過濾。從變壓器公司調撥來油濾紙,將濾紙套入做好的簡易塑料框; 無專門的鈦管加熱器,就使用打入蒸汽的方式進行加熱,氣體打入槽液中促進了槽液的攪拌...
不銹鋼表面電鍍的處理方法:壓紋、水鍍、蝕刻、電鍍、無氰堿性亮銅、納米鎳、其他技術等。 壓紋 不銹鋼壓紋板是通過機械設備在不銹鋼板上進行壓紋加工,使板面出現凹凸圖紋.也稱不銹鋼花紋板。 可供選擇的圖紋有編竹紋,冰竹紋,菱形紋,小方格,大小米粒板(珠光紋),斜條紋,蝶戀花紋,菊花紋,立方體,自由紋,鵝蛋紋,石紋,熊貓紋,仿古方格紋等,圖紋可按客戶來定做或選擇本廠花紋壓制。這種壓紋板有剛勁亮麗的外觀,更高的表面硬度,更耐磨,易清潔、免維護、抗擊、抗壓、抗刮痕及不留手指印。主要用在建筑裝璜、電梯裝璜、工業裝璜、設施裝璜,廚具等不銹鋼系列。 水鍍 主要為黑色、注意304鍍水鍍...
化學鍍與電鍍從原理上的區別就是電鍍需要外加的電流和陽極,而化學鍍是依靠在金屬表面所發生的自催化反應?;瘜W鍍鎳層是極為均勻的,只要鍍液能浸泡得到,溶質交換充分,鍍層就會非常均勻,幾乎可以達到仿形的效果。電鍍無法對一些形狀復雜的工件進行全表面施鍍,但化學鍍過以對任何形狀工件施鍍。高磷的化學鍍鎳層為非晶態,鍍層表面沒有任何晶體間隙,而電鍍層為典型的晶態鍍層。電鍍因為有外加的電流,所以鍍速要比化學鍍快得我,同等厚度的鍍層電鍍要比化學鍍提前完成?;瘜W鍍層的結合力要普遍高于電鍍層?;瘜W鍍由于大部分使用食品級的添加劑,不使用有害物質,所以化學鍍比電鍍要環保一些。化學鍍目前市場上只有純鎳磷合金的一種顏色,...
消除氫脆的鍍后熱處理 如果進行熱處理是為了提高鍍層硬度,不必單獨進行降低氫脆的熱處理。熱處理應在機加工前進行,若鋼鐵基體的抗張強度大于或等于1400MPa,應及時進行鍍后熱處理。 提高結合強度的熱處理 為了提高基體金屬上的自催化鎳磷合金鍍層的結合強度,應按需方要求進行熱處理,鍍層厚度為50μm,或低于50μm的工件可按一定的規范進行熱處理,較厚的鍍層進行較長時間的熱處理。 提高鍍層硬度的熱處理 為提高化學鍍鎳層的硬度達到技術要求的硬度值,熱處理技術條件應綜合考慮熱處理溫度、時間以及鍍層合金成分的影響。通常為獲得比較高硬度值,采用較多的熱處理溫度是400℃下保溫...
化學鍍原理 化學浸鍍(簡稱化學鍍)技術的原理是:化學鍍是一種不需要通電,依據氧化還原反應原理,利用強還原劑在含有金屬離子的溶液中,將金屬離子還原成金屬而沉積在各種材料表面形成致密鍍層的方法。 化學鍍鎳層的工藝特點 化學鍍是無電沉積鍍層,選擇合適的化學鍍溶液,將被鍍工件表面去除油污后直接放入鍍液中。根據設定的厚度確定浸鍍的時間即可。一般只要有塑料或聚四氟容器,加熱方式靈活,備有(如蒸汽、油爐、煤氣)燒水裝置均可!這三種方法獲得的鍍層中,對于大多數金屬鍍層結合強度及硬度等來說無明顯差異!化學鍍優點是:(1)工藝簡單,適應范圍廣,不需要電源,不需要制作陽極,只要一般操作人員均可...
化學鍍技術應用 化學鍍在金屬材料表面的應用 鋁或鋼材料這類非貴金屬基底可以用化學鍍鎳技術防護,并可避免用難以加工的不銹鋼來提高它們的表面性質。比較軟的、不耐磨的基底可以用化學鍍鎳賦予堅硬耐磨的表面。在許多情況下,用化學鍍鎳代替鍍硬鉻有許多優點。特別對內部鍍層和鍍復雜形狀的零件,以及硬鉻層需要鍍后機械加工的情況。一些基底使用化學鍍鎳可使之容易釬焊或改善它們的表面性質。 化學鍍鎳由于化學鍍鎳層具有優良的均勻性、硬度、耐磨和耐蝕等綜合物理化學性能,該項技術在國外已經得到廣泛應用?;瘜W鍍鎳在各個工業中應用的比例大致如下:航空航天工業:9%;汽車工業:5%;電子計算機工業:15%;...
電鍍添加劑(electroplating additives)是加入到電鍍溶液中對鍍液和鍍層性質有特殊作用的一類化學品的總稱。電鍍添加劑包括無機添加劑(如鍍銅用的鎘鹽)和有機添加劑(如鍍鎳用的香豆素等)兩大類。早期所用的電鍍添加劑大多數為無機鹽類,隨后有機物才逐漸在電鍍添加劑的行列中取得了主導地位。添加劑在電鍍工業,也有其特殊作用。其效果表現在以下若干方面: 擴寬電鍍液的pH、溫度和電流密度的使用范圍 對電鍍中析出的金屬粒子具有良好的分散性,有利于提高鍍件表面的平滑和光亮度。 降低表(界)面張力有利于對鍍件的潤濕。 促進在陰極表面產生的氫氣盡快離脫可防止鍍件產生凹痕...
有很多在后段組裝廠的朋友,對于電路板上的「硬金」及「軟金」一直搞不很清楚,有些人還一直認為電鍍金就一定是硬金,而化學金就一定是軟金,其實這樣的分法只能說答對了一半。電鍍鎳金其實電鍍金本身就可以分為硬金及軟金。因為電鍍硬金實際上就是電鍍合金(也就是鍍了Au及其他的金屬),所以硬度會比較硬,適合用在需要受力摩擦的地方,在電子業界一般用來作為電路板的板邊接觸點(俗稱「金手指」,如較前面的圖片所示);而軟金一般則用于COB(ChipOnBoard)上面打鋁線,或是手機按鍵的接觸面,近來則被大量運用在BGA載板的正反兩面。鍍金請找常州金韜源,歡迎來電。滁州鋼材鍍金電鍍廠 電解拋光 電解拋光(El...
鍍鋅工藝 鍍鋅工藝(Galvanizing):在鋼鐵合金材料的表面鍍一層鋅以起美觀、防銹等作用的表面處理技術,表面的鋅層是一種電化學保護層,可以防止金屬腐壞,主要采用的方法是熱鍍鋅和電鍍鋅 典型產品:建筑,橋梁,交通工具和家具的表面處理等 產量適合:單件到大批量皆可 質量:完美的保護層,外觀很大程度取決鋼材的質量 速度:快速,基本10分鐘/周期 適用材料 由于鍍鋅工藝依賴于冶金結合技術,所以只適合鋼和鐵的表面處理 工藝成本 無模具費用,周期短,成本較低 人力成本中等,因為工件的表面質量很大程度上取決于鍍鋅前的人工表面處理 環...
不銹鋼表面電鍍的處理方法:壓紋、水鍍、蝕刻、電鍍、無氰堿性亮銅、納米鎳、其他技術等。 壓紋 不銹鋼壓紋板是通過機械設備在不銹鋼板上進行壓紋加工,使板面出現凹凸圖紋.也稱不銹鋼花紋板。 可供選擇的圖紋有編竹紋,冰竹紋,菱形紋,小方格,大小米粒板(珠光紋),斜條紋,蝶戀花紋,菊花紋,立方體,自由紋,鵝蛋紋,石紋,熊貓紋,仿古方格紋等,圖紋可按客戶來定做或選擇本廠花紋壓制。這種壓紋板有剛勁亮麗的外觀,更高的表面硬度,更耐磨,易清潔、免維護、抗擊、抗壓、抗刮痕及不留手指印。主要用在建筑裝璜、電梯裝璜、工業裝璜、設施裝璜,廚具等不銹鋼系列。 水鍍 主要為黑色、注意304鍍水鍍...
Ni2+濃度 鍍液中鎳離子濃度常規測定方法是用EDTA絡合滴定,紫脲酸胺為指示劑。試劑(1)濃氨水(密度:0。91g/ml)。(2)紫脲酸胺指示劑(紫脲酸胺:氯化鈉=1:100)。(3)EDTA容液0。05mol,按常規標定。分析方法:用移液管取出10ml冷卻后的化學鍍鎳液于250ml的錐形瓶中,并加入100ml蒸餾水、15ml濃氨水、約0.2g指示劑,用標定后的EDTA溶液滴定,當溶液顏色由淺棕色變至紫色即為終點。鎳含量的計算:CNi2+=5.87M·V(g/L)式中M:標準EDTA溶液的摩爾濃度;V:耗用標準EDTA溶液的毫升數。 黃銅鍍金請找常州金韜源,歡迎來電。舟山鋅合金鍍金...
不銹鋼表面電鍍的處理方法:壓紋、水鍍、蝕刻、電鍍、無氰堿性亮銅、納米鎳、其他技術等。 壓紋 不銹鋼壓紋板是通過機械設備在不銹鋼板上進行壓紋加工,使板面出現凹凸圖紋.也稱不銹鋼花紋板。 可供選擇的圖紋有編竹紋,冰竹紋,菱形紋,小方格,大小米粒板(珠光紋),斜條紋,蝶戀花紋,菊花紋,立方體,自由紋,鵝蛋紋,石紋,熊貓紋,仿古方格紋等,圖紋可按客戶來定做或選擇本廠花紋壓制。這種壓紋板有剛勁亮麗的外觀,更高的表面硬度,更耐磨,易清潔、免維護、抗擊、抗壓、抗刮痕及不留手指印。主要用在建筑裝璜、電梯裝璜、工業裝璜、設施裝璜,廚具等不銹鋼系列。 水鍍 主要為黑色、注意304鍍水鍍...
NaHPO3·5H2O的濃度 化學鍍鎳浴還原劑反應產物中影響比較大的是次磷酸鈉的反應產物亞磷酸鈉。其他種類的還原劑的反應產物的影響較小甚至幾乎無影響,如DMAB。其測定原理是在堿性條件下,用過量的碘氧化亞磷酸,但次磷酸不參加反應;然而,用硫代硫酸鈉反滴定剩余的碘;淀粉為指示劑。試劑(1)碳酸氫鈉溶液5%。(2)醋酸98%。(3)其余試劑同前。分析方法:用移液管量取冷卻后的鍍液5ml于250mL的錐形瓶中(可視Na2HPO3含量多少決定吸取鍍液體積),加入蒸鎦水40ml。加入碳酸氫鈉溶液50ml,使用移液管量取40ml標準碘溶液于錐形瓶中,加蓋,放置暗處1h。開啟瓶蓋,滴加醋酸至pH<...
例如,非氧化性鹽、高溫高濃度燒堿、硫化氫、乳酸等?;瘜W鍍Ni—P二元合金層均勻致密,具有較好的耐蝕性,但不能滿足使用者的要求,為了改進二元化學鍍鎳的耐蝕性,人們在原有二元系基礎上引進了某種新的金屬組份,形成了三元合金鍍層,這類鍍層具有更優良的耐蝕性。在10%H2SO4溶液中,Ni—Cu—P合金鍍層的耐蝕性遠比Ni—P合金鍍層好,在含磷量相近的情況下,鍍層含銅量越高耐蝕性越好。在腐蝕體系中,適量銅的加入能夠促進陰極鈍化,生成穩定的鈍化膜。研究結果表明,Cr是易鈍化的金屬,因而形成Ni—Cr—P合金層的耐蝕性明顯提高,在3.5%NaCl腐蝕介質中,Ni—Cr—P合金層除了形成富磷的磷酸鹽保護膜外,...
電鍍是利用電源能將鎳陽離子轉換成金屬鎳沉積到陽極上,用化學還原的方法是使鎳陽離子還原成金屬鎳并沉積在基體金屬表面上,試驗表明,鍍層中氫的夾入與化學還原反應無關,而與電鍍條件有很大關系,通常鍍層中的含氫量隨電流密度的增加而上升。在電鍍鎳液中,除了一小部分氫是由NiSO4和H2PO3反應產生以外,大部分氫是由于兩極通電時發生電極反應引起的水解而產生,在陽極反應中,伴隨著大量氫的產生,陰極上的氫與金屬Ni—P合金同時析出,形成(Ni—P)H,附著在沉積層中,由于陰極表面形成超數量的原子氫,一部分脫附生成H2,而來不及脫附的就留在鍍層內,留在鍍層內的一部分氫擴散到基體金屬中,而另一部分氫在基體金屬...
化學鍍技術應用 化學鍍在金屬材料表面的應用 鋁或鋼材料這類非貴金屬基底可以用化學鍍鎳技術防護,并可避免用難以加工的不銹鋼來提高它們的表面性質。比較軟的、不耐磨的基底可以用化學鍍鎳賦予堅硬耐磨的表面。在許多情況下,用化學鍍鎳代替鍍硬鉻有許多優點。特別對內部鍍層和鍍復雜形狀的零件,以及硬鉻層需要鍍后機械加工的情況。一些基底使用化學鍍鎳可使之容易釬焊或改善它們的表面性質。 化學鍍鎳由于化學鍍鎳層具有優良的均勻性、硬度、耐磨和耐蝕等綜合物理化學性能,該項技術在國外已經得到廣泛應用?;瘜W鍍鎳在各個工業中應用的比例大致如下:航空航天工業:9%;汽車工業:5%;電子計算機工業:15%;...
鍍液成份及雜質種類 鍍銀槽液成份 一般普通鍍銀的槽液成份都是按照國家電鍍行業標準HB5074執行的。 鍍液雜質種類分析 根據電鍍銀槽液的生產過程分析,槽液中可能引入且會對槽液性能和鍍層質量造成明顯影響的雜質有:有機物、鉻離子、鎳離子、硫離子、氯離子等。這些雜質中的一種或多種在槽液中積累到一定程度都會降低槽液的鍍覆能力,導致鍍層質量的直接下降。 鍍銀槽中影響槽液分散能力、導電能力、鍍層質量的主要有害雜質包含有機物、鉻離子、鎳離子、硫離子、氯離子等,可以用氫氧化鉀、顆?;钚蕴?、雙氧水分別去除,去除順利為有機物→鉻離子+鎳離子→硫離子+氯離子。 鋅合金鍍金請找常州金...
鍍液雜質去除工藝流程 對于一個使用有一段時間(視生產量確定時間,但較長不超過 6 個月)鍍銀槽液,可以按以下步驟進行槽液大處理。 加入計算量的氫氧化鉀,攪拌槽液至充分反應 加入計算量的雙氧水,攪拌槽液至均勻,如槽液表面出現反應漂浮物應立即撈出 將槽液加溫到70℃以上,保溫(1-2)h 加入計算量的顆粒活性炭,使活性炭吸附(2-3)h 槽液自然冷卻至室溫,并靜置沉淀12h以上 當槽液沉淀結束后,用過濾機等設備將槽液上半部的澄清液打入另外一個干凈的槽液中 將原槽液底部的沉淀物清理干凈,同時對槽子進行徹底清洗 將打出的槽液再打回原槽中,補充損...
電鍍是利用電源能將鎳陽離子轉換成金屬鎳沉積到陽極上,用化學還原的方法是使鎳陽離子還原成金屬鎳并沉積在基體金屬表面上,試驗表明,鍍層中氫的夾入與化學還原反應無關,而與電鍍條件有很大關系,通常鍍層中的含氫量隨電流密度的增加而上升。在電鍍鎳液中,除了一小部分氫是由NiSO4和H2PO3反應產生以外,大部分氫是由于兩極通電時發生電極反應引起的水解而產生,在陽極反應中,伴隨著大量氫的產生,陰極上的氫與金屬Ni—P合金同時析出,形成(Ni—P)H,附著在沉積層中,由于陰極表面形成超數量的原子氫,一部分脫附生成H2,而來不及脫附的就留在鍍層內,留在鍍層內的一部分氫擴散到基體金屬中,而另一部分氫在基體金屬...
光亮劑 電鍍過程中,加入添加劑后可得到細致光亮的鍍層。這種添加劑稱光亮劑。光亮劑可分為以下三類:(1)有明顯表面活性的光亮劑:如十二醇硫酸醋鈉(K-12),十六烷基三甲基甜菜堿(Am);聚氧乙烯(n)十二醇醚(n=15~20);聚氧乙烯(n)壬基酚醚(n=10或21);聚氧乙烯((n)蓖麻油;聚氧乙烯(n)二癸撐三胺(N)有表面活性的光亮劑:它有表面活性但不明顯,其溶液不能形成膠團,不能稱為表面活性劑,可稱表面活性物質。如丙烯磺酸鈉、低級膠與環氧氯丙烷縮合物、二甲氨基丙胺與環氧氮丙烷的縮合物、苯基聚二硫丙撐磺酸鈉、炔醇、炔二醇及其環氧乙烷(環氧丙烷)加成物。無表面活性光亮劑:這類光亮...
在化學鍍鎳施鍍結束之后必須采取清洗和干燥,目的在于除凈工件表面殘留的化學鍍液、保持鍍層具有良好的外觀,并且防止在工件表面形成“腐蝕電池”條件,保證鍍層的耐蝕性。除此之外,為了不同的目的和技術要求還可能進行許多種后續處理;當然,后處理還包括對不合格鍍層的退除。 清洗和干燥 工件化學鍍鎳完成后,應迅速撈起,然后將鍍件清洗干凈,注意有沒有部位有殘留的鍍液存在,確定沖洗干凈后,烘干鍍后工件,然后擺放整齊,注意檢查合格以后迅速包裝好,在包裝過程中,不要用手直接觸摸鍍件。 封閉和鈍化 由于中磷化學鎳有一定的孔隙率,鍍完化學鎳后,經過封閉或者鈍化,對產品的防腐蝕性能有一定的提高。...
鉻離子和鎳離子的去除 鉻離子和鎳離子主要是生產過程中工序間溶液的相互污染等途徑而帶入槽液,含量高時直接影響槽液的分散能力和鍍覆速率,導致電鍍質量的降低。去除這兩種有害離子,主要應用金屬離子與氫氧根(OH-)的沉淀效果來實現,常用的化學藥品為氫氧化鈉(NaOH)和氫氧化鉀(KOH),考慮到鍍銀槽液中的絡合劑為鉀(KCN),含有鉀離子,故通常情況下選用氫氧化鉀來除雜質,一般的加入量為(3-5)g/L左右,具體的加入量通過這兩種離子的化驗分析結果來確定。氫氧化鉀加入后鉻離子和鎳離子將與氫氧根(OH-)形成沉淀,槽液靜置一定時間后,通過過濾等方式可以將沉淀去除并固廢處理,從而將雜質元素一并去...
其他化學成分的濃度 化學鍍鎳浴中還含有多種有機羧酸鹽作為絡合劑、緩沖劑、穩定劑等,其深度的測定在現場進行比較困難;大多數實驗室采用高效液相色譜分離,紅外、紫外可見光譜、質譜定性定量分析。化學鍍鎳浴中有害金屬離子則采用發射光譜、原子吸收光譜定性定量分析。 化學鍍鎳浴穩定性的測定 取試驗化學鍍鎳液50mL,盛于100mL的試管中,浸入已經恒溫至60±1℃的水浴中,注意使試管內溶液面低于恒溫水浴液面約2cm。半小時后,在攪拌下,使用移液管量取濃度為100×10-6的氯化鈀溶液1ml于試管內。記錄自注入氯化鈀溶液至試管內,化學鍍浴開始出現混濁(沉淀)所經歷的時間,以秒表示。這是...
鍍層弊病原因分析 由于沒有鍍銀配套的過濾機,原生產管理者的責任心,過濾成本高、程序復雜、危險等原因導致了鍍銀槽液長時間缺乏定期維護,槽液中的銅、鉛等重金屬雜質及有機雜質過多,碳酸鹽含量過高等,從而使得鍍層易泛黃、發暗、有斑點,電流效率低下等。原先的整流器不適合鍍銀工藝需求,無法細調直接導致了鍍層結合力不良,甚至起皮的嚴重鍍層弊病。 制定鍍槽過濾處理解決方案 下文常見化學藥品化學式:KC03(碳酸鉀),Ca(OH)(氫氧化鈣),H0(雙氧水)通過查找資料及實驗室試驗,確定如下解決方案及步驟: 降低KcO含量檢測 KcO含量一加入ca(OH)一沉淀過濾 除去重金屬...
鍍液成份及雜質種類 鍍銀槽液成份 一般普通鍍銀的槽液成份都是按照國家電鍍行業標準HB5074執行的。 鍍液雜質種類分析 根據電鍍銀槽液的生產過程分析,槽液中可能引入且會對槽液性能和鍍層質量造成明顯影響的雜質有:有機物、鉻離子、鎳離子、硫離子、氯離子等。這些雜質中的一種或多種在槽液中積累到一定程度都會降低槽液的鍍覆能力,導致鍍層質量的直接下降。 鍍銀槽中影響槽液分散能力、導電能力、鍍層質量的主要有害雜質包含有機物、鉻離子、鎳離子、硫離子、氯離子等,可以用氫氧化鉀、顆粒活性炭、雙氧水分別去除,去除順利為有機物→鉻離子+鎳離子→硫離子+氯離子。 電鍍金請找常州金韜源...