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除油劑 金屬表面常附有油污和其它不潔物，影響電鍍時金屬離子的沉積，因此鍍件必須除油、除銹以保證鍍件表面有良好鍍層。動、植物油油污可用堿性液處理除去。機油、潤滑油、凡士林、防銹油等礦物油油污。可用有機溶劑法、化學法和電化學法除油。 有機溶劑除油 ...

化學鍍鎳層的工藝特點 厚度均勻和均鍍能力好是化學鍍鎳的一大特點，也是應用較廣的原因之一，化學鍍鎳避免了電鍍層由于電流分布不均勻而帶來的厚度不均勻，電鍍層的厚度在整個零件，尤其是形狀復雜的零件上差異很大，在零件的邊角和離陽極近的部位，鍍層較厚，而在內表...

鍍鎳液用:鍍鎳液中一般使用有明顯和有表面活性的光亮劑。前一類光亮劑通常使用各種芳香族磺酸鹽類。它的作用以凹痕防止效果更為明顯。加入K-12，可使鍍液表面強力降至30-35達因/cm使電鍍中在電極上產生的氫氣泡易于逸散收到防凹痕效果。在加糖精的光澤鍍鎳液中，加入...

電鍍添加劑的種類及其功能 按功能分類,電鍍添加劑可分為絡合劑、光亮劑、表面活性劑、整平劑、應力消除劑、除雜劑和潤濕劑等，其中重要的是光亮劑和表面活性劑。不同功能的添加劑一般具有不同的結構特點和作用機理,但多功能的添加劑也較常見,例如糖精既可作為鍍鎳光...

其他化學成分的濃度 化學鍍鎳浴中還含有多種有機羧酸鹽作為絡合劑、緩沖劑、穩定劑等，其深度的測定在現場進行比較困難；大多數實驗室采用高效液相色譜分離，紅外、紫外可見光譜、質譜定性定量分析。化學鍍鎳浴中有害金屬離子則采用發射光譜、原子吸收光譜定性定量分析...

Ni2＋濃度 鍍液中鎳離子濃度常規測定方法是用EDTA絡合滴定，紫脲酸胺為指示劑。試劑(1)濃氨水(密度：0。91g/ml)。(2)紫脲酸胺指示劑(紫脲酸胺：氯化鈉=1：100)。(3)EDTA容液0。05mol，按常規標定。分析方法：用移液管取出1...

鉻離子和鎳離子的去除 鉻離子和鎳離子主要是生產過程中工序間溶液的相互污染等途徑而帶入槽液，含量高時直接影響槽液的分散能力和鍍覆速率，導致電鍍質量的降低。去除這兩種有害離子，主要應用金屬離子與氫氧根(OH-)的沉淀效果來實現，常用的化學藥品為氫氧化鈉(...

鍍液成份及雜質種類 鍍銀槽液成份 一般普通鍍銀的槽液成份都是按照國家電鍍行業標準HB5074執行的。 鍍液雜質種類分析 根據電鍍銀槽液的生產過程分析，槽液中可能引入且會對槽液性能和鍍層質量造成明顯影響的雜質有：有機物、鉻離子、鎳離子...

鍍鋅工藝 鍍鋅工藝（Galvanizing）：在鋼鐵合金材料的表面鍍一層鋅以起美觀、防銹等作用的表面處理技術，表面的鋅層是一種電化學保護層，可以防止金屬腐壞，主要采用的方法是熱鍍鋅和電鍍鋅 典型產品：建筑，橋梁，交通工具和家具的表面處理等 ...

不銹鋼表面電鍍的處理方法：壓紋、水鍍、蝕刻、電鍍、無氰堿性亮銅、納米鎳、其他技術等。 無氰堿性亮銅 在銅合金上一步完成預鍍與加厚，鍍層厚度可達10μm以上，亮度如酸性亮銅鍍層，若進行發黑處理可達漆黑效果，已在1萬升槽正常運行兩年。 能完全取代...

電鍍是利用電源能將鎳陽離子轉換成金屬鎳沉積到陽極上，用化學還原的方法是使鎳陽離子還原成金屬鎳并沉積在基體金屬表面上，試驗表明，鍍層中氫的夾入與化學還原反應無關，而與電鍍條件有很大關系，通常鍍層中的含氫量隨電流密度的增加而上升。在電鍍鎳液中，除了一小部分氫是...

整平劑 整平劑與光亮劑的作用不同，后者的主要作用是提高鍍層的光亮度但不一定能填平基體表面微觀的凹凸不平。而前者的作用主要是填平基體的微觀凹凸不平但不一定具有明顯的光亮作用。例如：光亮鍍銅工藝可以獲得光亮的鍍層但不能填平基體表面存在的劃痕，而半光亮鎳電...

在表面處理行業中，電鍍銀技術一直是螺釘、螺帽等連接件防粘接表面處理的重要技術之一，傳統的電鍍銀大多為鍍銀，鍍銀槽液具備有良好的分散能力和覆蓋能力，獲得鍍層結晶光滑細致，允許使用的電流密度范圍和溫度范圍寬，對雜質的敏感度小，工藝容易控制，槽液操作和維...

整平劑 整平劑與光亮劑的作用不同，后者的主要作用是提高鍍層的光亮度但不一定能填平基體表面微觀的凹凸不平。而前者的作用主要是填平基體的微觀凹凸不平但不一定具有明顯的光亮作用。例如：光亮鍍銅工藝可以獲得光亮的鍍層但不能填平基體表面存在的劃痕，而半光亮鎳電...

電鍍是利用電源能將鎳陽離子轉換成金屬鎳沉積到陽極上，用化學還原的方法是使鎳陽離子還原成金屬鎳并沉積在基體金屬表面上，試驗表明，鍍層中氫的夾入與化學還原反應無關，而與電鍍條件有很大關系，通常鍍層中的含氫量隨電流密度的增加而上升。在電鍍鎳液中，除了一小部分氫是...

與化學鍍鎳有關的常見的缺陷是工件表面前處理不足。因為化學鍍鎳是靠氧化還原反應，不像電鍍，有電流的作用，其對前處理的要求比電鍍要高很多。要想獲得足夠的附著力取決于是否能徹底消除表面污染物或者油污等，產生一個完全活躍的表面，進而來啟動所有區域的化學鍍鎳過程。化學鍍...

化學鍍原理 化學浸鍍（簡稱化學鍍）技術的原理是：化學鍍是一種不需要通電，依據氧化還原反應原理，利用強還原劑在含有金屬離子的溶液中，將金屬離子還原成金屬而沉積在各種材料表面形成致密鍍層的方法。 化學鍍鎳層的工藝特點 化學鍍是無電沉積鍍層，選...

電鍍是利用電源能將鎳陽離子轉換成金屬鎳沉積到陽極上，用化學還原的方法是使鎳陽離子還原成金屬鎳并沉積在基體金屬表面上，試驗表明，鍍層中氫的夾入與化學還原反應無關，而與電鍍條件有很大關系，通常鍍層中的含氫量隨電流密度的增加而上升。在電鍍鎳液中，除了一小部分氫是...

很多材料和零部件的功能如耐蝕、抗高溫氧化性等均是由材料和零部件的表面層體現出來，在一般情況下可以采用某些具有特殊功能的化學鍍鎳層取代用其他方法制備的整體實心材料，也可以用廉價的基體材料化學鍍鎳代替有貴重原材料制造的零部件，因此，化學鍍鎳的經濟效益是非常大的...

硫離子和氯離子的去除 硫離子和氯離子主要是生產過程中工序間溶液的相互污染、空氣中含硫氣體溶入槽中等途徑而帶入槽液，含量高時直接影響槽液的分散能力和鍍覆速率，導致電鍍質量的降低。尤其是硫含量高時，所得的鍍層極容易出現變色發黑，是鍍銀層失效的主要影響因素...

鍍銅液用:對高速度銅電鍍液，加入聚氧乙烯(n)硬脂酸酷加SE-10或SE一20等均可收到良好的光亮效果。而聚氧乙烯油醇醚、聚氧乙烯(n)壬基酚醚對防止電鍍凹痕和麻點有效果。在硫酸銅電鍍液中加入十二醇硫酸酯鈉、滲透劑一OT均會便銅電極沉積過程中減少極化效果和促進...

電解拋光 電解拋光（Electropolishing）：以被拋光工件為陽極，不溶性金屬為陰極，兩極同時浸入到電解槽中，通以直流電離反應而產生有選擇性的陽極溶解，從而達到工件表面除去細微毛刺和光亮度增大的效果。 典型產品：建筑結構，食物處理儲存和...

電鍍添加劑（electroplating additives）是加入到電鍍溶液中對鍍液和鍍層性質有特殊作用的一類化學品的總稱。電鍍添加劑包括無機添加劑(如鍍銅用的鎘鹽)和有機添加劑(如鍍鎳用的香豆素等)兩大類。早期所用的電鍍添加劑大多數為無機鹽類,隨后有機...

不銹鋼表面電鍍的處理方法：壓紋、水鍍、蝕刻、電鍍、無氰堿性亮銅、納米鎳、其他技術等。 壓紋 不銹鋼壓紋板是通過機械設備在不銹鋼板上進行壓紋加工，使板面出現凹凸圖紋.也稱不銹鋼花紋板。 可供選擇的圖紋有編竹紋，冰竹紋，菱形紋，小方格，大小米粒板（...

化學鍍鎳層的工藝特點 厚度均勻和均鍍能力好是化學鍍鎳的一大特點，也是應用較廣的原因之一，化學鍍鎳避免了電鍍層由于電流分布不均勻而帶來的厚度不均勻，電鍍層的厚度在整個零件，尤其是形狀復雜的零件上差異很大，在零件的邊角和離陽極近的部位，鍍層較厚，而在內表...

電鍍添加劑的種類及其功能 按功能分類,電鍍添加劑可分為絡合劑、光亮劑、表面活性劑、整平劑、應力消除劑、除雜劑和潤濕劑等，其中重要的是光亮劑和表面活性劑。不同功能的添加劑一般具有不同的結構特點和作用機理,但多功能的添加劑也較常見,例如糖精既可作為鍍鎳光...

電解拋光 電解拋光（Electropolishing）：以被拋光工件為陽極，不溶性金屬為陰極，兩極同時浸入到電解槽中，通以直流電離反應而產生有選擇性的陽極溶解，從而達到工件表面除去細微毛刺和光亮度增大的效果。 典型產品：建筑結構，食物處理儲存和...

有很多在后段組裝廠的朋友，對于電路板上的「硬金」及「軟金」一直搞不很清楚，有些人還一直認為電鍍金就一定是硬金，而化學金就一定是軟金，其實這樣的分法只能說答對了一半。電鍍鎳金其實電鍍金本身就可以分為硬金及軟金。因為電鍍硬金實際上就是電鍍合金(也就是鍍了Au及其他...

鍍銀故障處理 槽液的日常定期維護是非常重要的，應排在前位，等到槽液出現故障再去解決將造成故障原因復雜，解決周期過長所導致的生產脫節等，同時使得處理成本高昂，處理困難等。經對鍍銀工藝的一系列的生產、試驗研究，歸納總結如下表3所示一些常見的鍍銀故障原因分...

表面活性劑 據國外資料介紹:在電鍍行業中常用表面活性劑[3-7]有:琥珀酸二辛酷磺酸鈉系;脂肪醇硫酸醋鹽系列；支鏈脂肪醇硫酸酯鹽系列；烷基芳基磺酸鹽系列;烷基萘磺酸鹽系列；烷基芳基酚醚硫酸酯鹽系列；脂肪醇聚氧乙烯醚系列；壬基酚聚氧乙烯醚系列。表面活性...