午夜你懂得_青青久久久_国产精品美女久久久久高潮_91精品国产乱码久久久久久_精品日韩一区二区_日韩国产欧美视频

Table Stable生產的主動式微振動控制系統AVI是一款多功能的主動式防振系統，具有**的防振單元和控制器。 可能有多種變化，例如將其用作電子顯微鏡（SEM）的隔振臺，或與光學平臺結合使用的高性能光學實驗臺。 特點： ?通過...

在鍵合過程中，將兩個組件的表面弄平并徹底清潔以確保它們之間的緊密接觸。然后它們被夾在兩個電極之間，加熱至752-932℃（華氏400-500攝氏度），和幾百到千伏的電勢被施加，使得負電極，這就是所謂的陰極，是在接觸在玻璃中，正極（陽極）與硅接觸。玻璃中帶正電的...

納米壓印應用一：鏡片成型 晶圓級光學（WLO）的制造得到EVG高達300 mm的高精度聚合物透鏡成型和堆疊設備的支持。使用從晶片尺寸的主印模復制來的工作印模，通過軟UV壓印光刻將透鏡圖案轉移到光學聚合物材料中。EV Group提供混合和單片微透鏡成型...

輪廓儀是用容易理解的機械技術測量薄膜厚度。它的工作原理是測量測量劃過薄膜的檢測筆的高度(見右圖)。輪廓儀的主要優點是可以測量所有固體膜，包括不透明的厚金屬膜。更昂貴的系統能測繪整個表面輪廓。(有關我們的低成本光學輪廓儀的資訊，請點擊這里).獲取反射光譜...

硬涂層厚度測量Filmetrics 系統在汽車和航空工業得到廣泛應用，用于測量硬涂層和其他保護性薄膜的厚度。F10-HC 是為彎曲表面和多層薄膜 (例如， 底涂/硬涂層) 而專門設計的。 汽車前燈在汽車前燈組件的制造中需要進行多點測量，因為涂層厚度對...

輪廓儀對精密加工的意義 現代化高新技術的飛速發展離不開硬件設施和軟件系統的配套支持，在精密加工領域同樣如此，雖然我們在生活中不曾注意到超精密加工產品的“身影”，但是它卻與我們的生活息息相關。例如在光學玻璃、集成電路、汽車零部件、機器人**器件、航空航...

輪廓儀產品概述： NanoX-2000/3000 系列 3D 光學干涉輪廓儀建立在移相干涉測量（PSI）、白光垂直掃描干涉測量（VSI）和單色光 垂直掃描干涉測量（CSI）等技術的基礎上，以其納米級測量準確度和重復性（穩定性）定量地反...

F40 系列 包含的內容：集成光譜儀/光源裝置FILMeasure 8 軟件FILMeasure **軟件 (用于遠程數據分析)MA-Cmount 安裝轉接器 顯微鏡轉接器光纖連接線BK7 參考材料TS-Focus-SiO2-4-10000 厚度標準...

NIL系統肖特增強現實負責人RuedigerSprengard博士表示：“將高折射率玻璃晶圓的制造擴展到300-mm，對于實現我們客戶滿足當今和未來**AR/MR設備不斷增長的市場需求所需的規模經濟產量來說至關重要。通過攜手合作，EVG和肖特彰顯了當今...

IQ Aligner?NT自動掩模對準系統 特色：IQ Aligner?在**/高吞吐量NT經過優化零協助非接觸式近程處理。 技術數據：IQ Aligner NT是用于大批量應用的生產力**/高，技術**/先進的自動掩模對準系統。該系統具有**/先進的...

AVI-產品參數：AVI-200系列（負載：**多800kg） 型號：AVI-200SLP，AVI-200MLP，AVI-200XLP 系統形狀：控制器與防振單元分離型 主動控制范圍：被動隔振范圍200Hz以上 確認防振狀態：使用控制...

共晶鍵合［8，9］是利用某些共晶合金熔融溫度較低的特點，以其作為中間鍵合介質層，通過加熱熔融產生金屬—半導體共晶相來實現。因此，中間介質層的選取可以很大程度影響共晶鍵合的工藝以及鍵合質量。中間金屬鍵合介質層種類很多，通常有鋁、金、鈦、鉻、鉛—錫等。雖然金—硅共...

F10-HC輕而易舉而且經濟有效地分析單層和多層硬涂層F10-HC 以 Filmetrics F20 平臺為基礎，根據光譜反射數據分析快速提供薄膜測量結果。 F10-HC 先進的模擬算法是為測量聚碳酸酯和其它單層和多層硬涂層(例如，底涂/硬涂層)專門設計的...

TS-300結合了久經考驗的技術特點和優雅且用戶友好的設計 TS-300的隔離始于0.7 Hz，超過10Hz時迅速增加至40dB 缺少低頻諧振意味著比大多數常見的被動空氣阻尼方法要好得多 TS系統的固有剛度賦予其出色的方向和位置穩定性 ...

BONDSCALE與EVG的行業基準GEMINIFBXT自動熔融系統一起出售，每個平臺針對不同的應用。雖然BONDSCALE將主要專注于工程化的基板鍵合和層轉移處理，但GEMINIFBXT將支持要求更高對準精度的應用，例如存儲器堆疊，3D片上系統（SoC）...

F3-CS： Filmetrics的F3-CS 專門為了微小視野及微小樣品測量設計, 任何人從**操作到研&發人員都可以此簡易USB供電系統在數秒鐘內測量如聚對二甲苯和真空鍍膜層厚度. 我們具專利的自動校正功能大幅縮短測量設置並可自動調節儀器的...

關于WaveOptics WaveOptics是衍射波導的全球**設計商和制造商，衍射波導是可穿戴AR設備中的關鍵光學組件。 諸如智能眼鏡之類的AR可穿戴設備使用戶能夠觀看覆蓋在現實世界之上的數字圖像。有...

1、使用2 mm內六角扳手（包括在內）拆下模塊端板。 2、根據掃描電鏡的重量調整模塊。 在每個中心柱上的橫梁上方和下方應該有一個間隙，允許每側大約有2mm的行程。 B、使用M6活動扳手（包括）轉動位于支撐彈簧頂部的調整螺母。向右轉動扳手可...

陽極鍵合是晶片鍵合的一種方法，***用于微電子工業中，利用熱量和靜電場的結合將兩個表面密封在一起。這種鍵合技術蕞常用于將玻璃層密封到硅晶圓上。也稱為場輔助鍵合或靜電密封，它類似于直接鍵合，與大多數其他鍵合技術不同，它通常不需要中間層，但不同之處在于，它依賴...

封裝技術對微機電系統 (micro-electro-mechanical system,MEMS) 器件尺寸及功能的影響巨大，已成為 MEMS技術發展和實用化的關鍵技術［1］。實現封裝的技術手段很多，其中較關鍵的工藝步驟就是鍵合工藝。隨著 MEMS 技術的發展...

IQ Aligner? 自動化掩模對準系統 特色：EVG ? IQ定位儀?平臺用于自動非接觸近距離處理而優化的用于晶片尺寸高達200毫米。 技術數據：IQ Aligner是具有高度自動化程度的非接觸式接近光刻平臺，可滿足將生產線中的掩模污染降至...

EVG ? 720特征： 體積驗證的壓印技術，具有出色的復制保真度 專有SmartNIL ?技術，多使用聚合物印模技術 集成式壓印，UV固化脫模和工作印模制造 盒帶到盒帶自動處理以及半自動研發模式 可選的頂部對準 可選的...

TS-140+40技術指標： 頻率 負載范圍 尺寸 0,7-1000 Hz 50-180公斤 500 x 600 x 84毫米 隔離： 動態0...

F3-sX 系列： F3-sX 系列能測量半導體與介電層薄膜厚度到3毫米,而這種較厚的薄膜與較薄的薄膜相比往往粗糙且均勻度較為不佳 波長選配F3-sX系列使用近紅外光來測量薄膜厚度，即使有許多肉眼看來不透光(例如半導體)。 F3-s980 是波...

焊使用工具將導線施加到微芯片上時對其產生壓力。將導線牢固地固定到位后，將超聲波能量施加到表面上，并在多個區域中建立牢固的結合。楔形鍵合所需的時間幾乎是類似球形鍵合所需時間的兩倍，但它也被認為是更穩定的連接，并且可以用鋁或其他幾種合金和金屬來完成。 ...

比較橢圓偏振儀和光譜反射儀光譜橢圓偏振儀(SE)和光譜反射儀(SR)都是利用分析反射光確定電介質，半導體，和金屬薄膜的厚度和折射率。兩者的主要區別在于橢偏儀測量小角度從薄膜反射的光,而光譜反射儀測量從薄膜垂直反射的光。獲取反射光譜指南入射光角度的不同造...

掩模對準系統：EVG的發明，例如1985年世界上較早的擁有底面對準功能的系統，開創了頂面和雙面光刻，對準晶圓鍵合和納米壓印光刻的先例，并設定了行業標準。EVG通過不斷開發掩模對準器產品來增強這些**光刻技術，從而在這些領域做出了貢獻。 EVG的掩模對...

LFS控制單元上的每個D-Sub15插座都有4個對應于AVI元件的開關輸出，這些AVI元件以任意4個矩形方向（即平行或直角）放置，不允許其他方向。 面向LFS傳感器的藍色LED直立。將***個AVI元件連接到后面板上的12個D-Sub15插座中的任何...

ComBond自動化的高真空晶圓鍵合系統，高真空晶圓鍵合平臺促進“任何物上的任何東西”的共價鍵合特色技術數據，EVGComBond高真空晶圓鍵合平臺標志著EVG獨特的晶圓鍵合設備和技術產品組合中的一個新里程碑，可滿足市場對更復雜的集成工藝的需求ComBond支...

EVG鍵合機掩模對準系列產品，使用**/先進的工程技術。 用戶對接近式對準器的主要需求由幾個關鍵參數決定。亞微米對準精度，掩模和晶片之間受控的均勻接近間隙，以及對應于抗蝕劑靈敏度的已經明確定義且易于控制的曝光光譜是**重要的標準。此外，整個晶圓表面的高光...