F40 系列

包含的內容：集成光譜儀/光源裝置FILMeasure 8 軟件FILMeasure **軟件 (用于遠程數據分析)MA-Cmount 安裝轉接器 顯微鏡轉接器光纖連接線BK7 參考材料TS-Focus-SiO2-4-10000 厚度標準 聚焦/厚度標準BG-Microscope (作為背景基準)

額外的好處：每臺系統內建超過130種材料庫, 隨著不同應用更超過數百種應用工程師可立刻提供幫助（周一 - 周五）網上的 “手把手” 支持 (需要連接互聯網)硬件升級計劃

如果需要了解更多的信息，請訪問我們官網或者聯系我們。 FSM拉曼的應用：局部應力； 局部化學成分；局部損傷。Filmetrics F32膜厚儀

    1、激光測厚儀是利用激光的反射原理，根據光切法測量和觀察機械制造中零件加工表面的微觀幾何形狀來測量產品的厚度，是一種非接觸式的動態測量儀器。它可直接輸出數字信號與工業計算機相連接，并迅速處理數據并輸出偏差值到各種工業設備。2、X射線測厚儀利用X射線穿透被測材料時，X射線的強度的變化與材料的厚度相關的特性，滄州歐譜從而測定材料的厚度，是一種非接觸式的動態計量儀器。它以PLC和工業計算機為**，采集計算數據并輸出目標偏差值給軋機厚度控制系統，達到要求的軋制厚度。主要應用行業:有色金屬的板帶箔加工、冶金行業的板帶加工。3、紙張測厚儀:適用于4mm以下的各種薄膜、紙張、紙板以及其他片狀材料厚度的測量。4、薄膜測厚儀:用于測定薄膜、薄片等材料的厚度，測量范圍寬、測量精度高，具有數據輸出、任意位置置零、公英制轉換、自動斷電等特點。5、涂層測厚儀:用于測量鐵及非鐵金屬基體上涂層的厚度.6、超聲波測厚儀:超聲波測厚儀是根據超聲波脈沖反射原理來進行厚度測量的，當探頭發射的超聲波脈沖通過被測物體到達材料分界面時，脈沖被反射回探頭，通過精確測量超聲波在材料中傳播的時間來確定被測材料的厚度。光刻膠膜厚儀鍍膜行業FSM413SP半自動機臺人工取放芯片。

    更可加裝至三個探頭，同時測量三個樣品，具紫外線區或標準波長可供選擇。F40:這型號安裝在任何顯微鏡外，可提供*小5um光點(100倍放大倍數)來測量微小樣品。F50:這型號配備全自動XY工作臺，由8"x8"到18"x18"或客戶提供所需尺寸均可。通過快速掃瞄功能，可取得整片樣品厚度分布情況(mapping)。F70:*通過在F20基本平臺上增加鏡頭，使用Filmetrics*新的顏色編碼厚度測量法（CTM），把設備的測量范圍極大的拓展至。F10-RT：在F20實現反射率跟穿透率的同時測量，特殊光源設計特別適用于透明基底樣品的測量。PARTS：在垂直入射光源基礎上增加70o光源，特別適用于超薄膜層厚度和n、k值測量。**膜厚測量儀系統F20使用F20**分光計系統可以簡便快速的測量厚度和光學參數（n和k）。您可以在幾秒鐘內通過薄膜上下面的反射比的頻譜分析得到厚度、折射率和消光系數。任何具備基本電腦技術的人都能在幾分鐘內將整個桌面系統組裝起來。F20包括所有測量需要的部件：分光計、光源、光纖導線、鏡頭**和Windows下運行的軟件。您需要的只是接上您的電腦。膜層實例幾乎任何光滑、半透明、低吸收的膜都能測。包括：sio2（二氧化硅）sinx（氮化硅）dlc（類金剛石碳）photoresist。

F50 和 F60 的晶圓平臺提供不同尺寸晶圓平臺。

F50晶圓平臺- 100mm用于 2"、3" 和 4" 晶圓的 F50 平臺組件。

F50晶圓平臺- 200mm用于 4"、5"、 6" 和 200mm 晶圓的 F50 平臺組件。

F50晶圓平臺- 300mm用于 4"、5"、6"、200mm 和 300mm 晶圓的 F50 平臺組件。

F50晶圓平臺- 450mmF50 夾盤組件實用于 4", 5", 6", 200mm, 300mm, 以及450mm毫米晶片。

F50晶圓平臺- 訂制預訂 F50 的晶圓平臺，通常在四星期內交貨。

F60晶圓平臺- 200mm用于 4"、5"、6" 和 200mm 晶圓的 F60 平臺組件。

F60晶圓平臺- 300mm用于 4"、5"、6"、200mm 和 300mm 晶圓的 F60 平臺組件。 應用：襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)，平整度。

F30包含的內容：集成光譜儀/光源裝置光斑尺寸10微米的單點測量平臺FILMeasure 8反射率測量軟件Si 參考材料FILMeasure **軟件 (用于遠程數據分析)

額外的好處：每臺系統內建超過130種材料庫, 隨著不同應用更超過數百種應用工程師可立刻提供幫助（周一 - 周五）網上的 “手把手” 支持 (需要連接互聯網)硬件升級計劃

型號厚度范圍*波長范圍

F3-s 980:10μm - 1mm  960-1000nm

F3-s1310:15μm - 2mm 1280-1340nm 

F3-s1550:25μm - 3mm 1520-1580nm

*取決于薄膜種類 F3-s980 是波長為980奈米的版本，是為了針對成本敏銳的應用而設計。福建膜厚儀實際價格

紫外光可測試的深度：***的薄膜（SOI 或 Si-SiGe）或者厚樣的近表面局部應力。Filmetrics F32膜厚儀

平臺和平臺附件標準和**平臺。

CS-1可升級接觸式SS-3樣品臺，可測波長范圍190-1700nm

SS-36“×6” 樣品平臺，F20 系統的標準配置。 可調節鏡頭高度，103 mm 進深。 適用所有波長范圍。

SS-3-88“×8” 樣品平臺。可調節鏡頭高度，139mm 進深。 適用所有波長范圍。

SS-3-24F20 的 24“×24” 樣品平臺。 可調節鏡頭高度，550mm 進深。 適用所有波長范圍。

SS-56" x 6" 吋樣品臺，具有可調整焦距的反射光學配件，需搭配具有APC接頭的光纖，全波長范圍使用

樣品壓重-SS-3-50

樣品壓重 SS-3 平臺, 50mm x 50mm

樣品壓重-SS-3-110

樣品壓重 SS-3 平臺, 110mm x 110mm

Filmetrics F32膜厚儀

岱美儀器技術服務（上海）有限公司總部位于中國(上海)自由貿易試驗區加太路39號第五層六十五部位，是一家磁記錄、半導體、光通訊生產及測試儀器的批發、進出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關配套服務，國際貿易、轉口貿易，商務信息咨詢服務。 【依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動】磁記錄、半導體、光通訊生產及測試儀器的批發、進出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關配套服務，國際貿易、轉口貿易，商務信息咨詢服務。 【依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動】的公司。岱美儀器技術服務擁有一支經驗豐富、技術創新的專業研發團隊，以高度的專注和執著為客戶提供磁記錄，半導體，光通訊生產，測試儀器的批發。岱美儀器技術服務致力于把技術上的創新展現成對用戶產品上的貼心，為用戶帶來良好體驗。岱美儀器技術服務創始人陳玲玲，始終關注客戶，創新科技，竭誠為客戶提供良好的服務。