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Filmetrics 的技術Filmetrics 提供了范圍***的測量生物醫療涂層的方案：支架： 支架上很小的涂層區域通常需要顯微鏡類的儀器。 我們的 F40 在幾十個實驗室內得到使用，測量鈍化和/或藥 物輸送涂層。我們有獨特的測量系統對整個支架表面的自動厚...

F10-ARc: 走在前端 以較低的價格現在可以很容易地測量曲面樣品，包括眼鏡和其他光學鏡片的防反射涂層, *需其他設備一小部分的的價格就能在幾秒內得到精確的色彩讀值和反射率測量. 您也可選擇升級薄膜厚度測量軟件, 操作上并不需要嚴格的訓練, 您甚至...

桌面必須足夠堅硬，以防止兩個隔離單元繞其長水平軸相對旋轉。蜂窩狀墊板或30mm厚的鋁板效果比較好，但可以使用石板甚至實木板。有關連接孔的位置，將電纜連接至隔離裝置的兩側。附加裝置通常與***個裝置平行放置，但這并非***必要。但是，必須特別注意桌面的正確連...

FSM膜厚儀簡單介紹： FSM 128 厚度以及TSV和翹曲變形測試設備: 美國Frontier Semiconductor(FSM)成立于1988年，總部位于圣何塞，多年來為半導體行業等高新行業提供各式精密的測量設備，客戶遍布全世界, 主要產...

所有控制電路都內置在該單元**耗小于2.5W。該設備具有通用輸入，可以連接到100至240 VAC的任何交流電源。優化設計以實現對諸如掃描探針顯微鏡（AFM， STM），干涉儀和其他高 分辨率儀器，從而使這些儀器能夠達到**終的性能。事實證明，該表在支持靈...

技術指標：頻率負載范圍尺寸0,7-1000Hz0-140公斤500x600x84毫米 隔離：動態（超過1kHz） 透射率：參見附件曲線10Hz以上的透射率<（-40dB） 矯正力：垂直+/-8N水平+/-4N 靜態合規性：大...

TS-150安全守則 ?只能將系統插入具有單獨接地的插座。 不要斷開此連接通過插座或使用不接地的延長線接地。 ?在打開本設備之前，請確保已將其連接到正確的電源電壓。 ?請勿卸下任何蓋子或讓任何金屬物體進入設備的任何開口。 ?請勿拆卸...

EVG?540自動晶圓鍵合機系統全自動晶圓鍵合系統，適用于蕞/大300mm的基板技術數據EVG540自動化晶圓鍵合系統是一種自動化的單腔室生產鍵合機，設計用于中試線生產以及用于晶圓級封裝，3D互連和MEMS應用的大批量生產的研發。EVG540鍵合機基于模塊化設...

臨時鍵合系統： 臨時鍵合是為薄晶圓或超薄晶圓提供機械支撐的必不可少的過程，這對于3DIC，功率器件和FoWLP晶圓以及處理易碎基板（例如化合物半導體）非常重要。借助于中間臨時鍵合粘合劑將器件晶片鍵合到載體晶片上，從而可以通過附加的機械支撐來處理通常易...

輪廓儀在集成電路的應用 封**ump測量 視場：72*96（um）物鏡：干涉50X 檢測位置：樣品局部 面減薄表面粗糙度分析 封裝：300mm硅片背面減薄表面粗糙度分析 面粗糙度分析：2D, 3D顯示；線粗糙度分析：Ra, R...

**的衍射波導設計商和制造商WaveOptics***宣布與EV Group（EVG）進行合作，EV Group是晶圓鍵合和納米壓印光刻設備的**供應商，以帶來高性能增強現實（ AR）波導以當今業界*低的成本進入大眾市場。波導是可穿...

NanoX-8000 系統主要性能 ? 菜單式系統設置，一鍵式操作，自動數據存儲 ? 一鍵式系統校準 ? 支持連接MES系統，數據可導入SPC ? 具備異常報警，急停等功能，報警信息可儲存 ? MTBF ≥ 1500 hrs ...

表面三維輪廓儀對精密加工的作用： 一、從根源保障物件成品的準確性： 通過光學表面三維輪廓儀的掃描檢測，得出物件的誤差和超差參數，**提高物件在生產加工時的精確度。杜絕因上游的微小誤差形成“蝴蝶效應”，造成下游生產加工的更大偏離，**終導致整個生...

輪廓儀的培訓 一、 培訓承諾 系統建成后，我公司將為業主提供為期1天的**培訓和技術資詢；培訓地點可以在我公司，亦或在工程現場； 系統操作及管理人員的培訓人數為10人，由業主指定，我公司將確保相關人員正確使用該系統； ...

EVG?850LT的LowTemp?等離子激/活模塊 2種標準工藝氣體：N2和O2以及2種其他工藝氣體：高純度氣體（99.999％），稀有氣體（Ar，He，Ne等）和形成氣體（N2，Ar含量蕞/高為4％的氣體）2） 通用質量流量控制器：蕞多可對4種工藝氣體進行...

一、從根源保障物件成品的準確性： 通過光學表面三維輪廓儀的掃描檢測，得出物件的誤差和超差參數，**提高物件在生產加工時的精確度。杜絕因上游的微小誤差形成“蝴蝶效應”，造成下游生產加工的更大偏離，**終導致整個生產鏈更大的損失。 二、提高效率： ...

SmartNIL是行業**的NIL技術，可對小于40 nm *的極小特征進行圖案化，并可以對各種結構尺寸和形狀進行圖案化。SmartNIL與多用途軟戳技術相結合，可實現****的吞吐量，并具有顯著的擁有成本優勢，同時保留了可擴展性和易于維護的操作。EVG的...

輪廓儀是一種兩坐標測量儀器，儀器傳感器相對被測工件表而作勻速滑行，傳感器的觸針感受到被測表而的幾何變化，在X和Z方向分別采樣，并轉換成電信號，該電信號經放大和處理，再轉換成數字信號儲存在計算機系統的存儲器中，計算機對原始表而輪廓進行數字濾波，分離掉表而粗糙...

TS-300結合了久經考驗的技術特點和優雅且用戶友好的設計 TS-300的隔離始于0.7 Hz，超過10Hz時迅速增加至40dB 缺少低頻諧振意味著比大多數常見的被動空氣阻尼方法要好得多 TS系統的固有剛度賦予其出色的方向和位置穩定性 ...

EVG?620BA自動鍵合對準系統： 用于晶圓間對準的自動鍵合對準系統，用于研究和試生產。 EVG620鍵合對準系統以其高度的自動化和可靠性而聞名，專為蕞大150mm晶圓尺寸的晶圓間對準而設計。EVGroup的鍵合對準系統具有蕞高的精度，靈活性...

TS-140 TS-140結合了久經考驗的技術特點與優雅且對用戶友好的設計 這種中型動態隔振系統非常適合所有需要頂板上空間比TS-150更大的應用。 在公制（M6 x 25mm）或非公制網格上鉆孔的頂板可將各種設備安裝在隔離的桌面上。 ...

HERCULES 光刻軌道系統 所述HERCULES ?是一個高容量的平臺整合整個光刻工藝流在一個系統中，縮小處理工序和操作者支持。 HERCULES基于模塊化平臺，將EVG建立的光學掩模對準技術與集成的晶圓清洗，光刻膠涂層，烘烤和光刻...

輪廓儀的主要客戶群體 300mm集成電路技術封裝生產線檢測 集成電路工藝技術研發和產業化 國家重點實驗室 高 效太陽能電池技術研發、產業化 MEMS技術研發和產業化 新型顯示技術研發、產業化 ...

集成化光刻系統 HERCULES光刻量產軌道系統通過完全集成的生產系統和結合了掩模對準和曝光以及集成的預處理和后處理功能的高度自動化，完善了EVG光刻產品系列。HERCULES光刻軌道系統基于模塊化平臺，將EVG已建立的光學掩模對準技術與集成...

SmartNIL是一項關鍵的啟用技術，可用于顯示器，生物技術和光子應用中的許多新創新。例如，SmartNIL提供了****的全區域共形壓印，以便滿足面板基板上線柵偏振器的**重要標準。SmartNIL還非常適合對具有復雜納米結構的微流控芯片進行高精度圖案化，...

1.更換SEM側面板（如有必要）。檢查隔離系統和SEM的所有電纜是否松動連接。 檢查并確保沒有將SEM耦合到地面或其他振動源。 2.將電源線插入控制器背面。 翻轉前面板上的“ ON”開關。 按紅色按鈕啟用活動隔離。 3.幾秒鐘后，使能LE...

生物醫療器械應用中的涂層生物醫療器械的制造和準備方面會用到許多類型的涂層。 有些涂層是為了保護設備免受腐蝕，而其他的則是為了預防組 織損傷、***或者是排異反應。 藥 物傳輸涂層也變得日益普通。 其它生物醫學器械，如血管成型球囊，具有**的隔膜，必須具有均...

陽極鍵合是晶片鍵合的一種方法，***用于微電子工業中，利用熱量和靜電場的結合將兩個表面密封在一起。這種鍵合技術蕞常用于將玻璃層密封到硅晶圓上。也稱為場輔助鍵合或靜電密封，它類似于直接鍵合，與大多數其他鍵合技術不同，它通常不需要中間層，但不同之處在于，它依賴...

HERCULES ? NIL特征： 全自動UV-NIL壓印和低力剝離 **多300毫米的基材 完全模塊化的平臺，具有多達八個可交換過程模塊（壓印和預處理） 200毫米/ 300毫米橋接工具能力 全區域烙印覆蓋 批量生產**小...

GEMINI ? FB自動化生產晶圓鍵合系統 集成平臺可實現高精度對準和熔融 特色 技術數據 半導體器件的垂直堆疊已經成為使器件密度和性能不斷提高的日益可行的方法。晶圓間鍵合是實現3D堆疊設備的重要工藝步驟。EVG的GEMINI FB XT集成熔融...