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輪廓儀對所測樣品的尺寸有何要求？答：輪廓儀對載物臺xy行程為140*110mm（可擴展），Z向測量范圍蕞大可達10mm，但由于白光干涉儀單次測量區域比較小（以10X鏡頭為例，在1mm左右），因而在測量大尺寸的樣品時，全檢的方式需要進行拼接測量，檢測效率會比較低...

滿足您需求的輪廓儀使用范圍廣:兼容多種測量和觀察需求保護性:非接觸式光學輪廓儀耐用性更強，使用無損可操作性:一鍵式操作，操作更簡單，更方便智能性:特殊形狀能夠只能計算特征參數個性化:定制化客戶報告模式更好用戶體驗：迅捷的售后服務，個性化應用軟件支持1.精度高,...

1）白光輪廓儀的典型應用：對各種產品，不見和材料表面的平面度，粗糙度，波溫度，面型輪廓，表面缺陷，磨損情況，腐蝕情況，孔隙間隙，臺階高度，完全變形情況，加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。2）共聚焦顯微鏡方法共聚焦顯微鏡包括LED光源、旋轉多珍孔盤、帶有壓電...

如何正確使用輪廓儀準備工作1.測量前準備。2.開啟電腦、打開機器電源開關、檢查機器啟動是否正常。3.擦凈工件被測表面。測量1.將測針正確、平穩、可靠地移動在工件被測表面上。2.工件固定確認工件不會出現松動或者其它因素導致測針與工件相撞的情況出現3.在儀器上設置...

EVG?720自動SmartNIL?UV納米壓印光刻系統自動全視野的UV納米壓印溶液達150毫米，設有EVGs專有SmartNIL?技術EVG720系統利用EVG的創新SmartNIL技術和材料專業知識，能夠大規模制造微米和納米級結構。具有SmartNIL技術...

樣品視頻包括硬件和照相機的F20系統視頻。視頻實時顯示精確測量點。 不包括SS-3平臺。SampleCam-sXsX探頭攝像機包含改裝的sX探頭光學配件，但不包含平臺。StageBase-XY8-Manual-40mm8“×8” 樣品平臺，具有SS-3鏡頭與3...

FSM膜厚儀簡單介紹：FSM128厚度以及TSV和翹曲變形測試設備:美國FrontierSemiconductor(FSM)成立于1988年，總部位于圣何塞，多年來為半導體行業等高新行業提供各式精密的測量設備，客戶遍布全世界,主要產品包括:光學測量設備:三維輪...

濾光片整平光譜響應。ND#0.5衰減整平濾波器.單倍整平濾波器用于改善可見光光譜均勻度+ND#0.5衰減整平濾波器.ND#1衰減整平濾波器.單倍整平濾波器用于改善可見光光譜均勻度+ND#1衰減整平濾波器.ND#2衰減整平濾波器.單倍整平濾波器用于改善可見光光譜...

它為晶圓級光學元件開發、原型設計和制造提供了一種獨特的方法，可以方便地接觸蕞新研發技術與材料。晶圓級納米壓印光刻和透鏡注塑成型技術確保在如3D感應的應用中使用小尺寸的高分辨率光學傳感器供應鏈合作推動晶圓級光學元件應用要在下一代光學傳感器的大眾化市場中推廣晶圓級...

該公司的高科技粘合劑以功能與可靠性聞名于世。根據客戶的專門需求，公司對這些聚合物作出調整，使其具備其它特征。它們極其適合工業環境，在較短的生產周期時間內粘合各種微小的元件。此外，DELO紫外線LED固化設備與點膠閥的可靠度十分杰出。關于德路 德路(DELO)是...

EVG101光刻膠處理系統的旋轉涂層模塊-旋轉器參數轉速：蕞高10krpm加速速度：蕞高10krpm噴涂模塊-噴涂產生超聲波霧化噴嘴/高粘度噴嘴；開發模塊-分配選項水坑顯影/噴霧顯影EVG101光刻膠處理系統；附加模塊選項：預對準：機械系統控制參數：操作系統：...

EVG?150特征2：先進且經過現場驗證的機器人具有雙末端執行器功能，可確保連續的高產量處理厚或超薄，易碎，彎曲或小直徑的晶圓用于旋涂和噴涂，顯影，烘烤和冷卻的多功能模塊的多功能組合為許多應用領域提供了巨大的機會EFEM（設備前端模塊）和可選的FSS（FOUP...

EVG的掩模對準系統含有：EVG610；EVG620NT半自動/全自動掩模對準系統；EVG6200NT半自動/全自動掩模對準系統；IQAligner自動掩模對準系統；IQAlignerNT自動掩模對準系統；【EVG?610掩模對準系統】EVG?610是一個緊湊...

IQAligner工業自動化功能：盒式磁帶/SMIF/FOUP/SECS/GEM/薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理晶圓直徑（基板尺寸）：高達200毫米對準方式：上側對準：≤±0.5μm底側對準：≤±1,0μm紅外校準：≤±2,0μm/具體取決于基板材料曝光設定：真...

我們可以根據您的需求提供進行優化的多用途系統。我們的掩模對準系統設計用于從掩模對準到鍵合對準的快速簡便轉換。此外，可以使用用于壓印光刻的可選工具集，例如UV-納米壓印光刻，熱壓印或微接觸印刷。所有系統均支持原位對準驗證軟件，以提高手動操作系統的對準精度和可重復...

EVG?101--先進的光刻膠處理系統主要應用：研發和小規模生產中的單晶圓光刻膠加工EVG101光刻膠處理系統在單腔設計中執行研發類型的工藝，與EVG的自動化系統完全兼容。EVG101光刻膠處理機支持蕞大300mm的晶圓，并可配置用于旋涂或噴涂以及顯影應用。通...

EVG?101--先進的光刻膠處理系統主要應用：研發和小規模生產中的單晶圓光刻膠加工EVG101光刻膠處理系統在單腔設計中執行研發類型的工藝，與EVG的自動化系統完全兼容。EVG101光刻膠處理機支持蕞大300mm的晶圓，并可配置用于旋涂或噴涂以及顯影應用。通...

EVG?150--光刻膠自動處理系統 EVG?150是全自動化光刻膠處理系統中提供高吞吐量的性能與在直徑承晶片高達300毫米。EVG150設計為完全模塊化的平臺，可實現自動噴涂/旋轉/顯影過程和高通量性能。EVG150可確保涂層高度均勻并提高重復性。...

IQAligner?NT特征：零輔助橋接工具-雙基板概念，支持200mm和300mm的生產靈活性吞吐量>200wph（手次打印）間端對準精度：頂側對準低至250nm背面對準低至500nm寬帶強度>120mW/cm2（300毫米晶圓）完整的明場掩模移動（FCMM...

這使得可以在工業水平上開發新的設備或工藝，這不僅需要高度的靈活性，而且需要可控和可重復的處理。EVG在要求苛刻的應用中積累了多年的旋涂和噴涂經驗，并將這些知識技能整合到EVG100系列中，可以利用我們的工藝知識為客戶提供支持。光刻膠處理設備有：EVG101光刻...

EVG6200NT附加功能：鍵對準紅外對準納米壓印光刻（NIL）EVG6200NT技術數據：曝光源汞光源/紫外線LED光源先進的對準功能手動對準/原位對準驗證自動對準動態對準/自動邊緣對準對準偏移校正算法EVG6200NT產能：全自動：弟一批生產量：每小時18...

為了優化工藝鏈，HERCULESNIL中包括多次使用的軟印章的制造，這是大批量生產的基石，不需要額外的壓印印章制造設備。作為一項特殊功能，該工具可以升級為具有ISO3*功能的微型環境，以確保蕞低的缺陷率和蕞高質量的原版復制。通過為大批量生產提供完整的NIL解決...

關于WaveOpticsWaveOptics是衍射波導的全球lingxian設計商和制造商，衍射波導是可穿戴AR設備中的關鍵光學組件。諸如智能眼鏡之類的AR可穿戴設備使用戶能夠觀看覆蓋在現實世界之上的數字圖像。有兩個關鍵元素可讓您看到這些圖像-微型投影儀之類的...

EVG620NT或完全容納的EVG620NTGen2掩模對準系統配備了集成的振動隔離功能，可在各種應用中實現出色的曝光效果，例如，對薄而厚的光刻膠進行曝光，對深腔進行構圖并形成可比的形貌，以及對薄而易碎的材料（例如化合物半導體）進行加工。此外，半自動和全自動系...

EVG101光刻膠處理系統的旋轉涂層模塊-旋轉器參數轉速：蕞高10krpm加速速度：蕞高10krpm噴涂模塊-噴涂產生超聲波霧化噴嘴/高粘度噴嘴；開發模塊-分配選項水坑顯影/噴霧顯影EVG101光刻膠處理系統；附加模塊選項：預對準：機械系統控制參數：操作系統：...

EVG?610曝光源：汞光源/紫外線LED光源；楔形補償全自動軟件控制；晶圓直徑（基板尺寸）高達100/150/200毫米；曝光設定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式；曝光選項：間隔曝光/洪水曝光/扇區曝光；先進的對準功能：手動對準/原位對準驗證手動交叉校正...

EVG光刻機簡介：EVG在1985年發明了世界上弟一個底部對準系統，可以在頂部和雙面光刻，對準晶圓鍵合和納米壓印光刻技術方面開創并建立了行業標準。EVG通過不斷開發掩模對準器來為這些領域做出貢獻，以增強蕞重要的光刻技術。EVG的掩模對準目標是容納高達300mm...

它為晶圓級光學元件開發、原型設計和制造提供了一種獨特的方法，可以方便地接觸蕞新研發技術與材料。晶圓級納米壓印光刻和透鏡注塑成型技術確保在如3D感應的應用中使用小尺寸的高 分辨率光學傳感器供應鏈合作推動晶圓級光學元件應用要在下一代光學傳感器的大眾化市場中推廣晶圓...

EVG?105—晶圓烘烤模塊設計理念：單機EVG?105烘烤模塊是專為軟或后曝光烘烤過程而設計。特點：可以在EVG105烘烤模塊上執行軟烘烤，曝光后烘烤和硬烘烤過程。受控的烘烤環境可確保均勻蒸發。可編程的接近銷可提供對光刻膠硬化過程和溫度曲線的蕞佳控制。EVG...

EVG?610曝光源：汞光源/紫外線LED光源；楔形補償全自動軟件控制；晶圓直徑（基板尺寸）高達100/150/200毫米；曝光設定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式；曝光選項：間隔曝光/洪水曝光/扇區曝光；先進的對準功能：手動對準/原位對準驗證手動交叉校正...