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企業(yè)商機(jī)-岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司
  • 鍵合機(jī)代理商
    鍵合機(jī)代理商

    晶圓級封裝是指在將要制造集成電路的晶圓分離成單獨的電路之前,通過在每個電路周圍施加封裝來制造集成電路。由于在部件尺寸以及生產(chǎn)時間和成本方面的優(yōu)勢,該技術(shù)在集成電路行業(yè)中迅速流行起來。以此方式制造的組件被認(rèn)為是芯片級封裝的一種。這意味著其尺寸幾乎與內(nèi)部電子電路所...

    2023-03-01
  • 研究所鍵合機(jī)摩擦學(xué)應(yīng)用
    研究所鍵合機(jī)摩擦學(xué)應(yīng)用

    封裝技術(shù)對微機(jī)電系統(tǒng) (micro-electro-mechanical system,MEMS) 器件尺寸及功能的影響巨大,已成為 MEMS技術(shù)發(fā)展和實用化的關(guān)鍵技術(shù)[1]。實現(xiàn)封裝的技術(shù)手段很多,其中較關(guān)鍵的工藝步驟就是鍵合工藝。隨著 MEMS 技術(shù)的發(fā)展...

    2023-03-01
  • 浙江高精密儀器鍵合機(jī)
    浙江高精密儀器鍵合機(jī)

    完美的多用戶概念(無限數(shù)量的用戶帳戶,各種訪問權(quán)限,不同的用戶界面語言) 桌面系統(tǒng)設(shè)計,占用空間蕞小 支持紅外對準(zhǔn)過程 EVG?610BA鍵合機(jī)技術(shù)數(shù)據(jù) 常規(guī)系統(tǒng)配置 桌面 系統(tǒng)機(jī)架:可選 隔振:被動 對準(zhǔn)方法 背面對準(zhǔn):±2μm3σ 透明對準(zhǔn):±1μm3σ ...

    2023-02-28
  • 遼寧EVG810 LT鍵合機(jī)
    遼寧EVG810 LT鍵合機(jī)

    BONDSCALE與EVG的行業(yè)基準(zhǔn)GEMINIFBXT自動熔融系統(tǒng)一起出售,每個平臺針對不同的應(yīng)用。雖然BONDSCALE將主要專注于工程化的基板鍵合和層轉(zhuǎn)移處理,但GEMINIFBXT將支持要求更高對準(zhǔn)精度的應(yīng)用,例如存儲器堆疊,3D片上系統(tǒng)(SoC),背...

    2023-02-27
  • 貴州鍵合機(jī)優(yōu)惠價格
    貴州鍵合機(jī)優(yōu)惠價格

    引線鍵合主要用于幾乎所有類型的半導(dǎo)體中,這是因為其成本效率高且易于應(yīng)用。在ZUI佳環(huán)境中,每秒ZUI多可以創(chuàng)建10個鍵。該方法因所用每種金屬的元素性質(zhì)不同而略有不同。通常使用的兩種引線鍵合是球形鍵合和楔形鍵合。盡管球形鍵合的ZUI佳選擇是純金,但由于銅的相對成...

    2023-02-27
  • 山東EVG820鍵合機(jī)
    山東EVG820鍵合機(jī)

    業(yè)內(nèi)主流鍵合工藝為:黏合劑,陽極,直接/熔融,玻璃料,焊料(包括共晶和瞬態(tài)液相)和金屬擴(kuò)散/熱壓縮。采用哪種黏合工藝取決于應(yīng)用。EVG500系列可靈活配置選擇以上的所有工藝。奧地利的EVG擁有超過25年的晶圓鍵合機(jī)制造經(jīng)驗,擁有2000多擁有多年晶圓鍵合經(jīng)驗的...

    2023-02-25
  • 廣西熔融鍵合鍵合機(jī)
    廣西熔融鍵合鍵合機(jī)

    二、EVG501晶圓鍵合機(jī)特征:帶有150mm或200mm加熱器的鍵合室獨特的壓力和溫度均勻性與EVG的機(jī)械和光學(xué)對準(zhǔn)器兼容靈活的設(shè)計和研究配置從單芯片到晶圓各種工藝(共晶,焊料,TLP,直接鍵合)可選渦輪泵(<1E-5mbar)可升級陽極鍵合開放式腔室設(shè)計,...

    2023-02-25
  • 當(dāng)?shù)貎r格鍵合機(jī)原理
    當(dāng)?shù)貎r格鍵合機(jī)原理

    EVG?6200BA自動鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng) 用于晶圓間對準(zhǔn)的自動化鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng),用于中等和批量生產(chǎn) 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) EVG鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng)提供了蕞/高的精度,靈活性和易用性,模塊化升級功能,并且已經(jīng)在眾多高通量生產(chǎn)環(huán)境中進(jìn)行了認(rèn)證。EVG鍵對準(zhǔn)器的精度可滿足MEMS生產(chǎn)...

    2023-02-24
  • 甘肅鍵合機(jī)國內(nèi)代理
    甘肅鍵合機(jī)國內(nèi)代理

    Abouie M 等人[4]針對金—硅共晶鍵合過程中凹坑對鍵合質(zhì)量的影響展開研究,提出一種以非晶硅為基材的金—硅共晶鍵合工藝以減少凹坑的形成,但非晶硅的實際應(yīng)用限制較大。康興華等人[5]加工了簡單的多層硅—硅結(jié)構(gòu),但不涉及對準(zhǔn)問題,實際應(yīng)用的價值較小。陳穎慧等...

    2023-02-23
  • 歐洲輪廓儀有哪些應(yīng)用
    歐洲輪廓儀有哪些應(yīng)用

    輪廓儀是一種兩坐標(biāo)測量儀器,儀器傳感器相對被測工件表而作勻速滑行,傳感器的觸針感受到被測表而的幾何變化,在X和Z方向分別采樣,并轉(zhuǎn)換成電信號,該電信號經(jīng)放大和處理,再轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號儲存在計算機(jī)系統(tǒng)的存儲器中,計算機(jī)對原始表而輪廓進(jìn)行數(shù)字濾波,分離掉...

    2023-02-23
  • 浙江膜厚儀學(xué)校會用嗎
    浙江膜厚儀學(xué)校會用嗎

    參考材料備用BK7和二氧化硅參考材料。BG-Microscope顯微鏡系統(tǒng)內(nèi)取背景反射的小型抗反光鏡BG-F10-RT平臺系統(tǒng)內(nèi)獲取背景反射的抗反光鏡REF-Al-1mmSubstrate基底-高反射率鋁基準(zhǔn)REF-Al-3mmSubstrate基底-高反射率...

    2023-02-22
  • 當(dāng)?shù)貎r格鍵合機(jī)應(yīng)用
    當(dāng)?shù)貎r格鍵合機(jī)應(yīng)用

    半導(dǎo)體器件的垂直堆疊已經(jīng)成為使器件密度和性能不斷提高的日益可行的方法。晶圓間鍵合是實現(xiàn)3D堆疊設(shè)備的重要工藝步驟。然而,需要晶片之間的緊密對準(zhǔn)和覆蓋精度以在鍵合晶片上的互連器件之間實現(xiàn)良好的電接觸,并蕞小化鍵合界面處的互連面積,從而可以在晶片上騰出更多空間用于...

    2023-02-22
  • 免稅價格鍵合機(jī)聯(lián)系電話
    免稅價格鍵合機(jī)聯(lián)系電話

    EVG?301單晶圓清洗系統(tǒng),屬于研發(fā)型單晶圓清洗系統(tǒng)。 技術(shù)數(shù)據(jù) EVG301半自動化單晶片清洗系統(tǒng)采用一個清洗站,該清洗站使用標(biāo)準(zhǔn)的去離子水沖洗以及超音速,毛刷和稀釋化學(xué)藥品作為附加清洗選項來清洗晶片。EVG301具有手動加載和預(yù)對準(zhǔn)功能,是一種多功能的研...

    2023-02-21
  • 西藏鍵合機(jī)值得買
    西藏鍵合機(jī)值得買

    EVG?520IS晶圓鍵合系統(tǒng)■擁有EVG?501和EVG?510鍵合機(jī)的所有功能■200mm的單個或者雙腔自動化系統(tǒng)■自動晶圓鍵合流程和晶圓替代轉(zhuǎn)移■集成冷卻站,實現(xiàn)高產(chǎn)量EVG?540自動鍵合系統(tǒng)■300mm單腔鍵合室■自動處理多達(dá)4個鍵合卡盤■模塊化鍵合...

    2023-02-21
  • 絕緣體上的硅鍵合機(jī)美元報價
    絕緣體上的硅鍵合機(jī)美元報價

    BONDSCALE與EVG的行業(yè)基準(zhǔn)GEMINIFBXT自動熔融系統(tǒng)一起出售,每個平臺針對不同的應(yīng)用。雖然BONDSCALE將主要專注于工程化的基板鍵合和層轉(zhuǎn)移處理,但GEMINIFBXT將支持要求更高對準(zhǔn)精度的應(yīng)用,例如存儲器堆疊,3D片上系統(tǒng)(SoC),背...

    2023-02-21
  • 本地鍵合機(jī)中芯在用嗎
    本地鍵合機(jī)中芯在用嗎

    EVG501晶圓鍵合機(jī),先進(jìn)封裝,TSV,微流控加工。基本功能:用于學(xué)術(shù)和工業(yè)研究的多功能手動晶圓鍵合系統(tǒng)。適用于:微流體芯片,半導(dǎo)體器件處理,MEMS制造,TSV制作,晶圓先進(jìn)封裝等。一、簡介:EVG501是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng),可處理從單芯片到150...

    2023-02-21
  • GEMINI鍵合機(jī)推薦廠家
    GEMINI鍵合機(jī)推薦廠家

    Abouie M 等人[4]針對金—硅共晶鍵合過程中凹坑對鍵合質(zhì)量的影響展開研究,提出一種以非晶硅為基材的金—硅共晶鍵合工藝以減少凹坑的形成,但非晶硅的實際應(yīng)用限制較大。康興華等人[5]加工了簡單的多層硅—硅結(jié)構(gòu),但不涉及對準(zhǔn)問題,實際應(yīng)用的價值較小。陳穎慧等...

    2023-02-21
  • 本地鍵合機(jī)質(zhì)量怎么樣
    本地鍵合機(jī)質(zhì)量怎么樣

    晶圓級封裝是指在將要制造集成電路的晶圓分離成單獨的電路之前,通過在每個電路周圍施加封裝來制造集成電路。由于在部件尺寸以及生產(chǎn)時間和成本方面的優(yōu)勢,該技術(shù)在集成電路行業(yè)中迅速流行起來。以此方式制造的組件被認(rèn)為是芯片級封裝的一種。這意味著其尺寸幾乎與內(nèi)部電子電路所...

    2023-02-20
  • 青海BONDSCALE鍵合機(jī)
    青海BONDSCALE鍵合機(jī)

    EVG?620BA鍵合機(jī)選件 自動對準(zhǔn) 紅外對準(zhǔn),用于內(nèi)部基板鍵對準(zhǔn) NanoAlign?包增強加工能力 可與系統(tǒng)機(jī)架一起使用 掩模對準(zhǔn)器的升級可能性 技術(shù)數(shù)據(jù) 常規(guī)系統(tǒng)配置 桌面 系統(tǒng)機(jī)架:可選 隔振:被動 對準(zhǔn)方法 背面對準(zhǔn):±2μm3σ 透明對準(zhǔn):±1μ...

    2023-02-20
  • EVG805鍵合機(jī)美元價
    EVG805鍵合機(jī)美元價

    SmartView?NT自動鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng),用于通用對準(zhǔn)。全自動鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng),采用微米級面對面晶圓對準(zhǔn)的專有方法進(jìn)行通用對準(zhǔn)。用于通用對準(zhǔn)的SmartViewNT自動鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng)提供了微米級面對面晶圓級對準(zhǔn)的專有方法。這種對準(zhǔn)技術(shù)對于在lingxian技術(shù)的多個...

    2023-02-20
  • 浙江EVG620鍵合機(jī)
    浙江EVG620鍵合機(jī)

    目前關(guān)于晶片鍵合的研究很多,工藝日漸成熟,但是對于表面帶有微結(jié)構(gòu)的硅片鍵合研究很少,鍵合效果很差。本文針對表面帶有微結(jié)構(gòu)硅晶圓的封裝問題,提出一種基于采用Ti/Au作為金屬過渡層的硅—硅共晶鍵合的鍵合工藝,實現(xiàn)表面帶有微結(jié)構(gòu)硅晶圓之間的鍵合,解決鍵合對硅晶圓表...

    2023-02-20
  • 湖北鍵合機(jī)可以試用嗎
    湖北鍵合機(jī)可以試用嗎

    鍵合卡盤承載來自對準(zhǔn)器對準(zhǔn)的晶圓堆疊,以執(zhí)行隨后的鍵合過程。可以使用適合每個通用鍵合室的磚用卡盤來處理各種尺寸的晶圓和鍵合應(yīng)用。 EVG?501/EVG?510/EVG?520IS是用于研發(fā)的鍵合機(jī)。 晶圓鍵合類型 ■陽極鍵合 ■黏合劑鍵合 ...

    2023-02-20
  • 三維輪廓儀研發(fā)可以用嗎
    三維輪廓儀研發(fā)可以用嗎

    輪廓儀對所測樣品的尺寸有何要求?答:輪廓儀對載物臺xy行程為140*110mm(可擴(kuò)展),Z向測量范圍蕞大可達(dá)10mm,但由于白光干涉儀單次測量區(qū)域比較小(以10X鏡頭為例,在1mm左右),因而在測量大尺寸的樣品時,全檢的方式需要進(jìn)行拼接測量,檢測效率會比較低...

    2023-02-16
  • 高精密儀器膜厚儀輪廓測量應(yīng)用
    高精密儀器膜厚儀輪廓測量應(yīng)用

    電介質(zhì)成千上萬的電解質(zhì)薄膜被用于光學(xué),半導(dǎo)體,以及其它數(shù)十個行業(yè), 而Filmetrics的儀器幾乎可以測量所有的薄膜。常見的電介質(zhì)有:二氧化硅 – ZUI簡單的材料之一, 主要是因為它在大部分光譜上的無吸收性 (k=0), 而且非常接近化學(xué)計量 (就是說,硅...

    2023-02-16
  • 福建膜厚儀自動化測量
    福建膜厚儀自動化測量

    測量眼科設(shè)備涂層厚度光譜反射率可用于測量眼鏡片減反射(AR)光譜和殘余顏色,以及硬涂層和疏水層的厚度。減反涂層減反涂層用來減少眩光以及無涂層鏡片導(dǎo)致的眼睛疲勞。減反鏡片的藍(lán)綠色彩也吸引了眾多消費者。因此,測量和控制減反涂層及其色彩就變得越來越重要了。Filme...

    2023-02-16
  • 晶圓膜厚儀用途是什么
    晶圓膜厚儀用途是什么

    測量眼科設(shè)備涂層厚度光譜反射率可用于測量眼鏡片減反射(AR)光譜和殘余顏色,以及硬涂層和疏水層的厚度。測量范例:F10-AR系統(tǒng)配備HC升級選擇通過反射率信息進(jìn)行硬涂層厚度測量。這款儀器儀器采用接觸探頭,從而降低背面反射影響,并可測凹凸表面。接觸探頭安置在...

    2023-02-16
  • 掩模對準(zhǔn)膜厚儀特點
    掩模對準(zhǔn)膜厚儀特點

    厚度測量產(chǎn)品:我們的膜厚測量產(chǎn)品可適用于各種應(yīng)用。我們大部分的產(chǎn)品皆備有庫存以便快速交貨。請瀏覽本公司網(wǎng)頁產(chǎn)品資訊或聯(lián)系我們的應(yīng)用工程師針對您的厚度測量需求提供立即協(xié)助。單點厚度測量:一鍵搞定的薄膜厚度和折射率臺式測量系統(tǒng)。測量1nm到13mm的單層薄膜或多層...

    2023-02-16
  • 原裝進(jìn)口輪廓儀學(xué)校會用嗎
    原裝進(jìn)口輪廓儀學(xué)校會用嗎

    NanoX-80003D輪廓測量主要技術(shù)參數(shù)3D測量主要技術(shù)指標(biāo)(1):測量模式:PSI+VSI+CSIZ軸測量范圍:大行程PZT掃描(300um標(biāo)配/500um選配)10mm精密電機(jī)拓展掃描CCD相機(jī):1920x1200高速相機(jī)(標(biāo)配)干涉物鏡:2.5X,5...

    2023-02-11
  • 研究所膜厚儀保修期多久
    研究所膜厚儀保修期多久

    樣品視頻包括硬件和照相機(jī)的F20系統(tǒng)視頻。視頻實時顯示精確測量點。 不包括SS-3平臺。SampleCam-sXsX探頭攝像機(jī)包含改裝的sX探頭光學(xué)配件,但不包含平臺。StageBase-XY8-Manual-40mm8“×8” 樣品平臺,具有SS-3鏡頭與3...

    2023-02-11
  • 碳化硅膜厚儀值得買
    碳化硅膜厚儀值得買

    F30包含的內(nèi)容:集成光譜儀/光源裝置光斑尺寸10微米的單點測量平臺FILMeasure8反射率測量軟件Si參考材料FILMeasure度力軟件(用于遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)分析)額外的好處:每臺系統(tǒng)內(nèi)建超過130種材料庫,隨著不同應(yīng)用更超過數(shù)百種應(yīng)用工程師可立刻提供幫助(周...

    2023-02-10
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