EVG的晶圓鍵合機鍵合室配有通用鍵合蓋,可快速排空,快速加熱和冷卻。通過控制溫度,壓力,時間和氣體,允許進行大多數鍵合過程。也可以通過添加電源來執行陽極鍵合。對于UV固化黏合劑,可選的鍵合室蓋具有UV源。鍵合可在真空或受控氣體條件下進行。頂部和底部晶片的獨li...
EVG?320自動化單晶圓清洗系統用途:自動單晶片清洗系統,可有效去除顆粒EVG320自動化單晶圓清洗系統可在處理站之間自動處理晶圓和基板。機械手處理系統可確保在盒到盒或FOUP到FOUP操作中自動預對準和裝載晶圓。除了使用去離子水沖洗外,配置選項還包括兆頻,...
EVG?850LT特征利用EVG的LowTemp?等離子基活技術進行SOI和直接晶圓鍵合適用于各種熔融/分子晶圓鍵合應用生產系統可在高通量,高產量環境中運行盒到盒的自動操作(錯誤加載,SMIF或FOUP)無污染的背面處理超音速和/或刷子清潔機械平整或缺口對準的...
EVG?850鍵合機 EVG?850鍵合機特征 生產系統可在高通量,高產量環境中運行 自動盒帶間或FOUP到FOUP操作 無污染的背面處理 超音速和/或刷子清潔 機械平整或缺口對準的預鍵合 先進的遠程診斷 技術數據 晶圓直徑(基板尺寸) 100-200、150...
共晶鍵合[8,9]是利用某些共晶合金熔融溫度較低的特點,以其作為中間鍵合介質層,通過加熱熔融產生金屬—半導體共晶相來實現。因此,中間介質層的選取可以很大程度影響共晶鍵合的工藝以及鍵合質量。中間金屬鍵合介質層種類很多,通常有鋁、金、鈦、鉻、鉛—錫等。雖然金—硅共...
EVG?540自動晶圓鍵合機系統全自動晶圓鍵合系統,適用于蕞/大300mm的基板技術數據EVG540自動化晶圓鍵合系統是一種自動化的單腔室生產鍵合機,設計用于中試線生產以及用于晶圓級封裝,3D互連和MEMS應用的大批量生產的研發。EVG540鍵合機基于模塊化設...
業內主流鍵合工藝為:黏合劑,陽極,直接/熔融,玻璃料,焊料(包括共晶和瞬態液相)和金屬擴散/熱壓縮。采用哪種黏合工藝取決于應用。EVG500系列可靈活配置選擇以上的所有工藝。奧地利的EVG擁有超過25年的晶圓鍵合機制造經驗,擁有2000多擁有多年晶圓鍵合經驗的...
GEMINI?FB特征:新的SmartView?NT3面-面結合對準具有亞50納米晶片到晶片的對準精度多達六個預處理模塊,例如:清潔模塊LowTemp?等離子基活模塊對準驗證模塊解鍵合模塊XT框架概念通過EFEM(設備前端模塊)實現ZUI高吞吐量可選功能:解鍵...
熔融和混合鍵合系統: 熔融或直接晶圓鍵合可通過每個晶圓表面上的介電層長久連接,該介電層用于工程襯底或層轉移應用,例如背面照明的CMOS圖像傳感器。混合鍵合擴展了與鍵合界面中嵌入的金屬焊盤的熔融鍵合,從而允許晶片面對面連接。混合綁定的主要應用是高級3D...
一旦認為模具有缺陷,墨水標記就會滲出模具,以便于視覺隔離。典型的目標是在100萬個管芯中,少于6個管芯將是有缺陷的。還需要考慮其他因素,因此可以優化芯片恢復率。質量體系確保模具的回收率很高。晶圓邊緣上的裸片經常會部分丟失。芯片上電路的實際生產需要時間和資源。為...
我們是岱美儀器。岱美拿到采購HERZAN公司隔振臺的訂單,客戶是某杰出電腦硬盤盤基片制造商,此高性能的防震臺有助于FIB公司推出的Nova600獲得更好的分辨率。訂單于2008年九月完成。此高性能的防震臺由世界杰出的防震專業廠家HEZAN公司提供。AVI系列的...
NIL300mmEV集團企業技術開發和知識產權總監MarkusWimplinger表示:“EVG的NILPhotonics能力中心成立于2014年,為光刻/納米壓印技術供應鏈中的各個合作伙伴和公司與EVG合作提供了一個開放式的創新孵化器,從而縮短創新光子器件和...
納米壓印設備哪個好?預墨印章用于將材料以明顯的圖案轉移到基材上。該技術用于表面化學的局部修飾或捕獲分子在生物傳感器制造中的精確放置。納米壓印設備可以進行熱壓花、加壓加熱、印章、聚合物、基板、附加沖壓成型脫模。將聚合物片或旋涂聚合物加熱到其玻璃化轉變溫度以上,從...
為了優化工藝鏈,HERCULESNIL中包括多次使用的軟印章的制造,這是大批量生產的基石,不需要額外的壓印印章制造設備。作為一項特殊功能,該工具可以升級為具有ISO3*功能的微型環境,以確保蕞低的缺陷率和蕞高質量的原版復制。通過為大批量生產提供完整的NIL解決...
它為晶圓級光學元件開發、原型設計和制造提供了一種獨特的方法,可以方便地接觸蕞新研發技術與材料。晶圓級納米壓印光刻和透鏡注塑成型技術確保在如3D感應的應用中使用小尺寸的高 分辨率光學傳感器供應鏈合作推動晶圓級光學元件應用要在下一代光學傳感器的大眾化市場中推廣晶圓...
納米壓印應用一:鏡片成型晶圓級光學(WLO)的制造得到EVG高達300mm的高精度聚合物透鏡成型和堆疊設備的支持。使用從晶片尺寸的主印模復制來的工作印模,通過軟UV壓印光刻將透鏡圖案轉移到光學聚合物材料中。EVGroup提供混合和單片微透鏡成型工藝,可以輕松地...
EVG?510HE是EVG500系列的熱壓印系統。EVGroup的一系列高精度熱壓印系統基于該公司市場領仙的晶圓鍵合技術。出色的壓力和溫度控制以及大面積的均勻性可實現高精度的壓印。熱壓印是一種經濟高效且靈活的制造技術,對于尺寸低至50nm的特征,其復制精度非常...
輪廓儀,能描繪工件表面波度與粗糙度,并給出其數值的儀器,采用精密氣浮導軌為直線基準。輪廓測試儀是對物體的輪廓、二維尺寸、二維位移進行測試與檢驗的儀器,作為精密測量儀器,在汽車制造和鐵路行業的應用十分廣范。(來自網絡)先進的輪廓儀集成模塊60年世界水平半導體檢測...
輪廓儀的物鏡知多少?白光干涉輪廓儀是基于白光干涉原理,以三維非接觸時方法測量分析樣片表面形貌的關鍵參數和尺寸,典型結果包括:表面形貌(粗糙度,平面度,平行度,臺階高度,錐角等)幾何特征(關鍵孔徑尺寸,曲率半徑,特征區域的面積和集體,特征圖形的位置和數量等)白光...
輪廓儀在集成電路的應用封裝Bump測量視場:72*96(um)物鏡:干涉50X檢測位置:樣品局部面減薄表面粗糙度分析封裝:300mm硅片背面減薄表面粗糙度分析面粗糙度分析:2D,3D顯示;線粗糙度分析:Ra,Ry,Rz,…器件多層結構臺階高MEMS器件多層結構...
輪廓儀、粗糙度儀、三坐標的區別:關于輪廓儀和粗糙度儀輪廓儀與粗糙度儀不是同一種產品,輪廓儀主要功能是測量零件表面的輪廓形狀,比如:汽車零件中的溝槽的槽深、槽寬、倒角(包括倒角位置、倒角尺寸、角度等),圓柱表面素線的直線度等參數。總之,輪廓儀反映的是零件的宏觀輪...
NanoX-8000系統主要性能?菜單式系統設置,一鍵式操作,自動數據存儲?一鍵式系統校準?支持連接MES系統,數據可導入SPC?具備異常報警,急停等功能,報警信息可儲存?MTBF≥1500hrs?產能:45s/點(移動+聚焦+測量)(掃描范圍50um)?具備...
NanoX-系列產品PCB測量應用測試案例測量種類?基板ASoldMask3D形貌、尺寸?基板ASoldMask粗糙度?基板A綠油區域3D形貌?基板A綠油區域Pad粗糙度?基板A綠油區域粗糙度?基板A綠油區域pad寬度?基板ATrace3D形貌和尺寸?基板B背...
輪廓儀,能描繪工件表面波度與粗糙度,并給出其數值的儀器,采用精密氣浮導軌為直線基準。輪廓測試儀是對物體的輪廓、二維尺寸、二維位移進行測試與檢驗的儀器,作為精密測量儀器,在汽車制造和鐵路行業的應用十分廣范。(來自網絡)先進的輪廓儀集成模塊60年世界水平半導體檢測...
表面三維微觀形貌測量的意義在生產中,表面三維微觀形貌對工程零件的許多技術性能的評家具有蕞直接的影響,而且表面三維評定參數由于能更權面,更真實的反應零件表面的特征及衡量表面的質量而越來越受到重視,因此表面三維微觀形貌的測量就越顯重要。通過兌三維形貌的測量可以比較...
共聚焦顯微鏡方法共聚焦顯微鏡包括LED光源、旋轉多真孔盤、帶有壓電驅動器的物鏡和CCD相機。LED光源通過多真孔盤(MPD)和物鏡聚焦到樣品表面上,從而反射光。反射光通過MPD的真孔減小到聚焦的部分落在CCD相機上。傳統光學顯微鏡的圖像包含清晰和模糊的細節,但...
NanoX-80003D輪廓測量主要技術參數3D測量主要技術指標(1):測量模式:PSI+VSI+CSIZ軸測量范圍:大行程PZT掃描(300um標配/500um選配)10mm精密電機拓展掃描CCD相機:1920x1200高速相機(標配)干涉物鏡:(標配),2...
輪廓儀的功能:廓測量儀能夠對各種工件輪廓進行長度、高度、間距、水平距離、垂直距離、角度、圓弧半徑等幾何參數測量。測量效率高、操作簡單、適用于車間檢測站或計量室使用。白光輪廓儀的典型應用:對各種產品,不見和材料表面的平面度,粗糙度,波溫度,面型輪廓,表面缺陷,磨...
輪廓儀的物鏡知多少?白光干涉輪廓儀是基于白光干涉原理,以三維非接觸時方法測量分析樣片表面形貌的關鍵參數和尺寸,典型結果包括:表面形貌(粗糙度,平面度,平行度,臺階高度,錐角等)幾何特征(關鍵孔徑尺寸,曲率半徑,特征區域的面積和集體,特征圖形的位置和...
關于三坐標測量輪廓度及粗糙度三坐標測量機是不能測量粗糙度的,至于測量零件的表面輪廓,要視三坐標的測量精度及零件表面輪廓度的要求了,如果你的三坐標測量機精度比較高,但零件輪廓度要求不可,是可以用三坐標來代替的。一般三坐標精度都在2-3um左右,而輪廓儀都在2um...