在工業(yè)控制領(lǐng)域，設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定性關(guān)乎生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量，深圳普林電路的高多層精密電路板發(fā)揮著關(guān)鍵作用。在自動(dòng)化程度高的鋼鐵生產(chǎn)線上，眾多傳感器監(jiān)測(cè)溫度、壓力、速度等參數(shù)，控制器根據(jù)這些數(shù)據(jù)調(diào)整設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)。普林電路板承擔(dān)信號(hào)傳輸重任，高精度線路布局和良好電氣性能，保障信號(hào)準(zhǔn)確、快速傳遞，確保生產(chǎn)流程順暢。其出色的抗干擾能力也尤為重要，工業(yè)環(huán)境中電機(jī)、變壓器等設(shè)備產(chǎn)生的電磁干擾復(fù)雜，普林電路板通過(guò)特殊屏蔽設(shè)計(jì)和材料選擇，有效抵御干擾，維持穩(wěn)定工作。比如在化工生產(chǎn)車(chē)間，強(qiáng)腐蝕性氣體和復(fù)雜電磁環(huán)境并存，普林電路板經(jīng)受住考驗(yàn)，保障了控制系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行，減少故障停機(jī)時(shí)間，提高企業(yè)經(jīng)濟(jì)效益。電路板全流程追溯系統(tǒng)確保航空航天設(shè)備100%質(zhì)量可回溯性。河南工控電路板

電路板的工藝集成能力體現(xiàn)了深圳普林電路的技術(shù)廣度，可同步實(shí)現(xiàn)多種復(fù)雜工藝的協(xié)同應(yīng)用。電路板的生產(chǎn)中，深圳普林電路常將 HDI（高密度互聯(lián)）與金手指工藝結(jié)合，例如為某通信設(shè)備廠商制作的 20 層 HDI 板，采用 3 階盲埋孔技術(shù)實(shí)現(xiàn)線寬 / 線距 5/5mil，同時(shí)在邊緣加工金手指（厚度 50μm），滿足高頻信號(hào)傳輸與機(jī)械插拔的雙重需求；在軟硬結(jié)合板領(lǐng)域，將 FR4 剛性基板與 FCCL 柔性電路通過(guò)階梯槽工藝無(wú)縫銜接，小彎曲半徑達(dá) 0.5mm，適用于可穿戴設(shè)備的柔性電路設(shè)計(jì)；混合介質(zhì)壓合工藝則將 Rogers 高頻材料與 FR4 基板層壓，介電常數(shù)差異控制在 ±0.1 以內(nèi)，解決 5G 終端的多頻段信號(hào)兼容問(wèn)題。江蘇印刷電路板廠電路板金手指鍍金工藝通過(guò)10萬(wàn)次插拔測(cè)試，滿足工控機(jī)需求。

電路板的工藝能力是深圳普林電路技術(shù)實(shí)力的直接體現(xiàn)，其制程覆蓋多項(xiàng)高難度技術(shù)領(lǐng)域。公司具備 1-40 層電路板生產(chǎn)能力，小線距可達(dá) 2.5mil，小孔徑 0.15mm，板厚孔徑比達(dá) 20:1，展現(xiàn)出精密制造的水平。特色工藝方面，厚銅工藝（銅厚 6OZ）、樹(shù)脂塞孔、金屬化半孔、階梯槽等技術(shù)成熟，尤其在混壓板領(lǐng)域（如 Rogers 與 FR4 混壓）表現(xiàn)突出，滿足高頻通信、汽車(chē)電子等場(chǎng)景對(duì)材料性能的嚴(yán)苛要求。通過(guò)引入 LDI 機(jī)、AOI 檢測(cè)設(shè)備等先進(jìn)設(shè)施，結(jié)合EMS系統(tǒng)數(shù)字化管理，深圳普林電路確保每一塊電路板的工藝精度與穩(wěn)定性，持續(xù)突破行業(yè)技術(shù)瓶頸。

混合層壓板融合多種材料優(yōu)勢(shì)，深圳普林電路可根據(jù)客戶需求生產(chǎn)不同材料組合的產(chǎn)品。將羅杰斯材料與 FR4 材料結(jié)合，既具備羅杰斯材料的高頻性能，又有 FR4 材料良好的機(jī)械性能和成本優(yōu)勢(shì)。在一些特殊通信設(shè)備中，如衛(wèi)星通信終端，對(duì)電路板高頻性能和機(jī)械強(qiáng)度要求高，普林混合層壓板能滿足這些復(fù)雜需求。公司不斷優(yōu)化材料組合和制造工藝，通過(guò)改進(jìn)層壓工藝和界面處理技術(shù)，提高不同材料層間結(jié)合力，提升混合層壓板綜合性能，為客戶提供更的電路板解決方案。電路板三防漆涂覆工藝保障鐵路信號(hào)設(shè)備在潮濕環(huán)境穩(wěn)定工作。

電路板的供應(yīng)鏈管理是深圳普林電路穩(wěn)定運(yùn)營(yíng)的重要保障，依托全球化合作構(gòu)建生態(tài)。公司與羅杰斯、生益科技、日立化成等國(guó)際材料供應(yīng)商建立長(zhǎng)期合作，確保基材、油墨等關(guān)鍵物料的穩(wěn)定供應(yīng)與品質(zhì)可控。在元器件采購(gòu)領(lǐng)域，通過(guò)整合全球資源，形成了覆蓋數(shù)千種電子元件的快速采購(gòu)網(wǎng)絡(luò)，滿足 PCBA 一站式服務(wù)需求。同時(shí)，深圳普林電路與中電集團(tuán)、航天科工等客戶深度協(xié)同，參與其供應(yīng)鏈體系建設(shè)，通過(guò)聯(lián)合研發(fā)提升關(guān)鍵領(lǐng)域電路板的國(guó)產(chǎn)化水平，實(shí)現(xiàn)供應(yīng)鏈安全與產(chǎn)業(yè)升級(jí)的雙重目標(biāo)。電路板環(huán)保制程通過(guò)RoHS認(rèn)證，符合歐盟醫(yī)療設(shè)備準(zhǔn)入標(biāo)準(zhǔn)。廣西印刷電路板

電路板多層精密壓合技術(shù)，為電力系統(tǒng)智能終端提供穩(wěn)定運(yùn)行基礎(chǔ)。河南工控電路板

電路板的客戶定制化服務(wù)貫穿需求分析到售后支持的全周期，解決個(gè)性化技術(shù)難題。電路板的設(shè)計(jì)初期，深圳普林電路的工程團(tuán)隊(duì)通過(guò) DFM 報(bào)告向客戶反饋可制造性建議，如某醫(yī)療設(shè)備廠商的 CT 電路板設(shè)計(jì)中，建議將盲孔深度從 0.8mm 調(diào)整為 0.6mm 以避免樹(shù)脂塞孔缺陷；打樣階段，為 AI 芯片研發(fā)企業(yè)提供 “雙工藝路線” 測(cè)試服務(wù)，同時(shí)制作沉金與 OSP 表面處理的樣品，供客戶對(duì)比信號(hào)衰減差異；批量生產(chǎn)時(shí)，為汽車(chē)電子客戶建立專(zhuān)屬物料編碼體系，實(shí)現(xiàn)電路板批次信息的全追溯；售后環(huán)節(jié)，針對(duì)客戶維修需求，提供電路板返修服務(wù)，24 小時(shí)內(nèi)定位故障點(diǎn)并完成修復(fù)。河南工控電路板