對(duì)于研發(fā)樣品的PCB制造,普林電路注重與客戶的溝通與協(xié)作。在項(xiàng)目啟動(dòng)階段,普林電路的技術(shù)人員會(huì)與客戶深入交流,了解客戶的產(chǎn)品需求和設(shè)計(jì)意圖。良好的溝通是項(xiàng)目成功的關(guān)鍵。通過與客戶的緊密溝通,普林電路能夠準(zhǔn)確把握客戶的要求,在設(shè)計(jì)和制造過程中充分考慮客戶的特殊需求。例如,對(duì)于一些具有特殊功能要求的研發(fā)樣品,普林電路的技術(shù)團(tuán)隊(duì)會(huì)提供專業(yè)的建議和解決方案,幫助客戶優(yōu)化設(shè)計(jì),確保研發(fā)樣品能夠滿足預(yù)期的性能指標(biāo)。在深圳普林電路,我們專注于定制化PCB服務(wù),從概念到成品,全程確保高效生產(chǎn)與準(zhǔn)時(shí)交付。安防PCB制造
抗振性與耐久性:軟硬結(jié)合PCB通過將柔性和剛性材料結(jié)合,使其在面對(duì)振動(dòng)和沖擊時(shí)表現(xiàn)出色。柔性部分能夠有效吸收和緩解外部沖擊,從而保護(hù)電子元件免受損壞。
密封性與防水性能:在戶外設(shè)備和醫(yī)療設(shè)備中,防水性能和密封性是關(guān)鍵要求。軟硬結(jié)合PCB可以通過優(yōu)化設(shè)計(jì),在電路板的關(guān)鍵部分增加密封結(jié)構(gòu),從而提高設(shè)備的防護(hù)等級(jí)。
高密度集成電路設(shè)計(jì):柔性部分的可折疊性和可彎曲性使得設(shè)計(jì)師可以在有限的空間內(nèi)集成更多的元件和線路,從而提高設(shè)備的功能密度。這種設(shè)計(jì)特性在智能設(shè)備和便攜式電子產(chǎn)品中尤為關(guān)鍵。
產(chǎn)品外觀與設(shè)計(jì)優(yōu)化:軟硬結(jié)合PCB可以根據(jù)產(chǎn)品的外形進(jìn)行靈活調(diào)整,支持更為創(chuàng)新和復(fù)雜的設(shè)計(jì)需求。這種特性使得設(shè)計(jì)師能夠更自由地發(fā)揮創(chuàng)意,打造出更具吸引力的產(chǎn)品外觀。
廣泛應(yīng)用領(lǐng)域與設(shè)計(jì)自由度:軟硬結(jié)合PCB廣泛應(yīng)用于汽車電子、醫(yī)療設(shè)備和航空航天領(lǐng)域,支持從導(dǎo)航系統(tǒng)到醫(yī)療儀器等多種場(chǎng)景。其設(shè)計(jì)自由度讓工程師輕松調(diào)整電路板形狀,縮短開發(fā)周期,快速響應(yīng)市場(chǎng)需求。
普林電路制造的軟硬結(jié)合PCB憑借其杰出的抗振性、密封性、高密度集成、設(shè)計(jì)靈活性以及廣泛的應(yīng)用前景,正為各個(gè)行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新與發(fā)展提供強(qiáng)有力的支持。 通訊PCB加工廠PCB樣品包裝采用防靜電真空封裝,確保運(yùn)輸過程零損傷。
PCB 的中小批量快速交付能力成為研發(fā)型企業(yè)的訴求,深圳普林電路構(gòu)建 “極速響應(yīng)” 服務(wù)體系。PCB 的研發(fā)樣品訂單通常具有 “數(shù)量少、交期緊、工藝復(fù)雜” 特點(diǎn),深圳普林電路針對(duì) 5-10㎡的訂單,通過預(yù)儲(chǔ)備 FR4、羅杰斯等常用板材,以及標(biāo)準(zhǔn)化的快板生產(chǎn)線(日均處理 200 + 款不同產(chǎn)品),可實(shí)現(xiàn) 2 層板 24 小時(shí)加急交付、4 層板 48 小時(shí)交付。例如,某高??蒲袌F(tuán)隊(duì)定制的帶金屬化半孔的 6 層 PCB,從下單到收貨用 5 天,較行業(yè)平均周期縮短 70%,極大加速了科研項(xiàng)目的驗(yàn)證效率。
在中小批量訂單的生產(chǎn)過程中,普林電路注重員工培訓(xùn)和技能提升。高素質(zhì)的員工隊(duì)伍是企業(yè)生產(chǎn)高質(zhì)量產(chǎn)品的保障。普林電路定期組織員工進(jìn)行專業(yè)技能培訓(xùn),使員工能夠熟練掌握先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和工藝。同時(shí),鼓勵(lì)員工參加行業(yè)內(nèi)的技術(shù)交流活動(dòng),了解行業(yè)動(dòng)態(tài)和技術(shù)發(fā)展趨勢(shì),不斷提升員工的專業(yè)素養(yǎng)和創(chuàng)新能力,為企業(yè)的發(fā)展提供有力的人才支持。普林電路在研發(fā)樣品的PCB制造過程中,注重與高校、科研機(jī)構(gòu)的合作。產(chǎn)學(xué)研合作能夠促進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新和成果轉(zhuǎn)化。普林電路與高校、科研機(jī)構(gòu)建立了合作關(guān)系,共同開展PCB相關(guān)技術(shù)的研究和開發(fā)。通過合作,普林電路能夠獲取的科研成果和技術(shù)支持,提升自身的研發(fā)能力和技術(shù)水平。同時(shí),也為高校和科研機(jī)構(gòu)的學(xué)生和研究人員提供了實(shí)踐平臺(tái),促進(jìn)了人才培養(yǎng)和技術(shù)創(chuàng)新。PCB阻焊工藝采用太陽油墨,耐高溫性能達(dá)288℃/10秒無異常。
PCB 的阻焊劑硬度與耐化學(xué)性保障長(zhǎng)期使用穩(wěn)定性,深圳普林電路選用硬度>5H 的環(huán)保型油墨。PCB 的阻焊層厚度 15-35μm,通過 UV 固化工藝(能量≥3000mJ/cm2)提升硬度與附著力,耐溶劑擦拭(酒精 / )≥50 次無脫落。為戶外安防設(shè)備生產(chǎn)的 PCB,采用黑色阻焊油墨(遮光率≥95%)防止紫外線老化,配合防霉菌涂層,在熱帶雨林環(huán)境中暴露 1 年后仍無腐蝕。阻焊層的精密開窗(公差 ±0.05mm)確保焊盤對(duì)位,減少焊接不良率至 0.1% 以下,提升自動(dòng)化組裝效率。PCB阻抗測(cè)試報(bào)告隨貨交付,關(guān)鍵參數(shù)可追溯至生產(chǎn)批次。4層PCB打樣
PCB成本優(yōu)化方案通過智能拼板算法,材料利用率提升至95%以上。安防PCB制造
PCB 的沉頭孔工藝通過控制鉆孔深度與角度,深圳普林電路實(shí)現(xiàn)沉頭深度公差 ±0.05mm 的精密加工。PCB 的沉頭孔用于安裝沉頭螺絲,確保板面平整,深圳普林電路采用數(shù)控鉆床配合階梯鉆頭,為某工業(yè)設(shè)備生產(chǎn)的 10 層 PCB 加工 M3 規(guī)格沉頭孔,沉頭角度 90°±5°,孔底銅層保留厚度≥0.1mm。此類工藝避免螺絲安裝時(shí)損傷內(nèi)層線路,同時(shí)通過沉頭孔邊緣鍍錫處理提升導(dǎo)電性,應(yīng)用于大型控制柜的主板固定,確保振動(dòng)環(huán)境下連接穩(wěn)固。沉頭孔的批量加工良率達(dá) 99.5%,較傳統(tǒng)手工工藝效率提升 5 倍,成為工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域的標(biāo)準(zhǔn)化解決方案。安防PCB制造