電鍍周邊設備有哪些？

1.鍍槽：是電鍍加工的設備，用于盛放電鍍液，為電鍍提供反應場所。根據電鍍工藝和工件的不同，鍍槽的材質、形狀和尺寸也各不相同，常見的有聚丙烯、聚四氟乙烯等材質制成的鍍槽。

2.整流器：其作用是將交流電轉換為直流電，為電鍍過程提供穩定的電流。電鍍過程需要精確控制電流的大小和穩定性，以確保電鍍層的質量和性能。

3.過濾機：用于過濾電鍍液中的雜質、顆粒和懸浮物，保持電鍍液的清潔度。過濾機通常采用濾芯式或濾袋式過濾，可根據電鍍液的性質和過濾精度要求選擇不同的過濾材料。

4.加熱和冷卻裝置：加熱裝置通常采用電加熱或蒸汽加熱的方式，而冷卻裝置則多采用冷水機或冷卻塔進行冷卻。

5.攪拌設備：包括機械攪拌和空氣攪拌等方式。

6.掛具：用于懸掛和固定待電鍍的工件，使工件能夠在電鍍槽中與電鍍液充分接觸，并保證電流均勻地通過工件。7.行車：主要用于在電鍍車間內吊運工件、原材料和成品等重物。

8.廢氣處理設備：電鍍過程中會產生各種有害氣體，如酸霧、堿霧和重金屬廢氣等。廢氣處理設備通常采用噴淋塔、活性炭吸附裝置、催化燃燒裝置等，對廢氣進行凈化處理，達標后排放。 后處理電鍍設備包含鈍化槽與干燥箱，前者增強鍍層耐腐蝕性，后者快速去除水分防止白斑。浙江高精密電鍍設備

半導體滾鍍設備

是一種于半導體制造中金屬化工藝的精密設備，主要用于在半導體晶圓、芯片或微型元件表面沉積均勻的金屬鍍層。其在于通過可控的電化學或化學鍍工藝，實現高精度、高一致性的金屬覆蓋，滿足集成電路封裝、先進封裝及微機電系統等領域的特定需求

與傳統滾鍍不同，半導體滾鍍更注重工藝潔凈度、鍍層精度及與半導體材料的兼容性。

二、功能

1.金屬互連：在晶圓上形成銅導線。

2.凸塊制備：沉積錫、銅、金等材料，用于芯片與基板的電氣連接。

3.阻擋層/種子層鍍覆：鍍鈦、鉭等材料，防止金屬擴散并增強附著力。

三、設備組成

1.電鍍槽：

材質：耐腐蝕材料，避免污染鍍液

鍍液循環系統：維持鍍液成分均勻，過濾顆粒雜質

2.旋轉載具：

晶圓固定裝置：真空吸附或機械夾持，確保晶圓平穩旋轉

轉速控制：通過伺服電機調節轉速，優化鍍層均勻性

3.陽極系統：

可溶性/不溶性陽極：銅、鉑等材料，依鍍層需求選擇

陽極位置調節：控制電場分布，減少邊緣效應

4.供液與噴淋系統：

多點噴淋頭：均勻分配鍍液至晶圓表面，避免氣泡滯留

流量控制：精確調節鍍液流速，匹配不同工藝需求

5.控制系統：

PLC/工控機：集成溫度、pH值、電流密度等參數監測與反饋。

配方管理：存儲不同鍍層的工藝參數 手動電鍍設備產業離心干燥設備適配滾鍍后工件，通過高速旋轉甩干水分，避免傳統熱風干燥的能耗與時間損耗。

雙筒過濾機特點：一機具備多功能用途，可依據客戶使用條件，更換不同濾材。主濾筒采用耐腐蝕的PP/FRPP/PVDF一體注塑成型，耐酸堿腐蝕、防泄漏，且提供多種濾芯規格，可按精度需求選擇，滿足多元化應用。整機安裝與操作簡便，清洗便捷高效，占地面積小。支持根據客戶不同需求，選擇濾筒材質。適用領域，包括電鍍、氧化、表面處理等多種工藝環節。分享不同材質的濾芯在電鍍設備中的過濾效果有何差異？雙筒過濾機的價格區間是多少？濾芯式過濾機在電鍍行業中的市場占比是多少？

深圳志成達設計的自動加藥機設備，如何在電鍍廠使用？

按電鍍工藝藥劑添加

分化學鎳自動加藥設備：通過先進傳感器和控制系統，實時監測化學鎳溶液濃度、pH值、溫度等參數，依預設工藝要求自動調整添加劑加入量，保障溶液穩定性，提高電鍍產品一致性與質量。還具備高效節能特點，減少化學品浪費與環境污染，同時減輕工人勞動強度。

電鍍藥水全自動添加系統：如秒準MAZ-XR300A18，基于莫塞萊定律和比爾-朗伯定律，利用軟X射線和可見光譜對電鍍液中金屬離子（如Ni2?、Sn2?等）和非金屬組分（如磷酸、氫氧化鈉等添加劑）進行定性、定量分析。具備自清洗功能，支持多通道采樣，可全組分在線分析，適用于高溫強腐蝕性環境，安全性高。

按功能用途分

pH自動加藥機：用于維持電鍍液pH值穩定。電鍍過程中，pH值變化會影響鍍層質量，該設備通過pH傳感器實時監測，當pH值偏離設定范圍，自動控制加酸或加堿泵添加相應藥劑，使pH值保持在合適區間。

光亮劑自動加藥機：光亮劑能提升電鍍層光亮程度和表面質量。此設備依據電鍍液中光亮劑濃度變化，自動添加光亮劑，保證鍍層外觀質量穩定，避免因光亮劑不足或過量導致鍍層發暗、出現條紋等問題。 貴金屬電鍍設備配備高精度電源與凈化系統，嚴格控制金、銀鍍層純度，滿足珠寶及電子芯片的高要求。

半導體滾鍍與傳統滾鍍的區別：

 對比項                              傳統滾鍍                                          半導體滾鍍                                                對象                     小型金屬零件（螺絲、紐扣等）               晶圓、芯片、微型半導體元件                               精度                               微米級                                             納米級（≤100nm）                                       潔凈度                          普通工業環境                                         無塵室（Class100~1000）                         工藝控制                    電流/時間粗調                                       實時閉環控制（電流、流量、溫度）               鍍液類型                      酸性/堿性鍍液                                      高純度鍍液（低雜質）

發展趨勢：

大尺寸晶圓兼容：適配12英寸（300mm）晶圓，向18英寸過渡。環保鍍液：無物、低毒配方，減少廢水處理壓力。智能化集成：AI工藝優化：通過機器學習預測鍍層缺陷。與CMP（化學機械拋光）、PVD設備聯動，形成全自動金屬化產線

總結：

半導體滾鍍設備是封裝與芯片制造的關鍵裝備，通過精密旋轉與鍍液控制，實現納米級金屬鍍層的均勻沉積。其技術在于潔凈環境下的高精度工藝控制 環保型電鍍設備的廢氣收集系統采用蜂窩狀活性炭吸附塔，深度處理酸霧廢氣，確保排放達標。江蘇出口型電鍍設備

汽車輪轂電鍍設備配置多軸旋轉掛具，360 度無死角電鍍，滿足復雜曲面的均勻鍍層要求。浙江高精密電鍍設備

滾鍍機的應用場景：

滾鍍機決定生產線的適用工件類型滾

1.鍍機適用的工件特征

尺寸：直徑通常＜50mm，如螺絲、螺母、彈簧、電子連接器、小五金件。

形狀：規則或輕微不規則（避免卡孔或纏繞，影響滾筒旋轉）。

批量：適合萬件級以上的大批量生產（如標準件電鍍），小批量生產時滾鍍機效率優勢下降。

2.對電鍍生產線的適配性

若生產線以滾鍍機為鍍槽設備，則整體設計圍繞 “小件批量處理” 優化：

前處理槽體深度、寬度適配滾筒尺寸；

傳輸裝置采用適合滾筒吊裝的懸掛鏈或龍門架；

電源功率匹配滾筒內工件總表面積（電流需均勻分布）。

反之，若生產線以掛鍍為主（如汽車配件、裝飾件），則鍍槽、傳輸系統設計完全不同，體現 “定制化生產線” 特性。 浙江高精密電鍍設備