柔性電路板(FlexiblePrintedCircuitBoard)簡稱"軟板"，行業內俗稱FPC，是用柔性的絕緣基材(主要是聚酰亞胺或聚酯薄膜)制成的印刷電路板，具有許多硬性印刷電路板不具備的優點。例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊。利用FPC可較大縮小電子產品的體積，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發展的需要。因此，FPC在航天、移動通訊、手提電腦、計算機外設、PDA、數字相機等領域或產品上得到了普遍的應用。FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優點。FPC同樣具有良好的抗拉力。浙江軟硬結合FPC貼片供貨商

FPC線排的存儲有別于別的商品，FPC軟性線路板實際上是不可以與氣體和水觸碰。較先FPC軟性線路板的真空泵不可以毀壞，裝車時必須在小箱子旁邊圍上一層氣泡墊，氣泡墊的吸水能力較為好，那樣對防水具有了非常好的功效，或許，防水珠都是不可以少的。次之，綱絲節后小箱子一定要隔斷墻、距地儲放在干躁陰涼處，也要避免太陽光照射。庫房的溫度較好是操縱在23±3℃，55±10%RH，那樣的標準下，沉金、電金、噴錫、鍍鎳/鍍銀等金屬表面處理的fpc板一般能存儲6月，沉銀、沉錫、OSP等金屬表面處理的fpc板一般能存儲3月。武漢雙面FPC貼片生產廠FPC要隔斷墻、距地儲放在干躁陰涼處。

作為制作FPC產品的一個步，開料的作用顯得尤為重要。在這個過程中，我們需要注意材料的型號、尺寸，材料的褶皺與被污染程度，以及材料的加工面向。這個過程主要是為了將整卷或大面積材料裁切成設計加工所需要的尺寸。鉆孔是為了在線路板長鉆出客戶所需之孔位及后續制程所需之孔位，主要包括標識孔、組裝孔、定位孔、導通孔以及對位孔。在這一制程中，鉆孔文件需要正確使用，鉆針放置排布及鉆針的質量也是很重要的。電鍍的過程可以分為很多種，其中鍍銅是表現的比較明顯的，這也是為了增加孔銅厚度。當然，貼干膜也是其中比較突出的表現。這是為了在銅箔上貼附上一層感光膜，作為影相轉移介質。

FPC板上怎么連接電元件不會影響其它的要求？有的復雜的FPC板電路復雜，需要與各種電元件連接，現在來學習一下設計的時候需要考慮的事情。第1總是要考慮電路怎樣被裝配在面板上。第二電路要小巧，FPC應考慮使用一系列小電路代替一個大電路。第三無論何時都要遵循建議的使用公差。第四只在FPC必需的地方設計元粘接的區域。第五如果FPC電路只有少數幾層，則使用增強板可比剛柔性印制電路便宜得多。第六在每FPC的覆銅材料(包括電鍍銅)上，指定使用0.0001in的粘結劑。第七制造FPC無遮蔽焊盤且沒有覆蓋層的電路，有時會更便宜些。焊接FPC軟排線前應觀察各個焊點(銅皮)是否光潔、氧化等。

FPC的撓曲特性十分關鍵，而危害它的要素，則能夠從2個層面而言：FPC原材料自身看來有以下內容對FPC的撓曲特性擁有關鍵危害。一個﹑銅箔的分子式及方位(即銅箔的類型)注塑銅的抗撕裂特性良好好于電解法銅箔。第二﹑銅箔的薄厚就同一種類來講銅箔的薄厚越薄其抗撕裂特性會越高。第三﹑板材常用膠的類型一般來說環氧樹脂膠的膠要比亞克力膠系的柔韌度好些。因此在規定高撓性原材料的挑選時以環氧樹脂系主導。第四﹑常用膠的薄厚膠的薄厚越薄原材料的柔韌度越高。可讓FPC撓曲性提升。FPC連接器需求量較大。FPC貼片公司

作為fpc線路板的一種，多層線路板在如今電子行業的應用也是越來越普遍了。浙江軟硬結合FPC貼片供貨商

顯而易見，FPC曝光的目的就是為了通過化學反應，將底片上的圖形轉移到干膜上。在這個過程中就需要注意曝光的能力和曝光等級。層壓這個步驟是為了利用高溫將保護膜的熱硬化融化，并利用高壓將膠擠壓到線路間，較終使膠冷卻老化。在制作過程中，文字、綠油、銀漿、acp膠等部分都是屬于絲印過程的。這是為了通過絲網漏印的方式實現油墨印刷在預先設計的絲印區域內。就表面處理過程來說，它還包括了表面涂覆。這是為了打掃銅箔表面的雜質。而且在銅箔裸露部分鍍上一層鎳金防止銅箔生銹，提高焊接性和耐插拔性。浙江軟硬結合FPC貼片供貨商