華芯半導體設備發往印度

來源：發布時間：2025-05-27

華芯半導體向印度發貨 6 臺真空回流焊設備近日，廣東華芯半導體技術有限公司內呈現出一片忙碌景象，6臺先進的真空回流焊設備發往印度，交付給此前達成合作的某電子制造企業。這一交付不僅是一次普通的商業行為，更標志著華芯半導體在國際市場拓展進程中的重要進展。

在發貨現場，華芯半導體的工作人員有條不紊地進行著各項準備工作。設備裝載前，技術人員對每一臺真空回流焊設備再次進行了檢測，確保設備在長途運輸后依然能保持比較好性能。從溫度控制系統的精確度調試，到真空系統的密封性檢查，每個關鍵環節都經過嚴格把關。

此次發往印度的真空回流焊設備集成了華芯半導體的多項技術。在溫度控制方面，其通過高精度溫度傳感器和先進控溫算法，可實現 ±1℃的精確控溫，保障焊錫膏按照理想的溫度曲線變化，極大提升了焊接質量與產品良率。先進的真空系統能夠將焊接環境的真空度控制在極低水平，有效消除錫膏氣泡，減少氧化現象，使得焊點質量和可靠性明顯增強。特別是針對電子產品小型化的趨勢，華芯的第二代步進式真空回流焊設備通過創新設計的 200 + 微孔均流板與高頻離心風機，形成穩定的層流熱風場，成功解決了微小元器件焊接時的 “陰影效應”。實測數據顯示，01005 電阻立碑率大幅降低，0201 電容焊端爬錫高度一致性明顯提升。

為了確保設備安全、及時抵達印度客戶手中，華芯半導體與專業的物流團隊緊密合作，制定了周全的運輸方案。設備采用特制的防震包裝材料進行多層防護，裝載過程中使用專業吊裝設備，保證設備在搬運時不受任何損傷。運輸車輛也配備了實時監控系統，可隨時掌握設備的運輸狀態。

華芯半導體相關負責人在發貨現場表示：“此次向印度發貨的 6 臺真空回流焊設備，是我們公司技術實力與產品質量的有力證明。我們非常重視與印度客戶的合作，希望通過這些設備，助力他們提升在半導體封裝、汽車電子、消費電子等領域的生產工藝水平。未來，華芯半導體將繼續加大研發投入，不斷創新，為全球電子制造企業提供更優良、更先進的設備與解決方案，在國際市場上展現中國電子制造設備企業的風采。”

此次發貨標志著華芯半導體與印度企業合作的良好開端，隨著設備投入使用，有望為印度電子制造行業帶來新的工藝提升，也將進一步推動華芯半導體在國際市場的業務拓展。