【工業設備焊接方案】吉田錫膏:應對復雜工況的可靠之選
工業控制設備常面臨振動、高溫、粉塵等嚴苛環境,焊點的穩定性直接影響設備運行。吉田錫膏通過配方優化,為工業電子提供持久可靠的連接。
強化性能適應嚴苛環境
高溫無鉛 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)在 150℃長期運行下焊點強度保持率超 90%,適合電機控制器、變頻器等高溫場景;普通有鉛 SD-310 焊點剪切強度達 45MPa,經過 10G 振動測試無脫落,應對工業設備的長期振動需求。
環保與效率兼顧
無鉛系列通過 SGS 認證,符合 RoHS 標準,助力企業綠色生產;有鉛系列性價比突出,錫渣產生率低于 0.3%,減少材料浪費,提升焊接效率。顆粒度均勻性控制在 ±5μm,適配 0.5mm 以上焊盤,滿足工業設備的多數焊接精度要求。
低介電常數(ε≤3.5)助焊劑殘留降低電磁干擾,保障 PLC 模塊信號穩定性。上海低溫激光錫膏多少錢
【厚銅箔焊接方案】吉田錫膏:助力大功率器件可靠互連
電源模塊、電機控制器常用 3oz 以上厚銅箔,焊接時易因散熱快導致焊膏不熔。吉田高溫錫膏 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)通過高活性助焊劑設計,實現厚銅箔與元件的良好結合。
高活性助焊,突破散熱瓶頸
助焊劑活化溫度范圍拓寬至 180-230℃,在 3oz 厚銅箔上的潤濕時間<3 秒,較常規錫膏縮短 50%,確保焊料完全熔合。焊點經切片檢測,銅箔與焊料的 IMC 層厚度均勻控制在 3-5μm。
高導熱設計,降低元件溫升
Sn96.5Ag3Cu0.5 合金導熱系數達 50W/(m?K),較普通中溫焊料提升 40%,有效將大功率器件的熱量傳導至厚銅箔散熱層,降低芯片結溫 10℃以上。
工藝適配,提升生產良率
觸變指數 4.8±0.2,在 2mm 厚銅箔表面印刷時膏體挺立不塌陷,適配 0.5mm 以上厚度的鋼網。500g 標準裝適配全自動印刷機,刮刀速度可達 80mm/s,生產效率提升 20%。
茂名高溫無鹵無鉛錫膏振動場景錫膏方案:焊點強度高,抗 10G 振動測試,適配工業設備與汽車電子。
【工控設備焊接】吉田錫膏:應對嚴苛工況的可靠伙伴
工業控制設備長期面臨震動、粉塵、溫差變化等挑戰,焊點可靠性直接影響設備壽命。吉田錫膏針對工控場景優化配方,以穩定性能成為 PLC、變頻器、伺服電機控制板的推薦方案!
耐震動 + 抗老化,雙重強化
普通有鉛 SD-310(Sn62.8Pb36.8Ag0.4)焊點剪切強度達 45MPa,經過 10G 振動測試(5-2000Hz)無脫落;高溫無鉛 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)在 - 40℃~125℃冷熱循環 500 次后,焊點電阻變化率<3%,遠超普通焊料的 10% 波動水平。
復雜環境適配性
針對工控設備常用的鋁基板、厚銅箔板材,特別優化觸變指數(4.5±0.3),防止印刷后塌陷;在波峰焊工藝中,錫渣產生率控制在 0.2% 以下,減少因錫渣殘留導致的短路風險。兼容松香基、免清洗兩種助焊劑體系,滿足不同清潔工藝需求。
【高濕度環境焊接方案】吉田錫膏:應對潮濕工況的防潮之選
沿海地區電子設備、衛浴電器長期處于高濕度環境,焊點易因水汽侵蝕失效。吉田錫膏通過防潮配方優化,成為高濕度場景的可靠選擇。
抗潮耐蝕,延長設備壽命
無鉛 SD-510(Sn64Bi35Ag1)焊點經 85℃/85% RH 潮熱試驗 1000 小時,絕緣電阻下降<10%,優于同類產品 30%;有鉛 SD-310 添加特殊緩蝕劑,鹽霧環境中失效時間延長至 500 小時。
助焊劑優化,減少殘留腐蝕
采用低氯配方(Cl?含量<500ppm),焊接后殘留物電導率≤8μS/cm,避免離子遷移導致的短路風險。適配波峰焊噴霧工藝,助焊劑涂布量減少 20% 仍保持良好潤濕性。
多規格適配,滿足不同需求
200g 便攜裝適合中小批量衛浴電器生產,500g 標準裝適配沿海地區安防設備大規模量產。每批次提供防潮性能檢測報告,質量可控。
25~45μm 顆粒錫膏在 0.4mm 間距 QFP 封裝中橋連率<0.1%,0201 元件 0.3mm 焊盤填充率超 95%。
【通信設備焊接方案】吉田錫膏:保障信號傳輸穩定無虞
路由器、基站、交換機等通信設備對焊點的導電性和長期可靠性要求嚴苛。吉田錫膏以均勻工藝和低缺陷率,成為通信電子焊接的放心之選。
低電阻焊點,保障信號傳輸
無鉛系列焊點電阻率≤1.8μΩ?cm,接近純錫導電性能,減少信號損耗;有鉛系列焊點表面光滑,接觸電阻穩定,適合高頻信號傳輸場景。
高良率生產,降低成本
25~45μm 均勻顆粒搭配優化助焊劑,印刷后形態保持良好,回流焊后橋連率<0.1%,大幅減少人工補焊成本。500g 大規格包裝適配高速生產線,提升整體生產效率。
寬溫工作,適應多樣環境
通過 - 55℃~125℃溫度循環測試,焊點無開裂、無脫落,適合戶外基站、車載通信設備等高低溫交替場景。助焊劑殘留少,避免長期使用中的電路腐蝕問題。
觸變指數 4.5±0.3 支持刮刀速度 80mm/s,印刷后 4 小時無塌陷,適配全自動產線。河北中溫錫膏多少錢
有鉛錫膏錫渣率<0.3%,45MPa 剪切強度適配常規焊接,成本較同行低 15%。上海低溫激光錫膏多少錢
【家電制造焊接方案】吉田錫膏:助力穩定耐用的家電電路生產
冰箱、空調、洗衣機等家電長期高頻使用,焊點需承受振動、溫差變化等考驗。吉田錫膏憑借成熟配方,成為家電控制板焊接的可靠選擇。
耐溫耐震,長效穩定
普通有鉛 SD-310(Sn62.8Pb36.8Ag0.4)焊點剪切強度達 45MPa,經過 1000 次開關機沖擊測試無脫落;中溫無鉛 SD-510(Sn64Bi35Ag1)在 - 20℃~60℃環境下循環 500 次,焊點電阻波動<5%,適合冰箱變頻模塊、空調主控板等場景。
適配多種板材,工藝靈活
兼容 FR-4 基板與鋁基板,無論是波峰焊大規模生產還是手工補焊小批量調試,25~45μm 顆粒均能實現焊盤均勻覆蓋。500g 標準裝適配全自動生產線,200g 規格滿足中小家電廠商需求。
高性價比之選
錫渣產生率低于 0.3%,減少材料浪費;助焊劑殘留少,無需額外清洗工序,降低生產成本。每批次提供 MSDS 報告,確保質量可控。
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