【新能源領(lǐng)域焊接方案】吉田錫膏:助力高效能設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行
新能源汽車、光伏儲(chǔ)能等領(lǐng)域?qū)附硬牧系哪透邷?、抗腐蝕性能要求極高。吉田錫膏憑借質(zhì)量配方,成為高壓電控系統(tǒng)的可靠選擇。
耐高溫抗腐蝕,性能突出
高溫?zé)o鉛 YT-688(Sn96.5Ag3Cu0.5)熔點(diǎn) 217℃,在電池包高溫環(huán)境中焊點(diǎn)壽命提升 30%;特別添加抗氧化成分,通過(guò) 1000 小時(shí)鹽霧測(cè)試,應(yīng)對(duì)潮濕腐蝕性場(chǎng)景。
大規(guī)格包裝,適配量產(chǎn)需求
500g 標(biāo)準(zhǔn)裝滿足新能源汽車電控模塊的大規(guī)模生產(chǎn),觸變指數(shù) 4.8±0.2,在厚銅基板上保持良好成型性,減少塌陷與橋連。配合全自動(dòng)印刷機(jī)使用,生產(chǎn)效率進(jìn)一步提升。
工藝兼容,數(shù)據(jù)支撐
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兼容銅基板、陶瓷基板等多種載體,適配 IGBT 模塊、車載充電機(jī)等復(fù)雜焊接工藝;
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焊點(diǎn)空洞率≤5%,低于行業(yè)平均水平,保障高壓電路的安全穩(wěn)定。
錫膏 100g/200g 小規(guī)格上架,研發(fā)打樣即用,附全工藝參數(shù)表助快速調(diào)試。安徽低溫錫膏生產(chǎn)廠家
【高頻電路焊接方案】吉田錫膏:保障信號(hào)完整性的關(guān)鍵助力
5G 通信、雷達(dá)系統(tǒng)等高頻電路對(duì)焊點(diǎn)的趨膚效應(yīng)、阻抗一致性要求極高。吉田錫膏以低表面粗糙度和均勻?qū)щ娦阅?,成為高頻電子焊接的推薦材料。
低粗糙度焊點(diǎn),減少信號(hào)損耗
焊點(diǎn)表面粗糙度 Ra≤1.2μm,較常規(guī)焊點(diǎn)降低 30%,在 10GHz 以上頻段信號(hào)衰減<0.5dB,滿足 5G 基站高頻信號(hào)傳輸要求。無(wú)鉛 SD-585(Sn99Ag0.3Cu0.7)合金純度≥99.9%,導(dǎo)電率接近純錫。
阻抗一致性設(shè)計(jì)
顆粒度分布偏差控制在 ±5μm,回流焊后焊點(diǎn)厚度均勻性達(dá) 98%,避免因局部電阻異常導(dǎo)致的駐波比(VSWR)升高。適配 0.2mm 間距的高頻連接器焊接,橋連率<0.03%。
工藝兼容,適配精密制程
支持金絲鍵合前的預(yù)成型焊接,助焊劑殘留不影響鍵合拉力(≥10g);100g 針筒裝適配半自動(dòng)點(diǎn)膠,精細(xì)控制高頻器件的焊膏用量。
茂名固晶錫膏多少錢無(wú)鉛錫膏通過(guò) SGS 認(rèn)證,25~45μm 顆粒適配消費(fèi)電子微型元件,橋連率低至 0.1%。
低溫焊接工藝,呵護(hù)敏感元件
138℃的低熔點(diǎn)特性,讓電路板上的 LED 燈珠、晶振、傳感器等熱敏元件免受高溫?fù)p傷。實(shí)測(cè)顯示,使用 YT-628 焊接的柔性電路板,經(jīng)過(guò) 1000 次彎折測(cè)試后焊點(diǎn)無(wú)開(kāi)裂,性能遠(yuǎn)超同類產(chǎn)品??纱┐髟O(shè)備、醫(yī)療電子、航空航天微型組件,選它就對(duì)了!
無(wú)鹵配方,綠色制造優(yōu)先
全系通過(guò)無(wú)鹵認(rèn)證(Halogen Free),不含鉛、鎘、多溴聯(lián)苯等有害物質(zhì),從源頭降低生產(chǎn)污染。200g 常規(guī)款滿足中等規(guī)模訂單,100g 小包裝適配研發(fā)打樣,靈活規(guī)格助力不同生產(chǎn)場(chǎng)景。
應(yīng)用場(chǎng)景指南
消費(fèi)電子:TWS 耳機(jī)主板、智能手表 PCB、平板電腦攝像頭模組 醫(yī)療設(shè)備:植入式傳感器、便攜式檢測(cè)儀電路板 航空電子:微型導(dǎo)航模塊、低溫環(huán)境下的通信組件
家電制造錫膏方案:常規(guī)焊接推薦,錫渣少易操作,適配控制板與電機(jī)模塊。在空調(diào)控制板、洗衣機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊等家電電路焊接中,穩(wěn)定性與成本是需求。吉田有鉛錫膏 SD-310 采用經(jīng)典 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 合金,183℃熔點(diǎn)適配主流回流焊設(shè)備,無(wú)需額外調(diào)試。25~45μm 均勻顆粒在 0.5mm 焊盤上鋪展性優(yōu)異,錫渣產(chǎn)生率低至行業(yè)水平,減少材料浪費(fèi)的同時(shí)提升焊點(diǎn)光澤度與導(dǎo)電性。無(wú)論是單面板插件還是雙面板貼片,焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa,經(jīng) 1000 次開(kāi)關(guān)機(jī)沖擊測(cè)試無(wú)脫落,適配家電長(zhǎng)期高頻使用場(chǎng)景。配套提供《家電焊接工藝參數(shù)表》,助力快速導(dǎo)入產(chǎn)線,降低首件不良率,單批次生產(chǎn)成本可優(yōu)化 10% 以上。高溫錫膏焊點(diǎn)經(jīng) 1000 小時(shí)高溫老化后強(qiáng)度衰減<5%,適配心臟起搏器、衛(wèi)星電路板等長(zhǎng)期服役場(chǎng)景。
【消費(fèi)電子焊接方案】吉田錫膏:助力小型化設(shè)備穩(wěn)定連接
手機(jī)、耳機(jī)、智能手表等消費(fèi)電子追求輕薄化,焊點(diǎn)的可靠性至關(guān)重要。吉田錫膏以細(xì)膩工藝和穩(wěn)定性能,成為消費(fèi)電子焊接的理想選擇。
細(xì)膩顆粒應(yīng)對(duì)微型化挑戰(zhàn) 中溫?zé)o鉛 SD-510(Sn64Bi35Ag1)顆粒度 25~45μm,在 0.4mm 間距的 QFP 封裝中也能實(shí)現(xiàn)焊盤全覆蓋,減少橋連風(fēng)險(xiǎn)。低溫 YT-628(Sn42Bi58)顆粒更細(xì)至 20~38μm,適配 0201 等微型元件,焊點(diǎn)飽滿無(wú)空洞,保障高密度電路板的連接精度。
寬溫適應(yīng)提升產(chǎn)品壽命 經(jīng)過(guò) - 40℃~85℃高低溫循環(huán) 500 次測(cè)試,焊點(diǎn)電阻變化率<5%,優(yōu)于同類產(chǎn)品平均水平。無(wú)論是北方嚴(yán)寒還是南方濕熱環(huán)境,設(shè)備長(zhǎng)期使用仍保持穩(wěn)定連接,減少因焊點(diǎn)失效導(dǎo)致的售后問(wèn)題。
多工藝適配生產(chǎn)靈活 支持回流焊、波峰焊及手工補(bǔ)焊,適配不同產(chǎn)能需求。500g 常規(guī)裝適合量產(chǎn),100g 針筒裝方便小批量調(diào)試,減少材料浪費(fèi)。助焊劑殘留少,無(wú)需額外清洗工序,降低生產(chǎn)成本,尤其適合對(duì)清潔度要求高的消費(fèi)電子產(chǎn)線。
助焊劑優(yōu)化配方使?jié)櫇窠恰?5°,250℃回流焊中實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)與焊盤緊密結(jié)合。湛江低溫錫膏國(guó)產(chǎn)廠家
半導(dǎo)體高鉛錫膏(Sn10Pb88Ag2)耐 296℃高溫,封裝焊點(diǎn)抗熱循環(huán) 500 次無(wú)開(kāi)裂。安徽低溫錫膏生產(chǎn)廠家
【高落差焊盤焊接方案】吉田錫膏:攻克高低差焊盤的上錫難題
混合封裝電路板常存在 0.5mm 以上高度差的焊盤,普通錫膏易因塌陷導(dǎo)致橋連。吉田錫膏通過(guò)觸變性能優(yōu)化,成為高落差焊盤焊接的可靠方案。
高觸變指數(shù),保持膏體形態(tài)
觸變指數(shù)控制在 4.5-5.0(常規(guī) 4.0-4.5),在 0.8mm 高度差的焊盤上印刷后,2 小時(shí)內(nèi)膏體邊緣塌陷量<5%,有效避免高低焊盤間的錫膏流動(dòng)短路。
顆粒級(jí)配優(yōu)化,提升填充性
采用雙峰顆粒分布(20-45μm),大顆粒支撐膏體結(jié)構(gòu),小顆粒填充間隙,在深腔焊盤(深度≥0.3mm)的填充率達(dá) 90% 以上,解決底部虛焊問(wèn)題。
工藝驗(yàn)證,降低不良率
經(jīng) AOI 檢測(cè),高落差焊盤的橋連率<0.08%,空洞率≤4%,較常規(guī)錫膏提升 50% 良率。適配 0.4mm 以上厚度的階梯鋼網(wǎng),印刷壓力范圍放寬至 4-6kg/cm2。
安徽低溫錫膏生產(chǎn)廠家