傳統的助焊劑通常以松香為基體。松香具有弱酸性和熱熔流動性，并具有良好的絕緣性、耐濕性、無腐蝕性、***性和長期穩定性，是不多得的助焊材料。目前在SMT中采用的大多是以松香為基體的活性助焊劑。由于松香隨著品種、產地和生產工藝的不同，其化學組成和性能有較大差異，因此，對松香推薦是保證助焊劑質量的關鍵。通用的助焊劑還包括以下成分：活性劑、成膜物質、添加劑和溶劑等。

三、焊劑的分類：

  (1)按狀態分有液態、糊狀和固態三類。

  (2)按用途分有涂刷、噴涂和浸漬三類。  

  (3)按助焊劑的活性大小分為未活化、低活化。

無鉛技術在電子、家電產品中的應用現狀?，現在無鉛技術的研究主要集中在無鉛釬料的研究與開發。上海RF800助焊劑多少錢

一.助焊劑的作用焊接工序:預熱/焊料開始熔化/焊料合金形成/焊點形成/焊料固化

作 用:輔助熱傳異/去除氧化物/降低表面張力/防止再氧化

說 明:溶劑蒸發/受熱,焊劑覆蓋在基材和焊料表面,使傳熱均勻/放出活化劑

與基材表面的離子狀態的氧化物反應,去除氧化膜/使熔融焊料表面張

力小,潤濕良好/覆蓋在高溫焊料表面,控制氧化改善焊點質量..助焊劑的物理特性助焊劑的物理特性主要是指與焊接性能相關的溶點,沸點,軟化點,玻化溫度,蒸氣 壓, 表面張力,粘度,混合性等.

二.助焊劑的物理特性助焊劑的物理特性主要是指與焊接性能相關的溶點,沸點,軟化點,玻化溫度,蒸氣 壓, 表面張力,粘度,混合性等.

三.助焊劑殘渣產生的不良與對策助焊劑殘渣會造成的問題

對基板有一定的腐蝕性

降低電導性,產生遷移或短路

非導電性的固形物如侵入元件接觸部會引起接合不良

樹脂殘留過多,粘連灰塵及雜物

影響產品的使用可靠性

使用理由及對策

選用合適的助焊劑,其活化劑活性適中

使用焊后可形成保護膜的助焊劑

使用焊后無樹脂殘留的助焊劑

使用低固含量免清洗助焊劑

焊接后清洗 南京原裝RF800助焊劑省錢另外，印制板暴露在空氣中較長的時間會吸收水分，并發生焊盤氧化，可焊性變差。

ALPHA? OM-340 是一款無鉛免清洗焊膏，適用于多種應用。ALPHA OM-340 具有同類產品中比較低的球窩缺點率，并且在電路內測試/引腳測試中實現了出色的***通過良率。ALPHA OM-340 在多種電路板設計上也能產生出色的印刷能力性能，尤其是在具有超精細特征重復性和高“吞吐量”的應用中。。。。 出色的回流工藝窗口提供了優異的 CuOSP 焊接性，能夠很好地熔合多種沉積尺寸，具有出色的抗隨機錫珠形成性能以及抗片式元件間錫珠性能。ALPHA OM-340 的配方可產生優異的焊點外觀，以及同類產品中比較高的線路板引腳測試良率。此外，ALPHA OM-340 的 IPC III 類空洞和 ROL0 IPC 分類能力確保了很大程度提高長期產品可靠性。

該焊膏提供了與有鉛工藝相當的工藝性能。ALPHA錫膏在不同設計的板上均表現出***的印刷能力，尤其是要求超細間距（）印刷一致和需要高產出的應用。出色的回流工藝窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，與各種尺寸的印刷點均有良好的結合。同時還具有***的防不規則錫珠和防MCSB錫珠性能。ALPHAOM-338焊點外觀***，易于目檢。另外，ALPHAOM-338還達到空洞性能ILASSIII級水平和ROL0IPC等級確保產品的長期可靠性。*雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金，但機械強度與鉛錫或鉛錫銀合金相當甚至更高。特點與優點：比較好的無鉛回流焊接良率，對細至(1)的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合。***的印刷性對所有的板子設計均可提供穩定一致的印刷性能。印刷速度比較高可達200mm/sec(8inch/sec)，印刷周期短，產量高。寬回流溫度曲線工藝窗口，對各種板子/元器件表面處理均有良好的可焊性。。。焊膏中助焊劑的量及焊劑的活性,焊劑量太多，會造成焊膏的局部塌落，從而使焊錫珠容易產生。

再有來講，你采用Alpha無鉛錫膏的情況下，取過你用到的那一部分必須學及時性蓋上外蓋，就算你頻繁去用每一次都要蓋上外蓋是1件很繁瑣的事，也不可以**是因為懶惰就忘掉蓋外蓋。要了解Alpha無鉛錫膏一段時間曝露在空氣中中的情況下是很容易空氣氧化和揮發的。 也有就是打開著外蓋的情況下，空氣中中的細微浮塵會非常多的累計Alpha無鉛錫膏中得，而帶來以后的很大一部分無鉛錫膏都要作用不太好。上述的幾點大部分是平時采用中**需要使用員特別注意的現象，也另外是很大一部分人**易給忽略的現象。 總體來說，如若想讓Alpha無鉛錫膏始終處于工作中作用比較好的狀態上，是缺不得平時在整體細節舉動的維護的。爐溫設置，焊錫珠是在印制板通過再流焊時產生的，再流焊可分為四個階段：預熱、保溫、再流、冷卻。官方RF800助焊劑

焊料的抗氧化性能優良。上海RF800助焊劑多少錢

    Alpha（愛爾法.阿爾法）錫膏可在多種應用中用于印刷電路板(PCB)組裝，包括手持電子設備，如智能手機和平板電腦、電腦主板、銷售電子產品、網絡服務器、汽車系統、醫療和***設備等。ALPHA®OM-535相對市場上現的有低焊接溫產品，研發ALPHA®OM-535焊膏旨在改善其抗跌落沖擊和熱循環性能。通過使用SBX02低溫合金增強屬性，再加上OM-535先進的化學性能，運用低溫加工設置改善機械性能和焊點外觀，從而形成更好的焊點。ALPHA®OM-353是一款免清洗、無鉛、完全不含鹵素、ROL0、超精密特性印刷、可在空氣環境中回流的超細錫粉焊膏。可供應5號粉(15–25μm)，以滿足超精密特性印刷的市場需求。已通過測試能在**小180–190μm網板開口尺寸上以60o刮刀角度、50mm/s速度、2mm/s分離速度和。ALPHAOM-353也有4號粉(20-38μm)可供應。ALPHA®OM-340是一款無鉛免清洗焊膏，適用于多種應用。ALPHAOM-340具有同類產品中比較低的球窩缺點率，并且在電路內測試/引腳測試中實現了出色的***通過良率。ALPHAOM-340在多種電路板設計上也能產生出色的印刷能力性能，尤其是在具有超精細特征重復性和高“吞吐量”的應用中。出色的回流工藝窗口提供了優異的CuOSP焊接性。

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