底部填充膠的返修有個殘膠清理的問題，這個其實沒什么特別的方法，當然一些有機溶劑或清洗劑能輔助除膠，但是也是需要利用加熱的方法及物理外力將殘膠較終清理的。 有的底填膠相關的測試要求，但貌似和底填膠本來起的作用并不直接相關，回頭看看底填膠的描述中的關鍵作用：“能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊”。其中一個是外力的影響，另一個是溫度（熱沖擊）的影響。 底部填充膠的表面絕緣電阻： 這項指標如果簡單的測一次的話是比較容易的，而且一般就環氧體系而言這個值一般都是符合電氣方面的要求的，客戶比較比較關注的是經過老化后的此參數的維持情況，因為有些材料經過恒溫恒濕或相關老化后此參數會發生比較大的變化，導致不符合電氣方面的要求。底部填充膠目測的完全固化時間和理論上的完全固化還是有差別的。芯片粘接用膠多少錢

影響底部填充膠流動性的因素有很多，在平行的測試條件下，下面有些可以檢討的因素： 1）粘度：毋庸置疑粘度肯定是影響流動速度較關鍵的因素之一，目前像粘度在幾百cps的膠水基本上都是可以不需要預熱點膠的，填充速度基本上都是一兩分鐘以內的；而像粘度稍大一些的達到幾千cps的膠差別就比較大了（從幾分鐘到十幾分鐘不等）； 2）預熱溫度：這也是一個非常關鍵的影響因素，尤其是對一些粘度在一千以上的膠水，一般在預熱（預熱溫度就需要結合各家的產品的特性，一般可以膠水的粘溫曲線做參考，當并非一一直接對應的關系）的情況下，粘度為幾千的膠水能降到幾百，流動性會明顯增大，但要注意預熱溫度過高過低都可能會導致流動性變差； 3）基板的差別（芯片的尺寸及錫球的分布、錫球球徑及數量、錫球間距、助焊劑殘留、干燥程度等），這個對填充速度也是有一定影響的，在某些情況下影響也是非常明顯的。當然這些差別對另一個底填膠的指標影響更大，后面會細說。當然如果是幾種膠水平行測試，這個因素的影響是一致的。pcbaunderfill膠底部填充膠的工藝流程分為烘烤、預熱、點膠、固化、檢驗幾個步驟。

在BGA器件與PCB基板間形成高質量的填充和灌封底部填充膠的品質與性能至為重要。首先我們需要了解底部填充膠的基本特性：用于BGA/CSP等器件的底部填充膠，是以單組份環氧樹脂為主體的液態熱固膠粘劑，有時在樹脂中添加增韌改性劑，是為了改良環氧樹脂柔韌性不足的弱點。底部填充膠的熱膨脹系數（CTE）﹑玻璃轉化溫度（Tg）以及模量系數（Modulus）等特性參數，需要與PCB基材、器件的芯片和焊料合金等相匹配。通常膠水的T對CTE影響巨大，溫度低于T時CTE較小，反之CTE劇烈增加。模量系數的本義是指物質的應力與應變之比，膠水模量是膠水固化性能的重要參數，通常模量較高表示膠水粘接強度與硬度較好，但同時膠水固化時殘留的應力會較大。

底部填充膠原本是為倒裝芯片設計的，硅質的倒裝芯片熱膨脹系數比PCB基材質低很多，在熱循環測試中會產生膨脹應力，導致機械疲勞從而引起焊點失效底部填充膠分兩大類，一種是焊前預涂，即將CSP焊球憲在特定的膠槽中沾上一定量的底部填充膠，這種底部填充膠具有助焊和定位的雙重功能，當焊接后就起到吸收震動應力保護元器件的作用。由于是焊前預涂故均勻性較好，它常用于CSP、FC等微細焊球；另一種是焊后涂布，這種底部填充膠通常是由普通環氧樹脂改進而來的，使用時利用毛細作用原理滲透到倒裝芯片底部，然后加熱固化，它能有效提高焊點的機械強度，從而提高芯片的使用壽命，這種底部填充膠價錢便宜，但需要用點膠機。底部填充膠較高的流動性加強了其返修的可操作性。

組裝過程的流水線作業對底部填充膠施膠后流滿芯片底部的時間是有限制的，通常不會超過10 min。膠水的流動性與錫球間距，錫球尺寸有關。錫球直徑小、間距小，流動就會慢，反之則快。膠水的制造商通常會用玻璃片和玻璃片搭接，控制兩片玻璃之間的間隙來模擬生產中的流動性(見圖4)。具體測試方法為在室溫下膠水流過不同的間隙，記錄膠水流到25 mm(1 英寸)需要的時間。測試流動性的間隙可以為100、150 和250 μm 等，流動性的調整主要是通過底部填充膠的黏度來實現。黏度小流動性好，當然黏度也不能過小，否則生產過程中容易滴膠。如果室溫流動的話，建議底部填充膠的黏度在0.3～1.2 Pa·s。施膠過程對膠體或者基板進行加熱可以加快流動，這樣底部填充膠的黏度可以再高一些。跌落試驗是能比較明顯顯現出使用底填膠和未使用底填膠之間的差別的。陜西芯片引腳固定膠

底部填充膠即使填充到芯片底部，芯片與基板的牢固程度也主要是靠錫球焊接實現的。芯片粘接用膠多少錢

相對于其他底部填充系統來說，非流動型底部填充的較大優點在于對工藝的改進，在材料性能方面并沒有明顯差異。為了讓底部填充的填充過程與傳統的表面組裝工藝更好的兼容，非流動型底部填充不能使用控溫精確度很高的固化爐。通過將助焊性能集成到底部填充材料中，CSP的粘片和材料固化工藝合二為一。在組裝過程中，在元件放置之前先將非流動型底部填充材料涂覆到粘片位置上。當線路板進行再流時，底部填充材料可以作為助焊劑，協助獲得合金互連，并且本身在再流爐中同步完成固化。所以可以在傳統的表面組裝工藝線上完成底部填充 從設備和人員投入的角度來講，非流動型底部填充系統節約了成本和時間，但自身也受到一些限制。與毛細管底部填充不同，非流動型底部填充材料中必須含有填充物。在底部填充材料中的填充材料可能正好位于焊料球和電路板焊盤之間。芯片粘接用膠多少錢

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