Underfill(底部填充膠)的功能與應用?為什么要用底填膠?解決PCBA上的一個關鍵問題,CSP/BGA存在的隱患-應力集中;熱應力:因為芯片和基材的線性膨脹系數(CTE)不一樣,在冷熱循環測試時,高CTE和低CTE的材料之膨脹系數之差會導至焊球受到相互的約束,使其不能完全自由脹縮,而發生形變,終導致焊點斷裂;機械應力:結合應用端的使用情況,一些如PCB板材發生彎曲,扭曲,另外還有跌落和震動等;引腳應力不均勻分布,各焊球應力不均勻,周邊比中間大的多。使用底部填充一些韌性好的材料,可以適當的分散應力增加芯片的可靠性; 對于材料的特性要求: 1) 流動性要好可以很容易的通過毛細現象滲透進BGA底部,便于操作; 2) 適當的韌性和強度,分散和降低焊球的應力; 3) 降低芯片和基材的CTE之差; 4) 達到高低溫循環之要求; 5) 可以返維且工藝簡單。消費電子填充膠:不可或缺的工業膠粘劑。廣州倒裝led底部填充膠廠家
底部填充膠點膠時容易出現的問題,你知道嗎? ,點膠點高: 點膠點高指的是底部填充膠的高度過高,這個過高是以整個元器件為標準的,高度過高就會產生拉絲現象。 一般點膠點過高的原因主要有:底部填充膠過于粘稠,缺少良好的流動性。點膠量過多,點膠時推力大,針口較粗等等。 第二,點膠坍塌: 與點膠點高相反,點膠坍塌是整個元器件向點膠部位傾斜。 點膠坍塌的因素就是底部填充膠過稀導致流動性太強,點膠量較少等,當然還有底部填充膠變質,例如儲存條件不好,過期等因素。 第三,點膠沒有點到位: 點膠沒有點到位一般是指錫膏的虛焊、空焊。這是針筒未出膠等因素造成的。汕頭underfill底部填充膠廠家底部填充膠的返修有個殘膠清理的問題。
底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規定義是一種用化學膠水(主要成份是環氧樹脂)對BGA封裝模式的芯片進行底部填充,利用加熱的固化形式,將BGA底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿,從而達到加固的目的,增強BGA封裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規用法,是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿,從而達到加固目的。 底部填充膠能夠迅速地浸透到BGA和CSP底部,具有優良的填充性能;固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內部應力,補強BGA與基板連接的作用,進而較大地增強了連接的可信賴性。
底部填充膠(Underfill)對SMT(電子電路表面組裝技術)元件(如:BGA、CSP芯片等)裝配的長期可靠性是必須的。選擇合適的底部填充膠對芯片的跌落和熱沖擊的可靠性都起到了很大的保護作用。在芯片錫球陣列中,底部填充膠能有效的阻止焊錫點本身(即結構內的*薄弱點)因為應力而發生應力失效。此外,底部填充膠的第二個作用是防止潮濕和其他形式的污染。我這里所說的底部填充膠之測試技術主要是站在客戶角度的,至于UNDERFILL研發過程中考慮的因素會更多一些,但與客戶的實際評估又有著許多不同的地方,雖然某些指標和客戶的測試技術是相關的,但實際中往往是綜合因素的影響,所以要了解客戶的內核需求才能對應提供合適的產品。另外在UNDERFILL的理論研究中(論文什么的)就考慮考慮得更細了,其中還用了很多數學、物理及化學的模型及函數來分析(中間還還涉及到表面張力、接觸角,回歸分析…),這個就更不在我們的討論之列了。底部填充膠簡單來說就是底部填充之義。
底部填充膠優點:底部填充膠:用于CSP/BGA的底部填充,工藝操作性好,易維修,抗沖擊,跌落,抗振性好,較大提高了電子產品的可靠性。底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細管流動底部下填料(Underfill), 流動速度快,工作壽命長、翻修性能佳。普遍應用在MP3、USB、手機、籃牙等手提電子產品的線路板組裝。 優點如下: 1.高可靠性,耐熱和機械沖擊; 2.黏度低,流動快,PCB不需預熱; 3.固化前后顏色不一樣,方便檢驗; 4.固化時間短,可大批量生產; 5.翻修性好,減少不良率。 6.環保,符合無鉛要求。底部填充膠的噴射技術以精度高,節約膠水而將成為未來的主流應用。莆田低應力底部填充膠廠家
底部填充膠的流動現象是反波紋形式。廣州倒裝led底部填充膠廠家
底部填充膠是一種高流動性,高純度的單組份環氧樹脂灌封材料。由于環氧樹脂的化學特性使其在加熱固化后呈現玻璃體特性,硬度較高,采取一般的方式進行返修作業很容易造成焊盤脫落、PCB變形或損壞BGA。底部填充膠除起加固作用外,還有防止濕氣、離子遷移的作用,因此絕緣電阻也是底部填充膠需考慮的一個性能。底部填充膠是增強BGA組裝可靠性的重要輔料,選擇底部填充膠的好壞對產品可靠性有很大影響。底部填充膠填充,通常實施方法有操作人員的手動填充和機器的自動填充,無論是手動和自動,一定需要借助于膠水噴涂控制器,其兩大參數為噴涂氣壓和噴涂時間設定。廣州倒裝led底部填充膠廠家
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