如果要把底部填充膠講得很清楚，其實非常有必要先去了解電子元器件的封裝形式（BGA、CSP等），以及電子元器件如何裝配到基板上等知識，這個講起來又涉及更多內容，如果需要了解可以去看看關于IC封裝的內容。個人認為可以將底部填充膠簡單定義為“用于保護電子產品中某些芯片焊接后的錫球的一種膠粘劑”。而以錫球（這是形成毛細底部填充的條件之一）形成焊點的芯片主要還是以BGA、CSP等為主，所以底部填充膠也是伴隨這種封裝形式的芯片而誕生的。其實后期很多底部填充膠不只用在對錫球的保護，也陸陸續續用到對焊點（錫球也是一種焊點形成形式）的保護，而相應的對膠粘劑的一些要求也在發生變化。底部填充工藝主要是考慮到某些細間距IC與PCB板之間的連接較為脆弱。貴州bga加補強膠

底部填充膠的流動現象是反波紋形式，黃色點為底部填充膠的起點位置，黃色箭頭為膠水流動方向，黃色線條即為底部填充膠膠水在BGA 芯片底部的流動現象，于是通常底部填充膠在生產流水線上檢查其填充效果，只需要觀察底部填充膠膠點的對面位置，即可判定對面位置是否能看到膠水痕跡。底部填充膠經歷了：手工——噴涂技術————噴射技術三大階段，目前應用較多的是噴涂技術，但噴射技術以為精度高，節約膠水而將成為未來的主流應用，但前提是解決其設備高昂的問題，但隨著應用的普及和設備的大批量生產，設備價格也會隨之下調。底部填充膠的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流過BGA 芯片底部芯片底部，其毛細流動的較小空間是10um。 這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的較低電氣特性要求，因為膠水是不會流過低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。梅州耐高溫絕緣結構粘接膠作用底部填充膠出現膠粘劑不干的情況，主要是什么原因？如何解決？

兼容性問題指的是底部填充膠與助焊劑之間的兼容性。助焊劑在焊接過程中起到保護和防止氧化的作用，它的成分主要是松香樹脂、有機酸活性劑、有機溶劑等。雖然在芯片焊接后會對助焊劑進行清洗，但是并不能保證助焊劑被徹底清理。底部填充膠是混合物，主要是由環氧樹脂、固化劑和引發劑等組成。底部填充膠中的成分有可能會與助焊劑的殘留物發生反應，這樣底部填充膠配比發生了變化，可能發生膠水延遲固化或不固化的情況。因此在選擇底部填充膠的時候要考慮兼容性問題。兼容性測試可以通過切片分析來觀察，也可以將膠水與錫膏混合后固化來快速判斷。混合后的底部填充膠和錫膏按照規定時間溫度固化后沒有氣泡或不固化情況，就說明沒有兼容性問題。如果不能判定是否完全固化，可以使用差示掃描量熱儀DSC 測試是否有反應峰來驗證。

底部填充膠（underfill）又稱圍堰填充膠、包封劑，是依靠毛細作用流動的環氧類底部填充劑，主要用于提高倒裝芯片的組裝可靠性；因為在填充劑固化后，可提高芯片連接后的機械結構強度。底部填充工藝主要是考慮到某些細間距IC與PCB板之間的連接較為脆弱，容易斷裂，而在芯片與基板之間灌充底部填充劑，用以分散和消除焊點周圍的應力，從而改善芯片元件的組裝可靠性。高粘度，高觸變性，丙烯酸類紫外線固化膠粘劑，濃度高，黑色膠液不流淌，普遍應用于BGA的四角綁定、底部加固、圍壩。此產品具有高粘度、膠液不流淌，觸變性以確保在選定的位置施膠且不會流入陰影部位。堆膠高度可大于3mm、表干好，深層固化快，耐候性能優良；拆解方便，易返修。施工便利、非常適合連續化生產線作業。特別適用于芯片包封、封裝、元器件固定、遮光及防漏光用。本品符合歐盟ROHS的標準，無鹵素、通過SGS檢測。具有耐振蕩、易折卸返修、固化速度快、操作方便等（目前在筆記本行業應用較為普遍，部分高等手機也正在使用）底部填充膠可以提供優良的耐沖擊性和抗濕熱老化性。

相對于其他底部填充系統來說，非流動型底部填充的較大優點在于對工藝的改進，在材料性能方面并沒有明顯差異。為了讓底部填充的填充過程與傳統的表面組裝工藝更好的兼容，非流動型底部填充不能使用控溫精確度很高的固化爐。通過將助焊性能集成到底部填充材料中，CSP的粘片和材料固化工藝合二為一。在組裝過程中，在元件放置之前先將非流動型底部填充材料涂覆到粘片位置上。當線路板進行再流時，底部填充材料可以作為助焊劑，協助獲得合金互連，并且本身在再流爐中同步完成固化。所以可以在傳統的表面組裝工藝線上完成底部填充 從設備和人員投入的角度來講，非流動型底部填充系統節約了成本和時間，但自身也受到一些限制。與毛細管底部填充不同，非流動型底部填充材料中必須含有填充物。在底部填充材料中的填充材料可能正好位于焊料球和電路板焊盤之間。什么是底部填充膠，為什么使用底部填充膠呢？深圳附著力強芯片底部填充膠公司

底部填充膠的各種問題解讀。貴州bga加補強膠

Underfill底部填充膠操作步驟（使用說明）： 1、底部填充膠的儲存溫度介于2℃~8℃之間（-25~-15℃），使用將之在室溫下放置1小時以上，使產品恢復至室溫才可以使用。 2、underfill底填膠操作前，應確保產品中無氣泡。 3、注膠時，需要將Underfill電路板進行預熱，可以提高產品的流動性，建議預熱溫度：40~60℃。 4、開始給BGA鏡片做L型路徑的次點膠，如下圖將KY底部填充膠點在BGA晶片的邊緣。 5、等待約30~60秒時間，待KY底部填充膠滲透到BGA底部。 6、給BGA晶片再做第二次L型路徑點膠，注意膠量要比次少一點，等待大約60S左右，觀察黑膠是否有擴散到BGA的四周并形成斜坡包覆晶片，此步驟的目的是確保晶片底下的underfill有較少氣泡或者空洞。貴州bga加補強膠

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