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河南芯片封裝黑膠哪家好

來源: 發布時間:2022-04-10

如何選擇合適的底部填充膠?流動性:底部填充膠應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流過BGA或PCB芯片底部芯片底部,其毛細流動的至小空間是10um。根據毛細作用原理,不同間隙高度和流動路徑,流動時間也不同,因此不同的填充間隙和填充路徑所需填充時間不同,從而容易產生“填充空洞”。為更直觀的評估膠水流動性能,可采用以下方法評估膠水流動性:將刻有不同刻度的載玻片疊在PCB板的上方,中間使用50um的墊紙,使載玻片與PCB間留有間隙,在載玻片一端點一定量膠水,測試膠水流動不同長度所需的時間。由于膠水流動性將隨溫度變化而變化,因此,此實驗可在加熱平臺上進行,通過設置不同溫度,測試不同溫度下膠水流動性。如何選擇一般合適的底部填充膠?河南芯片封裝黑膠哪家好

填充膠在芯片封裝中的應用:電子產品的小型化和多功能化發展,促進了倒裝芯片中球柵陣列(BGA)和芯片尺寸封裝(CSP)的迅速發展,底部填充膠因能夠有效保護其芯片焊接質量而得到較為普遍的應用.在常用工藝中底部填充膠通過毛細現象滲透芯片底部,并加熱使其固化.底部填充膠的使用使得芯片在受到機械作用和熱循環作用時其焊點處所受的應力通過周圍的膠體有效地得以分散和降低,避免了不良焊點的產生.能夠實際使用的底部填充膠具有快速流動,快速固化,長使用壽命,長儲存壽命,高粘接強度和低模量的基本特點.出于降低成本的目的,為了因避免廢品的產生導致整個電路板的報廢,對底部填充膠的可返修性的要求與日俱增.目前使用的可返修型的底部填充膠在高溫時軟化,可通過機械摩擦的方法從電路板擦除.底部填充膠已經成為電子行業中不可或缺的重要材料,且伴隨著電子行業的發展要求對于其性能也在進行著不斷地提高和改進。貴州bga焊接后封膠批發底部填充膠一般固化后膠體收縮率低,柔韌性佳,物理性能穩定。

底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,對BGA或PCB封裝模式的芯片進行底部填充,利用加熱的固化形式,將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋80%以上)填滿,從而達到加固的目的,增強BGA 封裝模式的芯片和PCB之間的機械可靠性。與錫膏兼容性評估方法一般有兩種: 一是將錫膏與底部填充膠按1:3的比例混合,通過DSC(差示掃描量熱儀)測試混合錫膏后的膠水與未混合錫膏膠水熱轉變溫度變化的差異,如沒有明顯差異則說明底部填充膠與錫膏兼容。 二是底部填充膠通過模擬實際生產流程驗證,將已完成所有工序的BGA做水平金相切片實驗,觀察焊點周圍是否存在有膠水未固化的情況,膠水與錫膏兼容膠水完全固化,是由于不兼容導致膠水未完全固化。

底部填充膠除起加固作用外,還有防止濕氣、離子遷移的作用,因此絕緣電阻也是底部填充膠需考慮的一個性能。底部填充膠主要的作用就是解決BGA/CSP芯片與PCB之間的熱應力、機械應力集中的問題,因此對填充膠而言,較重要的可靠性試驗是溫度循環實驗和跌落可靠性實驗。通常選擇以下評估方法: 溫度循環實驗:制備BGA點膠的PCBA樣品,將樣品放置-40℃~80℃狀態下做溫度循環,40℃和80℃溫度下各停留30分鐘,溫度上升/下降時間為30min,循環次數一般不小于500次,實驗結束后要求樣品測試合格,金相切片觀察底部填充膠膠和焊點有無龜裂現象。 跌落可靠性試驗:制備BGA點膠的PCBA樣品,樣品跌落高度為1.2m;實驗平臺為水泥地或者地磚;跌落方向為PCB垂直地面,上下左右4個邊循環朝下自由跌落; 底部填充膠跌落次數不小于500次。實驗結束后要求樣品測試合格,金相切片觀察底部填充膠膠和焊點有無龜裂現象。底部填充膠一般優點有哪些?

液態底部填充膠Underfill和固態底部填充膠Underfilm的優勢區別:Underfilm工藝實際是把底填的膠水產品做成SMT的一個貼片件,需要與相關元件BGA的尺寸匹配。膠水廠商通過客戶提供的BGA尺寸,設計與BGA適用的固態膠條,編帶入料盤,通過飛達上料貼片到BGA周邊,然后隨錫膏工藝一起過爐,熔化注入BGA底部進行填充,從而工廠可通過以下幾點:1:底部填充膠無需購買點膠機設備,2:減少廠房車間面積,節約工位,節約制造時間、3:100%可返修等等節約成本和提高效益。在芯片踢球陣列中,一般底部填充膠能有效的阻擊焊錫點本身因為應力而發生應力失效。無錫bga芯片加膠水廠家

底部填充膠一般對芯片及基材無腐蝕。河南芯片封裝黑膠哪家好

底部填充膠應用原理:底部填充膠的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流過BGA 芯片底部芯片底部,其毛細流動的較小空間是10um。這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的較低電氣特性要求,因為膠水是不會流過低于4um的間隙,所以底部填充膠保障了焊接工藝的電氣安全特性。底部填充膠起什么作用:隨著手機、電腦等便攜式電子產品,日趨薄型化、小型化、高性能化,IC封裝也日趨小型化、高聚集化,CSP/BGA得到快速普及和應用,CSP/BGA的封裝工藝操作要求也越來越高。底部填充膠的作用也越來越被看重。河南芯片封裝黑膠哪家好

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