底部填充膠應(yīng)用原理：底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過BGA 芯片底部芯片底部，其毛細(xì)流動的較小空間是10um。 這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的較低電氣特性要求，因為膠水是不會流過低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。底部填充膠的流動現(xiàn)象是反波紋形式，黃色點為底部填充膠的起點位置，黃色箭頭為膠水流動方向，黃色線條即為底部填充膠膠水在BGA芯片底部的流動現(xiàn)象，于是通常底部填充膠在生產(chǎn)流水線上檢查其填充效果，只需要觀察底部填充膠膠點的對面位置，即可判定對面位置是否能看到膠水痕跡。底部填充膠具有黏度低，流動快，PCB不需預(yù)熱。番禺高溫環(huán)氧樹脂膠粘劑廠家
底部填充膠的基本特性與選用要求：底部填充膠在BGA器件與PCB基板間形成高質(zhì)量的填充和灌封底部填充膠的品質(zhì)與性能至為重要。首先我們需要了解底部填充膠的基本特性：用于BGA/CSP等器件的底部填充膠，是以單組份環(huán)氧樹脂為主體的液態(tài)熱固膠粘劑，有時在樹脂中添加增韌改性劑，是為了改良環(huán)氧樹脂柔韌性不足的弱點。底部填充膠的熱膨脹系數(shù)（CTE）﹑玻璃轉(zhuǎn)化溫度（Tg）以及模量系數(shù)（Modulus）等特性參數(shù)，需要與PCB基材、器件的芯片和焊料合金等相匹配。通常膠水的Tg的點對CTE影響巨大，溫度低于Tg的點時CTE較小，反之CTE劇烈增加。模量系數(shù)的本義是指物質(zhì)的應(yīng)力與應(yīng)變之比，膠水模量是膠水固化性能的重要參數(shù)，通常模量較高表示膠水粘接強(qiáng)度與硬度較好，但同時膠水固化時殘留的應(yīng)力會較大。北侖bga點膠廠家底部填充膠是一種高流動性的單組份環(huán)氧樹脂灌封材料。
可返修底部填充膠及其制備方法,本發(fā)明的底部填充膠中采用特有配方的環(huán)氧樹脂,稀釋劑,分散劑,促進(jìn)劑,偶聯(lián)劑,固化劑,通過科學(xué)的成分配比及制備方法,所制得的底部填充膠經(jīng)測試值熔點超過60℃,具有容易可返修的特點,加熱除膠時可以使用更低溫度,降低對主板和元器件的熱損傷;受熱時更容易從主板和元器件上脫落,從而具有優(yōu)良的可返修效果,返修報廢率低,另外,較低溫度及較短時間的加熱能耗低,降低返修成本。底部填充膠芯片封裝特用低介電高導(dǎo)熱底部填充膠,芯片封裝特用低介電高導(dǎo)熱底部填充膠,其特征在于包括低分子量的含氟聚苯酚結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂,環(huán)氧樹脂,稀釋劑,增韌劑,固化劑,潛伏性促進(jìn)劑,硅烷偶聯(lián)劑,導(dǎo)熱填料及消泡劑.其以該樹脂降低基體樹脂的介電常數(shù),同時通過增加高導(dǎo)熱的填料實現(xiàn)高導(dǎo)熱性能,具有低介電,高導(dǎo)熱,低CTE,高Tg和高模量的特性,適合在5G移動通訊芯片中作為底部填充膠使用。
如何使用ic芯片底部填充膠進(jìn)行封裝？IC芯片倒裝工藝在底部添補(bǔ)的時候和芯片封裝是同樣的，只是IC芯片封裝底部經(jīng)常會呈現(xiàn)不規(guī)則的環(huán)境，對付底部填充膠的流動性請求會更高一點，只有這樣，才能將IC芯片底部的氣泡更好的排擠。IC倒裝芯片底部填充膠需具備有良好的流動性，較低的粘度，可以在IC芯片倒裝添補(bǔ)滿以后異常好的包住錫球，對付錫球起到一個掩護(hù)感化。能有用趕走倒裝芯片底部的氣泡，耐熱機(jī)能優(yōu)良，底部填充膠在熱輪回處置時能堅持一個異常良好的固化反響。對倒裝芯片底部填充膠流動的影響因素主要有表面張力、接觸角和粘度等，在考慮焊球點影響的情況下，主要影響因素有焊球點的布置密度及邊緣效應(yīng)。底部填充膠一般保障了焊接工藝的電氣安全特性。
液態(tài)底部填充膠Underfill和固態(tài)底部填充膠Underfilm的優(yōu)勢區(qū)別：Underfilm工藝實際是把底填的膠水產(chǎn)品做成SMT的一個貼片件，需要與相關(guān)元件BGA的尺寸匹配。膠水廠商通過客戶提供的BGA尺寸，設(shè)計與BGA適用的固態(tài)膠條，編帶入料盤，通過飛達(dá)上料貼片到BGA周邊，然后隨錫膏工藝一起過爐，熔化注入BGA底部進(jìn)行填充，從而工廠可通過以下幾點：1：底部填充膠無需購買點膠機(jī)設(shè)備，2：減少廠房車間面積，節(jié)約工位，節(jié)約制造時間、3：100%可返修等等節(jié)約成本和提高效益。一般底部填充膠是增強(qiáng)BGA組裝可靠性的重要輔料，選擇底部填充膠的好壞對產(chǎn)品可靠性有很大影響。安徽pcba芯片保護(hù)膠價格
如何選適合自己產(chǎn)品的底部填充膠？番禺高溫環(huán)氧樹脂膠粘劑廠家
底部填充膠的各種問題解讀：點膠坍塌：點膠坍塌是和點膠點高相反的情況，整個元器件向點膠部位傾斜。點膠坍塌的因素就是底部填充膠過稀導(dǎo)致流動性太強(qiáng)，點膠量較少等，當(dāng)然還有底部填充膠變質(zhì)，例如儲存條件不好，過期等因素。點膠點高：一般的底部填充膠點膠正常來說是一團(tuán)團(tuán)在那里，有點類似于牙膏擠壓出來的狀態(tài)。而點膠點高就是指這一團(tuán)底部填充膠的高度過高，這個過高是以整個元器件為標(biāo)準(zhǔn)的，高度過高就會產(chǎn)生拉絲現(xiàn)象。點膠點過高的原因有：底部填充膠過于粘稠，缺少良好的流動性。底部填充膠點膠量過多，點膠時推力大，針口較粗等。番禺高溫環(huán)氧樹脂膠粘劑廠家