存在于基板中的水氣在底部填充膠（underfill）固化時會釋放，從而固化過程中產生底部填充膠（underfill）空洞。這些空洞通常隨機分布，并具有指形或蛇形的形狀，這種空洞在使用有機基板的封裝中經常會碰到。 水氣空洞檢測/消除方法： 底部填充膠要測試空洞是否由水氣引起，可將部件在100°C以上前烘幾小時，然后立刻在部件上施膠。一旦確定水氣是空洞的產生的根本原因，就要進行進一步試驗來確認較好的前烘次數和溫度，并確定相關的存放規定。一種較好的含水量測量方法是用精確分析天平來追蹤每個部件的重量變化。 需要注意的是，與水氣引發的問題相似，一些助焊劑沾污產生的問題也可以通過前烘工藝來進行補救，這兩類問題可以通過試驗很方便地加以區分。如果部件接觸濕氣后，若是水氣引發的問題則會再次出現，而是助焊劑沾污所引發的問題將不再出現。底部填充膠一般符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的較低電氣特性要求。萊陽手機電池保護板芯片加固膠廠家

底部填充膠的功能與應用？為什么要用底填膠？解決PCBA上的一個關鍵問題，CSP/BGA存在的隱患-應力集中；熱應力：因為芯片和基材的線性膨脹系數（CTE）不一樣，在冷熱循環測試時，高CTE和低CTE的材料之膨脹系數之差會導至焊球受到相互的約束，使其不能完全自由脹縮，而發生形變，終導致焊點斷裂；機械應力：結合應用端的使用情況，一些如PCB板材發生彎曲，扭曲，另外還有跌落和震動等；引腳應力不均勻分布，各焊球應力不均勻，周邊比中間大的多。使用底部填充一些韌性好的材料，可以適當的分散應力增加芯片的可靠性； 對于材料的特性要求： 1） 流動性要好可以很容易的通過毛細現象滲透進BGA底部，便于操作； 2） 適當的韌性和強度，分散和降低焊球的應力； 3） 降低芯片和基材的CTE之差； 4） 達到高低溫循環之要求； 5） 可以返維且工藝簡單。河源儲存卡芯片封裝膠價格一般可以把填充膠裝到點膠設備上使用，包括手動點膠機、時間壓力閥、螺旋閥、線性活塞泵和噴射閥等等。

如何選擇合適的底部填充膠？底部填充膠是增強BGA組裝可靠性的重要輔料，底部填充膠選擇底部填充膠的好壞對產品可靠性有很大影響。而實際應用中，不同企業由于生產工藝、產品使用環境等差異，對底部填充膠的各性能需求將存在一定的差異，如何選擇適合自己產品的底部填充膠， 熱膨脹系數（CTE）：焊點的壽命主要取決于芯片、PCB和底部填充膠之間的CTE匹配，理論上熱循環應力是CTE、彈性模量E和溫度變化的函數。但根據實驗統計分析顯示CTE1是主要的影響因素。由于CTE2與CTE1相關性很強，不管溫度在Tg的點以下還是Tg的點以上，CTE2都會隨著CTE1增加而增加，因此CTE2也是關鍵因素。

底部填充膠應用原理：底部填充膠的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流過BGA 芯片底部芯片底部，其毛細流動的較小空間是10um。 這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的較低電氣特性要求，因為膠水是不會流過低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。底部填充膠的流動現象是反波紋形式，黃色點為底部填充膠的起點位置，黃色箭頭為膠水流動方向，黃色線條即為底部填充膠膠水在BGA芯片底部的流動現象，于是通常底部填充膠在生產流水線上檢查其填充效果，只需要觀察底部填充膠膠點的對面位置，即可判定對面位置是否能看到膠水痕跡。底部填充膠，一般在室溫下即具有良好的流動性，填充間隙小，填充速度快。

底部填充膠的常見問題解答： 問：底部填充膠在使用底部填充膠時發現，膠粘劑固化后會產生氣泡，這是為什么？如何解決？ 答：氣泡一般是因為水蒸汽而導致，水蒸氣產生的原因有SMT（電子電路表面組裝技術）數小時后會有水蒸氣附在PCB板（印制電路板）上，或膠粘劑沒有充分回溫也有可能造成此現象。常見的解決方法是將電路板加熱至110℃，烘烤一段時間后再點膠；以及使用膠粘劑之前將膠粘劑充分回溫。 問：在選擇膠粘劑主要需要關注哪些參數？ 答：首先，要根據產品大小，焊球的大小間距以及工藝選擇適合的粘度； 其次，要關注膠粘劑的玻璃化轉變溫度（Tg）,熱膨脹系數（CTE）,此兩個主要參數影響到產品的品質及可修復。 問：出現膠粘劑不干的情況，主要是什么原因？如何解決？ 答：這個情況主要是助焊劑和膠粘劑不相容造成，一種方法是換掉錫膏，但一般較難實現；另一種方法就是選擇與此錫膏兼容性更好的膠粘劑，有時烘烤電路板也會對此類情況有所改善。底部填充膠一般主要是以主要成份為環氧樹脂的膠水對BGA 封裝模式的芯片進行底部填充。廣東芯片粘接的膠水

底部填充膠即使填充到芯片底部，芯片與基板的牢固程度也主要是靠錫球焊接實現的。萊陽手機電池保護板芯片加固膠廠家

一種低溫快速固化底部填充膠及其制備方法：低溫快速固化底部填充膠,其特點是由下述重量配比的原料組成:樹脂40-65份,色料0.5份,固化劑20-25份,促進劑1-6份,偶聯劑0.1-3份,環氧活性稀釋劑15-25份;先把樹脂和色膏混合均勻,時間20-40min,溫度20-30℃,然后加入固化劑,促進劑,分三次加入,三輥機混合均勻,溫度20-30℃,在冷卻干燥條件下混合,冷水控制在15℃,混合三遍,混合均勻后加入反應釜中滿真空15min,底部填充膠當樹脂和固化劑混合均勻后加入偶聯劑,環氧稀釋劑混合,滿真空30min,即得產品;其固化溫度低,固化速度快,儲存穩定性好,制備工藝簡易環保,成本低,適用范圍廣。萊陽手機電池保護板芯片加固膠廠家