電源管理IC是一種用于管理和控制電源系統(tǒng)的集成電路。按功能分類：電源開關(guān)：電源開關(guān)是一種用于控制電源輸入和輸出的IC。它可以實現(xiàn)電源的開關(guān)、保護(hù)和監(jiān)控功能，以確保電源系統(tǒng)的穩(wěn)定和安全運行。電源調(diào)節(jié)器：電源調(diào)節(jié)器是一種用于調(diào)節(jié)電源輸出電壓和電流的IC。它可以根據(jù)負(fù)載需求和輸入電壓的變化來調(diào)整輸出電壓，以保持穩(wěn)定的電源供應(yīng)。電源管理控制器：電源管理控制器是一種用于管理和控制整個電源系統(tǒng)的IC。它可以監(jiān)測和控制電源輸入和輸出，實現(xiàn)電源的開關(guān)、調(diào)節(jié)和保護(hù)等功能。DS6066專門針對空調(diào)服，發(fā)熱服，電熱坐墊，電熱手套，電熱毯，電熱腰帶等市場應(yīng)用的智能SOC。XBM3214DBA電源管理IC供應(yīng)商

DS5036B 無按鍵動作的情況下，只有連接用電設(shè)備的輸出口才會開啟；未連接設(shè)備的輸出口保持關(guān)閉。 USB-A1、USB-C 均支持輸出快充協(xié)議。但由于該方案是單電感方案，只能支持一個電壓輸出，所以只有一個輸出口開啟的情況下才能支持快充輸出。同時使用兩個或者三個輸出口時，會自動關(guān)閉快充功能。 按照“典型應(yīng)用原理圖”所示連接，任何一個輸出口已經(jīng)進(jìn)入快充輸出模式時，當(dāng)其他輸出口插入用電設(shè)備，會先關(guān)閉所有輸出口，關(guān)閉高壓快充功能，再開啟有設(shè)備存在的輸出口。此時所有輸出口只支持 Apple、BC1.2 模式充電。當(dāng)處于多口輸出模式時，任一輸出口的輸出電流小于約 80mA（MOS Rds_ON@15mohm）時，持續(xù) 15s 后會自動關(guān)閉該口。從多個用電設(shè)備減少到只有一個用電設(shè)備時，持續(xù)約 15s 后會先關(guān)閉所有輸出口，開啟高壓快充功能，再開啟一個用電設(shè)備存在的輸出口，以此方式來重新使能設(shè)備請求快充。當(dāng)只有一個輸出口開啟的情況下，總的輸出功率小于 350mW 持續(xù)約 32s 時，會關(guān)閉輸出口和放電功能，進(jìn)入待機狀態(tài)。XB6094UA2S電源管理IC磷酸鐵鋰充電管理集成了過壓/欠壓保護(hù)、過流保護(hù)、過溫保護(hù)、短路保護(hù)功能。

解決方案概要 標(biāo)稱電壓2.2～2.4V的鋰二次電池和全固態(tài)電池具有以下特點，也適合于工業(yè)設(shè)備的備份用途、可穿戴設(shè)備及Smartcard等。 可使用LDO進(jìn)行恒壓充電可能。（無需的高價CV/CC充電IC） 耐過放電，可用于簡單的放電檢測 因為是電池，所以能長時間維持恒定電壓 比起電壓直線下降的Supercap，能更簡單、有效地提取能量 也有70℃、105℃等高溫對應(yīng)產(chǎn)品 也有回流對應(yīng) / 熱層壓加工對應(yīng)品 關(guān)于充電用LDO 因二次電池的大容量成為負(fù)載，所以低消耗穩(wěn)壓器適合于LDO。 充電時 可在充電狀態(tài)下使用。 充電后，電池電壓短期內(nèi)上升到LDO的輸出電壓之后，會逐漸充電。 無需滿充電檢測，在滿充電后，一般無需關(guān)閉穩(wěn)壓器。 使用時 可在充電狀態(tài)下使用。 VIN沒有電壓時，為了不白白消耗儲存在二次電池中的能量，需要防止回流到VIN及使LDO處于待機狀態(tài)。 在本電路框中，在用SBD防止回流的同時，通過連接到SBD陽極側(cè)的下拉電阻，成為LDO的CE=“L”，穩(wěn)壓器將處于待機狀態(tài)。 由此，可從二次電池將消耗電流抑制為穩(wěn)壓器VOUT引腳的微小電流。（稱為“VOUT SINK電流”）

DC/DC轉(zhuǎn)換器在高效率地轉(zhuǎn)換能量方面屬于有效的電源，但因為線圈必須具有磁飽和特性和防止燒毀的特性，使得實現(xiàn)超薄化較為困難。一般情況下只得在成平面形狀的電路板上安裝IC、線圈及電容，這種解決方案不利于產(chǎn)品的小型化。 為了解決以上的問題，進(jìn)行了以下幾種思考和設(shè)計。首先是在硅晶圓上形成線圈的方法，為了確保作為DC/DC轉(zhuǎn)換器時具有足夠的電感值，半導(dǎo)體工藝變得極為復(fù)雜，使得成本上升。實際上只停留在高頻濾波器方面的應(yīng)用。其次是把線圈和DC/DC轉(zhuǎn)換器IC封入一個塑料模壓封裝組件中的方法，因為只是單純地裝入元器件縮小不了太多的安裝面積，不能帶來大程度的改善。 進(jìn)而出現(xiàn)了不是平面地放置各種元器件，而是把包括IC的元器件疊在一起的設(shè)計方案,實際上也出現(xiàn)的幾種這樣的產(chǎn)品。但是這種方案要么需要在線圈上印制布線用的圖案，要么需要CSP（芯片尺寸級封裝）型IC,要么在封裝IC時必須實施模壓工程，使得制作工程復(fù)雜，帶來了產(chǎn)生成本上升的課題。耐高壓二合一鋰電保護(hù)。XB4322A電源管理IC二合一鋰電保護(hù)

正極保護(hù)的鋰電池保護(hù)方案。XBM3214DBA電源管理IC供應(yīng)商

當(dāng)同時連接充電電源和用電設(shè)備時，自動進(jìn)入邊充邊放模式。在該模式下，芯片會自動關(guān)閉內(nèi)部快充輸入請求。為保證用電設(shè)備的正常充電，DS6036B會將充電欠壓環(huán)路提高到4.8V以上，以保證優(yōu)先給用電設(shè)備供電。在VSYS電壓只有5V的情況下，開啟放電路徑給用電設(shè)備供電；為了安全考慮，如果VSYS電壓大于5.6V，不會開啟放電路徑。在邊充邊放過程中，如果拔掉充電電源，DS6036B會關(guān)閉充電功能，重新啟動放電功能給用電設(shè)備供電。為了安全考慮，同時也為了能夠重新使能用電設(shè)備請求快充，轉(zhuǎn)換過程中會有一段時間輸出電壓掉到0V。在邊充邊放過程中，如果拔掉用電設(shè)備、用電設(shè)備充滿持續(xù)30s時，DS6036B會自動關(guān)閉對應(yīng)的放電路徑。當(dāng)放電路徑都關(guān)閉，狀態(tài)回到單充電模式時，會重新給移動電源快充。XBM3214DBA電源管理IC供應(yīng)商