DS5136B是點思針對單節移動電源市場推出的一顆移動電源SOC。DS5136B-1S-22.5W串移動電源方案：單串電池，支持22.5-27W功率選擇，支持CCAA、CC線L線A、CLinAA等輸出方式，單擊按鍵開機并顯示電量，雙擊按鍵關機進入休眠，長按鍵進入小電流模式。支持CC-CV切換，支持PD3.1/PD3.0/PPS/PD2.0/QC4/QC3.0/QC2.0/AFC/FCP/SCP/BC1.2DCP及APPLE2.4A等主流快充協議，集成電池充放電管理模塊、電量計算模塊、顯示模塊，并提供輸入/輸出的過壓/欠壓，電池過充/過放、NTC過溫、放電過流、輸出短路保護等保護功能。我們的產品優勢：效率高，溫度底；可實現雙C輸入輸出；支持在線燒錄。采樣需采用π型濾波電路，濾波電容需靠近 IC。XB6042I2電源管理IC代理

電源管理IC廣泛應用于各種電子設備中，包括智能手機、平板電腦、筆記本電腦、無線通信設備、工業控制系統等。它的主要功能包括以下幾個方面：電源穩壓：電源管理IC可以監測電源輸入電壓的波動，并通過調整輸出電壓來保持穩定的電源供應。這對于電子設備的正常運行非常重要，因為電壓波動可能會導致設備故障或數據丟失。電池管理：對于依賴電池供電的設備，電源管理IC可以監測電池電量，并提供充電和放電保護功能。它可以確保電池在適當的電壓范圍內工作，并防止過充和過放，從而延長電池的使用壽命。XB6061I2S電源管理IC現貨鋰電池轉1.5V鋰可充SOC。

解決方案概要 標稱電壓2.2～2.4V的鋰二次電池和全固態電池具有以下特點，也適合于工業設備的備份用途、可穿戴設備及Smartcard等。 可使用LDO進行恒壓充電可能。（無需的高價CV/CC充電IC） 耐過放電，可用于簡單的放電檢測 因為是電池，所以能長時間維持恒定電壓 比起電壓直線下降的Supercap，能更簡單、有效地提取能量 也有70℃、105℃等高溫對應產品 也有回流對應 / 熱層壓加工對應品 關于充電用LDO 因二次電池的大容量成為負載，所以低消耗穩壓器適合于LDO。 充電時 可在充電狀態下使用。 充電后，電池電壓短期內上升到LDO的輸出電壓之后，會逐漸充電。 無需滿充電檢測，在滿充電后，一般無需關閉穩壓器。 使用時 可在充電狀態下使用。 VIN沒有電壓時，為了不白白消耗儲存在二次電池中的能量，需要防止回流到VIN及使LDO處于待機狀態。 在本電路框中，在用SBD防止回流的同時，通過連接到SBD陽極側的下拉電阻，成為LDO的CE=“L”，穩壓器將處于待機狀態。 由此，可從二次電池將消耗電流抑制為穩壓器VOUT引腳的微小電流。（稱為“VOUT SINK電流”）

ESD（ Electrostatic Discharge）靜電放電：在半導體芯片行業，根據靜電產生方式和對電路的損傷模式不同，可以分為以下四種方式：人體放電模式（HBM：Human-body Model）、機器放電模式 （MM：Machine Model）、元件充電模式（CDM：Charge-Device Model）、電場感應模式（FIM：Field-Induced Model），但業界關注的HBM、MM、CDM。以上是芯片級ESD，不是系統級ESD； 芯片級ESD：HBM 大于2KV，較高的是8KV。 系統級ESD：接觸ESD和空氣ESD，指的是系統加上外置器件做的系統級的ESD，一般空氣是15KV，接觸是8KV。集成了過壓/欠壓保護、過流保護、過溫保護、短路保護功能。

DS6036B是點思針對30-100W市場推出的一顆移動電源SOC。DS6036B2~6串30~100W移動電源方案：支持2~6節電池串聯，支持30~100W功率選擇。支持CCAA、CC線L線A、CLinAA等輸出方式，同時也支持CCA+W的無線充移動電源方式。單擊按鍵開機并顯示電量，雙擊按鍵關機進入休眠，長按鍵進入小電流模式。集成了同步開關升降壓變換器、電池充放電管理模塊、電量計算模塊、顯示模塊、協議模塊，并提供輸入/輸出的過壓/欠壓，電池過充/過放、NTC過溫、放電過流、輸出短路保護等保護功能，支持PD3.1/PD3.0/PPS/PD2.0/QC4/QC3.0/QC2.0/AFC/FCP/SCP/BC1.2DCP及APPLE2.4A等主流快充協議。我們的產品優勢：效率高，溫度底；可實現雙C輸入輸出；性價比高，成本優；支持在線燒錄。帶電池正負極反接保護的充電管理。XBL6083J2SSM電源管理IC拓微電子

DS5035B單串+無線充方案：單串22.5+無線充。XB6042I2電源管理IC代理

DC/DC轉換器在高效率地轉換能量方面屬于有效的電源，但因為線圈必須具有磁飽和特性和防止燒毀的特性，使得實現超薄化較為困難。一般情況下只得在成平面形狀的電路板上安裝IC、線圈及電容，這種解決方案不利于產品的小型化。 為了解決以上的問題，進行了以下幾種思考和設計。首先是在硅晶圓上形成線圈的方法，為了確保作為DC/DC轉換器時具有足夠的電感值，半導體工藝變得極為復雜，使得成本上升。實際上只停留在高頻濾波器方面的應用。其次是把線圈和DC/DC轉換器IC封入一個塑料模壓封裝組件中的方法，因為只是單純地裝入元器件縮小不了太多的安裝面積，不能帶來大程度的改善。 進而出現了不是平面地放置各種元器件，而是把包括IC的元器件疊在一起的設計方案,實際上也出現的幾種這樣的產品。但是這種方案要么需要在線圈上印制布線用的圖案，要么需要CSP（芯片尺寸級封裝）型IC,要么在封裝IC時必須實施模壓工程，使得制作工程復雜，帶來了產生成本上升的課題。XB6042I2電源管理IC代理