深圳市點(diǎn)思半導(dǎo)體有限公司專注于智能電源技術(shù)，主要面向智能快充，儲(chǔ)能和工業(yè)電源領(lǐng)域，提供高性能數(shù)模混合芯片產(chǎn)品。公司成立于2023年，總部設(shè)立在深圳，同時(shí)在成都設(shè)有研發(fā)中心。**研發(fā)團(tuán)隊(duì)來(lái)自國(guó)內(nèi)外前列半導(dǎo)體公司，擁有多位海歸大廠技術(shù)骨干，都擁有著10年以上的芯片開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，擁有強(qiáng)大的研發(fā)創(chuàng)新能力。創(chuàng)立之初便推出了多款移動(dòng)電源SOC，幫助客戶實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品升級(jí)，受到客戶的高度認(rèn)可。移動(dòng)電源SOC具有高集成、多協(xié)議雙向快充，集成了同步開關(guān)升降壓變換器、電池充放電管理模塊、電量計(jì)算模塊、顯示模塊、協(xié)議模塊，并提供輸入/輸出的過(guò)壓/欠壓，電池過(guò)充/過(guò)放、NTC過(guò)溫、放電過(guò)流、輸出短路保護(hù)等保護(hù)功能，支持1-6節(jié)電池，支持點(diǎn)思半導(dǎo)體秉承著為客戶提供質(zhì)量產(chǎn)品的理念，立志成為國(guó)內(nèi)前列的數(shù)模混合芯片設(shè)計(jì)公司。從業(yè)20年的***市場(chǎng)總監(jiān)帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)分析市場(chǎng)需求和發(fā)展趨勢(shì),為公司產(chǎn)品研發(fā)指出方向。 多節(jié)鋰電池保護(hù)電路， XBM2138 XBM32XX XBM325X XBM3360。廣州XBM5244 賽芯方案公司

    小家電、電動(dòng)工具充電的快充管理DS3056是一款面向小家電/電動(dòng)工具充電的快充管理SOC，集成了同步開關(guān)電壓變換器、快充協(xié)議控制器、電池充放電管理、電池電量計(jì)，I2C通信等功能模塊，支持2-6串電芯，比較大100W充電功率，支持CC-CV切換，支持主流快充協(xié)議，并提供輸入過(guò)壓/欠壓、電池過(guò)充、過(guò)溫、過(guò)流等完備的保護(hù)功能。可組成小家電和電動(dòng)工具的快充充電方案。集成了過(guò)壓/欠壓保護(hù)、過(guò)流保護(hù)、過(guò)溫保護(hù)、電池過(guò)充保護(hù)的功能。過(guò)壓/欠壓保護(hù)：電池充電過(guò)程中，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)輸入電壓，并和預(yù)設(shè)的閾值電壓比較。如果電壓高于過(guò)壓閾值或低于欠壓閾值，且維持時(shí)間達(dá)到一定長(zhǎng)度時(shí)，芯片關(guān)閉充電通路。過(guò)流保護(hù)：充電過(guò)程中，利用內(nèi)部的高精度實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)流經(jīng)采樣電阻的電流。當(dāng)電流大于預(yù)設(shè)的過(guò)流閾值時(shí)，觸發(fā)過(guò)流保護(hù)，芯片自動(dòng)關(guān)閉充電通路。過(guò)溫保護(hù)：電池充放電過(guò)程中，利用連接在TS管腳上的NTC，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)電池溫度。當(dāng)溫度超出預(yù)設(shè)的保護(hù)門限時(shí)，首先降低功率。，則自動(dòng)關(guān)閉充電通路。電池過(guò)充保護(hù)：充電過(guò)程中，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)電池電壓。當(dāng)電池電壓達(dá)到充電截止電壓時(shí)。 佛山3m1FAB賽芯方案公司芯納科技成立于2011年。專注代理電源芯片和電子元器件的銷售服務(wù)。

XBM2138QFA    2串鋰電池保護(hù)芯片介紹  35W以內(nèi)      XBM2138QFA     內(nèi)置MOS  2串鋰保   內(nèi)置均衡   ：對(duì)兩節(jié)節(jié)串聯(lián)可再充電鋰離子/鋰聚合物電池的過(guò)充電、過(guò)放電和過(guò)電流進(jìn)行保護(hù)，同時(shí)具備電池反接保護(hù)功能，這些功能對(duì)于鋰電池的安全使用極其重要3。過(guò)電流保護(hù)閾值調(diào)節(jié)：保護(hù)芯片功能基本保護(hù)功能：對(duì)兩節(jié)節(jié)串聯(lián)可再充電鋰離子/鋰聚合物電池的過(guò)充電、過(guò)放電和過(guò)電流進(jìn)行保護(hù)，同時(shí)具備電池反接保護(hù)功能，這些功能對(duì)于鋰電池的安全使用極其重要3。過(guò)電流保護(hù)閾值調(diào)節(jié) ，可組成一個(gè)充放電工作的電路。若再加上鋰電池輸出電路，鋰電池就可以實(shí)現(xiàn)邊充邊放的功能

XBM3214  用于2串鋰電池的保護(hù)芯片，芯片內(nèi)置高精度電壓檢測(cè)電路和電流檢測(cè)電路，支持電池過(guò)充電、過(guò)放電、充電過(guò)電流、放電過(guò)電流和短路保護(hù)功能，具備25mV過(guò)充電檢測(cè)精度，采用SOT23 - 6封裝 鋰電池具備電壓高、能量密度大、循環(huán)壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)，在各種需要儲(chǔ)能的場(chǎng)景都有廣泛應(yīng)用。但對(duì)于鋰電池而言，過(guò)充、過(guò)放、過(guò)壓、過(guò)流等情況都會(huì)導(dǎo)致電池異常，影響電池使用壽命。因此，多串鋰電池需要保護(hù)IC來(lái)監(jiān)控和保護(hù)電池，避免出現(xiàn)危險(xiǎn)狀況\多串鋰電池保護(hù)IC及其特點(diǎn)XF5131是賽芯退出的一款集成充電管理、鋰電池保護(hù)、低功耗二合一芯片。

    在當(dāng)今以電子設(shè)備為主導(dǎo)的時(shí)代，鋰電池作為一種**、輕便的能源存儲(chǔ)裝置，被廣泛應(yīng)用于手機(jī)、筆記本電腦、電動(dòng)汽車等眾多領(lǐng)域。而在鋰電池的安全運(yùn)行中，鋰電池保護(hù)IC起著至關(guān)重要的作用。鋰電池保護(hù)IC，即鋰電池保護(hù)集成電路，是專門為保護(hù)鋰電池而設(shè)計(jì)的一種芯片。它的主要作用是監(jiān)測(cè)鋰電池的工作狀態(tài)，并在出現(xiàn)異常情況時(shí)及時(shí)采取措施，以防止鋰電池發(fā)生過(guò)充、過(guò)放、過(guò)流和短路等危險(xiǎn)情況。首先，鋰電池保護(hù)IC可以防止過(guò)充電。當(dāng)鋰電池在充電過(guò)程中，電壓會(huì)逐漸升高。如果充電電壓過(guò)高，可能會(huì)導(dǎo)致鋰電池內(nèi)部發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，甚至引發(fā)等危險(xiǎn)情況。鋰電池保護(hù)IC會(huì)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)鋰電池的充電電壓，一旦發(fā)現(xiàn)電壓超過(guò)設(shè)定的安全值，就會(huì)立即切斷充電電路，從而避免過(guò)充電的發(fā)生。其次，保護(hù)IC能夠防止過(guò)放電。當(dāng)鋰電池在放電過(guò)程中，電壓會(huì)逐漸降低。如果放電電壓過(guò)低，可能會(huì)導(dǎo)致鋰電池內(nèi)部的電極材料受損，影響鋰電池的使用壽命。鋰電池保護(hù)IC會(huì)監(jiān)測(cè)鋰電池的放電電壓，當(dāng)電壓低于設(shè)定的安全值時(shí)，就會(huì)切斷放電電路，防止過(guò)放電的發(fā)生。此外，鋰電池保護(hù)IC還可以防止過(guò)流和短路。在使用鋰電池的過(guò)程中，如果出現(xiàn)短路或過(guò)大的電流，可能會(huì)導(dǎo)致鋰電池發(fā)熱、起火甚至。XL1507、XL1509、XL2596、XL2576。佛山XBM5770 賽芯原廠

可用模擬和PWM信號(hào)調(diào)光的高壓線性LED驅(qū)動(dòng)集成電路。廣州XBM5244 賽芯方案公司

    PCBLayout參考---兩顆芯片并聯(lián)兩個(gè)同型號(hào)的鋰電保護(hù)可以直接并聯(lián)，實(shí)現(xiàn)幾乎是直接翻倍的帶載能力，降低內(nèi)阻，提高效率，但布板清注意：①兩個(gè)芯片盡量對(duì)稱，直接跨接在B-和大地上。②B-和VM盡量大面積鋪地，減小布線內(nèi)阻和加強(qiáng)散熱。③，每片鋰電保護(hù)IC都需要一個(gè)。100Ω電阻**好共用一顆電阻，并且布的離VDD近些，盡量與兩個(gè)芯片距離差不都。④VDD采樣線可以略長(zhǎng)些，也無(wú)需多粗，但需要繞開干擾源-VDD采樣線里面沒(méi)有大電流。PCBLayout參考---DFN1*1-4①DFN1*1-4封裝較小，PCB板上，封裝焊盤略大一些，避免虛焊。②，走線經(jīng)過(guò)電阻后，先經(jīng)過(guò)電容再到芯片的VDD。③電容的GND盡量短的回到芯片的GND，使整個(gè)電容環(huán)路**小。④芯片的GND（B-）到VM建議預(yù)留一個(gè)C2（）電容位置，C2電容可以提高ESD和抗干擾能力。⑤芯片的EPAD，建議連接芯片的GND（B-）或者懸空。 廣州XBM5244 賽芯方案公司