PEEK優點:耐水解性優異,不溶于所有常見溶劑,即使在200-260℃的蒸汽環境或高壓水中,也可長時間使用且不會發生性能的明顯降低。耐滑動磨損性和微動磨損性能優異:尤其能在260℃下保持較高的耐磨性和較低的摩擦系數。PEEK也有一些缺點:價格昂貴,適用于要求非...
聚酰亞胺(PI)的性能:1、聚酰亞胺具有優良的機械性能,未填充的塑料的抗張強度都在100Mpa以上,均苯型聚酰亞胺的薄膜(Kapton)為170Mpa以上,而聯苯型聚酰亞胺(UPIlex S)達到400Mpa。作為工程塑料,彈性膜量通常為3-4Gpa,纖維可達...
特種工程塑料:這一類具有突出綜合性能的塑料,其長期使用溫度超過150℃。它們涵蓋了聚苯硫醚(PPS)、聚酰亞胺(PI)、聚醚醚酮(PEEK)、液晶聚合物(LCP)以及聚砜(PSF)等多種類型。這些塑料不僅耐高溫,還展現出強度高、耐疲勞、抗蠕變以及耐化學品等特殊...
PI應用:1. 工程塑料:有熱固性也有熱塑型,熱塑型可以模壓成型也可以用注射成型或傳遞模塑。主要用于潤滑、密封、絕緣及結構材料。杜邦聚酰亞胺材料已開始應用在壓縮機旋片、活塞環及特種泵密封等機械部件上,國內上海普聚從2007年開始注塑PI制品,已有多年豐富的精密...
PEEK是聚醚醚酮,也是芳香族結晶型熱塑性高分子塑料,具有機械強度高、耐高溫、耐沖擊、阻燃、耐酸堿、耐水解、耐磨、耐疲勞、耐輻照及良好的電性能的特種工程塑料。由于聚醚醚酮PEEK具有優良的綜合性能,在許多特殊領域可以替代金屬、陶瓷等材料。航空航天領域:可加工成...
PBI材料是目前塑料領域站在頂端的材料,正是如此其價格也是遠遠超過普通工程塑料。在耐磨耐高溫方面獨領風采。由于PBI不能熔化所以只能模壓成型,做涂層,做薄膜。美國PBI公司已經生產出PBI顆粒,但是受到管制,很少有流通到國內。Celazole材料是美國PBI ...
PAI塑料在高科技設備和精密零件制造領域表現出色,特別是在對耐磨性有極高要求的應用中,例如無潤滑軸承、密封組件以及往復式壓縮機的零件制作。這種材料在電子和半導體工業中也得到了普遍應用。PAI塑料的獨特性質使其能適應嚴苛的工作環境,例如在高溫、高真空、強輻射和較...
PAI(聚酰胺酰亞胺)PAI-T系列材料的強度是其他工業未增強塑料難以比擬的,其拉伸強度超過172MPa,在1.8MPa負荷下熱變形溫度為274℃,具有非常出色的耐熱性,機械性能也相當出色,尺寸穩定性佳、耐磨性均優于其他工程塑料,可用注射工藝成型出各種形狀復雜...
PI是什么材料。PI材料,全稱聚酰亞胺(Polyimide),是一種高性能的工程塑料,具有優異的熱穩定性、化學穩定性和機械性能。它是一種聚合物材料,由酰胺和酰亞胺基團交替排列而成,具有非常高的玻璃轉移溫度和熱膨脹系數,因此在高溫環境下具有出色的穩定性和可靠性。...
世界上性能較高的工程聚合物Celazole? PBI(聚苯并咪唑)是一種全芳香雜環熱塑性聚合物,具有較佳的熱機械性能,為工程聚合物性能樹立了標準。它具有 427℃ 的玻璃化轉變溫度、強度高和普遍的耐化學性,適用于極端環境。PBI粉末可壓縮成型,生產出性能較高的...
PEEK材料目前價格在幾百元不等。當涉及到成本時,PEEK的價格通常高于一般常見塑料,因為它提供的性能是為了應對更具挑戰性的工業應用。PEEK的價格可能會根據市場供需關系、原材料成本波動、品牌和質量等級等因素有所變動。就具體價格而言,PEEK的成本大致在每公斤...
應用領域:航空航天:由于其高耐熱性、強度高和良好的耐腐蝕性,PI被普遍應用于航空航天領域,如制造飛行器的發動機部件、機翼結構件、航空電子設備等。電子電氣:在電子電氣領域,PI可用于制造印刷電路板、絕緣薄膜、電線電纜、電子封裝材料等,其優良的電性能和耐高溫性能能...
PI聚酰亞胺作為一種特種工程材料,已普遍應用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領域。上世紀60年代,各國都在將聚酰亞胺的研究、開發及利用列入 21世紀較有希望的工程塑料之一。聚酰亞胺,因其在性能和合成方面的突出特點,不論是作為結構材料或是作為功能...
PBI 中空纖維:要充分利用 PBI 的明顯特性,必須將其轉化為商業上可行的膜配置。這種膜組件的目標是降低膜成本,較大限度地提高氣體滲透率和膜表面體積比,以獲得較小的整體碳足跡和組件尺寸,因為所需的高壓和高溫膜外殼是一個重要的資本成本組成部分。利用中空纖維膜(...
PAI壓延成型,一種常用于塑料薄膜制造的工藝。發泡成型,一種在塑料制品制造中常用的工藝。發泡成型技術,在塑料制品制造領域中占據著舉足輕重的地位。塑料加工,又被稱為塑料成型加工,是專門負責將塑料或合成樹脂等原材料精心制作成各式塑料制品的工藝環節。在塑料生產領域,...
除了耐高溫外,PI塑料還具有良好的電氣絕緣性能、耐輻射性能和優異的介電性能。這使得PI塑料在電子和微電子行業中也有普遍的應用,如用于制造柔性印刷電路板、電纜絕緣層以及高性能的薄膜電容器等。此外,由于PI塑料還具有優良的耐化學腐蝕性和低吸濕性,它也被普遍應用于化...
塑料制品聚酰胺酰亞胺PAI板材工藝流程:混合添加劑。光有聚酰胺酰亞胺還不夠呢。有時候我們要往里面加一些添加劑。這些添加劑就像調料一樣,能讓聚酰胺酰亞胺板材有更好的性能。比如說,加一些抗氧化劑,就像給板材涂了一層保護膜,讓它不容易被氧化,能使用的時間更長。還有可...
PEEK材料的未來前景:隨著科技的不斷進步和工業的快速發展,PEEK材料在未來將擁有更廣闊的應用前景。新興領域的應用:隨著3D打印技術的日益成熟,PEEK作為一種高性能的工程塑料,有望在3D打印領域大放異彩。此外,在新能源、環保和智能制造等新興領域,PEEK也...
??定義和特性:PI塑料是一種由酰亞胺重復單元構成的雜環聚合物,分子鏈中R、R'主要為芳基。其主要特性包括:?高耐溫性?:連續使用溫度為200-300℃,短時間內可承受高達400℃的溫度。?優異的絕緣性能?:適用于制造電線絕緣層和電子元件。耐腐蝕性?:能夠抵抗...
PBI聚合物混合:許多研究表明,氣體分離膜的聚合物混合方法可為混合膜提供有趣的特性。聚合物混合不僅能協同結合聚合物的傳輸特性,較大限度地提高氣體滲透性和選擇性,還能提供任何成分都不具備的獨特品質。因此,通過混合適當選擇的材料,可以使用簡單而可重復的程序調和具有...
世界上性能較高的工程聚合物Celazole? PBI(聚苯并咪唑)是一種全芳香雜環熱塑性聚合物,具有較佳的熱機械性能,為工程聚合物性能樹立了標準。它具有 427℃ 的玻璃化轉變溫度、強度高和普遍的耐化學性,適用于極端環境。PBI粉末可壓縮成型,生產出性能較高的...
聚酰胺酰亞胺簡稱PAI,物化性質:酰亞胺環和酰胺鍵有規則交替排列的一類聚合物。玻璃化溫度250~300℃,250℃下具有優越的機械性能,熱變形溫度為269℃,模塑料拉伸強度為90MPa(23℃)和59MPa(260℃),彎曲強度為157MPa(23℃)和96M...
材料:PAI(聚酰胺酰亞胺)。工藝:注塑成型。應用領域:常用于高技術設備精密零件的制作,以及耐磨要求極高的場合,如無潤滑軸承、密封、軸承隔離環和往復式壓縮機零件,電子和半導工業。用于高溫、高真空、強輻射、較低溫條件工作的產品,模制品用作航空器部件,往復式壓縮機...
peek中文叫聚醚醚酮。Peek的基本定義和用途:Peek,全稱為聚醚醚酮(Polyetheretherketone,簡稱PEEK),是一種高性能的熱塑性塑料。這種材料因其出色的機械性能、耐熱性、耐化學腐蝕性和生物相容性而被普遍應用于多個領域。PEEK的強度和...
PEEK是什么?PEEK,全稱為聚醚醚酮,是一種半結晶性的高性能熱塑性聚合物。它屬于芳香族聚酮家族,由于其分子結構中獨特的醚和酮鍵,PEEK具有一系列優異的物理和化學特性。PEEK的應用:由于其獨特性能,PEEK在多個行業中被普遍應用:航空航天:用于飛機和航天...
PAI成型加工:塑料成型加工,涵蓋了從合成樹脂或塑料轉化為各式塑料制品的諸多工藝,是塑料工業中不可或缺的重大生產領域。這一過程通常包含配料、成型、機械加工、接合、修飾及裝配等多個環節,其中后四者主要在塑料已初步成型為制品或半制品后進行,因此也被統稱為塑料的二次...
PEEK為什么那么貴?一起來解析:01、多為試用階段,推廣成本高:PEEK合成一直被英國威格斯所壟斷,PEEK在國外已經推廣使用了30年,然而國內市場對PEEK材料的了解、應用才剛剛開始,很多客戶都是試用階段,推廣成本相對較高;02、產品要求高,加工工序繁多:...
PAI注塑成型工藝優勢:精確的成型控制:注塑成型能夠精確控制齒輪的尺寸和形狀。通過合理設計模具和優化注塑工藝參數,如注射壓力、速度、溫度等,可以使PAI材料在模具內充分填充,形成高精度的齒輪型腔。精確的成型有助于減少齒輪在使用過程中的應力集中點,提高整體的強度...
本文將詳細探討PEEK材料的特性、應用以及它在未來科技和工業領域中的潛在價值。高性能特種工程塑料:Peek(聚醚醚酮)是一種高性能特種工程塑料。Peek材料以其出色的耐高溫、自潤滑、易加工和高機械強度等特性而聞名,能夠在極端的溫度和化學環境下保持穩定性。Pee...
PI商業應用的技術挑戰與解決方案。技術挑戰:制備工藝復雜?:PI材料的制備過程涉及多步化學反應和精密加工,對設備和工藝要求較高。成本較高?:由于制備工藝復雜和原材料成本高昂,PI材料的價格相對較高,限制了其在某些領域的應用。解決方案:技術創新?:通過不斷優化制...