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加聚型PI：由于縮聚型聚酰亞胺具有如上所述的缺點，為克服這些缺點，相繼開發出了加聚型聚酰亞胺。獲得普遍應用的主要有聚雙馬來酰亞胺和降冰片烯基封端聚酰亞胺。通常這些樹脂都是端部帶有不飽和基團的低相對分子質量聚酰亞胺，應用時再通過不飽和端基進行聚合。(1) 聚雙馬...

PEEK材料的未來前景：隨著科技的不斷進步和工業的快速發展，PEEK材料在未來將擁有更廣闊的應用前景。新興領域的應用：隨著3D打印技術的日益成熟，PEEK作為一種高性能的工程塑料，有望在3D打印領域大放異彩。此外，在新能源、環保和智能制造等新興領域，PEEK也...

PAI制品生產加工包裝和儲存：后處理完成后，塑料制品需要進行包裝和儲存以保護其質量和減少損壞。包裝和儲存的具體措施包括:包裝:選擇適當的包裝材料和方式，將塑料制品包裝好，以防止污染和損壞標記:在包裝上標注產品名稱、規格、生產日期等關鍵信息，以便識別和管理儲存:...

PAI聚酰胺酰亞胺（PolyamideImide，簡稱PAI）是一種高性能工程塑料，以其突出的耐熱性、耐化學性、機械強度和尺寸穩定性而著稱。應用：常用于高技術設備精密零件的制作，以及耐磨要求極高的場合，如無潤滑軸承、密封、軸承隔離環和往復式壓縮機零件，電子和半...

PAI制品生產加工后處理：加工過程結束后，需要進行后處理以提高塑料制品的質量和外觀。后處理的主要步驟包括:切割:使用切割機械將加工好的塑料制品進行切割，得到所需的尺寸和形狀。磨光:利用研磨機械對塑料制品表面進行磨光，提高其光潔度和光澤度。噴涂:將特定的顏料或涂...

塑料加工工藝真的是無處不在，從我們日常使用的各種產品到高科技的醫療設備，都離不開它。希望這篇文章能讓你對塑料加工工藝有一個更清晰的認識！什么是聚酰胺酰亞胺（PAI）？PAI在機械、化工、電器零件中應用比較普遍，應該大家都有聽過這個東西，但它到底是什么呢？其實，...

聚酰亞胺（PI）：是當前綜合性能較為突出的聚合物之一。在常規的塑料生產模式中，供應商通常只提供基礎樹脂，而聚酰亞胺的生產企業則往往集成了材料合成與制品成型的全流程，直接將成品推向市場。其產品形態多樣，包括薄膜、漿料、樹脂、纖維、泡沫以及復合材料等。聚酰亞胺已普...

PI主要性質：耐高溫：PI能在極端高溫環境下保持穩定性能，較高使用溫度可達400℃以上。強度高與韌性：PI材料具有出色的機械強度，能承受強度高的拉伸和彎曲。化學穩定性：對大多數有機溶劑和強酸強堿具有良好的抵抗能力。良好的絕緣性：在電氣應用中表現出色，適合用于高...

材料：PAI(聚酰胺酰亞胺)。工藝：注塑成型。應用領域：常用于高技術設備精密零件的制作，以及耐磨要求極高的場合，如無潤滑軸承、密封、軸承隔離環和往復式壓縮機零件，電子和半導工業。用于高溫、高真空、強輻射、較低溫條件工作的產品，模制品用作航空器部件，往復式壓縮機...

苯三酸酐的酰氯與芳族二胺反應制備聚酰胺酰亞胺是一種重要的方法，其工藝如下：反應釜內加入定量的4，4′二氨基聯苯醚、二甲基乙酰胺、二甲苯，啟動攪拌。待物料全部溶解后，再加入1，2，4偏苯三甲酸酰氯。反應溫度控制在25～35℃。當粘度達較大值時，用二甲基乙酰胺和二...

PBI聚合物混合：許多研究表明，氣體分離膜的聚合物混合方法可為混合膜提供有趣的特性。聚合物混合不僅能協同結合聚合物的傳輸特性，較大限度地提高氣體滲透性和選擇性，還能提供任何成分都不具備的獨特品質。因此，通過混合適當選擇的材料，可以使用簡單而可重復的程序調和具有...

PEEK塑料可以通過改性以滿足不同行業的要求，它們包括：未填充PEEK；碳纖維增強PEEK；玻璃纖維增強PEEK；防靜電PEEK；導電PEEK。PEEK塑料及其復合材料被普遍用于以下領域：半導體和電子產品；石油和天然氣成分；汽車制造；航天零件；醫療器械和植入物...

PBI涂層表征方法：涂層附著力和劃痕試驗：使用交叉切割試驗確定涂層與基材分離的阻力。使用工具在涂層表面切割出直角格子圖案，一直穿透到基材。使用劃痕機研究涂層的耐刮擦性。為了研究“臨界載荷”，對每個涂層系統進行了至少 3 次劃痕試驗，速度為 1 mm/s，載荷從...

PI聚酰亞胺性能：1、一些聚酰亞胺品種不溶于有機溶劑，對稀酸穩定，一般的品種不大耐水解，這個看似缺點的性能卻使聚酰亞胺有別于其他高性能聚合物的一個很大的特點，即可以利用堿性水解回收原料二酐和二胺，例如對于Kapton薄膜，其回收率可達80%-90%。改變結構也...

PI塑料的加工比較特殊，由于其熔點和分解溫度非常接近，不能用傳統的熱塑性塑料加工方法進行熔融加工。通常采用溶液澆鑄、熱壓成型或擠出成型等方法進行加工。此外，PI還可以通過填充或共混改性，以提高其機械性能和耐磨性。盡管PI具有許多優點，但它也有一些局限性，如加工...

預浸料加工性能的改善已經是顯而易見的，因為較低的溶液 IV 決定了預浸料的生產具有較低的 DMAc 含量，因此在固化周期中需要去除的溶劑更少。從生產的層壓材料來看，有證據表明 8000g mol^(-1) 聚合物的流動性有所增加。從質量上講，8000g mol...

PEEK是一種半結晶性的熱塑性聚合物，被贊譽為具有突出的機械強度、耐化學性以及能在高溫環境下保持穩定性的特點。這些屬性使得PEEK在諸如航空航天、汽車制造、醫療器械及電子行業等要求嚴苛的領域得以應用。PEEK材料目前價格在450元每公斤起。PEEK是一種半結晶...

聚苯并咪唑（PBI）是一種線性無定形聚合物，在無約束的潮濕環境中會吸附水，但不會與水發生反應）。在潮濕的環境中，水會進入聚合物鏈之間的無約束聚合物基體，使其擴散并拉伸形狀或部件的尺寸。水不會與 PBI 結合或發生反應，但會自由進出無約束基質。相反，如果 PBI...

PEEK英文名稱Polyetheretherketone，屬耐高溫熱塑性塑料，具有較高的玻璃化轉變溫度（143℃）和熔點（343℃）。poly(ether-ether-ketone)；PEEK是在主鏈結構中含有一個酮鍵和兩個醚鍵的重復單元所構成的高聚物，屬特種...

PAI制品生產加工包裝和儲存：后處理完成后，塑料制品需要進行包裝和儲存以保護其質量和減少損壞。包裝和儲存的具體措施包括:包裝:選擇適當的包裝材料和方式，將塑料制品包裝好，以防止污染和損壞標記:在包裝上標注產品名稱、規格、生產日期等關鍵信息，以便識別和管理儲存:...

聚酰亞胺（PI）種類豐富，包括聚醚亞胺（PEI）、均苯型PI、聚酰胺酰亞胺（PAI）以及可溶性PI等。未來隨著聚酰亞胺市場空間不斷擴展，我國PAI行業景氣度將進一步提升。PAI制備方法包括亞胺二炭酸法、酰氯法、直接聚合法、異氰酸酯法等，其中酰氯法以及異氰酸酯法...

尺寸變化：吸附在 PBI 中的水分會暫時改變部件的尺寸。這種暫時性變化在 PBI 干燥后是可逆的。表 2 說明了吸附水分對部件尺寸的影響。由于零件的幾何形狀千差萬別，此表只能作為一個參考。還需注意的是，如果某種形狀尚未達到與周圍環境的濕度平衡，由于濕度擴散速度...

PEEK的主要應用領域：1、辦公用機械零部件領域，對于復印機的分離爪、特殊耐熱軸承、鏈條、齒輪等，用PEEK樹脂代替金屬作為它們的材料時，可以使部件輕量化、耐疲勞，并能夠做到無油潤滑。2、電線包覆領域，PEEK包覆層有很好的阻燃性，不加任何阻燃劑，其阻燃級別即...

研究在鋁基材上制備聚苯并咪唑(PBI)薄涂層，發現280℃固化時附著力較佳，耐刮擦性優于聚酰胺酰亞胺(PAI)。滑動磨損測試中PBI表現更佳，但磨料磨損下兩者無明顯差異。PBI適用于高溫摩擦磨損系統。在不同的較終固化溫度下，在鋁基材上制備聚苯并咪唑 (PBI)...

聚苯并咪唑（PBI）是一種線性無定形聚合物，在無約束的潮濕環境中會吸附水，但不會與水發生反應）。在潮濕的環境中，水會進入聚合物鏈之間的無約束聚合物基體，使其擴散并拉伸形狀或部件的尺寸。水不會與 PBI 結合或發生反應，但會自由進出無約束基質。相反，如果 PBI...

??定義和特性：PI塑料是一種由酰亞胺重復單元構成的雜環聚合物，分子鏈中R、R'主要為芳基。其主要特性包括：?高耐溫性?：連續使用溫度為200-300℃，短時間內可承受高達400℃的溫度。?優異的絕緣性能?：適用于制造電線絕緣層和電子元件。耐腐蝕性?：能夠抵抗...

PAI聚酰胺酰亞胺吹塑：吹塑成型，這種技術專為生產中空塑料制品而設計，如瓶子、桶、罐以及各種容器。其基本流程包括材料準備、預熔化、射吹、吹脹、冷卻定型、后處理及檢驗等多個環節。通過這一系列精細的操作，吹塑成型能夠創造出滿足各種需求的中空塑料制品。吹塑成型的明顯...

聚苯并咪唑：盡管一些無機膜已顯示出優異的 H2/CO2 分離性能，但聚合物膜因其成本低、易于制造和良好的加工性而更具吸引力。目前，PBI、聚酰亞胺以及較近出現的熱重排聚合物及其衍生物是 H2/CO2 氣體分離的表示聚合物。如圖 4 所示，聚苯并咪唑（PBI）屬...

PBI與聚丁烯：高溫與高性能的秘密。在探索高溫加熱板的世界中，我們發現了兩種令人矚目的材料：PBI和聚丁烯。首先，PBI（聚苯并咪唑）是一種高性能聚合物，以其突出的高溫穩定性和耐熱性而聞名。它不能直接用于樹脂，也不能通過傳統的熱塑性塑料加工方法進行加工，而是需...

PI材料是什么材料：PI材料，又稱聚酰亞胺材料，是一種高性能、高溫、強度高、高模量的工程塑料。它具有優異的耐熱性、耐化學腐蝕性和機械性能，被普遍應用于航空航天、電子、汽車、船舶等領域。PI材料是由聚酰亞胺樹脂制成，具有極好的絕緣性能和耐高溫性能，是一種理想的高...