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三維微納結構的跨尺度加工技術：跨尺度加工技術實現了從納米級到毫米級結構的一體化制造，滿足復雜微流控系統對多尺度功能單元的需求。公司結合電子束光刻（EBL，分辨率10nm）、紫外光刻（分辨率1μm）與機械加工（精度10μm），在單一基板上構建跨3個數量級的微結構...

MEMS制作工藝-聲表面波器件的特點： 1.由于聲表面波器件是在單晶材料上用半導體平面工藝制作的，所以它具有很好的一致性和重復性，易于大量生產，而且當使用某些單晶材料或復合材料時，聲表面波器件具有極高的溫度穩定性。 2.聲表面波器件的抗輻射能力...

MEMS制作工藝壓電器件的常用材料： 氧化鋅是一種眾所周知的寬帶隙半導體材料（室溫下3.4eV，晶體），它有很多應用，如透明導體，壓敏電阻，表面聲波，氣體傳感器，壓電傳感器和UV檢測器。并因為可能應用于薄膜晶體管方面正受到相當的關注。同時氧化鋅還具有...

新材料或將成為國產MEMS發展的新機會。截止到目前，硅基MEMS發展已經有40多年的發展歷程，如何提高產品性能、降低成本是全球企業都在思考的問題，而基于新材料的MEMS器件則成為擺在眼前的大奶酪，PZT、氮化鋁、氧化釩、鍺等新材料MEMS器件的研究正在進行中，...

MEMS傳感器的主要應用領域有哪些？ 消費電子產品在MEMSDrive出現之前，手機攝像頭主要由音圈馬達移動鏡頭組的方式實現防抖(簡稱鏡頭防抖技術)，受到很大的局限。而另一個在市場上較好的防抖技術：多軸防抖，則是利用移動圖像傳感器(ImageSens...

智能手機迎5G換機潮，傳感器及RFMEMS用量逐年提升。一方面，5G加速滲透，拉動智能手機市場恢復增長：今年10月份國內5G手機出貨量占比已達64%；智能手機整體出貨量方面，在5G的帶動下，根據IDC今年的預測，2021年智能手機出貨量相比2020年將增長11...

MEMS制作工藝-太赫茲脈沖輻射探測： 光電導取樣光電導取樣是基于光導天線(photoconductiveantenna,PCA)發射機理的逆過程發展起來的一種探測THz脈沖信號的探測技術。如要對THz脈沖信號進行探測，首先，需將一個未加偏置電壓的P...

智能手機迎5G換機潮，傳感器及RFMEMS用量逐年提升。一方面，5G加速滲透，拉動智能手機市場恢復增長：今年10月份國內5G手機出貨量占比已達64%；智能手機整體出貨量方面，在5G的帶動下，根據IDC今年的預測，2021年智能手機出貨量相比2020年將增長11...

芯棄疾JX-8B數字ELISA產品 單分子POCT產品-數字化ELISA芯片，幫您數字化高靈敏檢測，且微量樣本多重指標檢 數字化高靈敏ELISA芯片，低成本、便捷、快速進行微量樣本的檢測；我公司推出的數字化高靈敏ELISA芯片，可進行低成本、便...

國內政策大力推動MEMS產業發展：國家政策大力支持傳感器發展，國內MEMS企業擁有好的發展環境。我國高度重視MEMS和傳感器技術發展，在2017年工信部出臺的《智能傳感器產業三年行動指南（2017-2019）》中，明確指出要著力突破硅基MEMS加工技術、MEM...

MEMS制作工藝-太赫茲傳感器： 超材料(Metamaterial)是一種由周期性亞波長金屬諧振的單元陣列組成的人工復合型電磁材料,通過合理的設計單元結構可實現特殊的電磁特性,主要包括隱身、完美吸和負折射等特性。目前,隨著太赫茲技術的快速發展,太赫茲...

MEMS四種刻蝕工藝的不同需求： 1.體硅刻蝕：一些塊體蝕刻些微機電組件制造過程中需要蝕刻挖除較大量的Si基材，如壓力傳感器即為一例，即通過蝕刻硅襯底背面形成深的孔洞，但未蝕穿正面，在正面形成一層薄膜。還有其他組件需蝕穿晶圓，不是完全蝕透晶背而是直到...

肺組織微流控器官芯片（LoC）：這是另一種在微型設備上的人肺的3D工程復雜模型。它基本上構成了人類的肺和血管。該系統可能在很大程度上有助于肺部的生理研究。此外，它還有助于研究肺泡囊中吸收的納米顆粒的特征，并進一步模擬病原體引發的炎癥反應。此外，它可用于測試由環...

結核病活動期的高靈敏篩查方案：針對結核桿菌***早期細胞因子表達極低的特點，芯棄疾芯片通過超敏數字ELISA技術（檢測限0.2pg/mL）實現IL-6、IL-18等標志物的精細檢測。在活動性結核患者中，血清IL-6水平***高于潛伏***組（中位數12.5pg...

利用微流控芯片做infection疾病抗原和抗體檢測：由病原體引起的infection疾病是一個嚴重的全球公共衛生問題，部分infection疾病具有高傳染性，因此理想的檢測應該具有即時性，使得患者在檢測現場得以確診并接受cure，防止傳染病大規模傳播和暴發。...

L-Series包括嚴格的機械平臺，集成了顯微鏡技術、微定位和計量學等方法。可應用于芯片電場的微型電位計（Microport）也作為其開發的副產品。L-Series致力于真正的解決微流控設備開發者所遇到的難題：構造芯片系統和提供實用程序，Sartor說：“若是...

美國圣母大學(University of Notre Dame)的Hsueh-Chia Chang博士與微生物學家和免疫檢測professor合作研究，提高了微流控分析設備檢測細胞和生物分子的速度和靈敏性。同時，Chang對交流電動電學進行了改善，因為他認為交...

弧形柱子點陣的微納加工技術：弧形柱子點陣結構在細胞黏附、流體動力學調控中具有重要應用，公司通過激光直寫與反應離子刻蝕（RIE）技術實現該結構的精密加工。首先利用激光直寫系統在光刻膠上繪制弧形軌跡，**小曲率半徑可達5μm，線條寬度10-50μm；然后通過RIE...

芯棄疾JX-8B數字ELISA產品 每個生物實驗室都用得起的單分子免疫檢測 由于活性珠子的百分比接近50%（酶與微球的比例大于~1：1.5)，然而，使用圖像分析軟件區分“開啟”和“關閉”孔變得具有挑戰性，我們達到了數字動態范圍的實際上限。例如，...

基于微流控芯片的鏈式聚合反應（PCR）更進一步的產品是可集成樣品前處理的基因鑒定方法之一。由于具有高度重復和低消耗樣品或試劑的特性，這種自動化和半自動化的微流控芯片在早期的藥物研發中，得到了廣泛應用。Caliper的商業模式是將芯片看作是與昂貴的電子學和光學儀...

芯棄疾JX-8B數字ELISA產品是什么？怎么做到單分子技術的低成本實現？ 我們為什么能做到？產品特有原理同somoa技術 使用創新的fg級超敏免疫檢測simoa單分子產品原理；只強度變化的單個信號二維離散化、陣列單分散排布，形成數萬個熒光信號...

高壓SOI工藝在MEMS芯片中的應用創新：高壓SOI（絕緣體上硅）工藝是制備高耐壓、低功耗MEMS芯片的**技術，公司在0.18μm節點實現了發射與開關電路的集成創新。通過SOI襯底的埋氧層（厚度1μm）隔離高壓器件與低壓控制電路，耐壓能力達200V以上，漏電...

柔性電極芯片在腦機接口中的關鍵加工工藝：腦機接口技術對柔性電極的超薄化、生物相容性及信號穩定性提出極高要求。公司利用MEMS薄膜沉積與光刻技術，在聚酰亞胺（PI）或PDMS柔性基板上制備厚度<10μm的金屬電極陣列，電極間距可達20μm，實現對單個神經元電信號...

多元化材料微流控芯片定制加工技術解析：微流控芯片的材料選擇直接影響其功能性與適用場景，Bloom-OriginSemiconductor提供基于PDMS軟硅膠、硬質塑料、玻璃、硅片等多種材料的定制加工服務。其中，PDMS憑借良好的生物相容性、透光性及易加工...

低豐度神經因子檢測：芯棄疾芯片的臨床獨特價值，針對阿爾茨海默癥、帕金森病等神經退行性疾病的早期診斷需求，芯棄疾單分子芯片展現出獨特優勢。其飛克級檢測能力可在患者血清接近正常水平時，檢測到NfL、Aβ42等關鍵神經因子的細微變化，較傳統方法提前16年預警疾病風險...

在MEMS微納加工領域，公司通過“材料創新+工藝突破”雙輪驅動，為醫療健康、生物傳感等場景提供高精度、定制化的微納器件解決方案。公司依托逾700平米的6英寸MEMS產線，可加工玻璃、硅片、PDMS、硬質塑料等多種基材的微納結構，覆蓋從納米級（0.5-5μm）到...

微流體的操控的難題：自動精確地操控液體流動是微流控免疫芯片的主要挑戰之一。目前通常依賴復雜的通道、閥門、泵、混合器等，通過控制閥門的開關實現多步驟反應有序進行。盡管各種閥門的尺寸很小，但使閥門有序工作需要龐大的外部泵、連接器和控制設備，從而阻礙了芯片的集成性、...

微納結構的臺階儀與SEM測量技術：臺階儀與掃描電子顯微鏡（SEM）是微納加工中關鍵的計量手段，確保結構尺寸與表面形貌符合設計要求。臺階儀采用觸針式或光學式測量，可精確獲取0.1nm-500μm高度范圍內的輪廓信息，分辨率達0.1nm，適用于薄膜厚度、刻蝕深度、...

MEMS四種刻蝕工藝的不同需求： 絕緣層上的硅蝕刻即SOI器件刻蝕：先進的微機電組件包含精細的可移動性零組件，例如應用于加速計、陀螺儀、偏斜透鏡(tiltingmirrors).共振器(resonators)、閥門、泵、及渦輪葉片等組件的懸臂梁。這些...

MEMS制作工藝-微流控芯片： 微流控芯片技術(Microfluidics)是把生物、化學、醫學分析過程的樣品制備、反應、分離、檢測等基本操作單元集成到一塊微米尺度的芯片上，自動完成分析全過程。微流控芯片（microfluidicchip）是當前微全...