基于微流控芯片的鏈?zhǔn)骄酆戏磻?yīng)（PCR）更進(jìn)一步的產(chǎn)品是可集成樣品前處理的基因鑒定方法之一。由于具有高度重復(fù)和低消耗樣品或試劑的特性，這種自動(dòng)化和半自動(dòng)化的微流控芯片在早期的藥物研發(fā)中，得到了廣泛應(yīng)用。Caliper的商業(yè)模式是將芯片看作是與昂貴的電子學(xué)和光學(xué)儀器相連接的一個(gè)消費(fèi)品，目前，已被許多公司采用。每個(gè)芯片完成一天的實(shí)驗(yàn)運(yùn)作的成本費(fèi)用大概是5美元，而高通量的應(yīng)用成本是幾百到幾千美元，但預(yù)計(jì)可以重復(fù)循環(huán)使用幾百或幾千次，以一次分析包括時(shí)間和試劑的成本計(jì)算在內(nèi)，芯片的成本與一般實(shí)驗(yàn)室分析成本相當(dāng)。硅片微流道加工集成微電極，構(gòu)建腦機(jī)接口柔性電極系統(tǒng)減少手術(shù)創(chuàng)傷。西藏微流控芯片性能

L-Series包括嚴(yán)格的機(jī)械平臺(tái)，集成了顯微鏡技術(shù)、微定位和計(jì)量學(xué)等方法。可應(yīng)用于芯片電場的微型電位計(jì)（Microport）也作為其開發(fā)的副產(chǎn)品。L-Series致力于真正的解決微流控設(shè)備開發(fā)者所遇到的難題：構(gòu)造芯片系統(tǒng)和提供實(shí)用程序，Sartor說：“若是將襯質(zhì)和芯片粘合在一起，需要經(jīng)過長期的多次測試，”設(shè)計(jì)者若想改變流體通道，必須從頭開始。L-Series檢測組使內(nèi)聯(lián)測試和假設(shè)分析實(shí)驗(yàn)變得更簡單，測試一個(gè)新設(shè)計(jì)只要交換芯片即可。當(dāng)前，L-Series設(shè)備只能在手動(dòng)模式下運(yùn)行，一次一個(gè)芯片，但是Cascade 正在考慮開發(fā)可平行操作多個(gè)芯片的設(shè)備。山東微流控芯片設(shè)計(jì)規(guī)范熱壓印工藝實(shí)現(xiàn)硬質(zhì)塑料微結(jié)構(gòu)快速成型，降低小批量生產(chǎn)周期與成本。

微流控芯片的硅質(zhì)材料加工工藝：是在硅材料的加工中，光刻(lithography)和濕法刻蝕(wetetching)技術(shù)是2種常規(guī)工藝。由于硅材料具有良好的光潔度和很成熟的加工工藝，主要用于加工微泵、微閥等液流驅(qū)動(dòng)和控制器件，或者在熱壓法和模塑法中作為高分子聚合物材料加工的陽模。光刻是用光膠、掩模和紫外光進(jìn)行微制造。光刻和濕法蝕刻技術(shù)通常由薄膜沉淀、光刻、刻蝕3個(gè)工序組成。在薄膜表面用甩膠機(jī)均勻地附上一層光膠。然后將掩模上的圖像轉(zhuǎn)移到光膠層上，此步驟首先在基片上覆蓋一層薄膜，為光刻。再將光刻上的圖像，轉(zhuǎn)移到薄膜，并在基片上加工一定深度的微結(jié)構(gòu)，此步驟完成了蝕刻。

微流控芯片的組成：微流控芯片由主體芯片、流體控制模塊、信號(hào)采集模塊和外部控制模塊組成。主體芯片是一個(gè)微通道網(wǎng)絡(luò)，由微流道、微閥門、微泵等構(gòu)成；流體控制模塊負(fù)責(zé)流體的輸入、輸出和控制；信號(hào)采集模塊用于采集傳感器的信號(hào)；外部控制模塊用于控制芯片的操作。微流控芯片的特點(diǎn)：尺寸小：微流控芯片的尺寸通常為毫米級(jí)或更小，體積小巧，便于集成和攜帶。快速高效：微流控芯片能夠?qū)崿F(xiàn)快速混合、傳輸和分離微流體，反應(yīng)速度快，效率高。靈活可控：微流控芯片可以通過控制微閥門、微泵等實(shí)現(xiàn)對(duì)微流體的精確控制和調(diào)節(jié)。低成本：與傳統(tǒng)的實(shí)驗(yàn)室設(shè)備相比，微流控芯片具有成本低廉的優(yōu)勢，節(jié)省了實(shí)驗(yàn)室的成本和資源。梯度涂層設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)微流控芯片內(nèi)細(xì)胞定向遷移，用于一些研究。

Cascade 有兩個(gè)測試用戶：馬里蘭大學(xué)Don DeVoe教授的微流體實(shí)驗(yàn)室和加州大學(xué)Carl Meinhart教授的微流體實(shí)驗(yàn)室。德國thinXXS公司開發(fā)了另一套微流控分析設(shè)備。該設(shè)備提供了一個(gè)由微反應(yīng)板裝配平臺(tái)、模塊載片以及連接器和管道所組成的結(jié)構(gòu)工具包。可單獨(dú)購買模塊載片。 ThinXXS還制造獨(dú)有芯片，生產(chǎn)微流體和微光學(xué)設(shè)備和部件并提供相應(yīng)的服務(wù)。將微流控技術(shù)應(yīng)用于光學(xué)檢測已經(jīng)計(jì)劃很多年了，thinXXS一直都在進(jìn)行這方面的綜合研究，但未提供詳細(xì)資料。但是，據(jù)了解，該技術(shù)采用了先進(jìn)的MEMS傳感器的微納米制造工藝，所以芯片得到了非常好的測試效果。國內(nèi)微流控芯片制造商有哪些？四川微流控芯片之PI柔性器件

深硅刻蝕實(shí)現(xiàn) 500μm 以上深度微流道，適用于高壓流體控制與微反應(yīng)器。西藏微流控芯片性能

深硅刻蝕工藝在高深寬比結(jié)構(gòu)中的技術(shù)突破：深硅刻蝕（DRIE）是制備高深寬比微流道的主要工藝，公司通過優(yōu)化Bosch工藝參數(shù)，實(shí)現(xiàn)了深度100-500μm、寬深比1:10至1:20的微結(jié)構(gòu)加工。刻蝕過程中采用電感耦合等離子體（ICP）源，結(jié)合氟基氣體（如SF6）與碳基氣體（如C4F8）的交替刻蝕與鈍化，確保側(cè)壁垂直度>89°，表面粗糙度<50nm。該技術(shù)應(yīng)用于地質(zhì)勘探模擬芯片時(shí)，可精確復(fù)制地下巖層的微孔結(jié)構(gòu)，用于油氣滲流特性研究；在生化試劑反應(yīng)腔中，高深寬比流道增加了反應(yīng)物接觸面積，使酶促反應(yīng)速率提升40%。公司還開發(fā)了雙面刻蝕與通孔對(duì)齊技術(shù)，實(shí)現(xiàn)三維立體流道網(wǎng)絡(luò)加工，為微反應(yīng)器、微換熱器等復(fù)雜器件提供了關(guān)鍵制造能力，推動(dòng)MEMS技術(shù)在能源、環(huán)境等領(lǐng)域的跨學(xué)科應(yīng)用。西藏微流控芯片性能