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芯片底部填充膠除起加固作用外，還有防止濕氣、離子遷移的作用，因此絕緣電阻也是底部填充膠需考慮的一個性能。評估方法，采用線寬為0.4mm、間距為0.5mm的梳型電極。在梳型電極表面涂覆已回溫膠水，并參考膠水廠家提供固化曲線進行固化。將制備好的測試板放在溫度85℃、濕度85%RH的高低溫交變潮熱試驗箱中，并對試驗板施加偏壓為50VDC，進行168h潮熱試驗，使用在線監測系統對其進行阻值測定。要求測得測試板阻值必須大于108Ω。底部填充材料是在毛細作用下，使得流動著的底部填充材料完全地填充在芯片和基板之問的空隙內。底部填充膠對電子芯片有防水防潮的作用，延長電子元器件的壽命。珠海bga芯片打膠廠家如何...

倒裝芯片的組裝流程要求底部填充膠水需要低黏度能實現快速流動，中低溫下快速固化，并且具有可返修性。底部填充膠不能存在不固化、填充不滿、氣孔等缺陷。倒裝芯片的應用注定了需要對芯片補強，而底部填充膠為保護元器件起到了必要決定性作用。兼容性測試可以通過切片分析來觀察，也可以將膠水與錫膏混合后固化來快速判斷。混合后的底部填充膠和錫膏按照規定時間溫度固化后沒有氣泡或不固化情況，就說明沒有兼容性問題。如果不能判定是否完全固化，可以使用差示掃描量熱儀測試是否有反應峰來驗證。底部填充膠翻修性好，可以減少不良率。廣西熱固化底填膠價格隨著電子行業高精密、智能化的發展，BGA封裝芯片在電子組裝中應用越來越普遍，隨之而...

UNDERFILL，中文名有很多：底部填充膠、底填膠、下填料、底部填充劑、底填劑、底填料、底充膠等等。其實從這個英文詞來是Under和Fill兩個詞的組合，原本應該是一個動詞，這是應用在這個領域逐步演變成了一個名詞。其實用了幾個在線的工具，翻譯出來的結果都略有差異：原始的翻譯是Underfill[‘?nd?fil]n.未充滿；填充不足。而上述的中文名基本上只能在網絡釋義或專業釋義里查的，分別稱為底部填充劑、底部填充膠及底部填充。所以基本上稱為底部填充劑（膠）應該是比較貼近在電子行業實際應用中的名稱。底部填充膠對芯片的鐵落和熱沖擊的可靠性都起到了很大的保護作用。平板電腦鋰電池保護板芯片保護膠供應...

底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細管流動底部下填料(underfill),流動速度快，工作壽命長、翻修性能佳。普遍應用在MP3、USB、手機、籃牙等手提電子產品的線路板組裝。優點如下：1.高可靠性，耐熱和機械沖擊;2.黏度低，流動快，PCB不需預熱;3.固化前后顏色不一樣，方便檢驗;4.固化時間短，可大批量生產;5.翻修性好，減少不良率。6.環保，符合無鉛要求。底部填充膠用于CSP/BGA的底部填充，工藝操作性好，易維修，杭沖擊，跌落，抗振性好，較大提高了電子產品的可靠性。底部填充膠一般流動速度快，工作壽命長、翻修性能佳。深圳LED灌封保護膠供應商底部填充膠流動型空洞的檢測方法：采用多種施...

底部填充膠使用常見問題有哪些？一、膠水滲透不到芯片底部空隙。這種情況屬膠水粘度問題，也可以說是選型問題，膠水滲透不進底部空隙，只有重新選擇合適的產品，底部填充膠，流動性好，在毛細作用下，對BGA封裝模式的芯片進行底部填充，再利用加熱的固化形式，快達3-5分鐘完全固化，將BGA底部空隙大面積填滿（填充飽滿度達到95%以上），形成一致和無缺陷的底部填充層，并且適合高速噴膠、全自動化批量生產，幫助客戶提高生產效率，大幅縮減成本。二、膠水不完全固化或不固化。助焊劑殘留會蓋住焊點的裂縫，導致產品失效的原因檢查不出來，這時要先清洗殘留的助焊劑。但是芯片焊接后，不能保證助焊劑被徹底清理。底部填充膠中的成分可...

底部填充膠的選購技巧：與錫膏兼容性：底部填充膠起到密封保護加固作用的前提是膠水已經固化，而焊點周圍有錫膏中的助焊劑殘留，如果底部填充膠與殘留的助焊劑不兼容，導致底部填充膠無法有效固化，那么底部填充膠也就起不到相應的作用了，因此，底部填充膠與錫膏是否兼容，是底部填充膠選擇與評估時需要重點關注的項目；絕緣電阻：底部填充膠除起加固作用外，還有防止濕氣、離子遷移的作用，因此絕緣電阻也是底部填充膠需考慮的一個性能；長期可靠性：底部填充膠主要的作用就是解決BGA/CSP芯片與PCB之間的熱應力、機械應力集中的問題，因此對底部填充膠而言，很重要的可靠性試驗是溫度循環實驗和跌落可靠性實驗。底部填充膠一般應用原...

其實填充膠(underfill)早的時候是設計給覆晶晶片(Flip Chip)使用以增強其信賴度用的，后來BGA開始流行，很多的CPU也開始使用起BGA封裝，但礙于當時的科技，BGA其實是有一定的厚度，而且隨著CPU的功能越來越強，BGA的尺寸也就越來越大顆，也就是說BGA封裝晶片具有一定的重量，這個重量非常不利摔落的沖擊。也因為幾乎所有手機的CPU都采用BGA封裝，手機又是手持裝置，使用者經常不小心一個沒有拿好就可能從耳朵的高度(150cm或180cm)掉落地上，再加上BGA的焊錫強度嚴重不足，只要手機一掉落到地上，CPU的錫球就可能會發生破裂(Crack)，甚至還有整顆CPU從板子脫落的情...

底部填充膠與助焊劑相容性好，能很好地控制樹脂溢出，既可應用于傳統的針頭點膠，也可應用于噴膠工藝，工藝適應性優異，點膠工藝參數范圍廣，保證了生產的靈活性。底部填充膠可以在微米級倒裝芯片下均勻流動，沒有空隙。測試表明，與目前其他競爭材料相比，底部填充材料具有低翹曲、低應力的優點。填充膠主要用于有效控制這種翹曲現象，即使芯片變得越來越薄，也是適用的。由于電子封裝趨向于更快、更小和更薄，因此需要減小尺寸。要保證芯片的平整度和高可靠性并不容易。底部填充膠一般應用于CSP/BGA芯片底部，隨著電腦，手機等電子產品的快速發展。淮安底部填充膠二次封裝廠家底部填充膠受熱時能快速固化、粘度較低，并且較高的流動性使...

車載輔助駕駛系統對于底部填充膠的選擇有以下幾個方面需要考慮：一、流動性。對于消費電子產品的制造廠商來說，相較于產品壽命，生產效率更為重要。因此流動性就成了選擇底部填充方案首先要考慮的問題，尤其是需要室溫快速流動快速固化的產品。二、耐溫性：即高低溫環境下的穩定性。工業或汽車電子產品所處的工作溫度一般在130℃，部分特殊情況可達150℃，因此，服務于車載輔助駕駛系統的底部填充材料Tg應在130度以上，才可從理論上保持產品在正常工作時的可靠性。三、熱膨脹系數（CTE）：對于底部填充材料來講，理論上Tg越高，對應CTE越低。芯片的CTE很低，一般在2-6ppm。因此為達到與芯片相匹配的CTE,底部填充...

市場對于縮小體積的需求，使CSP（如FLIP CHIP）得到較多應用，這樣元件貼裝后具有更小的占地面積和更高的信號傳遞速率。填充或灌膠被用來加強焊點結構使其能抵受住由于硅片與PCB材料的熱膨脹系數不一致而產生的應力，一般常會采用上滴或圍填法來把晶片用膠封起來。許多這樣的封裝膠都需要很長的固化時間，對于在線生產的爐子來講是不現實的，通常會使用成批處理的烘爐，但是垂直烘爐已經被證明可以成功地進行固化過程，并且其溫度曲線比普通回流爐更為簡單，垂直烘爐使用一個PCB傳輸系統來扮演緩沖區/堆積區的作用，這樣就延長了PCB板在一個小占地面積的烘爐中駐留的時間。底部填充膠對芯片的鐵落和熱沖擊的可靠性都起到了...

進行underfill底部填充膠的芯片在跌落測試和高低溫測試中有優異的表現，所以在焊球直徑小、細間距焊點的BGA、CSP芯片組裝中，都要使用底部填充膠進行底部補強。作為全球的化學材料服務商，公司一直致力于發展芯片級底部填充膠的定制服務，可針對更高工藝要求和多種應用場景的芯片系統，提供相對應的BGA芯片底部填充膠與元器件底部填充膠，有效保障芯片系統的高穩定性和高可靠性，延長其使用壽命，為芯片提供更加穩定的性能和更可靠的品質。底部填充膠一般對芯片及基材無腐蝕。梅州晶片封裝周邊黑膠廠家底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細管流動底部下填料(underfill),流動速度快，工作壽命長、翻修性能佳。普...

怎樣選到合適的底部填充膠？看流動性：底部填充膠應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流過BGA或者PCB芯片底部芯片底部，其毛細流動的至小空間是10um。根據毛細作用原理，不同間隙高度和流動路徑，流動時間也不同，因此不同的填充間隙和填充路徑所需填充時間不同，從而容易產生“填充空洞”。為更直觀的評估膠水流動性能，可采用以下方法評估膠水流動性：將刻有不同刻度的載玻片疊在PCB板的上方，中間使用50um的墊紙，使載玻片與PCB間留有間隙，在載玻片一端點一定量膠水，測試膠水流動不同長度所需的時間。由于膠水流動性將隨溫度變化而變化，因此，此實驗可在加熱平臺上進行，通過設置不同溫度，測試不同溫度下膠水流動性。...

在一塊BGA板或芯片的多個側面進行施膠可以提高underfill底填膠流動的速度，但是這也增大了產生空洞的幾率。不同部件的溫度差也會影響到膠材料流動時的交叉結合特性和流動速度，因此在測試時應注意考慮溫度差的影響。膠體材料流向板上其他元件（無源元件或通孔）時，會造成下底部填充膠（underfill）材料缺失，這也會造成流動型空洞。采用多種施膠圖案，或者采用石英芯片或透明基板進行試驗是了解空洞如何產生，并如何來消除空洞的直接的方法。通過在多個施膠通道中采用不同顏色的下填充材料是使流動過程直觀化的理想方法。底部填充膠可以有效保護芯片焊點，在固化過程中也不會導致彎曲變形，增加了生產的品質保障。莆田封I...

底部填充膠產生空洞的分析策略：先確定空洞產生于固化前還是固化后，有助于分析空洞的產生原因。如果空洞在固化后出現，可以排除流動型空洞或由流體膠中氣泡引起的空洞兩種產生根源。可以重點尋找水氣問題和沾污問題、固化過程中氣體釋放源問題或者固化曲線的問題。如果空洞在固化前或固化后呈現出的特性完全一致，這將清晰地表明某些底部填充膠(underfill)在流動時會產生空洞，并可能不只具有一種產生源。在某些情況下，沾污可能會產生兩種不同類型的空洞：它們會形成一種流動阻塞效應，然后在固化過程中又會釋放氣體。底部填充膠可以有效保護芯片焊點，在固化過程中也不會導致彎曲變形，增加了生產的品質保障。青島芯片縫隙填充膠廠...

底部填充膠應用效率性同時也包括操作性，應用效率主要是固化速度以及返修的難易程度，固化速度越快，返修越容易，生產使用的效率就越高。同樣操作方面，主要是流動性，底部填充膠流動性越好，填充的速度也會越快，填充的面積百分率就越大，粘接固定的效果就越好，返修率相對也會越低，反之就會導致生產困難，無法返修，報廢率上升。底部填充膠的功能性方面，主要講述的是粘接功能，底部填充膠在施膠后，首先需要確定的是粘接效果，確保芯片和PCB板粘接牢固，在跌落測試時，芯片與PCB板不會脫離，所以只有先確定了膠水的粘接固定性，才能進行下一步的應用可靠性驗證。底部填充膠普遍應用于通訊設備、儀器儀表、數碼電子、汽車電子、家用電器...

有一家客戶需要芯片底部填充膠，對手機FPC芯片進行底部填充，應用于手機主板驅動元器件粘接。客戶反映，之前采購的膠水，施膠后底部有氣泡，而且顏色不滿足需求。公司技術人員經過研究分析，發現芯片底部沒有錫球，故而底部填充膠無法吸入芯片底部而產生氣泡，于是推薦客戶采用底部填充膠四周包封的方法粘接芯片，并給客戶定制符合顏色要求的產品。公司深入消費類電子、醫療設備、航空航天、光電能源、汽車配件、半導體芯片、軟硬板芯片、PFC芯片、手機芯片等領域的膠水研發應用。由研發團隊為客戶量身定制芯片底部填充膠等產品，通過環保測試、性能測試、品質測試等，膠水品質過硬、性能穩定、環保安全、快速交付，幫助客戶降低成本，提升...

芯片底部填充膠除起加固作用外，還有防止濕氣、離子遷移的作用，因此絕緣電阻也是底部填充膠需考慮的一個性能。評估方法，采用線寬為0.4mm、間距為0.5mm的梳型電極。在梳型電極表面涂覆已回溫膠水，并參考膠水廠家提供固化曲線進行固化。將制備好的測試板放在溫度85℃、濕度85%RH的高低溫交變潮熱試驗箱中，并對試驗板施加偏壓為50VDC，進行168h潮熱試驗，使用在線監測系統對其進行阻值測定。要求測得測試板阻值必須大于108Ω。底部填充材料是在毛細作用下，使得流動著的底部填充材料完全地填充在芯片和基板之問的空隙內。底部填充膠對芯片的鐵落和熱沖擊的可靠性都起到了很大的保護作用。四平平板電腦電池保護板底...

膠粘劑屬于有機高分子化合物，具有應用面廣、使用簡便、經濟效益高等諸多特點，固態硬盤主控芯片BGA底部填充膠需要具備防塵、防潮、抗跌落、抗震、耐高低溫等眾多特性。像這樣高要求的膠粘劑，并非所有的膠粘劑廠商都能生產，客戶選擇時自然會層層把關。近期有生產固態硬盤的客戶主動找到公司，希望借助公司的底部填充膠產品和服務，打造一款質量過硬的固態硬盤。膠水的粘度要適中，否則就有噴膠不暢的風險，這就要求在設計配方的時候，也應考慮其對膠水流變性能的影響。芯片底部填充點膠加工環保，符合無鉛要求。清遠芯片保護膠廠家將CSP（BGA）包的底部和頂部位置先預熱1分鐘，加熱到200-300°C時，焊料開始融化，現在可以移...

底部填充膠產生沾污空洞的原因：助焊劑殘渣或其他污染源也可能通過多種途徑產生空洞，由過量助焊劑殘渣引起的沾污常常會造成不規則或隨機的膠流動的變化，特別是在互連凸點處。如果因膠流動而產生的空洞具有這種特性，那么需要慎重地對清潔處理或污染源進行研究。在某些情況下，在底部填充膠(underfill)固化后助焊劑沾污會在與施膠面相對的芯片面上以一連串小氣泡的形式出現。顯然，底部填充膠(underfill)流動時將會將助焊劑推送到芯片的遠端位置。底部填充膠填充膠加熱之后可以固化，一般固化溫度在80℃-150℃。青島耳機底部填充膠作用底部填充膠是提高芯片封裝可靠性及使用可靠性的重要電子工藝材料。底部填充膠的...

底部填充膠返修的條件首先是高溫，目的是首先要把焊料熔融，較低一般為217℃。而目前使用的加熱工具有兩種，一個是返修臺，另一個是使用熱風槍，無論是那種工具，如果BGA受熱不均勻，或者受熱不夠，焊料就會出現不完全熔融，拉絲，再去處理就比較困難，所以底部填充膠返修前，焊料的熔融溫度控制非常重要。底部填充膠返修過程，簡單過程描述為芯片周圍膠水鏟除，摘件，元件及板上膠水清理，此過程首先要清理芯片周邊的膠水，而不是直接去撬動芯片，因為容易對芯片造成損壞。CSP或BGA底部填充制程中，大多數用戶都會存在返修的概率，特別是比較高級的芯片，選擇底部填充膠時，首先是要確認好膠水是否可以返修，因為并不是所有的底部填...

底部填充膠應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流過BGA或者PCB芯片底部芯片底部，其毛細流動的較小空間是10um。根據毛細作用原理，不同間隙高度和流動路徑，流動時間也不同，因此不同的填充間隙和填充路徑所需填充時間不同，從而容易產生“填充空洞”。為更直觀的評估膠水流動性能，可采用以下方法評估膠水流動性：將刻有不同刻度的載玻片疊在PCB板的上方，中間使用50um的墊紙，使載玻片與PCB間留有間隙，在載玻片一端點一定量膠水，測試膠水流動不同長度所需的時間。由于膠水流動性將隨溫度變化而變化，因此，此實驗可在加熱平臺上進行，通過設置不同溫度，測試不同溫度下膠水流動性。底部填充膠固化之后可以起到緩和溫度沖...

什么是底部填充膠？底部填充膠是一種高流動性，高純度的單組份環氧樹脂灌封材料。底部填充膠能夠通過創新型毛細作用在CSP和BGA芯片的底部進行填充，經加熱固化后形成牢固的填充層，降低芯片與基板之間因熱膨脹系數差異所造成的應力沖擊，提高元器件結構強度和的可靠性，增強BGA 裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能。底部填充膠，在室溫下即具有良好的流動性，填充間隙小，填充速度快，能在較低的加熱溫度下快速固化，可兼容大多數的無鉛和無錫焊膏，可進行返修操作，具有優良的電氣性能和機械性能。底部填充膠一般能夠通過創新型毛細作用在CSP和BGA芯片的底部進行填充。江西underfill底部填充膠價格底部填充膠固化...

倒裝芯片為什么要用到底部填充膠？倒裝芯片組件中的材料并不一定平整，而且各種材料的材質也會不一樣。倒裝芯片中焊接的材料有電路板、電子元器件等材料，還有可能存在其他的金屬焊盤等。它們的熱膨脹系數都是不一樣的，可能會導致組件內的應力集中，并且倒裝芯片的焊點都非常小，很容易在熱膨脹期間破裂。底部填充膠其良好的流動性能夠適應各組件熱膨脹系數的變化。盡管倒裝芯片焊點都比較小，但底部填充膠可以有效保護這些焊點，在固化過程中也不會導致彎曲變形。而且底部填充膠本身也是具有粘接能力的，無論是遇到跌落、沖擊還是機械振動，都能夠有效保護芯片和線路板的粘合，不會輕易讓它們斷裂。如何選適合自己產品的底部填充膠？黑龍江環氧...

如何選擇合適的底部填充膠？玻璃轉化溫度（Tg）：Tg在材料高CTE的情況下對熱循環疲勞壽命沒有明顯的影響，底部填充膠但在CTE比較小的情況下對疲勞壽命則有一定影響，因為材料在Tg的點以下溫度和Tg的點以上溫度，CTE變化差異很大。實驗表明，在低CTE情況下，Tg越高熱循環疲勞壽命越長。與錫膏兼容性：底部填充膠起到密封保護加固作用的前提是膠水已經固化，而焊點周圍有錫膏中的助焊劑殘留，如果底部填充膠與殘留的助焊劑不兼容，導致底部填充膠無法有效固化，那么底部填充膠也就起不到相應的作用了，因此，底部填充膠與錫膏是否兼容，是底部填充膠選擇與評估時需要重點關注的項目。底部填充膠具有可靠性高，耐熱和機械沖擊...

底部填充膠起到密封保護加固作用的前提是膠水已經固化，而焊點周圍有錫膏中的助焊劑殘留，如果底部填充膠與殘留的助焊劑不兼容，導致底部填充膠無法有效固化，那么底部填充膠也就起不到相應的作用了，因此，底部填充膠與錫膏是否兼容，是底部填充膠選擇與評估時需要重點關注的項目。與錫膏兼容性評估方法一般有兩種：一是將錫膏與底部填充膠按1:3的比例混合，通過DSC（差示掃描量熱儀）測試混合錫膏后的膠水與未混合錫膏膠水熱轉變溫度變化的差異，如沒有明顯差異則說明底部填充膠與錫膏兼容。二是通過模擬實際生產流程驗證，將已完成所有工序的BGA做水平金相切片實驗，觀察焊點周圍是否存在有膠水未固化的情況，膠水與錫膏兼容膠水完全...

底部填充膠的主要作用就是進行底部填充，主要成分還是以環氧樹脂，通過環氧樹脂做成的底部填充膠然后對BGA/CSP/PCBA等進行填充，利用其加熱固化的條件，讓其對芯片底部的空隙填滿，達到一個加固芯片的功能，增強芯片的穩定性。除此之外，底部填充膠對電子芯片還有防水防潮的作用，延長電子元器件的壽命。給需要裝配的元器件提供了一個更好的保障性。而且可以減低焊接點的應力，能夠有效減少因為熱膨脹系數不同所產生的應力沖擊。底部填充膠一般粘度比較低，加熱后可以快速固化，而且加熱后易返修，高可靠性，完全適用于芯片等小元器件的表面封裝以及保護。底部填充膠的流動性好，填充間隙小，速度快，能迅速滲透到芯片底部，可以快速...

芯片底部填充膠除起加固作用外，還有防止濕氣、離子遷移的作用，因此絕緣電阻也是底部填充膠需考慮的一個性能。評估方法，采用線寬為0.4mm、間距為0.5mm的梳型電極。在梳型電極表面涂覆已回溫膠水，并參考膠水廠家提供固化曲線進行固化。將制備好的測試板放在溫度85℃、濕度85%RH的高低溫交變潮熱試驗箱中，并對試驗板施加偏壓為50VDC，進行168h潮熱試驗，使用在線監測系統對其進行阻值測定。要求測得測試板阻值必須大于108Ω。底部填充材料是在毛細作用下，使得流動著的底部填充材料完全地填充在芯片和基板之問的空隙內。底部填充膠的作用是防止潮濕和其它形式的污染。浙江芯片粘接膠水廠家進行underfill...

進行underfill底部填充膠的芯片在跌落測試和高低溫測試中有優異的表現，所以在焊球直徑小、細間距焊點的BGA、CSP芯片組裝中，都要使用底部填充膠進行底部補強。作為全球的化學材料服務商，公司一直致力于發展芯片級底部填充膠的定制服務，可針對更高工藝要求和多種應用場景的芯片系統，提供相對應的BGA芯片底部填充膠與元器件底部填充膠，有效保障芯片系統的高穩定性和高可靠性，延長其使用壽命，為芯片提供更加穩定的性能和更可靠的品質。底部填充膠其良好的流動性能夠適應芯片各組件熱膨脹系數的變化。邵陽bga元件固定膠廠家底部填充膠因為疾速活動，低溫快速固化、方便維修和較長任務壽命等特性，非常適合應用于：BGA...

底部填充膠產生水氣空洞的原因：存在于基板中的水氣在底部填充膠(underfill)固化時會釋放，從而在固化過程產生底部填充膠(underfill)空洞。這些空洞通常隨機分布，并具有指形或蛇形的形狀，這種空洞在使用有機基板的封裝中經常會碰到。水氣空洞檢測/消除方法：要測試空洞是否由水氣引起，可將部件在100℃以上前烘幾小時，然后立刻在部件上施膠。一旦確定水氣是空洞的產生的根本原因，就要進行進一步試驗來確認較佳的前烘次數和溫度，并且確定相關的存放規定。一種較好的含水量測量方法是用精確分析天平來追蹤每個部件的重量變化。需要注意的是，與水氣引發的問題相類似，一些助焊劑沾污產生的問題也可通過前烘工藝來進...

底部填充膠一般應用于CSP/BGA芯片底部，隨著電腦，手機等電子產品的快速發展，所以CSP/BGA的應用也越來越廣，工藝操作也逐步變高，所以底部填充膠也開始被開重。底部填充膠的流動性好，填充間隙小，速度快，能迅速滲透到芯片底部，可以快速固化，固化后能起到緩和溫度沖擊以及應力沖擊，增強了連接的可信賴性。底部填充膠能兼容大部分的無鉛和無錫焊膏，并且易返修，電氣性能和機械性能都很優良。使用底部填充膠之后，比如常用的手機，用高處掉落，仍然可以正常開機運行，如果沒有使用底部填充膠，那么芯片可能會從PCB板上摔出，導致手機無法繼續使用，由此可見底部填充膠的使用意義。底部填充膠一般對芯片及基材無腐蝕。哈爾濱...