膠粘劑屬于有機高分子化合物，具有應用面廣、使用簡便、經濟效益高等諸多特點，固態硬盤主控芯片BGA底部填充膠需要具備防塵、防潮、抗跌落、抗震、耐高低溫等眾多特性。像這樣高要求的膠粘劑，并非所有的膠粘劑廠商都能生產，客戶選擇時自然會層層把關。近期有生產固態硬盤的客戶主動找到公司，希望借助公司的底部填充膠產品和服務，打造一款質量過硬的固態硬盤。膠水的粘度要適中，否則就有噴膠不暢的風險，這就要求在設計配方的時候，也應考慮其對膠水流變性能的影響。芯片底部填充點膠加工環保，符合無鉛要求。清遠芯片保護膠廠家

將CSP（BGA）包的底部和頂部位置先預熱1分鐘，加熱到200-300°C時，焊料開始融化，現在可以移除邊緣已經軟化的底部填充膠，取出BGA。如果不能順利拿出，可以用鑷子輕輕的撬動BGA四周，使其松動，然后取出。抽入空氣出去PCB底層的已熔化的焊料碎細。將PCB板移至80~120°C的返修加熱臺上，用刮刀除掉固化的樹脂膠殘留物。如有必要，可以用工業酒精清洗修復面再進行修復。理想的修復時間是3分鐘之內，因為PCB板在高溫下放置太久可能會受損。另外，我也了解到許多人推薦使用溶劑來清洗底部填充膠，個人不建議使用這種方式，因為對于PCB板來說，本身的涂層就是環氧樹脂，如果溶劑可以把底部填充膠溶解掉的話，那PCB板估計也不能用了。廣西芯片固定用膠底部填充膠一般固化時間短，可大批量生產。

PCB板芯片底部填充點膠加工所用的底部填充膠是一種低黏度、可低溫固化的，有毛細管流動效果的一種底部下填料，流動速度快，使用壽命長、翻修性能佳。應用在MP3、USB、手機、籃牙耳機、耳機、音響、智能手環、智能手表、智能穿戴等電子產品的PCB線路板組裝與封裝。PCB板芯片底部填充點膠加工優點如下：PCB板芯片底部填充點膠加工高可靠性，耐熱性好和抗機械沖擊能力強；黏度低，流動快，PCB不需預熱；PCB板芯片底部填充點膠加工完成后固化前后顏色不一樣，方便檢驗；PCB板芯片底部填充點膠加工固化時間短，可大批量生產；翻修性好，減少不良率。PCB板芯片底部填充點膠加工環保，符合無鉛要求。

如何選到合適的底部填充膠？1、熱膨脹系數（CTE）。焊點的壽命主要取決于芯片、PCB和底部填充膠之間的CTE匹配，理論上熱循環應力是CTE、彈性模量E和溫度變化的函數。但根據實驗統計分析顯示CTE1是主要的影響因素。由于CTE2與CTE1相關性很強，不管溫度在（Tg）以下還是（Tg）以上，CTE2都會隨著CTE1增加而增加，因此CTE2也是關鍵因素。2、玻璃轉化溫度。溫度在材料高CTE的情況下對熱循環疲勞壽命沒有明顯的影響，但在CTE比較小的情況下對疲勞壽命則有一定影響，因為材料在溫度點以下和溫度點以上，CTE變化差異很大。實驗表明，在低CTE情況下，溫度越高熱循環疲勞壽命越長。底部填充膠的儲存溫度介于2℃~8℃之間，使用將之在室溫下放置1小時以上，使產品恢復至室溫才可以使用。

底部填充膠產生空洞的分析策略：先確定空洞產生于固化前還是固化后，有助于分析空洞的產生原因。如果空洞在固化后出現，可以排除流動型空洞或由流體膠中氣泡引起的空洞兩種產生根源。可以重點尋找水氣問題和沾污問題、固化過程中氣體釋放源問題或者固化曲線的問題。如果空洞在固化前或固化后呈現出的特性完全一致，這將清晰地表明某些底部填充膠(underfill)在流動時會產生空洞，并可能不只具有一種產生源。在某些情況下，沾污可能會產生兩種不同類型的空洞：它們會形成一種流動阻塞效應，然后在固化過程中又會釋放氣體。一般底部填充膠簡單來說就是底部填充用的膠水。廊坊車載bga抗震膠廠家

底部填充膠一般符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的較低電氣特性要求。清遠芯片保護膠廠家

芯片底部填充膠固化后通過芯片四周可以觀察到膠水表面情況，但是內部的缺陷如不固化、填充不滿、氣孔等則需要通過切片分析才可以觀察。切片分析是將固化后的芯片與線路板切下，用研磨機器從線路板面打磨，研磨到錫球與膠水層，在顯微鏡下觀察膠水在芯片底部的填充情況。底部填充膠的不固化情況通常是由于膠水的固化溫度、時間不夠或者是兼容性問題造成的。造成填充不滿和氣孔的原因主要有：膠水流動性、膠水氣泡、基板污染、基板水氣等。膠水填充不滿會對跌落測試造成影響，容易有開裂問題。而氣孔問題則會在熱沖擊實驗中出現較大影響，在高溫度下氣孔出會產生應力，對膠體和焊點造成破壞。清遠芯片保護膠廠家