底部填充膠受熱時能快速固化、粘度較低,并且較高的流動性使得其能更好的進行底部填充,它能形成一致和無缺陷的底部填充層,能有效降低由于芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊,我們日常使用的手機,從高地方落下,開機仍然可以正常運作,對手機性能基本沒有...
底部填充膠(Underfill)原本是設計給覆晶晶片以增強其信賴度用的,因為矽材料做成的覆晶晶片的熱膨脹系數遠比一般基版材質低很多,因此在熱循環測試中常常會有相對位移發生,導致機械疲勞而引起焊點脫落或斷裂的問題,后來這項計算被運用到了一些BGA晶片以提高其落下...
底部填充膠流動型空洞的檢測方法:一般采用多種施膠圖案,或者采用石英芯片或透明基板進行試驗是了解空洞如何產生,并如何來消除空洞的直接方法。通過在多個施膠通道中采用不同顏色的下填充材料是使流動過程直觀化的理想方法。流動型空洞的消除方法:通常,往往采用多個施膠通道以...
底部填充膠固化環節,需要再經過高溫烘烤以加速環氧樹脂的固化時間,固化條件需要根據填充物的特性來選取合適的底部填充膠產品。對于固化效果的判定,有基于經驗的,也有較為專業的手法。經驗類的手法就是直接打開底部填充后的元器件,用尖頭鑷子進行感覺測試,如果固化后仍然呈軟...
底部填充膠是一種高流動性,高純度的單組份環氧樹脂灌封材料。能夠通過創新型毛細作用在CSP和BGA芯片的底部進行填充,經加熱固化后形成牢固的填充層,降低芯片與基板之間因熱膨脹系數差異所造成的應力沖擊,提高元器件結構強度和的可靠性,增強BGA裝模式的芯片和PCBA...
underfil膠使用點膠工藝,填充IC底部錫球和粘接,或芯片引腳的四周包封。典型應用于:IC智能卡芯片,CPU智能卡芯片,儲存器智能卡芯片封裝密封。BGA芯片封膠特性:良好的防潮,絕緣性能。固化后膠體收縮率低,柔韌性佳,物理性能穩定。同芯片,基板基材粘接力強...
低溫黑膠需要在冷凍的環境下儲存,使用前請將產品放置于室溫下(25oC)1~2小時回溫。在尚未回溫前,請勿打開容器的蓋子,以免影響樹脂的特性。使用前需要先將接著表面清潔干凈。將接著劑均勻涂布在基材的兩面。在接著劑硬化的過程中,能夠施加適當的壓力,以確保接著物的表...
在攝像模組制造行業內,低溫膠水也是有著一定有名度的。比如用于提高成像品質的捕塵膠,目前出貨量在行業前幾名;目前攝像頭鏡頭、VCM以及IR等細分領域的一二線企業中都有客戶;低溫膠水用于汽車攝像頭已經進入行業內應用;針對安防攝像頭以及相關配套殼體粘接密封膠應用,也...
單組份低溫環氧底部填充膠,是一種單組分、快速固化的改性環氧粘劑,為CSP(FBGA)或BGA而設計的可返修的底部填充膠,它能形成一種無缺陷的底部填充層,能有效降低由于芯片與基板的熱澎脹系數不匹配或外力造成的沖擊,提高產品的可靠性。與基板附著力良好;公司有單組份...
在工業生產制造中,離不開膠粘劑的應用,其種類多樣,用途廣,環氧膠、厭氧膠、螺紋膠有哪些不同之處?主要成分不同:環氧膠粘劑,是以環氧樹脂為主要成分;厭氧膠,是以丙烯酸酯為主要成分;螺紋膠的組成成分比較復雜,以不飽和單體為主要組成成分,還會有芳香胺、酚類、芳香肼、...
低溫固化膠也叫作低溫攝像頭模組膠,攝像頭模組膠是一種單組份低溫環氧膠水,通過低溫固化的電子工業膠水。由于歐盟環保協議的出臺,對于環保的日益重視,在電子工業膠水領域也得到了非常明顯的提現,其中攝像頭模組膠便推出了無鹵素模組膠。而鹵素是環保協議里面需要的限制的一種...
黑色固化膠是單組份耐低溫導熱電子膠,好品質基材、填充料、固化劑等高分子材料精制而成的單組分電子導熱膠;用于PCB板與散熱片之間的高導熱性粘接膠。PCB板與散熱片之間的高導熱性粘接膠使用說明產品特點: 具有優異的導熱性能(散熱性能),固化后的導熱系數高達5,為電...
單組份低溫環氧底部填充膠,是一種單組分、快速固化的改性環氧粘劑,為CSP(FBGA)或BGA而設計的可返修的底部填充膠,它能形成一種無缺陷的底部填充層,能有效降低由于芯片與基板的熱澎脹系數不匹配或外力造成的沖擊,提高產品的可靠性。與基板附著力良好;公司有單組份...
黑色低溫環氧膠 是一種單組份、改性環氧樹脂膠,用于BGA或CSP底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層,能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度收縮特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時能疾速固化。較低的粘度特性使得其能更好的進行底部填充;較高的活動性增強...
低溫固化單組份環氧結構膠多用于工程構造件的粘接,也稱為工程/結構膠粘劑,是一類能在規定時間內接受許多應力環境作用而不被毀壞的膠粘劑。構造膠粘劑主要用于受力構造件的粘接,可以接受較大的載荷,在常溫以上的任務溫度下仍有較好的機械強度,具有耐化學品和其他介質、耐化學...
單組份環氧膠。該膠水非常適合于電子元器件的灌封應用。它具有非常好的耐化學性能,可以耐油脂、汽油等,是汽車和航空等工業粘接應用好的選擇。已經成功應用于一些需要高度耐熱煤油和制動液的應用中。由于其剪切變稀的性能,流淌性控制及在元器件表面精確點膠的能力得到了改善。該...
黑膠也是有很多分類的黑膠按固化方式分為熱膠和冷膠,冷熱膠的分別在于熱膠在封膠時需要預熱到一定的溫度。冷膠在封膠時不需預熱,室溫下即可,但熱膠在性能,固化外觀方面要好于冷膠,可根據產品 需要自行選擇。按照兩度分為光亮膠和亞光膠,區別在于固化后的外觀是亮光還是亞光...
低溫固化單組份環氧結構膠多用于工程構造件的粘接,也稱為工程/結構膠粘劑,是一類能在規定時間內接受許多應力環境作用而不被毀壞的膠粘劑。構造膠粘劑主要用于受力構造件的粘接,可以接受較大的載荷,在常溫以上的任務溫度下仍有較好的機械強度,具有耐化學品和其他介質、耐化學...
低溫黑膠需要在冷凍的環境下儲存,使用前請將產品放置于室溫下(25oC)1~2小時回溫。在尚未回溫前,請勿打開容器的蓋子,以免影響樹脂的特性。使用前需要先將接著表面清潔干凈。將接著劑均勻涂布在基材的兩面。在接著劑硬化的過程中,能夠施加適當的壓力,以確保接著物的表...
低溫固化需要冷藏在冰柜里,保存溫度0~-5°C ,使用時候,需要放置在室溫回溫,請在室溫下使用,防止高溫。產品從倉庫中取出后,避免立即開封,應先在室溫下放置至少4小時后在開封使用(回溫時間與包裝大小有關)。使用時避免直接接觸,應使用手套等保護設備;若接觸到皮膚...
黑色固化膠是單組份耐低溫導熱電子膠,好品質基材、填充料、固化劑等高分子材料精制而成的單組分電子導熱膠;用于PCB板與散熱片之間的高導熱性粘接膠。PCB板與散熱片之間的高導熱性粘接膠使用說明產品特點: 具有優異的導熱性能(散熱性能),固化后的導熱系數高達5,為電...
低溫黑膠80度15至20分鐘固化并能在極短的時間內在各種材料之間形成優良粘接力。產品任務性能優良,具有較高的保管穩定性,用途范圍:特別適用于需要低溫固化的熱敏感元件,塑料金屬粘接等。低溫黑膠/低溫固化膠是單組分環氧膠、低溫熱固化改進型環氧樹脂膠粘劑。該產品用于...
高性能、低溫固化反應性的粘合劑,滿足消費類電子領域的當前和未來粘合要求。無論是低表面能的FPC/PCB,還是不同等級的液晶混合物(LCP),我們都有能力協助解決實際應用中遇到的粘合難題。采用美國先進配方技術及進口原材料,真正實現無殘留,刮得凈等。產品通過SGS...
低溫固化膠也叫低溫環氧膠水,低溫熱固膠水,由公司提供。低溫固化膠是以低溫60~80度加熱固化為主的低溫環氧膠水。低溫固化底部填充膠,80度 10分鐘固化,主要應用于BGA底部填充,芯片引腳包封和FPC電子元件點膠保護和補強,作用是防振,防跌落,抗沖擊。低溫固化...
顯示屏灌封低溫黑膠的使用,使用前務必將膠料上下攪拌平均,反省硫化劑是否失效。需灌封的部位好用無水乙醇等溶劑擦拭潔凈。按每100重量份膠料參加10份配套硫化劑。適當增減硫化劑的用量,適用期相應的變短或延長,硫化后的橡膠性能也略有改動。將兩組份膠料充沛混勻,注意刮...
黑膠也是有很多分類的黑膠按固化方式分為熱膠和冷膠,冷熱膠的分別在于熱膠在封膠時需要預熱到一定的溫度。冷膠在封膠時不需預熱,室溫下即可,但熱膠在性能,固化外觀方面要好于冷膠,可根據產品 需要自行選擇。按照兩度分為光亮膠和亞光膠,區別在于固化后的外觀是亮光還是亞光...
黑膠也是有很多分類的黑膠按固化方式分為熱膠和冷膠,冷熱膠的分別在于熱膠在封膠時需要預熱到一定的溫度。冷膠在封膠時不需預熱,室溫下即可,但熱膠在性能,固化外觀方面要好于冷膠,可根據產品 需要自行選擇。按照兩度分為光亮膠和亞光膠,區別在于固化后的外觀是亮光還是亞光...
低溫黑膠為加溫固化型、較稀的、易活動的單組份環氧樹脂粘接劑,固化后有較強的韌性,粘接部位粘接強度高、抗打擊,耐震蕩,固化物耐酸堿機能好,防潮防水、防油防塵機能佳,耐濕熱和大氣老化,具備優越的絕緣、抗壓、粘接強度高級電氣及物理特征,適用于馬達轉子的線圈滴浸、含浸...
組裝時為避免高溫對器件性能的影響,需要用到低溫黑膠,單組份低溫固化環氧膠。外觀為黑色液體,比重:1.6,常溫下壽命:21天,冷凍(-25~-15°C)條件下保質期為一年。能在相對短的時間內,對大多數基材表現出良好的附著力。固化工藝:20分鐘80℃;60分鐘60...
低溫固化底部填充膠可以保護芯片,避免因沖擊、震動等原因可能出現的焊點失效的情況。由于移動電話、筆記本電腦、上網本、PDA等電子產品不斷的小型化改變,對于BGA芯片的要求也越來越高,底部填充膠的使用也越來越頻繁,增加芯片的粘接能力,減少熱循環過程中的相對移動、增...