低溫固化膠也叫低溫環氧膠水，低溫熱固膠水，由公司提供。低溫固化膠是以低溫60~80度加熱固化為主的低溫環氧膠水。低溫固化底部填充膠，80度 10分鐘固化，主要應用于BGA底部填充，芯片引腳包封和FPC電子元件點膠保護和補強，作用是防振，防跌落，抗沖擊。低溫固化膠，主要應用于電子元件的貼片，有點膠和印刷刮膠之分。低溫黑膠，低溫固化攝像頭用膠水，主要應用于攝像頭模組粘接，馬達,鏡頭調焦固定，鏡頭和PCB板粘接固定，80度 10多分鐘固化。低溫黑膠適用于記憶卡、CCD/CMOS等裝置。深圳低溫固化膠水廠家直銷

反映環氧樹脂膠固化前的主要特性有：顏色、粘度、比重、配比、凝膠時間、可使用時間、固化時間、觸變性（止流性）、硬度、表面張力等。是指膠體在流動中所產生的內部摩擦阻力，其數值由物質種類、溫度、濃度等因素決定。凝膠時間：膠水的固化是從液體向固化轉化的過程，從膠水開始反應起到膠體趨向固體時的臨界狀態的時間為凝膠時間，它由環氧樹脂膠的混合量、溫度等因素決定。硬度：是指材料對壓印、刮痕等外力的抵抗能力。根據試驗方法不同有邵氏(Shore)硬度、布氏(Brinell)硬度、維氏(Vichers)硬度等。山東攝像頭模組膠黏劑加工組裝時為避免高溫對器件性能的影響，需要用到低溫黑膠，單組份低溫固化環氧膠。

車載攝像頭主要由鏡頭、CMOS傳感器、模組組裝及其他部件組成。鏡頭與底座粘接工藝要求嚴苛，攝像頭模組與PCB需加固貼合，在四邊拐角上點膠水，形成保護堰，增強CMOS模組和PCB的貼合強度，并分散和降低因震動所引起的突點張力和應力。因而，鏡頭底座和FPCB粘接固定需要強有力的低溫黑膠賦能，在這一領域，低溫黑膠是一款低溫固化單組份改良型環氧膠粘劑，用于數碼相機攝像頭模組中鏡頭座和FPC之間的粘接，實現快速固化，低收縮率，高粘接強度，絕緣性佳，對基材無腐蝕，符合環保、無鹵要求。優異的韌性使得無論是緩震抗沖擊，還是耐高低溫方面，都擁有無可比擬的優勢，適合于對溫度敏感的電子零部件粘結、密封，對許多材料有優異的粘接性，存貯穩定性優良。

低溫黑膠這是一種室溫固化的單組分環氧膠粘劑,其技術關鍵在于固化劑。至今為止研究的較多的是酮亞胺化合物,它是由脂肪族多胺和酮合成,而且酮亞胺中殘存的多胺必須用單環氧化合物進行封閉。酮亞胺與環氧樹脂在固化過程中通過吸附空氣或潮濕粘接面的水分而釋放出胺:含有酮亞胺的樹脂配合物按上式生成多胺,可在常溫下固化,但固化速度不太快,使用期不像其他潛伏性固化劑那樣長,充其量只有8ｈ左右,加入水分或用脂肪族多胺作促進劑,則可加快固化速度。其固化物的性質與原料多胺化合物的基本相同。因為固化時要吸收水分,所以不適合厚膠層。在密封膠領域，環氧樹脂很難滿足那些對斷裂伸長率或運動性要求較高的應用領域。

黑色低溫環氧膠 是一種單組份、改性環氧樹脂膠，用于BGA或CSP底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度收縮特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時能疾速固化。較低的粘度特性使得其能更好的進行底部填充；較高的活動性增強了其返修的可操作性。將CSP（BGA）包的底部和頂部位置先預熱1分鐘，加熱到200-300℃時，焊料開端熔化移除邊緣已固化的底部填充膠，拿出CSP（BGA）。抽入空氣除去PCB底層的已熔化的焊料碎細。將PCB板移到80-120℃的盤子上，用刮刀除掉固化的樹脂膠殘留物。低溫固化單組份環氧結構膠多用于工程構造件的粘接，也稱為工程/結構膠粘劑。天津85度固化環氧膠水

低溫黑膠在粘接過程中，保證粘接部位之間不要有相對位移，以獲得有效的粘接強度。深圳低溫固化膠水廠家直銷

環保低溫膠，它是一種雙組份加成型氣相膠料；環保低溫膠按比例A:B=1:1混煉均勻即可上機使用，環保低溫膠無需添加硫化劑。環保低溫膠應用于擠出成型（硅膠管）、模壓成型（餐具）。環保低溫膠具有硫化溫度低(120 -140℃），硫化速度快等特點，環保低溫膠與傳統的鉑金硫化體系相比具有存放時間長、二次加硫時間短，操作方便等特點；再者，與雙二四相比具有環保、高效無味等優勢。環保低溫膠成本:與目前使用的膠料價格基本一致，不造成成本壓力，而且硅橡膠產品尺寸穩定。深圳低溫固化膠水廠家直銷