下面我們來簡單講講選擇探針臺設備時需要注意事項:一、機械加工精度;二、電學量測精度三、環境要求,如:真空環境、高溫、低溫環境、磁場環境及其它。四、光學成像;五、自動化控制精度??傮w而言,具有清晰并高景深的微觀成像,再通過準確的探針裝置對探針進行多方向移動,對準...
探針臺為研究和工程實驗室在測試運行期間移動通過多個溫度點時,提供前所未有的自動化水平。這種新技術使探針系統能夠感知,學習和反應以多溫度和特征的極其復雜的環境。隨著集成電路產品不斷進入汽車應用等更高發熱量的環境,在越來越寬的溫度范圍內表征器件性能和耐用性變得越來...
不要把精密大理石檢測平臺放在磁場附近,例如磨床的磁性作業臺上,避免感磁.發現有不正常景象時,如表面不平、有毛刺、有銹斑以及刻度禁絕、尺身曲折變形、活動不靈活等等,使用者不應當自行拆修,更不應該自行用榔頭敲、銼刀銼、砂布打磨等粗糙方法修理,避免反而增大誤差。發現...
光學實驗平臺普遍使用的振動響應傳遞函數為柔量。在恒定(靜態)力的情況下,柔量可以定義為線性或角度錯位與所施加外力的比值。在動態變化力(振動)的情況下,柔量則可以定義為受激振幅(角度或線性錯位)與振動力振幅的比值。平臺的任意撓度都可以通過安裝在平臺表面的部件相對...
平臺阻尼需要進行各種測試,對其厚度/面積的比值進行優化。更大面積的平臺(邊長至少為10英尺或3米)具有厚度為12.2英寸(310毫米)的標準厚度,這樣可以提高穩定性。對于更小面積的平臺,厚度可以是8.3英寸(210毫米)或12.2英寸(310毫米),也可定制更...
光學平板采用好的鋁材制造。與鋼材相比,鋁材硬重比大,有一定的抗振性,溫度傳導性好,不良環境中溫度形變小,陽極氧化后美觀,耐磨,但是鋁材的剛性較差,無法承載較大的重量。因此一般用于承載較小的系統種。而且不宜懸空支撐。隨著眾多研究機構對光學平臺質量要求的不斷提高和...
用顯微鏡對圖像進行高度放大的成像系統,顯微鏡和照像物鏡共同決定了相紙上每點的圖像。如果,在曝光過程中光學系統的每一部分(照明系統、樣品、顯微鏡光學系統、成像光學系統和相紙平面)都精確地一同移動,不存在相對位移,成像也會很清晰。如果樣品相對物鏡產生了運動,則像就...
硅光芯片耦合測試系統測試時說到功率飄忽不定,耦合直通率低一直是影響產能的重要的因素,功率飄通常與耦合板的位置有關,因此在耦合時一定要固定好相應的位置,不可隨便移動,此外部分機型需要使用專屬版本,又或者說耦合RF線材損壞也會對功率的穩定造成比較大的影響。若以上原...
平面電機的定子及動子是完全暴露在空氣中,所以潮濕的環境及長時期保養不當將很容易使定子發生銹蝕現象,另外重物的碰撞及堅銳器物的劃傷都將對定子造成損傷,而影響平面電機的步進精度及使用壽命,對于已生銹的定子可以用天然油石輕輕地向一個方向打磨定子的表面,然后用脫脂棉球...
基于設計版圖對硅光芯片進行光耦合測試的方法及系統進行介紹,該方法包括:讀取并解析設計版圖,得到用于構建芯片圖形的坐標簇數據,驅動左側光纖對準第1測試點,獲取與第1測試點相對應的測試點圖形的第1選中信息,驅動右側光纖對準第二測試點,獲取與第二測試點相對應的測試點...
大理石檢測平臺在使用過程中,不要和量具、刀具如銼刀、榔頭、車刀和鉆頭號堆積在一起,免碰傷大理石檢測平臺。也不要隨意放在機床上,免因機床振動而使大理石檢測平臺掉下來損壞。尤其是游標卡尺等,應平放在盒子里,免使尺身變形。大理石檢測平臺是檢測量具,肯定不能作為別的量...
硅光芯片耦合測試系統主要工作可以分為四個部分(1)從波導理論出發,分析了條形波導以及脊型波導的波導模式特性,分析了硅光芯片的良好束光特性。(2)針對倒錐型耦合結構,分析在耦合過程中,耦合結構的尺寸對插入損耗,耦合容差的影響,優化耦合結構并開發出行之有效的耦合工...
基于設計版圖對硅光芯片進行光耦合測試的方法及系統進行介紹,該方法包括:讀取并解析設計版圖,得到用于構建芯片圖形的坐標簇數據,驅動左側光纖對準第1測試點,獲取與第1測試點相對應的測試點圖形的第1選中信息,驅動右側光纖對準第二測試點,獲取與第二測試點相對應的測試點...
硅光芯片耦合測試系統組件裝夾完成后,主要是通過校正X,Y和Z方向的偏差來進行的初始光功率進行耦合測試的,圖像處理軟件能自動測量出各項偏差,然后軟件驅動運動控制系統和運動平臺來補償偏差,以及給出提示,繼續手動調整角度滑臺。當三個器件完成初始定位,同時確認其在Z軸...
在光芯片領域,芯片耦合封裝問題是光子芯片實用化過程中的關鍵問題,芯片性能的測試也是至關重要的一步驟,現有的硅光芯片耦合測試系統系統是將光芯片的輸入輸出端光纖置于顯微鏡下靠人工手工移動微調架轉軸進行調光,并依靠對輸出光的光功率進行監控,再反饋到微調架端進行調試。...
硅光芯片耦合測試系統應用到硅光芯片,我們一起來了解硅光芯片的重要性。為什么未來需要硅光芯片,這是由于隨著5G時代的到來,芯片對傳輸速率和穩定性要求更高,硅光芯片相比傳統硅芯的性能更好,在通信器件的高級市場上,硅光芯片的作用更加明顯。未來人們對流量的速度要求比較...
硅光芯片耦合測試系統中的硅光與芯片的耦合方法及其硅光芯片,方法包括以下步驟:1、使用微調架將光纖端面與模斑變換器區域精確對準,調節至合適耦合間距后采用紫外膠將光纖分別與固定塊和墊塊粘接固定;2、將硅光芯片粘貼固定在基板上,硅光芯片的端面耦合波導為懸臂梁結構,具...
晶圓探針臺還可以在晶圓劃片線上執行任何測試電路。一些公司從這些劃線測試結構中獲得大部分有關器件性能的信息。當特定芯片的所有測試圖案都通過時,它的位置會被記住,以便以后在IC封裝過程中使用。有時,芯片有內部備用資源可用于修復(即閃存IC);如果它沒有通過某些測試...
如果需要一款高量測精度的探針臺,并不是有些廠商單純的認為,通過簡單的機械加工加上一臺顯微鏡就可以完成,我們在探針臺設備的研發中有著近二十年的經驗,并有著精細機械加工的技術能力,可以為您提供高準確的探針臺電學檢測儀器,同時我們與世界電學信號測試廠家有著多年的合作...
探針臺是半導體(包括集成電路、分立器件、光電器件、傳感器)行業重要的檢測裝備之一,其普遍應用于復雜、高速器件的精密電氣測量,旨在確保質量及可靠性,并縮減研發時間和器件制造工藝的成本。探針臺用于晶圓加工之后、封裝工藝之前的CP測試環節,負責晶圓的輸送與定位,使晶...
探針臺主要應用于半導體行業、光電行業、集成電路以及封裝的測試。普遍應用于復雜、高速器件的精密電氣測量的研發,旨在確保質量及可靠性,并縮減研發時間和器件制造工藝的成本。晶圓測試是芯片制造產業中一個重要組成部分,是主要的芯片良品率統計方法之一。隨著晶圓片直徑的逐漸...
探針臺主要應用于半導體行業、光電行業、集成電路以及封裝的測試。普遍應用于復雜、高速器件的精密電氣測量的研發,旨在確保質量及可靠性,并縮減研發時間和器件制造工藝的成本。晶圓測試是芯片制造產業中一個重要組成部分,是主要的芯片良品率統計方法之一。隨著晶圓片直徑的逐漸...
光學平板采用好的鋁材制造。與鋼材相比,鋁材硬重比大,有一定的抗振性,溫度傳導性好,不良環境中溫度形變小,陽極氧化后美觀,耐磨,但是鋁材的剛性較差,無法承載較大的重量。因此一般用于承載較小的系統種。而且不宜懸空支撐。隨著眾多研究機構對光學平臺質量要求的不斷提高和...
硅光芯片耦合測試系統的面向硅光芯片的光模塊封裝結構及方法,封裝結構包括硅光芯片,電路板和光纖陣列,硅光芯片放置在基板上,基板和電路板通過連接件相連,并且在連接件的作用下實現硅光芯片與電路板的電氣連通;光纖陣列的端面與硅光芯片的光端面耦合形成輸入輸出光路;基板所...
我們分析了一種可以有效消除偏振相關性的偏振分級方案,并提出了兩種新型結構以實現該方案中的兩種關鍵元件。通過理論分析以及實驗驗證,一個基于一維光柵的偏振分束器被證明能夠實現兩種偏振光的有效分離。該分束器同時還能作為光纖與硅光芯片之間的高效耦合器。實驗中我們獲得了...
硅光芯片耦合測試系統硅光陣列微調設備,微調設備包括有垂直設置的第1角度調節機構與第二角度調節機構,微調設備可帶動設置于微調設備上的硅光陣列在垂直的兩個方向實現角度微調。本發明還提供一種光子芯片測試系統硅光陣列耦合設備,包括有微調設備以及與微調設備固定連接的位移...
硅光芯片耦合測試系統系統的服務器為完成設備控制及自動測試應包含有自動化硅光芯片耦合測試系統服務端程序,用于根據測試站請求信息分配測試設備,并自動切換光矩陣進行自動測試。服務器連接N個測試站、測試設備、光矩陣。其中N個測試站連接由于非占用式特性采用網口連接方式;...
硅光芯片耦合測試系統硅光陣列微調設備,微調設備包括有垂直設置的第1角度調節機構與第二角度調節機構,微調設備可帶動設置于微調設備上的硅光陣列在垂直的兩個方向實現角度微調。本發明還提供一種光子芯片測試系統硅光陣列耦合設備,包括有微調設備以及與微調設備固定連接的位移...
此在確認硅光芯片耦合測試系統耦合不過的前提下,可依次排除B殼天線、KB板和同軸線等內部結構的故障進行維修。若以上一一排除,則是主板參數校準的問題,或者說是主板硬件存在故障。耦合天線的種類比較多,有塔式、平板式、套筒式,常用的是自動硅光芯片硅光芯片耦合測試系統系...
光纖耦合系統中的光纖是一個重要參數是光信號在光纖內傳輸時功率的損耗。在過去的30多年里,由于技術的逐漸完善,普通光纖中的損耗一直在降低,目前已經趨于本征損耗。熔融硅光纖中具有較低損耗的波長約在1550nm附近,在此波長上的損耗約為0.12dB/km。對于光子晶...