光學平臺又稱光學面包板、光學桌面、科學桌面、實驗平臺,供水平、穩(wěn)定的臺面,一般平臺都需要進行隔振等措施,保證其不受外界因素干擾,使科學實驗正常進行及儀器不受振動影響性能。目前來說,有主動與被動兩大類。而被動又有橡膠與氣浮兩大類。光學平臺使用時注意事項:1、請勿...
不要把精密大理石檢測平臺放在磁場附近,例如磨床的磁性作業(yè)臺上,避免感磁.發(fā)現(xiàn)有不正常景象時,如表面不平、有毛刺、有銹斑以及刻度禁絕、尺身曲折變形、活動不靈活等等,使用者不應當自行拆修,更不應該自行用榔頭敲、銼刀銼、砂布打磨等粗糙方法修理,避免反而增大誤差。發(fā)現(xiàn)...
我們公司研發(fā)的光纖耦合系統(tǒng)中通常存在大氣擾動、環(huán)境振動、溫度和重力變化以及器件應力釋放等動態(tài)因素引起的光束抖動和光軸偏離,當光斑偏移光纖的中心大于模場直徑2w0時,空間光將無法耦合進入單模光纖。本發(fā)明系統(tǒng)校正后的空間光與光纖光軸的對準偏差<0.1w0,校正精度...
光纖耦合的系統(tǒng)和方法。該系統(tǒng)包括:光耦合器、第1光功率探測器、輸入光纖和第1調節(jié)臺;光耦合器用于將從第1輸入端口輸入的入射光從輸出端口傳輸?shù)捷斎牍饫w;輸入光纖用于將入射光傳輸?shù)捷斎牍獠▽я詈掀鳎妮斎牍獠▽я詈掀鞣瓷浠貋淼姆瓷涔鈧鬏數(shù)捷敵龆丝冢还怦詈掀鬟€用...
我們對單模光纖間的相互耦合、多模光纖出射光場的光束及光強做了基本的了解及分析,為后面的多-單模光纖耦合系統(tǒng)的架構打下基礎。其次,通過對耦合器件自聚焦透鏡及球透鏡的分析及研究,設計并研制出了多模光纖到單模光纖耦合系統(tǒng)的雛形。先使用自聚焦透鏡來匯聚從多模光纖出射光...
我們對單模光纖間的相互耦合、多模光纖出射光場的光束及光強做了基本的了解及分析,為后面的多-單模光纖耦合系統(tǒng)的架構打下基礎。其次,通過對耦合器件自聚焦透鏡及球透鏡的分析及研究,設計并研制出了多模光纖到單模光纖耦合系統(tǒng)的雛形。先使用自聚焦透鏡來匯聚從多模光纖出射光...
光子晶體光纖耦合系統(tǒng)克服了傳統(tǒng)光纖光學的限制,為許多新的科學研究帶來了新的可能和機遇。盡管現(xiàn)在只有一小部分研究小組能夠制造這種光子晶體光纖耦合系統(tǒng),但是極快的發(fā)展速度和非常有效的國際間科學合作使得光子晶體光纖耦合系統(tǒng)在許多不同領域中的應用獲得快速發(fā)展。較典型的...
纖直接耦合是指把端面已處理平滑的平頭光纖直接對向另外一個接收光纖的端面。這種耦合方法影響耦合效率的主要因素是出射光纖的光束束腰半徑和接收端光纖芯徑的匹配以及出射端光束的發(fā)散角和接收端光纖的數(shù)值孔徑角的匹配。因為以上兩個原因會造成兩光纖之間存在嚴重的模失配,因此...
在集成電路可靠性測試內,晶圓級別檢測的主要作用是進行特載流子注入檢測。利用變焦費米能級與實際量進行熱載流子檢測。在集成電路構件內,利用過源電壓遺漏出現(xiàn)的載流子漏電極限,主要因為在較大電場強度遺漏四周,載流子流入較大電場范圍下,高能能量子就會轉到熱載流子。同...
光纖耦合系統(tǒng)分為以下幾種:1、非直接耦合:兩個模塊之間沒有直接關系,它們之間的聯(lián)系完全是通過主模塊的控制和調用來實現(xiàn)的數(shù)據(jù)耦合:一個模塊訪問另一個模塊時,彼此之間是通過簡單數(shù)據(jù)參數(shù)(不是控制參數(shù)、公共數(shù)據(jù)結構或外部變量)來交換輸入、輸出信息的。2、標記耦合:一...
硅光芯片耦合測試系統(tǒng)的測試站包含自動硅光芯片耦合測試系統(tǒng)客戶端程序,其程序流程如下:首先向自動耦合臺發(fā)送耦合請求信息,并且信息包括待耦合芯片的通道號,然后根據(jù)自動耦合臺返回的相應反饋信息進入自動耦合等待掛起,直到收到自動耦合臺的耦合結束信息后向服務器發(fā)送測試請...
硅光芯片耦合測試系統(tǒng)系統(tǒng),該設備主要由極低/變溫控制子系統(tǒng)、背景強磁場子系統(tǒng)、強電流加載控制子系統(tǒng)、機械力學加載控制子系統(tǒng)、非接觸多場環(huán)境下的宏/微觀變形測量子系統(tǒng)五個子系統(tǒng)組成。其中極低/變溫控制子系統(tǒng)采用GM制冷機進行低溫冷卻,實現(xiàn)無液氦制冷,并通過傳導冷...
硅光芯片耦合測試系統(tǒng)主要工作可以分為四個部分(1)從波導理論出發(fā),分析了條形波導以及脊型波導的波導模式特性,分析了硅光芯片的良好束光特性。(2)針對倒錐型耦合結構,分析在耦合過程中,耦合結構的尺寸對插入損耗,耦合容差的影響,優(yōu)化耦合結構并開發(fā)出行之有效的耦合工...
硅光芯片耦合測試系統(tǒng)這些有視覺輔助地初始光耦合的步驟是耦合工藝的一部分。在此工藝過程中,輸入及輸出光纖陣列和波導輸入及輸出端面的距離大約是100~200微米,以便通過使用機器視覺精密地校準預粘接間隙的測量,為后面必要的旋轉耦合留出安全的空間。旋轉耦合技術的原理...
硅硅光芯片耦合測試系統(tǒng)中硅光耦合結構需要具備:硅光半導體元件,在其上表面具有發(fā)硅光受硅光部,且在下表面?zhèn)缺话惭b于基板;硅光傳輸路,其具有以規(guī)定的角度與硅光半導體元件的硅光軸交叉的硅光軸,且與基板的安裝面分離配置;以及硅光耦合部,其變換硅光半導體元件與硅光傳輸路...
硅光芯片耦合測試系統(tǒng)組件裝夾完成后,通過校正X,Y和Z方向的偏差來進行的初始光功率耦合,圖像處理軟件能自動測量出各項偏差,然后軟件驅動運動控制系統(tǒng)和運動平臺來補償偏差,以及給出提示,繼續(xù)手動調整角度滑臺。當三個器件完成初始定位,同時確認其在Z軸方向的相對位置關...
測試是硅光芯片耦合測試系統(tǒng)的主要作用,硅光芯片耦合測試系統(tǒng)主要是用整機模擬一個實際使用的環(huán)境,測試設備在無線環(huán)境下的射頻性能,重點集中在天線附近一塊,即檢測天線與主板之間的匹配性。因為在天線硅光芯片耦合測試系統(tǒng)之前(SMT段)已經做過相應的測試,所以可認為主板...
針對不同的硅光芯片結構,我們提出并且實驗驗證了兩款新型耦合器以提高硅光芯片的耦合效率。一款基于非均勻光柵的垂直耦合器,在實驗中,我們得到了超過60%的光纖-波導耦合效率。此外,我們還開發(fā)了一款用以實現(xiàn)硅條形波導和狹縫波導之間高效耦合的新型耦合器應用的系統(tǒng)主要是...
硅光芯片耦合測試系統(tǒng)中應用到的硅光芯片是將硅光材料和器件通過特殊工藝制造的集成電路,主要由光源、調制器、探測器、無源波導器件等組成,將多種光器件集成在同一硅基襯底上。硅光芯片的具有集成度高、成本低、傳輸帶寬更高等特點,因為硅光芯片以硅作為集成芯片的襯底,所以能...
針對不同的硅光芯片結構,我們提出并且實驗驗證了兩款新型耦合器以提高硅光芯片的耦合效率。一款基于非均勻光柵的垂直耦合器,在實驗中,我們得到了超過60%的光纖-波導耦合效率。此外,我們還開發(fā)了一款用以實現(xiàn)硅條形波導和狹縫波導之間高效耦合的新型耦合器應用的系統(tǒng)主要是...
硅光芯片耦合測試系統(tǒng)中的硅光與芯片的耦合方法及其硅光芯片,方法包括以下步驟:將硅光芯片粘貼固定在基板上,硅光芯片的端面耦合波導為懸臂梁結構,具有模斑變換器;通過圖像系統(tǒng),微調架將光纖端面與耦合波導的模斑變換器耦合對準,固定塊從側面緊挨光纖并固定在基板上;硅光芯...
硅光芯片耦合測試系統(tǒng)測試時說到功率飄忽不定,耦合直通率低一直是影響產能的重要的因素,功率飄通常與耦合板的位置有關,因此在耦合時一定要固定好相應的位置,不可隨便移動,此外部分機型需要使用專屬版本,又或者說耦合RF線材損壞也會對功率的穩(wěn)定造成比較大的影響。若以上原...
只要在確認耦合不過的前提下,可依次排除B殼天線、KB板和同軸線的故障進行維修。若以上一一排除,則是主板參數(shù)校準的問題,或者說是主板硬件存在故障。耦合天線的種類比較多,有塔式、平板式、套筒式,常用的是自動硅光芯片硅光芯片耦合測試系統(tǒng)系統(tǒng)。為防止外部環(huán)境的電磁干擾...
我們分析了一種可以有效消除偏振相關性的偏振分級方案,并提出了兩種新型結構以實現(xiàn)該方案中的兩種關鍵元件。通過理論分析以及實驗驗證,一個基于一維光柵的偏振分束器被證明能夠實現(xiàn)兩種偏振光的有效分離。該分束器同時還能作為光纖與硅光芯片之間的高效耦合器。實驗中我們獲得了...
在光芯片領域,芯片耦合封裝問題是光子芯片實用化過程中的關鍵問題,芯片性能的測試也是至關重要的一步驟,現(xiàn)有的硅光芯片耦合測試系統(tǒng)是將光芯片的輸入輸出端光纖置于顯微鏡下靠人工手工移動微調架轉軸進行調光,并依靠對輸出光的光功率進行監(jiān)控,再反饋到微調架端進行調試。芯片...
硅硅光芯片耦合測試系統(tǒng)及硅光耦合方法,其用以將從硅光源發(fā)出的硅光束耦合進入硅光纖,并可減少硅光束背向反射進入硅光源,也提供控制的發(fā)射條件以改善前向硅光耦合。硅光耦合系統(tǒng)包括至少一個平坦的表面,平坦的表面與硅光路相交叉的部分的至少一部分上設有若干擾動部。擾動部具...
硅光芯片耦合測試系統(tǒng)這些有視覺輔助地初始光耦合的步驟是耦合工藝的一部分。在此工藝過程中,輸入及輸出光纖陣列和波導輸入及輸出端面的距離大約是100~200微米,以便通過使用機器視覺精密地校準預粘接間隙的測量,為后面必要的旋轉耦合留出安全的空間。旋轉耦合技術的原理...
在光芯片領域,芯片耦合封裝問題是光子芯片實用化過程中的關鍵問題,芯片性能的測試也是至關重要的一步驟,現(xiàn)有的硅光芯片耦合測試系統(tǒng)系統(tǒng)是將光芯片的輸入輸出端光纖置于顯微鏡下靠人工手工移動微調架轉軸進行調光,并依靠對輸出光的光功率進行監(jiān)控,再反饋到微調架端進行調試。...
光學平臺的硬重比對于其共振頻率有著重要的影響。較高的硬重比可以提高平臺的共振頻率,從而降低其在外界影響下的振動。而且在外力作用下,具有較高硬重比的平臺可以在小的重量下產生小的變形,增加系統(tǒng)內部的剛性。內部采用蜂窩狀支撐結構的光學平臺可以充分的提高硬重比,達到提...
首先我們要了解光學平臺的的類型,光學平臺,又稱光學面包板、光學桌面、科學桌面、實驗平臺,供水平、穩(wěn)定的臺面,一般平臺都需要進行隔震等措施,保證其不受外界因素干擾,使科學實驗正常進行。有主動與被動兩大類,而被動又有橡膠與氣浮兩大類。 ...