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所有控制電路都內置在該單元**耗小于2.5W。該設備具有通用輸入，可以連接到100至240 VAC的任何交流電源。優化設計以實現對諸如掃描探針顯微鏡（AFM， STM），干涉儀和其他高 分辨率儀器，從而使這些儀器能夠達到**終的性能。事實證明，該表在支持靈...

EVG101光刻膠處理系統的技術數據： 可用模塊：旋涂/ OmniSpray ? /開發 分配選項： 各種光刻膠分配泵，可覆蓋高達52000 cP的粘度； 液體底漆/預濕/洗盤； 去除邊緣珠（EBR）/背面沖洗（BSR）； ...

輪廓儀的性能 測量模式 移相干涉（PSI），白光垂直掃描干涉（VSI），單色光垂直掃描干涉（CSI） 樣 品 臺 150mm/200mm/300mm 樣品臺（可選配） XY 平移：±25mm/150mm/200mm/300m...

EVG?850鍵合機 EVG?850鍵合機特征 生產系統可在高通量，高產量環境中運行 自動盒帶間或FOUP到FOUP操作 無污染的背面處理 超音速和/或刷子清潔 機械平整或缺口對準的預鍵合 先進的遠程診斷 技術數據 晶圓直徑（基板尺寸） 100-200、15...

EVG ? 620 NT 掩模對準系統（半自動/自動） 特色：EVG ? 620 NT提供國家的本領域掩模對準技術在**小化的占位面積，支持高達150毫米晶圓尺寸。 技術數據：EVG620 NT以其多功能性和可靠性而著稱，在**小的占位面積上結合了...

在鍵合過程中，將兩個組件的表面弄平并徹底清潔以確保它們之間的緊密接觸。然后它們被夾在兩個電極之間，加熱至752-932℃（華氏400-500攝氏度），和幾百到千伏的電勢被施加，使得負電極，這就是所謂的陰極，是在接觸在玻璃中，正極（陽極）與硅接觸。玻璃中帶正電的...

EVG620 NT或完全容納的EVG620 NT Gen2掩模對準系統配備了集成的振動隔離功能，可在各種應用中實現出色的曝光效果，例如，對薄而厚的光刻膠進行曝光，對深腔進行構圖并形成可比的形貌，以及對薄而易碎的材料（例如化合物半導體）進行加工。此外，...

AVI單元和傳感器的方向 隔離單元和LFS傳感器必須正確安裝，這一點很重要取向！LFS控制單元上的每個D-Sub15插座都有4個對應于AVI的開關輸出以任意4個矩形方向（即平行或成直角）放置的元素。不允許其他方向。 為確保連接正確，請按...

HERCULES 光刻軌道系統特征： 生產平臺以**小的占地面積結合了EVG精密對準和光刻膠處理系統的所有優勢； 多功能平臺支持各種形狀，尺寸，高度變形的模具晶片甚至托盤的全自動處理； 高達52,000 cP的涂層可制造高度高達300微米的...

EVG的光刻機技術：EVG在光刻技術上的關鍵能力在于其掩模對準器的高產能，接觸和接近曝光功能以及其光刻膠處理系統的內部處理的相關知識。EVG的所有光刻設備平臺均支持300毫米的晶圓，可以完全集成到其HERCULES光刻軌道系統中，并配有用于從上到下的側面對...

IQ Aligner UV-NIL特征： 用于光學元件的微成型應用 用于全場納米壓印應用 三個**控制的Z軸，可在印模和基材之間實現出色的楔形補償 三個**控制的Z軸，用于壓印抗蝕劑的總厚度變化（TTV）控制 利用柔軟的印章進...

NanoX-2000/3000 系列 3D 光學干涉輪廓儀建立在移相干涉測量（PSI）、白光垂直掃描干涉測量（VSI）和單色光 垂直掃描干涉測量（CSI）等技術的基礎上，以其納米級測量準確度和重復性（穩定性）定量地反映出被測件的表面粗 糙...

EVG ? 510 HE熱壓印系統 應用：高度靈活的熱壓印系統，用于研發和小批量生產 EVG510 HE半自動熱壓印系統設計用于對熱塑性基材進行高精度壓印。該設備配置有通用壓花室以及真空和接觸力功能，并管理適用于熱壓印的全部聚合物。結合高縱橫比...

針對表面帶有微結構硅晶圓的封裝展開研究，以采用 Ti / Au 作為金屬過渡層的硅—硅共晶鍵合為對象，提出一種表面帶有微結構的硅—硅共晶鍵合工藝，以親水濕法表面活化處理降低硅片表面雜質含量，以微裝配平臺與鍵合機控制鍵合環境及溫度來保證鍵合精度與鍵合強度，使用恒...

EVG鍵合機掩模對準系列產品，使用**/先進的工程技術。 用戶對接近式對準器的主要需求由幾個關鍵參數決定。亞微米對準精度，掩模和晶片之間受控的均勻接近間隙，以及對應于抗蝕劑靈敏度的已經明確定義且易于控制的曝光光譜是**重要的標準。此外，整個晶圓表面的高光...

AVI-產品參數：AVI-200系列（負載：**多800kg） 型號：AVI-200SLP，AVI-200MLP，AVI-200XLP 系統形狀：控制器與防振單元分離型 主動控制范圍：被動隔振范圍200Hz以上 確認防振狀態：使用控制...

顯微鏡轉接器F40 系列轉接器。 Adapter-BX-Cmount該轉接器將 F40 接到 OlympusBX 或 MX 上而不必使用 Olympus 價格較貴的 c-mount 轉接器。MA-Cmount-F20KIT該轉接器將F20連接到顯微鏡...

EVG101光刻膠處理系統的特征： 晶圓尺寸可達300毫米； 自動旋轉或噴涂或通過手動晶圓加載/卸載進行顯影； 利用成熟的模塊化設計和標準化軟件，快速輕松地將過程從研究轉移到生產； 注射器分配系統，用于利用小體積的光刻膠，包括高粘度...

SmartNIL技術簡介 SmartNIL是基于紫外線曝光的全域型壓印技術，可提供功能強大的下一代光刻技術，幾乎具有無限的結構尺寸和幾何形狀功能。由于SmartNIL集成了多次使用的軟標記處理功能，因此還可以實現****的吞吐量，并具有顯著的擁有成本...

納米壓印光刻（NIL）技術 EVG是納米壓印光刻（NIL）設備和集成工藝的市場**供應商。EVG從19年前的研究方法中率先并掌握了NIL，并實現了從2英寸化合物半導體晶圓到300 mm晶圓甚至大面積面板的各種尺寸基板的批量生產。NIL是產生納米尺度分...

輪廓儀、粗糙度儀、三坐標的區別： 關于輪廓儀和粗糙度儀 輪廓儀與粗糙度儀不是同一種產品，輪廓儀主要功能是測量零件表面的輪廓形狀，比如：汽車零件中的溝槽的槽深、槽寬、倒角（包括倒角位置、倒角尺寸、角度等），圓柱表面素線的直線度等參數。總之，輪...

EVG鍵合機掩模對準系列產品，使用**/先進的工程技術。 用戶對接近式對準器的主要需求由幾個關鍵參數決定。亞微米對準精度，掩模和晶片之間受控的均勻接近間隙，以及對應于抗蝕劑靈敏度的已經明確定義且易于控制的曝光光譜是**重要的標準。此外，整個晶圓表面的高光...

NanoX-系列輪廓儀**性客戶 ? 集成電路相關產業 – 集成電路先進封裝和材料：華天科技，通富微電子，江蘇納佩斯 半導體，華潤安盛等 ? MEMS相關產業 – 中科院蘇州納米所，中科電子46所，華東光電集成器件等 ...

Total Thickness Variation (TTV) 應用 規格: 測量方式: 紅外干涉(非接觸式) 樣本尺寸: 50、75、100、200、300 mm， 也可以訂做客戶需要的產品尺寸...

AVI400-M AVI 400-M的基本配置包括兩個緊湊型隔振模塊和一個控制單元，比較大負載為800公斤。通過增加緊湊型單元的數量，可以輕松實現對更高負載的支持。為了使AVI400-M適應用戶特定的應用，可以使用不同長度的緊湊型裝置。 ...

IQ Aligner? ■ 晶圓規格高達200 mm / 300 mm ■ 某一時間內 （第/一次印刷/對準）> 90 wph / 80 wph ■ 頂/底部對準精度達到 ± 0.5 μm / ± 1.0 μm ■...

EVG?850LT 特征 利用EVG的LowTemp?等離子基活技術進行SOI和直接晶圓鍵合 適用于各種熔融/分子晶圓鍵合應用 生產系統可在高通量，高產量環境中運行 盒到盒的自動操作（錯誤加載，SMIF或FOUP） 無污...

Smart View NT鍵合機特征 適合于自動化和集成EVG鍵合系統（EVG560?，GEMINI ? 200和300mm配置） 用于3D互連，晶圓級封裝和大批量MEMS器件的晶圓堆疊 通用鍵合對準器（面對面，背面，紅外和透明對準） 無需Z軸運動，也無需重新...

EVG620 NT技術數據： 曝光源： 汞光源/紫外線LED光源 先進的對準功能： 手動對準/原位對準驗證 自動對準 動態對準/自動邊緣對準 對準偏移校正算法 EVG620 NT產量: 全自動：...

AVI 200-XL的隔離始于1,2 Hz，然后迅速增加至超過10Hz的35dB 減少低頻諧振可得到比普通的被動空氣阻尼系統更好的性能 AVI 200-XL系統固有的剛性賦予其出色的方向性和位置穩定性 AVI 200-XL的出色性能包括所...