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EVG120光刻膠自動處理系統： 智能過程控制和數據分析功能（框架軟件平臺） 用于過程和機器控制的集成分析功能 并行任務/排隊任務處理功能 設備和過程性能跟/蹤功能 智能處理功能： 事/故和警報分析/智能維護管理和跟/蹤...

EVG?501是晶圓鍵合機系統 應用：適用于學術界和工業研究的多功能手動晶圓鍵合系統 EVG501技術數據: EVG501是一種高度靈活的晶圓鍵合系統，可以處理從單個芯片(碎片)到150mm（200mm鍵合室為200mm）的基板尺寸。該工具支持所有常見的晶圓鍵...

晶圓級封裝的實現可以帶來許多經濟利益。它允許晶圓制造，封裝和測試的集成，從而簡化制造過程。縮短的制造周期時間可提高生產量并降低每單位制造成本。 晶圓級封裝還可以減小封裝尺寸，從而節省材料并進一步降低生產成本。然而，更重要的是，...

隨著時代的發展，輪廓儀也越來重要了，不少的產品檢測都需要通過輪廓儀進行檢測，***就讓我們來了解一下輪廓儀的工作原理與應用吧。輪廓儀工作原理輪廓儀是一種雙坐標測量儀器。儀器傳感器相對于測量的工件臺以恒定速度滑動。傳感器的觸針檢測測量儀表的幾何變化，并分...

TS-140+40 TS-140 +40結合了久經考驗的技術特點與優雅且用戶友好的設計 這種中型動態隔振系統非常適合所有需要頂板上空間比TS-150更大的應用。 在公制（M6 x 25mm）或非公制網格上鉆孔的頂板可將各種設備安裝在隔離的...

硬涂層厚度測量Filmetrics 系統在汽車和航空工業得到廣泛應用，用于測量硬涂層和其他保護性薄膜的厚度。F10-HC 是為彎曲表面和多層薄膜 (例如， 底涂/硬涂層) 而專門設計的。 汽車前燈在汽車前燈組件的制造中需要進行多點測量，因為涂層厚度對...

納米壓印應用二：面板尺寸的大面積納米壓印 EVG專有的且經過大量證明的SmartNIL技術的***進展，已使納米圖案能夠在面板尺寸比較大為Gen 3（550 mm x 650 mm）的基板上實現。對于不能減小尺寸的顯示器，線柵偏振器，生物技術和光子元...

面板廠為補償較低的開口率，多運用在背光模塊搭載較多LED的技術，但此作法的缺點是用電量較高。若運用NIL制程，可確保適當的開口率，降低用電量。利用一般曝光設備也可在玻璃基板上形成偏光膜。然8代曝光設備一次可形成的圖樣面積較小。若要制造55吋面板，需要經...

納米壓印應用二：面板尺寸的大面積納米壓印 EVG專有的且經過大量證明的SmartNIL技術的***進展，已使納米圖案能夠在面板尺寸比較大為Gen 3（550 mm x 650 mm）的基板上實現。對于不能減小尺寸的顯示器，線柵偏振器，生物技術和光子元...

TS-140 TS-140結合了久經考驗的技術特點與優雅且對用戶友好的設計 這種中型動態隔振系統非常適合所有需要頂板上空間比TS-150更大的應用。 在公制（M6 x 25mm）或非公制網格上鉆孔的頂板可將各種設備安裝在隔離的桌面上。 ...

Plessey工程副總裁John Whiteman解釋說：“ GEMINI系統的模塊化設計非常適合我們的需求。在一個系統中啟用預處理，清潔，對齊（對準）和鍵合，這意味著擁有更高的產量和生產量。EVG提供的質量服務對于快 速有 效地使系統聯機至關重要。” ...

EVG ? 620 NT是智能NIL ? UV納米壓印光刻系統。 用UV納米壓印能力為特色的EVG's專有SmartNIL通用掩模對準系統?技術，在100毫米范圍內。 EVG620 NT以其靈活性和可靠性而聞名，它以**小的占位面積提供了***的...

不管您參與對顯示器的基礎研究還是制造，Filmetrics 都能夠提供您所需要的...測量液晶層- 聚酰亞胺、硬涂層、液晶、間隙測量有機發光二極管層- 發光、電注入、緩沖墊、封裝對于空白樣品，我們建議使用 F20 系列儀器。 對于圖案片，Filmetric...

銦錫氧化物與透明導電氧化物液晶顯示器，有機發光二極管變異體，以及絕大多數平面顯示器技術都依靠透明導電氧化物 (TCO) 來傳輸電流，并作每個發光元素的陽極。 和任何薄膜工藝一樣，了解組成顯示器各層物質的厚度至關重要。 對于液晶顯示器而言，就需要有測量聚酰亞...

HERCULES NIL 300 mm提供了市場上**的納米壓印功能，具有較低的力和保形壓印，快速的高功率曝光和平滑的壓模分離。該系統支持各種設備和應用程序的生產，包括用于增強/虛擬現實（AR / VR）頭戴式耳機的光學設備，3D傳感器，生物醫學設備...

它為晶圓級光學元件開發、原型設計和制造提供了一種獨特的方法，可以方便地接觸***研發技術與材料。晶圓級納米壓印光刻和透鏡注塑成型技術確保在如3D感應的應用中使用小尺寸的高 分辨率光學傳感器供應鏈合作推動晶圓級光學元件應用要在下一代光學傳感器的大眾化市場...

晶圓級封裝的實現可以帶來許多經濟利益。它允許晶圓制造，封裝和測試的集成，從而簡化制造過程。縮短的制造周期時間可提高生產量并降低每單位制造成本。 晶圓級封裝還可以減小封裝尺寸，從而節省材料并進一步降低生產成本。然而，更重要的是，...

1、使用2 mm內六角扳手（包括在內）拆下模塊端板。 2、根據掃描電鏡的重量調整模塊。 在每個中心柱上的橫梁上方和下方應該有一個間隙，允許每側大約有2mm的行程。 B、使用M6活動扳手（包括）轉動位于支撐彈簧頂部的調整螺母。向右轉動扳手可...

EVG?850SOI的自動化生產鍵合系統 自動化生產鍵合系統，適用于多種熔融/分子晶圓鍵合應用 特色 技術數據 SOI晶片是微電子行業有望生產出更快，性能更高的微電子設備的有希望的新基礎材料。晶圓鍵合技術是SOI晶圓制造工藝的一項關鍵技術，可在絕緣基板上實現高...

EVG公司技術開發和IP總監Markus Wimplinger補充說：“我們開發新技術和工藝以應對*復雜的挑戰，幫助我們的客戶成功地將其新產品創意商業化。技術，我們創建了我們的NILPhotonics能力中心。“在具有保護客戶IP的強大政...

滿足您需求的輪廓儀 使用范圍廣: 兼容多種測量和觀察需求 保護性: 非接觸式光學輪廓儀 耐用性更強， 使用無損 可操作性:一鍵式操作，操作更簡單，更方便 智能性:特殊形狀能夠只能計算特征參數 個性化: ...

EVG光刻機簡介 EVG在1985年發明了世界上第/一個底部對準系統，可以在頂部和雙面光刻，對準晶圓鍵合和納米壓印光刻技術方面開創并建立了行業標準。EVG通過不斷開發掩模對準器來為這些領域做出貢獻，以增強**重要的光刻技術。EVG的掩模對準目標是容納高...

其可測量薄膜厚度在1nm到1mm之間，測量精度高達1埃，測量穩定性高達，測量時間只需一到二秒,并有手動及自動機型可選?？蓱妙I域包括：生物醫學（Biomedical）,液晶顯示(Displays),硬涂層(Hardcoats),金屬膜(Metal),眼...

EVG也提供量產型掩模對準系統。對于在微米范圍內的光刻圖形，掩模對準器是**/具成本效益的技術，與其他解決方案相比，每層可節省30％以上的成本，這對用戶來說是至關重要的。EVG的大批量制造系統旨在以**/佳的成本效率與**/高的技術標準相結合，并由卓/越的全球服務基...

EVG光刻機簡介 EVG在1985年發明了世界上第/一個底部對準系統，可以在頂部和雙面光刻，對準晶圓鍵合和納米壓印光刻技術方面開創并建立了行業標準。EVG通過不斷開發掩模對準器來為這些領域做出貢獻，以增強**重要的光刻技術。EVG的掩模對準目標是容納高...

Table Stable生產的主動式微振動控制系統AVI是一款多功能的主動式防振系統，具有**的防振單元和控制器。 可能有多種變化，例如將其用作電子顯微鏡（SEM）的隔振臺，或與光學平臺結合使用的高性能光學實驗臺。 特點： ?通過...

輪廓儀的性能 測量模式 ： 移相干涉（PSI），白光垂直掃描干涉（VSI），單色光垂直掃描干涉（CSI） 樣 品 臺 ： 150mm/200mm/300mm 樣品臺（可選配） XY 平移：±25mm/150mm/200mm/3...

EVG ? 7200 LA特征： 專有SmartNIL ?技術，提供了****的印跡形大面積 經過驗證的技術，具有出色的復制保真度和均勻性 多次使用的聚合物工作印模技術可延長母版使用壽命并節省大量成本 強大且精確可控的處理 與...

長久鍵合系統 EVG晶圓鍵合方法的引入將鍵合對準與鍵合步驟分離開來，立即在業內掀起了市場**。利用高溫和受控氣體環境下的高接觸力，這種新穎的方法已成為當今的工藝標準，EVG的鍵合機設備占據了半自動和全自動晶圓鍵合機的主要市場份額，并且安裝的機臺已經超過1500...

EVG?850TB 自動化臨時鍵合系統 全自動將臨時晶圓晶圓鍵合到剛性載體上 特色 技術數據 全自動的臨時鍵合系統可在一個自動化工具中實現整個臨時鍵合過程-從臨時鍵合劑的施加，烘焙，將設備晶圓與載體晶圓的對準和鍵合開始。與所有EVG的全自動工具一樣，設備布局是...